CN105171366A - 一种电子元器件自动上料装置 - Google Patents

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001—Article feeders for assembling machines

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件自动上料装置，包括基座，其特征在于：所述基座上设置有进料板、左进料装置和右进料装置，所述左进料装置包括左进料导轨、与所述左进料导轨垂直设置的左压料装置，所述左进料导轨上设置有数个前进的封装壳底部；所述右进料装置包括右进料导轨、与所述右进料导轨垂直设置的右压料装置，所述右进料导轨上设置有数个前进的电子元器件本体。通过采用上述结构，利用左进料装置和右进料装置分别完成封装壳体底部和电子元器件的运输，最后利用壳体进料装置将封装壳体上部卡扣在封装壳体底部上，完成电子元器件的封装，相对结构紧凑，使用时大大削减了劳动力。

Description

一种电子元器件自动上料装置
技术领域
本发明涉及一种电子元器件自动上料装置，尤其涉及一种结构紧凑、使用方便、集成度高的电子元器件自动上料装置。
背景技术
电子元器件批量化生产过程中，传统的流水生产线多为利用传送带将电子元器件、封装分别运送过来，然后进行人工组装，但采用这样的方式工作效率相较于完全自动化较低，后来改进的生产线，相对集成度不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件自动上料装置，具有结构紧凑、使用方便、集成度高的特点。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种电子元器件自动上料装置，包括基座，其创新点在于：所述基座上设置有用于放置电子元器件的进料板、分别设置在该进料板左侧和右侧的左进料装置和右进料装置，所述左进料装置包括左进料导轨、与所述左进料导轨垂直设置的左压料装置，所述左进料导轨上设置有数个前进的封装壳底部，所述左压料装置包括左驱动装置和与所述左驱动装置相连的左连杆，所述左连杆断续横亘在所述左进料导轨上；所述右进料装置包括右进料导轨、与所述右进料导轨垂直设置的右压料装置，所述右进料导轨上设置有数个前进的电子元器件本体，所述右压料装置包括右驱动装置和与所述右驱动装置相连的右连杆，所述右连杆断续横亘在所述右进料导轨上。
优选的，所述左驱动装置为左液压缸装置。
优选的，所述左进料导轨包括导轨工作面、导轨侧面和导轨底面，所述导轨工作面位于导轨的上部，所述导轨工作面相对于水平面倾斜设置。
优选的，所述导轨工作面与水平面之间的倾角为5~15度。
优选的，所述右驱动装置为右液压缸装置。
优选的，所述右进料导轨包括第二导轨工作面、第二导轨侧面和第二导轨底面，所述第二导轨工作面位于第二导轨的上部，所述第二导轨工作面相对于水平面倾斜设置。
优选的，所述第二导轨工作面与水平面之间的倾角为5~15度。
优选的，所述基座上设置有壳体进料装置，所述壳体进料装置设置在所述进料板的正上方，所述壳体进料装置包括横亘在所述基座上的机架、安装在所述机架上的第三进料导轨、安装在所述第三进料导轨上方垂直设置的第三驱动装置，所述第三进料导轨上设置有数个前进的封装壳体上部，所述第三进料导轨上所述进料板的正上方设置有上下贯通的进料孔，所述第三驱动装置位于所述进料孔正上方。
优选的，所述第三驱动装置为液压缸，该第三驱动装置的下行极限位置使得所述封装壳体上部卡扣在所述封装壳体底部上。
本发明的优点在于：通过采用上述结构，利用左进料装置和右进料装置分别完成封装壳体底部和电子元器件的运输，最后利用壳体进料装置将封装壳体上部卡扣在封装壳体底部上，完成电子元器件的封装，相对结构紧凑，使用时大大削减了劳动力。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
图1是本发明一种电子元器件自动上料装置的主视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本发明一种电子元器件自动上料装置中左进料导轨的结构示意图。
图4是本发明一种电子元器件自动上料装置中右进料导轨的结构示意图。
图中：1-基座、2-进料板、31-左进料导轨、311-导轨工作面、312-导轨侧面、313-导轨底面、32-左压料装置、321-左驱动装置、322-左连杆、4-封装壳底部、51-右进料导轨、511-右第二导轨工作面、512-第二导轨侧面、513-第二导轨底面、52-右压料装置、521-右驱动装置、522-右连杆、6-电子元器件本体、71-机架、72-第三进料导轨、721-进料孔、73-第三驱动装置、8-封装壳体上部。
具体实施方式
