CN105130394A

CN105130394A - 釉面瓷砖及其制备方法

Info

Publication number: CN105130394A
Application number: CN201510510528.8A
Authority: CN
Inventors: 伍健威; 尹娟
Original assignee: SHENZHEN ZHENGQINGYUAN ENVIRONMENT SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN ZHENGQINGYUAN ENVIRONMENT SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2015-08-19
Filing date: 2015-08-19
Publication date: 2015-12-09
Anticipated expiration: 2035-08-19
Also published as: CN105130394B

Abstract

本发明公开了一种釉面瓷砖及其制备方法。本发明釉面瓷砖由坯料和釉料加工而成，其中，所述坯料包括的重量百分比的组分有：厌氧消化污泥50-75％、粘土10-25％、硅灰石5-15％、滑石5-10％。本发明釉面瓷砖制备方法包括配制坯料和釉料、坯体的形成和干燥以及素烧处理、坯体的施釉处理、坯体的釉烧处理等步骤。本发明釉面瓷砖的坯体强度大，烧成时收缩程度小，扩大了坯体的烧成温度范围，有效避免了因烧失量过大导致坯体表面鼓泡、黑心、抗压强度降低等现象发生。本发明釉面瓷砖制备方法能够使得釉面瓷表面结实，平整、无黑心现象，强度高，且工艺简单易控，成品率高，生产效率高，有效降低了生产成本。

Description

釉面瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明属于环境固体废物处理及建筑材料生产领域，具体涉及一种釉面瓷砖及其制备方法。

背景技术

污泥是城市给水、污水处理过程的副产物，因含有大量的病原体、重金属及多种有机污染物质，若对其不加以处理、随意排放，势必造成严重的环境污染。如何合理地处理污泥，达到污泥减量化、无害化、资源化的目标，已成为我国城市给水、污水处理厂及相关部门亟待解决的环境问题。

研究表明，污泥经脱水干燥后其矿物质成分与枯竭型粘土资源相近，且具有一定的可塑性、烧结性及耐热性。根据该特性，目前出现了利用污泥替代部分粘土作为生产烧结砖、陶粒、陶瓷等建材产品的环境友好型原料。

具体地如在CN103951400A专利文献中，其公开了一种耐低温陶瓷砖及其制备方。该耐低温陶瓷砖是将海泡石36-48、燧石21-33、石灰石15-20、建筑废料10-15、山砂8-16、改性粘土18-26、明矾石16-28、污泥干粉4-8、蓝晶石24-36、秸秆粉5-10、氯化钙3-5、三氧化二铬2-4、轻烧镁粉9-17进行混料后再进行压制成烧制处理而成。该技术利用到了污泥，且赋予耐低温陶瓷砖在-5℃以下低温条件长期使用，不发生脆裂，且强度高，耐水性耐候性好，抗侵蚀能力强的优点。

在另一份CN102173749A专利文献公开了一种高掺量城市给水厂污泥制备陶瓷砖的技术。具体方法是在于以给水厂污泥和高岭土为主要原料，添加少量钾长石粉，将各种原料加水混合均匀，制成半成品的砖坯，将砖坯烘干、焙烧，制成成品。

但是在实际生产过程中发现，现有如上述利用污泥方法存在如下问题：

1).生坯强度差，易出现断裂、碰角、暗裂等缺陷；

2).多以水厂脱水污泥作为原料，在烧制过程中常因原料有机杂质比重偏高，出现制品表面鼓泡、黑心、抗压强度降低等现象，故相关制品中污泥掺量较低，污泥利用率不高。

3).含污泥制成的坯体烧成温度范围窄，易发生坯体膨胀或收缩现象，成品率低；

4).成品吸水率高，降低陶瓷砖耐久及抗蚀性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种釉面瓷砖及其制备方法，以解决现有污泥制备陶瓷砖存在污泥用量相对较少，生坯强度差，制品存在鼓泡、黑心等现象，成品率低，吸水率高等技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种釉面瓷砖，其由坯料和釉料加工而成，所述坯料包括如下重量百分比的组分：

