CN105158049A - 金相试样镶嵌方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金相试样镶嵌方法,该方法按以下步骤进行:步骤1)准备金相试样、镶嵌池、镶嵌台、硫磺粉,所述镶嵌池为包围结构;步骤2)将金相试样、镶嵌池置于镶嵌台的上端面,金相试样位于镶嵌池的包围中,金相试样的需磨抛面与镶嵌台的上端面接触;步骤3)将硫磺粉加热至熔融状态,将熔融硫磺倒入镶嵌池中,熔融硫磺完全没过金相试样,待熔融硫磺冷却凝固,形成镶嵌有金相试样的硫磺柱体;步骤4)将镶嵌有金相试样的硫磺柱体从镶嵌池中取出,并磨抛金相试样的需磨抛面;步骤5)敲碎硫磺柱体,取出金相试样。此方法不需要使用镶嵌机,大大减小了初期投资,降低了成本,而且利于取出被镶嵌的金相试样。
Description
技术领域
本发明涉及金相试样技术领域,特别是涉及一种金相试样镶嵌方法。
背景技术
在金相试样的制备过程中,有许多试样直接磨抛(研磨、磨抛)有困难,所以应进行镶嵌。经过镶嵌的样品,不但磨抛方便,而且可以提高工作效率及试验结果准确性。通常进行镶嵌的试样有:形状不规则的试件;线材及板材;细小工件;表面处理及渗层镀层;表面脱碳的材料等。
样品镶嵌的常用方法有:
1.机械镶嵌法
机械镶嵌法系试样放在钢圈或小钢夹中,金属元素分析仪然后用螺钉和垫块加以固定。该方法操作简便,适合于镶嵌形状规则的试样。
2.树脂镶嵌法
树脂镶嵌法是在金相镶嵌机中利用树脂来镶嵌细小的金相试样,可以将任何形状的试样镶嵌成一定尺寸的试样。
第二种方法因为适用范围更广,因此被广泛采用。采用第二种方法镶嵌,目前普遍是采用专用的金相镶嵌机,以电木等树脂粉做为原料来对试样进行镶嵌。这种方法有两个缺点:1.要采用金相镶嵌机,提高了成本;2.树脂固化后,往往无法轻易的敲碎而出去样品,但有时候我们是必须把磨抛好的样品从树脂中取出来才能进行下一步的检测工作的,比如说扫面电镜检测、透射电镜检测等。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提供一种金相试样镶嵌方法,此方法不需要使用镶嵌机,大大减小了初期投资,降低了成本,而且利于取出被镶嵌的金相试样。
本发明的目的是这样实现的:
一种金相试样镶嵌方法,该方法按以下步骤进行:
步骤1)准备金相试样、镶嵌池、镶嵌台、硫磺粉,所述镶嵌池为包围结构;
步骤2)将金相试样、镶嵌池置于镶嵌台的上端面,金相试样位于镶嵌池的包围中,金相试样的需磨抛面与镶嵌台的上端面接触;
步骤3)将硫磺粉加热至熔融状态,将熔融硫磺倒入镶嵌池中,熔融硫磺完全没过金相试样,待熔融硫磺冷却凝固,形成镶嵌有金相试样的硫磺柱体;
步骤4)将镶嵌有金相试样的硫磺柱体从镶嵌池中取出,并磨抛金相试样的需磨抛面;
步骤5)敲碎硫磺柱体,取出金相试样。
为了利于取出镶嵌有金相试样的硫磺柱体,优选地,步骤2)中,镶嵌池的内壁上涂覆有润滑油。
优选地,步骤3)中,将硫磺粉倒入坩埚中加热。
优选地,步骤3)中,将坩埚放在电炉上加热。
优选地,步骤3)中,用坩埚钳夹住坩埚,将熔融硫磺倒入镶嵌池中。
优选地,步骤4)中,在磨抛光机上磨抛金相试样的需磨抛面,或者,人工磨抛金相试样的需磨抛面。
为了防止硫磺腐蚀镶嵌池、镶嵌台,优选地,所述镶嵌池、镶嵌台均采用不锈钢材料制成。
为了有效地成型出硫磺柱体,防止熔融硫磺泄露,优选地,所述镶嵌池的下端面为平面,所述镶嵌台的上端面、下端面均为平面。
为了降低制作成本,优选地,所述硫磺粉采用工业硫磺。
为了利于取出镶嵌有金相试样的硫磺柱体,优选地,所述镶嵌池为圆环形。
由于采用了上述技术方案,本发明具有如下有益效果:
本专利发明了一种新的试样镶嵌方法,可以有效的克服树脂镶嵌法的缺点,本镶嵌方法不需镶嵌机,大大减小了初期投资,降低了金相试样的制备成本。而且,本镶嵌方法工艺更加简单,利于取出被镶嵌的金相试样,所需的时间更少,提高了金相试样的制备效率。
附图说明
图1为镶嵌池的结构示意图;
图2为图1的俯视示意图;
图3为镶嵌台的结构示意图;
图4为图3的俯视示意图.