本发明的电子元器件自动上料装置，包括基座1、基座1上设置的用于放置电子元器件的进料板2、分别设置在该进料板2左侧和右侧的左进料装置和右进料装置，左进料装置包括左进料导轨31、与左进料导轨31垂直设置的左压料装置32，左进料导轨31上设置有数个前进的封装壳底部4，左压料装置32包括左驱动装置321和与左驱动装置321相连的左连杆322，左连杆322断续横亘在左进料导轨31上；右进料装置包括右进料导轨51、与右进料导轨51垂直设置的右压料装置52，右进料导轨51上设置有数个前进的电子元器件本体6，右压料装置52包括右驱动装置521和与右驱动装置521相连的右连杆522，右连杆522断续横亘在右进料导轨51上。通过采用上述结构，利用左进料装置和右进料装置分别完成封装壳体底部和电子元器件的运输。
上述的左驱动装置321为左液压缸装置，右驱动装置521为右液压缸装置；为了便于置于左进料导轨31上的封装壳体底部的快速高效通过，左进料导轨31包括导轨工作面311、导轨侧面312和导轨底面313，导轨工作面311位于导轨的上部，导轨工作面311相对于水平面倾斜设置，最好导轨工作面311与水平面之间的倾角为5~15度。为了便于置于右进料导轨51上的电子元器件的快速高效通过，右进料导轨51包括第二导轨工作面311、第二导轨侧面512和第二导轨底面513，第二导轨工作面311位于第二导轨的上部，第二导轨工作面311相对于水平面倾斜设置，最好第二导轨工作面311与水平面之间的倾角为5~15度。
基座1上设置有壳体进料装置，壳体进料装置设置在进料板2的正上方，壳体进料装置包括横亘在基座1上的机架71、安装在机架71上的第三进料导轨72、安装在第三进料导轨72上方垂直设置的第三驱动装置73，第三进料导轨72上设置有数个前进的封装壳体上部8，第三进料导轨72上进料板2的正上方设置有上下贯通的进料孔721，第三驱动装置73位于进料孔721正上方。通过采用上述结构，利用壳体进料装置将封装壳体上部8卡扣在封装壳体底部上，完成电子元器件的封装，相对结构紧凑，使用时大大削减了劳动力。
上述的第三驱动装置73为液压缸，该第三驱动装置73的下行极限位置使得封装壳体上部8卡扣在封装壳体底部上。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种电子元器件自动上料装置，包括基座，其特征在于：所述基座上设置有用于放置电子元器件的进料板、分别设置在该进料板左侧和右侧的左进料装置和右进料装置，所述左进料装置包括左进料导轨、与所述左进料导轨垂直设置的左压料装置，所述左进料导轨上设置有数个前进的封装壳底部，所述左压料装置包括左驱动装置和与所述左驱动装置相连的左连杆，所述左连杆断续横亘在所述左进料导轨上；所述右进料装置包括右进料导轨、与所述右进料导轨垂直设置的右压料装置，所述右进料导轨上设置有数个前进的电子元器件本体，所述右压料装置包括右驱动装置和与所述右驱动装置相连的右连杆，所述右连杆断续横亘在所述右进料导轨上。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述左驱动装置为左液压缸装置。
3.如权利要求1所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述左进料导轨包括导轨工作面、导轨侧面和导轨底面，所述导轨工作面位于导轨的上部，所述导轨工作面相对于水平面倾斜设置。
4.如权利要求3所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述导轨工作面与水平面之间的倾角为5~15度。
5.如权利要求1所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述右驱动装置为右液压缸装置。
6.如权利要求1所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述右进料导轨包括第二导轨工作面、第二导轨侧面和第二导轨底面，所述第二导轨工作面位于第二导轨的上部，所述第二导轨工作面相对于水平面倾斜设置。
7.如权利要求6所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述第二导轨工作面与水平面之间的倾角为5~15度。
8.如权利要求1所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述基座上设置有壳体进料装置，所述壳体进料装置设置在所述进料板的正上方，所述壳体进料装置包括横亘在所述基座上的机架、安装在所述机架上的第三进料导轨、安装在所述第三进料导轨上方垂直设置的第三驱动装置，所述第三进料导轨上设置有数个前进的封装壳体上部，所述第三进料导轨上所述进料板的正上方设置有上下贯通的进料孔，所述第三驱动装置位于所述进料孔正上方。
9.如权利要求8所述的一种电子元器件自动上料装置，其特征在于：所述第三驱动装置为液压缸，该第三驱动装置的下行极限位置使得所述封装壳体上部卡扣在所述封装壳体底部上。
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