厌氧消化污泥50-75％粘土10-25％

硅灰石5-15％滑石5-10％。

以及，上述本发明釉面瓷砖的一种制备方法，包括如下步骤：

根据所述坯料和釉料所含的组分对原料进行预处理后，分别配制坯料和釉料；

将所述坯料经压制处理成坯体后依次进行干燥、素烧处理；

对经所述素烧处理后的所述坯体依次进行施釉处理、釉烧处理。

与现有技术相比，上述本发明釉面瓷砖以厌氧消化污泥为基料，并在该厌氧消化污泥中引入粘土、硅灰石、滑石等组分形成多元复合浆料，这样形成的坯体强度大，烧成时收缩程度小，且能够大大降低共熔点温度促使坯体提前烧结，扩大了坯体的烧成温度范围。

其次，坯料是以厌氧消化污泥为基料，显著降低了坯料中有机物、硫酸盐等成分的含量，这样不仅能有效降低烧制过程中碳、硫氧化态污染物的生成量，更重要的是有效避免了因烧失量过大导致坯体表面鼓泡、黑心、抗压强度降低等现象发生。

另外，釉面砖成品的污泥掺量大、吸水性低，是解决污泥二次污染污泥综合利用的有效途径之一。

上述本发明釉面瓷砖的制备方法采用本发明釉面瓷砖的坯料为原料，通过对工艺的控制，使得制备的坯体强度大，烧成时收缩程度小，烧结温度降低，烧成温度范围增大，而且坯体表面结实，平整、无黑心现象，强度高。另外，工艺简单易控，成品率高，生产效率高，有效降低了生产成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为釉面瓷砖的制备方法工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例与附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种坯体强度大、烧成时收缩程度小、表面结实，无黑心现在的釉面瓷砖。该釉面瓷砖是坯料和釉料加工而成。

其中，在一实施例中，所述坯料包括如下重量百分比的组分：

厌氧消化污泥50-75％

粘土10-25％

硅灰石5-15％

滑石5-10％。

上述坯料含的所厌氧消化污泥作为坯料的基料。厌氧消化污泥是指城市给水、污水厂污泥等经过厌氧消化工艺稳定化处理后的污泥。在一实施例中，上述坯料含的所述厌氧消化污泥中的有机物含量(VS/TS)≤25％，含水率≤80％。

或者在另一实施例中，上述坯料含的所述厌氧消化污泥可采用中温如33-37℃或高温如50-55℃厌氧消化工艺处理获得。优选的是经温度为33-37℃、水力停留时间≥30d发酵处理后的消化污泥。经厌氧消化工艺处理后，原污泥中大部分有机物在兼性厌氧及厌氧细菌的生物作用下转化为富含甲烷(CH₄)、二氧化碳(CO₂)成分的沼气，而硫酸盐成分则被还原为硫化氢(H₂S)并随其他沼气成分一同逸出，从而实现降低污泥中有机物含量(VS/TS)。

通过对厌氧消化污泥中有机物含量控制或者通过对发酵条件进行控制以实现对污泥中有机物含量控制，使得厌氧消化污泥组分中的如有机物、硫酸盐等成分的含量显著降低，从而有效降低由坯料制成的坯体烧制过程中碳、硫氧化态污染物的生成量，更重要的是有效避免了因烧失量过大导致坯体表面鼓泡、黑心、抗压强度降低等现象发生。

在又一实施例中，以所述厌氧消化污泥组分总重量为100％计，所述厌氧消化污泥组分包括如下重量百分比的组分：

另外，在一实施例中，该实施例中的厌氧消化污泥组分所包含的重量百分比的组分为33-37℃中温厌氧消化、水力停留时间大于30d工艺条件下的厌氧消化污泥组分含量实测值。

在一些具体实施例中，上述厌氧消化污泥的重量百分含量为35％、45％、50％、55％、60％、70％、75％等重量百分比。通过调整其含量，以实现调节坯体的强度，烧成时收缩程度等性能。

