CN105163508A - 长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法,包括:步骤1,钻孔;步骤2,电镀;步骤3,钢丝印制作;步骤4,铜面处理:采用铜面超粗化药水对铜面进行处理,以使铜面形成蜂窝状,这样在丝印碳油时,使碳油流到蜂窝状的结构里去,从而确保碳油与铜面的结合力;步骤5,红外烘干:通外红外光普反应,使碳油各个部位充分完成反应,以达到固化一致的效果,且烘干温度控制在180℃,烘干时间为2-6min。本发明使用了铜面处理和红外烘干的方式,可将碳油的厚度控制25±5um,且提高了电镀的均匀性,使板厚均匀一致、印刷厚度均匀性好、一致性强,磨擦寿命可以达到10万次以上。

Description

长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法。
背景技术
现有技术中,对碳油电路板的油墨厚度无控制要求,摩擦寿命无要求,只要有碳油即可,工艺流程简单,过程容易控制。但是,存在以下问题:(1)钻孔的尺寸精度、粗糙度偏大、孔变形等问题;(2)电镀均匀性差,影响到碳油厚度不均,超出厚度均匀性;(3)聚脂网印刷,张力不均匀性,图形变形量大,影响碳油的覆盖精度;(4)采热风烘干,炉内温差大,烘烤不均匀,寿命达不到要求,电阻达不到要求,掉碳油等问题。
发明内容
本发明提供了一种电镀的均匀性好、板厚均匀一致、印刷厚度均匀性好、一致性强、磨擦寿命长的长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法,包括:步骤1,钻孔:使用钨钢钻刀,采用以下参数进行钻孔:下刀速2-4m/min、退刀速12-14m/min、转速20-105KRPM、切削量0.05-0.1mm/圈、叠板数2-4PNL/叠;步骤2,电镀:采用以下电镀参数进行电镀:电流密度16-20ASF、电镀时间40-60min;步骤3,钢丝印制作:采用200-325目钢丝印,采用复合拉网工艺使张力达到25±1N;将50um水菲林贴到钢丝网表面,采用45±5℃的烘干工艺进行烘干,使水菲林在钢丝网上的厚达到15-25um之间;步骤4,铜面处理:采用铜面超粗化药水对铜面进行处理,以使铜面形成蜂窝状,这样在丝印碳油时,使碳油流到蜂窝状的结构里去,从而确保碳油与铜面的结合力;步骤5,红外烘干:通外红外光普反应,使碳油各个部位充分完成反应,以达到固化一致的效果,且烘干温度控制在180℃,烘干时间为2-6min。
优选地,在步骤1与步骤2之间还包括:步骤a1,除胶渣:用高锰酸钾、NaOH药水去除钻孔的钻污,同时在钻孔内形成蜂窝状的结构,以确保顺利实现化学镀铜;步骤a2,沉铜:在钻孔的孔内镀上一层薄铜,以实现电路板的上下层电性能导通。
优选地,在步骤2与步骤3之间还包括:步骤b1,图形转移:把图形从菲林转移到工作板上去;步骤b2,涂电锡:利用电镀原理,在铜线路表面电铜一层保护层锡,以达到蚀刻时起到抗蚀效果,从而保证线路的完整性;步骤b3,蚀刻:利用碱性的腐蚀药水,例如氨水、蚀板盐、添加剂等,把图形全部腐蚀出来;步骤b4,阻焊:利用阻焊油墨把所有线路保护起来,以防止线路腐蚀造成开路,波峰焊接短路;同时把焊接元器件的地方漏出来,以使元件器能够焊接在线路表面;步骤b5,第一次成型:利用锣机把所产品锣成尺寸大小一致的尺寸,为丝印自动化做好准备。
优选地,步骤5之后还包括:步骤6,阻值测量:通过表面接触电阻测量仪器对碳油进行电阻值测量,以确认电阻值;步骤7,表面处理,例如喷锡;步骤8,第二次成型:利用锣机进行切割把有效单元生产出来;步骤9,测试:进行做电器开、短路电器性能测试;步骤10,寿命测试:利用寿命测试仪,对碳油进行寿命测试;步骤11,外观检查:对产品进行检查,合格的板即可包装;步骤12,包装:采用热塑包装或铝箔包装。
本发明使用了铜面处理和红外烘干的方式,可将碳油的厚度控制25±5um,且提高了电镀的均匀性,使板厚均匀一致、印刷厚度均匀性好、一致性强,磨擦寿命可以达到10万次以上。
附图说明
图1示意性地示出了本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1,本发明提供了一种长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法,包括:
步骤1,钻孔:使用钨钢钻刀,采用以下参数进行钻孔:下刀速2-4m/min、退刀速12-14m/min、转速20-105KRPM、切削量0.05-0.1mm/圈、叠板数2-4PNL/叠;采用上述参数,能够在钻孔时,有效控制孔内粗糙、变形、尺寸精度等问题。
步骤2,电镀:采用以下电镀参数进行电镀:电流密度16-20ASF、电镀时间40-60min;这样,可以确保不会出现烧板、保证电镀均匀性。
步骤3,钢丝印制作:采用200-325目钢丝印,采用复合拉网工艺使张力达到25±1N;将50um水菲林贴到钢丝网表面,采用45±5℃的烘干工艺进行烘干,使水菲林在钢丝网上的厚达到15-25um之间。这样,可有效控制碳油的厚度和均匀性。采用钢丝网印刷,网版张力好,图形精度高,厚度均匀性好,位置一致。