具体实施方式
实施例
本方法所需的设备与原料:不锈钢镶嵌池(如图1、图2所示,钢环的内径可根据磨抛光机的要求而定),小坩锅,坩锅钳,不锈钢镶嵌台(如图3、图4所示,上下表面平整度达到1um),实验室用电炉,硫磺粉。
操作步骤:
1.将需被镶嵌的试样放在不锈钢镶嵌台上,需抛光面朝下与不锈钢镶嵌台相接触,然后将不锈钢镶嵌池放在不锈钢镶嵌台上,使试样处于不锈钢镶嵌池的包围之中,不锈钢镶嵌池的内壁事先需涂上润滑油。
2.将硫磺粉倒入坩锅中,将坩锅放在电炉上加热,直至坩锅中的硫磺粉全部熔融,因为工业硫磺的熔点只有119℃左右,所以是比较容易通过加热而熔化的。
3.用坩锅钳夹住坩锅,将熔融的硫磺倒入不锈钢镶嵌池中,液态硫磺的液面必须没过试样的最高点,高出最高点的高度视情况而定,然后等待硫磺冷却凝固。
4.当不锈钢镶嵌池内的硫磺冷却凝固后,再将其从不锈钢镶嵌池中敲出,这样就得到了一个镶嵌有试样的硫磺圆柱体,其可以用于在磨抛光机上磨抛或人工磨抛。
5.磨抛结束后,若需取出试样,由于硫磺较脆,可以比较容易的将其敲碎而取出试样。
最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变,而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。
Claims (10)
1.一种金相试样镶嵌方法,其特征在于,该方法按以下步骤进行:
步骤1)准备金相试样、镶嵌池、镶嵌台、硫磺粉,所述镶嵌池为包围结构;
步骤2)将金相试样、镶嵌池置于镶嵌台的上端面,金相试样位于镶嵌池的包围中,金相试样的需磨抛面与镶嵌台的上端面接触;
步骤3)将硫磺粉加热至熔融状态,将熔融硫磺倒入镶嵌池中,熔融硫磺完全没过金相试样,待熔融硫磺冷却凝固,形成镶嵌有金相试样的硫磺柱体;
步骤4)将镶嵌有金相试样的硫磺柱体从镶嵌池中取出,并磨抛金相试样的需磨抛面;
步骤5)敲碎硫磺柱体,取出金相试样。
2.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,步骤2)中,镶嵌池的内壁上涂覆有润滑油。
3.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,步骤3)中,将硫磺粉倒入坩埚中加热。
4.根据权利要求3所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,步骤3)中,将坩埚放在电炉上加热。
5.根据权利要求3所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,步骤3)中,用坩埚钳夹住坩埚,将熔融硫磺倒入镶嵌池中。
6.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,步骤4)中,在磨抛光机上磨抛金相试样的需磨抛面,或者,人工磨抛金相试样的需磨抛面。
7.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,所述镶嵌池、镶嵌台均采用不锈钢材料制成。
8.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,所述镶嵌池的下端面为平面,所述镶嵌台的上端面、下端面均为平面。
9.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,所述硫磺粉采用工业硫磺。
10.根据权利要求1所述的金相试样镶嵌方法,其特征在于,所述镶嵌池为圆环形。
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