优选地，上述厌氧消化污泥需经除渣预处理，以剔除污泥中肉眼可见、大粒径的木屑、塑料、纤维等杂质。

上述粘土、硅灰石、滑石等组分配合上述厌氧消化污泥组分，使其组分之间发生增效作用，以形成多元复合浆料，这样使得形成的坯体强度大，烧成时收缩程度小，且能够大大降低共熔点温度促使坯体提前烧结，扩大了坯体的烧成温度范围。因此，

在一实施例中，上述坯料含的所述粘土为叶腊石类粘土、伊利石类粘土、膨润土中的至少一种，优选选为叶腊石类粘土，这是因为叶腊石类粘土有机质含量较低，膨胀系数小，适于与有机质含量相对较高的厌氧消化污泥配合使用，以对坯料原料进行均衡调质，避免因掺和大量污泥后，坯料有机质含量过高在一定的烧成温度下制品易产生表面鼓泡、黑心、抗压强度降低等现象。先对而言，伊利石类粘土，膨润土制品效果相对而言不及叶腊石类粘土。

在进一步实施例中，以该粘土总重量为100％计，所述粘土含20％≤Al₂O₃≤30％，0.2％≤K₂O+Na₂O≤0.7％，0.1％≤Fe₂O₃≤1％，0.2％≤TiO₂≤0.6％。

在一些具体实施例中，上述粘土的重量百分含量为10％、12％、15％、17％、18％、20％、23％、25％、26％、27等重量百分比。

在一实施例中，上述坯料含的所述滑石是一种含水硅酸镁矿物，其经1200-1250℃下热处理以破坏鳞片状结构的滑石。

在进一步实施例中，以所述滑石总重量为100％计，所述滑石含30％≤MgO≤33％，0.2％≤Fe₂O₃+TiO≤0.5％，0.2％≤CaO≤1.5％。

在一些具体实施例中，上述滑石的重量百分含量为5％、6％、7％、8％、9％、10％等重量百分比。

在一实施例中，上述坯料含的所述硅灰石是一种钙硅酸盐矿物，以所述硅灰石总重量为100％计，所述硅灰石含50％≤SiO₂≤53％，40％≤CaO≤45％，0.2％≤Fe₂O₃+TiO≤0.5％。

在一些具体实施例中，上述硅灰石的重量百分含量为5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％等重量百分比。

在一实施例中，上述各实施例中坯料的粒径能够过110目筛子。

通过对上述粘土、硅灰石、滑石等组分种类和含量以及粒径进行优化，能进一步增强该些组分与厌氧消化污泥组分之间发生增效作用，进一步提高坯体强度，降低烧成时收缩程度，进一步降低共熔点温度促使坯体提前烧结，扩大了坯体的烧成温度范围。

另外，上述坯料除了对具体的厌氧消化污泥、粘土、硅灰石、滑石等组分种类和含量的控制实现坯体上述性能的调节和控制之外，还可以通过下述坯料通式(1)所示的化学组分关系实现间接对厌氧消化污泥、粘土、硅灰石、滑石等组分种类和含量的控制实现坯体上述性能的调节和控制：

坯料通式(1)是以中性氧化物R₂O₃为基准，令中性氧化物摩尔数为1。计算步骤：1.用各氧化物的分子量分别去除相应氧化物的百分含量，即得到各氧化物的摩尔数；2.用中性氧化物的摩尔数之和分别去除各氧化物的摩尔数，得到坯料通式(1)中各氧化物前面的摩尔数；3.按照碱性氧化物、中性氧化物、酸性氧化物的顺序列出各氧化物的摩尔数，即得到上述坯料通式(1)。其中，(1)式中，R₂O为碱金属氧化物，包含Na₂O+K₂O；RO为碱土金属，包含CaO+MgO；R₂O₃为两性氧化物，包含Al₂O₃+Fe₂O₃；RO₂为酸性氧化物，包含SiO₂+TiO₂。