步骤4,铜面处理:采用铜面超粗化药水对铜面进行处理,以使铜面形成蜂窝状,这样在丝印碳油时,使碳油流到蜂窝状的结构里去,从而确保碳油与铜面的结合力;
步骤5,红外烘干:通外红外光普反应,使碳油各个部位充分完成反应,以达到固化一致的效果,且烘干温度控制在180℃,烘干时间为2-6min。通过红外炉将丝印好的湿碳油进行烘干固化,确保固化充分完全。采用红外烘干的碳油,碳油受热均匀,电阻值好,寿命效果好,一致性好。
本发明使用了铜面处理和红外烘干的方式,可将碳油的厚度控制25±5um,且提高了电镀的均匀性,使板厚均匀一致、印刷厚度均匀性好、一致性强,磨擦寿命可以达到10万次以上。然而,如果按现有技术中常规的方法生产的碳油板,品质无法保证,性能达不到要求,寿命也达不到要求。
优选地,在步骤1与步骤2之间还包括:
步骤a1,除胶渣:用高锰酸钾、NaOH药水去除钻孔的钻污,同时在钻孔内形成蜂窝状的结构,以确保顺利实现化学镀铜。如果不除胶渣,会出现钻孔内铜脱落,分层等性能问题。
步骤a2,沉铜:在钻孔的孔内镀上一层薄铜,以实现电路板的上下层电性能导通。
优选地,在步骤2与步骤3之间还包括:
步骤b1,图形转移:把图形从菲林转移到工作板上去;
步骤b2,涂电锡:利用电镀原理,在铜线路表面电铜一层保护层锡,以达到蚀刻时起到抗蚀效果,从而保证线路的完整性;
步骤b3,蚀刻:利用碱性的腐蚀药水,例如氨水、蚀板盐、添加剂等,把图形全部腐蚀出来;
步骤b4,阻焊:利用阻焊油墨把所有线路保护起来,以防止线路腐蚀造成开路,波峰焊接短路;同时把焊接元器件的地方漏出来,以使元件器能够焊接在线路表面;
步骤b5,第一次成型:利用锣机把所产品锣成尺寸大小一致的尺寸,为丝印自动化做好准备。
优选地,步骤5之后还包括:
步骤6,阻值测量:通过表面接触电阻测量仪器对碳油进行电阻值测量,以确认电阻值;
步骤7,表面处理,例如喷锡;
步骤8,第二次成型:利用锣机进行切割把有效单元生产出来;
步骤9,测试:进行做电器开、短路电器性能测试;
步骤10,寿命测试:利用寿命测试仪,对碳油进行寿命测试;
步骤11,外观检查:对产品进行检查,合格的板即可包装;
步骤12,包装:采用热塑包装或铝箔包装。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法,其特征在于,包括:
步骤1,钻孔:使用钨钢钻刀,采用以下参数进行钻孔:下刀速2-4m/min、退刀速12-14m/min、转速20-105KRPM、切削量0.05-0.1mm/圈、叠板数2-4PNL/叠;
步骤2,电镀:采用以下电镀参数进行电镀:电流密度16-20ASF、电镀时间40-60min;
步骤3,钢丝印制作:采用200-325目钢丝印,采用复合拉网工艺使张力达到25±1N;将50um水菲林贴到钢丝网表面,采用45±5℃的烘干工艺进行烘干,使水菲林在钢丝网上的厚达到15-25um之间;
步骤4,铜面处理:采用铜面超粗化药水对铜面进行处理,以使铜面形成蜂窝状,这样在丝印碳油时,使碳油流到蜂窝状的结构里去,从而确保碳油与铜面的结合力;
步骤5,红外烘干:通外红外光普反应,使碳油各个部位充分完成反应,以达到固化一致的效果,且烘干温度控制在180℃,烘干时间为2-6min。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤1与步骤2之间还包括:
步骤a1,除胶渣:用高锰酸钾、NaOH药水去除钻孔的钻污,同时在钻孔内形成蜂窝状的结构,以确保顺利实现化学镀铜;
步骤a2,沉铜:在钻孔的孔内镀上一层薄铜,以实现电路板的上下层电性能导通。
3.根据权利要求1至2所述的方法,其特征在于,在步骤2与步骤3之间还包括:
步骤b1,图形转移:把图形从菲林转移到工作板上去;
步骤b2,涂电锡:利用电镀原理,在铜线路表面电铜一层保护层锡,以达到蚀刻时起到抗蚀效果,从而保证线路的完整性;
步骤b3,蚀刻:利用碱性的腐蚀药水,例如氨水、蚀板盐、添加剂等,把图形全部腐蚀出来;
步骤b4,阻焊:利用阻焊油墨把所有线路保护起来,以防止线路腐蚀造成开路,波峰焊接短路;同时把焊接元器件的地方漏出来,以使元件器能够焊接在线路表面;
步骤b5,第一次成型:利用锣机把所产品锣成尺寸大小一致的尺寸,为丝印自动化做好准备。
4.根据权利要求1至3所述的方法,其特征在于,步骤5之后还包括:
步骤6,阻值测量:通过表面接触电阻测量仪器对碳油进行电阻值测量,以确认电阻值;
步骤7,表面处理,例如喷锡;
步骤8,第二次成型:利用锣机进行切割把有效单元生产出来;
步骤9,测试:进行做电器开、短路电器性能测试;
步骤10,寿命测试:利用寿命测试仪,对碳油进行寿命测试;
步骤11,外观检查:对产品进行检查,合格的板即可包装;
步骤12,包装:采用热塑包装或铝箔包装。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107493662A (zh) * 2017-08-11 2017-12-19 珠海精毅电路有限公司 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法