另外，在上述各实施例中的基础上，上述各实施例中釉面瓷砖中的釉料是在上述由坯料形成的坯体上形成釉层。在一实施例中，该釉料包括如下重量百分比的组分：

熔块75-85％

膨润土5-15％

长石2-10％。

这样，通过选用含该熔块、膨润土和长石等组分形成一种乳浊釉料，该釉料经过烧制后，能有效降低坯体的吸水性。

因此，为了进一步降低釉料经釉烧处理形成釉层的吸水性能，在一实施例中，以所述熔块组分总重量为100％计，所述熔块组分包括如下重量百分比的组分：

在进一步实施例中，上述组分含量的熔块由如下方法制备获得：根据所述熔块所含组分称取各原料组分，粉碎至20-40目颗粒后进行混料处理形成熔块粉料；将所述熔块粉料于1030-1300℃烧制处理后进行速冷淬制成熔块。其中，为了提高熔块性能的均匀性，该混料处理应该理解是为了使得各组分充分混合均匀，在具体实施例中，该混料处理可以直接采用混料机进行混料处理，混料的时间可以是9-10min。在另一具体实施例中，烧制处理可以是在池窖中进行。在又一实施例中，该烧制处理的温度优选为1100-1200℃。在一具体实施例中，速冷可以直接采用冷水中急冷。

在一些具体实施例中，上述熔块的重量百分含量为70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％等重量百分比。

在另一些具体实施例中，上述膨润土的重量百分含量为5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％等重量百分比。

在又一些具体实施例中，上述长石的重量百分含量为2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％、2.5％、2.6％、2.7％、2.8％、2.9％、3等重量百分比。

另外，上述釉料中的膨润土和长石可以是釉料中常用的膨润土和长石，在一优选实施例中，该釉料的粒径能够过140目筛子。

通过对上述釉料组分的种类和含量以及粒径进行优化，能进一步降低釉层的吸水性能。

另外，上述釉料除了对具体的熔块、膨润土、长石等组分种类和含量的控制实现对釉层吸水性能调节和控制之外，还可以通过下述坯料通式(2)所示的化学组分关系实现间接对熔块、膨润土、长石等组分种类和含量的控制实现釉层吸水性能的调节和控制：

通式(2)的计算方法如同上述通式(1)。其中，(2)式中，R₂O为碱金属氧化物，包含Na₂O+K₂O；RO为碱土金属，包含CaO+MgO+ZnO；R₂O₃为两性氧化物，包含Al₂O₃+Fe₂O₃；RO₂为酸性氧化物，包含SiO₂+TiO₂。

因此，上述各实施例釉面瓷砖以厌氧消化污泥为基料，并在该厌氧消化污泥中引入粘土、硅灰石、滑石等组分形成多元复合浆料，这样形成的坯体强度大，烧成时收缩程度小，且能够大大降低共熔点温度促使坯体提前烧结，扩大了坯体的烧成温度范围。同时，显著降低了坯料中有机物、硫酸盐等成分的含量，这样不仅能有效降低烧制过程中碳、硫氧化态污染物的生成量，更重要的是有效避免了因烧失量过大导致坯体表面鼓泡、黑心、抗压强度降低等现象发生。并通过调整釉料的组分，显著降低釉面瓷砖吸水性低，有效是解决污泥二次污染，提高了污泥综合利用。

相应地，本发明实施例还提供了上述釉面瓷砖的一种制备方法。在一实施例中，该釉面瓷砖的制备方法工艺流程图如图1所示，其包括如下步骤：

步骤S01.配制坯料和釉料：根据所述坯料和釉料所含的组分对原料进行预处理后，分别配制坯料和釉料；

步骤S02.坯体的形成和干燥以及素烧处理：将所述坯料经压制处理成坯体后依次进行干燥、素烧处理；

步骤S03.坯体的施釉处理：对经所述素烧处理后的所述坯体进行施釉处理；

步骤S04.坯体的釉烧处理：对经所述施釉处理后的所述坯体进行釉烧处理。

具体地，上述步骤S01的坯料和釉料所含的组分均如上文本发明实施例釉面瓷砖中的坯料和釉料所述，为了节约篇幅，在此不再赘述。

在一实施例中，在配制坯料和釉料的过程中，均包括对所含组分原料进行检选处理、按照组分含量对原料进行称量配料处理、球磨处理和过筛以及除铁处理等预处理。

在一具体实施例中，在坯料配制的球磨预处理过程中，坯料球磨细度要求为万孔筛余0.3％-0.8％，出磨后坯料浆过110目筛备用。

在另一具体实施例中，在釉料配制的球磨预处理过程中，要求将已制备完成的熔块击碎，与其余组分如膨润土、钾长石按所述釉料的组分比例准确称量配料，装入球磨机中加水湿磨制备成釉料浆，球磨时间3-10h，优选5-8h，釉料球磨细度要求全部通过万孔筛，出磨后的釉料浆过140目筛烘干备用。

在一实施例中，在坯料和釉料配制的除铁预处理过程中，所述除铁工序采用干法或湿法中至少一种或两种工艺组合。其中，干法或湿法除铁工序可以直接按照现有常规工艺处理即可。

上述步骤S02在，坯料经压制处理成坯体的压力优选控制为5-20kgf/cm²。这样能提供坯体的强度。

该步骤S02的干燥处理的温度有效为80-105℃，干燥时间优选为1-3h，干燥后砖坯含水量优选要求＜5％。

该步骤S02的干燥处理素烧处理的是在氧化气氛中于温度为1150-1200℃下烧制1-3h。由于坯体是由上文所述的坯料压制形成，因此，能够大大降低素烧处理的温度，促使坯体提前烧结，扩大了坯体的烧成温度范围。

上述步骤S03在，在一实施例中，在素烧处理后的坯体上进行施釉处理包括淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中任一种或至少两种组合的施釉处理方式。在另一实施例中，经所述施釉处理后形成的釉层厚度为0.1-0.5mm。通过对施釉方式和釉层厚度的控制，能进一步降低釉层的吸水性能。

上述步骤S04在，在一实施例中，所述釉烧处理是在氧化气氛中于温度为1050-1100℃下烧制0.5-1.5h。通过对釉烧处理条件的控制，使得釉层密实、均匀，降低其吸水性能。

因此，上述各实施例釉面瓷砖的制备方法采用上文所述釉面瓷砖的坯料为原料，通过对工艺的控制，不仅使得制备的坯体强度大，烧成时收缩程度小，烧结温度降低，烧成温度范围增大，而且坯体表面结实，平整、无黑心现象，强度高。另外，工艺简单易控，成品率高，生产效率高，有效降低了生产成本。

现以釉面瓷砖和其制备方法为例，对本发明进行进一步详细说明。

实施例1

一种釉面瓷砖及其制备方法。该釉面瓷砖由坯料和釉料加工而成，其中，坯料按重量百分比含有的组分为：厌氧消化污泥65％、粘土15％、硅灰石10％，滑石10％；

本实施例具体坯料通式化学组分如下：

釉料按重量百分比含有的组分为：熔块85％、膨润土13％、长石2％。其中，所述熔块其配方组分按重量百分比为：石英25％、长石25％、白云石10％、滑石10％、硼砂8％、氧化锌6％、硝酸钾2％、锆英石14％。

其釉料通式化学组分如下：

本实施例1釉面瓷砖的制备方法如下：

步骤S11.坯料及釉料制备：将所述以厌氧消化污泥为主料的釉面瓷砖的坯料及釉料按配方进行组分检选、配料、球磨及过筛除铁处理。所述的坯料及釉料的除铁工序采用湿法工艺；

步骤S12.生坯成型：将步骤S11制备所得的坯料置于压砖机中压制，其中，坯体成型压力控制在8kgf/cm²；

步骤S13.生坯干燥：干燥温度为100℃，干燥2h；

步骤S14.生坯素烧：生坯干燥后在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1150℃，烧制时间为2h；