CN109041432A (zh) * 2018-09-07 2018-12-18 江门市奔力达电路有限公司 一种改善线路板锣板披锋的方法及线路板制作方法
CN109413877A (zh) * 2018-09-13 2019-03-01 镇江华印电路板有限公司 一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺
CN112672531A (zh) * 2020-11-30 2021-04-16 江门荣信电路板有限公司 Pcb单面基板的双面加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100068467A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Method for treating surface of substrate resin and substrate resin treated thereby
CN102892253A (zh) * 2012-09-27 2013-01-23 大连太平洋电子有限公司 一种导电、绝缘油墨线路板及其加工方法
CN103200768A (zh) * 2013-03-28 2013-07-10 广东欧珀移动通信有限公司 一种减小碳油按键接触电阻的线路板及线路板印制方法
JP2015010273A (ja) * 2013-07-02 2015-01-19 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
CN104519671A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 深圳崇达多层线路板有限公司 碳油pcb板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100068467A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Method for treating surface of substrate resin and substrate resin treated thereby
CN102892253A (zh) * 2012-09-27 2013-01-23 大连太平洋电子有限公司 一种导电、绝缘油墨线路板及其加工方法
CN103200768A (zh) * 2013-03-28 2013-07-10 广东欧珀移动通信有限公司 一种减小碳油按键接触电阻的线路板及线路板印制方法
JP2015010273A (ja) * 2013-07-02 2015-01-19 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
CN104519671A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 深圳崇达多层线路板有限公司 碳油pcb板及其制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
高锐: "《印制电路板的设计与制作》", 31 March 2012 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107493662A (zh) * 2017-08-11 2017-12-19 珠海精毅电路有限公司 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法
CN107493662B (zh) * 2017-08-11 2020-09-25 珠海精毅电路有限公司 在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法
CN109041432A (zh) * 2018-09-07 2018-12-18 江门市奔力达电路有限公司 一种改善线路板锣板披锋的方法及线路板制作方法
CN109413877A (zh) * 2018-09-13 2019-03-01 镇江华印电路板有限公司 一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺
CN109413877B (zh) * 2018-09-13 2021-06-29 镇江华印电路板有限公司 一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺
CN112672531A (zh) * 2020-11-30 2021-04-16 江门荣信电路板有限公司 Pcb单面基板的双面加工方法

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