步骤S15.坯体施釉：采用包括喷釉方式对完成素烧的砖坯进行施釉，坯体所形成的釉层厚度为0.4mm；

步骤S16.坯体釉烧：在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1050℃，烧制时间为1h；

步骤S17.成品检选：烧成后待制品冷却，检选分级得到相应的釉面瓷砖产品。

实施例2

一种釉面瓷砖及其制备方法。该釉面瓷砖由坯料和釉料加工而成。其中，坯料和釉料所含组分和各组分重量百分比如实施例1。

本实施例2釉面瓷砖的制备方法如下：

步骤S21.坯料及釉料制备：将所述以厌氧消化污泥为主料的的釉面瓷砖的坯料及釉料按配方进行组分检选、配料、球磨及过筛除铁处理。所述的坯料及釉料的除铁工序采用湿法工艺；

步骤S22.生坯成型：将步骤S21制备所得的坯料置于压砖机中压制，其中，坯体成型压力控制在10kgf/cm²；

步骤S23.生坯干燥：干燥温度为105℃，干燥3h。

步骤S24.生坯素烧：生坯干燥后在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1200℃，烧制时间为1h。

步骤S25.坯体施釉：采用包括喷釉方式对完成素烧的砖坯进行施釉，坯体所形成的釉层厚度优选为0.5mm。

步骤S26.坯体釉烧：在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1100℃，烧制时间为1h。

步骤S27.成品检选：烧成后待制品冷却，检选分级得到相应的釉面瓷砖产品。

实施例3

一种釉面瓷砖及其制备方法。该釉面瓷砖由坯料和釉料加工而成，其中，坯料和釉料所含组分和各组分重量百分比如实施例1。

本实施例3釉面瓷砖的制备方法如下：

步骤S31.坯料及釉料制备：将所述以厌氧消化污泥为主料的的釉面瓷砖的坯料及釉料按配方进行组分检选、配料、球磨及过筛除铁处理。所述的坯料及釉料的除铁工序采用湿法工艺；其中上述坯料含的所述厌氧消化污泥是经35℃中温厌氧消化工艺，水力停留时间45d发酵处理后的消化污泥。所述厌氧消化污泥中的有机物含量(VS/TS)为20％，含水率为60％。

所述厌氧消化污泥组分总重量为100％计，所述厌氧消化污泥组分包括如下重量百分比的组分：SiO₂41.5％，Al₂O₃7.4％，Fe₂O₃4.7％，CaO2.5％，MgO6.5％，TiO₂0.3％，K₂O2.5％，NaO0.5％。

步骤S32.生坯成型：将步骤S21制备所得的坯料置于压砖机中压制，其中，坯体成型压力控制在15kgf/cm²；

步骤S33.生坯干燥：干燥温度为105℃，干燥3h。

步骤S34.生坯素烧：生坯干燥后在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1100℃，烧制时间为2h。

步骤S35.坯体施釉：采用包括喷釉和淋釉两种方式对完成素烧的砖坯进行施釉，坯体所形成的釉层厚度优选为0.3mm。

步骤S36.坯体釉烧：在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1050℃，烧制时间为1h。

步骤S37.成品检选：烧成后待制品冷却，检选分级得到相应的釉面瓷砖产品。

实施例4

本实施例4釉面瓷砖的制备方法如下：

步骤S41.坯料及釉料制备：将所述以厌氧消化污泥为主料的的釉面瓷砖的坯料及釉料按配方进行组分检选、配料、球磨及过筛除铁处理。所述的坯料及釉料的除铁工序采用湿法工艺；其中上述坯料含的所述粘土为叶腊石类粘土。

所述叶腊石类粘土组分总重量为100％计，所述叶腊石粘土组分包括如下重量百分比的组分：所述Al₂O₃28.82％，K₂O+Na₂O0.37％，Fe₂O₃0.14％，TiO₂0.26％。

步骤S42.生坯成型：将步骤S21制备所得的坯料置于压砖机中压制，其中，坯体成型压力控制在15kgf/cm²；

步骤S43.生坯干燥：干燥温度为105℃，干燥3h。

步骤S44.生坯素烧：生坯干燥后在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1100℃，烧制时间为2h。

步骤S45.坯体施釉：采用包括喷釉和淋釉两种方式对完成素烧的砖坯进行施釉，坯体所形成的釉层厚度优选为0.3mm。

步骤S46.坯体釉烧：在辊道窑中进行烧制，所述烧制在氧化气氛中进行，烧成温度为1050℃，烧制时间为1h。

步骤S47.成品检选：烧成后待制品冷却，检选分级得到相应的釉面瓷砖产品。

釉面瓷砖的相关性能测试：

将实施例1～4提供的釉面瓷砖分别进行如下性能测试，测得结果如下表1所示：

表1

由表1可知，本发明实施例釉面瓷砖坯体强度大，烧成时收缩程度小，且能够大大降低共熔点温度促使坯体提前烧结，吸水性低，同时，有效避免了因烧失量过大导致坯体表面鼓泡、黑心现象。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种釉面瓷砖，其由坯料和釉料加工而成，其特征在于：所述坯料包括如下重量百分比的组分：

2.根据权利要求1所述的釉面瓷砖，其特征在于：所述釉料包括如下重量百分比的组分：

熔块75-85％

膨润土5-15％

长石2-10％。

3.根据权利要求2所述的釉面瓷砖，其特征在于：以所述熔块组分总重量为100％计，所述熔块包括如下重量百分比的组分：

4.根据权利要求3所述的釉面瓷砖，其特征在于，所述熔块由如下方法制备获得：根据所述熔块所含组分称取各原料组分，粉碎至20-40目颗粒后进行混料处理形成熔块粉料；将所述熔块粉料于1030-1300℃烧制处理后进行速冷淬制成熔块。

5.根据权利要求1-4任一所述的釉面瓷砖，其特征在于：所述坯料含的所述厌氧消化污泥中的有机物含量VS/TS≤25％，含水率≤80％；和/或

所述坯料含的所述厌氧消化污泥是经温度为33-37℃、水力停留时间≥30d发酵处理后的消化污泥。

6.根据权利要求1-4任一所述的釉面瓷砖，其特征在于：以所述坯料含的所述厌氧消化污泥组分总重量为100％计，所述厌氧消化污泥组分包括如下重量百分比的组分：

7.根据权利要求1-4任一所述的釉面瓷砖，其特征在于：所述坯料含的所述粘土为叶腊石类粘土、伊利石类粘土、膨润土中的至少一种；和/或

所述坯料含的所述滑石是经1200-1250℃下热处理以破坏鳞片状结构的滑石。

8.根据权利要求7所述的釉面瓷砖，其特征在于：以所述粘土总重量为100％计，所述粘土含20％≤Al₂O₃≤30％，0.2％≤K₂O+Na₂O≤0.7％，0.1％≤Fe₂O₃≤1％，0.2％≤TiO₂≤0.6％；和/或

以所述硅灰石总重量为100％计，所述硅灰石含50％≤SiO₂≤53％，40％≤CaO≤45％，0.2％≤Fe₂O₃+TiO≤0.5％；和/或

以所述滑石总重量为100％计，所述滑石含30％≤MgO≤33％，0.2％≤Fe₂O₃+TiO≤0.5％，0.2％≤CaO≤1.5％。

9.如权利要求1-8任一所述的釉面瓷砖制备方法，包括如下步骤：

将所述坯料经压制处理成坯体后依次进行干燥、素烧处理；

10.根据权利要求10所述的釉面瓷砖制备方法，其特征在于：

所述原料进行预处理包括球磨处理和除铁处理；其中，经所述球磨处理后的坯料能过110目筛；经所述球磨处理后的釉料能过140目筛；和/或

所述料经压制处理的压力控制为5-20kgf/cm²；和/或

所述坯体素烧处理是在氧化气氛中于温度为1150-1200℃下烧制1-3h；和/或

所述施釉处理包括淋釉、喷釉、甩釉或干粉布釉中任一种或至少两种组合的施釉处理方式；和/或

经所述施釉处理后形成的釉层厚度为0.1-0.5mm；和/或

所述釉烧处理是在氧化气氛中于温度为1050-1100℃下烧制0.5-1.5h。