CN105127535A - 一种潮敏器件的取焊和焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于焊接技术领域，提供了一种潮敏器件的取焊和焊接方法。所述潮敏器件的取焊方法，包括以下步骤：提供PCB主板；在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，对所述PCB主板的潮敏器件进行取焊处理。所述潮敏器件的焊接方法，包括以下步骤：提供待焊接潮敏器件的PCB主板；在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，将所述潮敏器件焊接在所述PCB主板。
Description
技术领域
本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种潮敏器件的取焊和焊接方法。
背景技术
潮敏器件是指采用表面组装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)生产的PSMD(PLASTICSURFACEMOUNTDEVICES)，即塑封表面贴(封装)器件，SMT可理解为印刷电路板(PCB)外协贴片工艺。潮敏器件吸潮后，在高温焊接工艺中会表现出一系列特殊的失效现象，即潮敏现象，包括器件内部分层、引线拉细甚至折断、键合点抬起等不良现象，从而影响潮敏器件的性能、甚至质量。
潮敏器件SMT贴片回板后，批量生产的PCB装配还会出现一些问题板，这些问题板可能是贴片问题(如上锡不良)，也可能来料坏导致异常。在怀疑某一个潮敏器件有问题时，有必要将潮敏器件取下来检查或进一步焊上去。由于潮敏器件存在潮敏现象，因此，在对潮敏器件进行取焊或焊接前，首先要进行车间寿命分析，必要时进行烘烤处理，然后取焊、分析检测，进一步可根据检测结果，必要时再焊接元器件。具体的，潮敏器件拆包后的时间如果超出车间寿命，吸入一定潮气后，在高温焊接下容易发生潮敏现象，引起器件受损或损坏，所以需要先烘烤后再进行高温焊接；当然，潮敏器件拆包后的时间如果在车间寿命内，受潮影响不大，则可以不经烘烤处理，直接高温焊接。然而，由于现有潮敏器件的烘烤条件，都是理想情况下的标准化条件，与潮敏器件实际的的存贮环境、执行条件会有一些差距，因此，难免保证潮敏器件内的水汽充分除去，因此，在后续的取焊或焊接处理过程中，由于回流焊过程中，潮敏器件的本体温度几乎与焊接温度相当，残存的潮气可能会导致潮敏现象的发生，具体的，潮气在潮敏器件内聚急速膨胀，导致器件分层、引线拉细甚至断裂等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种潮敏器件的取焊和焊接方法，旨在解决现有采用回流焊进行取焊或焊接处理的过程中，由于潮敏器件的本体温度较高导致烘烤处理后残存的潮气引发潮敏现象、进而破坏潮敏器件内部结构的问题。
本发明是这样实现的，一种潮敏器件的取焊方法，包括以下步骤：
提供PCB主板；
在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，对所述PCB主板的潮敏器件进行取焊处理。
以及，一种潮敏器件的焊接方法，包括以下步骤：
提供待焊接潮敏器件的PCB主板；
在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，将所述潮敏器件焊接在所述PCB主板。
本发明提供的潮敏器件的取焊方法，通过在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，使得所述取焊处理的过程中，所述潮敏器件本体的温度为140-160℃，远小于所述风枪温度，从而避免了所述潮敏器件在高温下产生潮敏现象、导致器件内部结构遭到破坏如器件分层、引线拉细甚至断裂等问题。
同样的，本发明提供的潮敏器件的焊接方法，也可以避免所述潮敏器件在焊接时产生的潮敏现象。
本发明操作简单，工作环境和设备要求不高，可广泛适用于生产部、工程部、开发部技术、电子工程师对潮敏器件的取焊和焊接处理。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种潮敏器件的取焊方法，包括以下步骤：
S01.提供PCB主板；
S02.在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，对所述PCB主板的潮敏器件进行取焊处理。
具体的，上述步骤S01中，所述PCB主板为需要进行潮敏器件取焊处理的PCB主板，包括但不限于用于产品(性能或质量)检测的正常PCB主板、以及潮敏器件质量或性能本身出现问题导致无法正常使用的PCB坏机主板。本发明实施例所述取焊方法特别针对潮敏器件SMT贴片回板后可能存在异常如上锡不良的PCB坏机主板。当采用本发明实施例所述方法对所述PCB坏机主板进行取焊处理时，不需要复杂的取焊设备、不要求严格的工作环境即可快速地完成取焊操作，从而高效判断所述潮敏器件可能存在的问题，进而采取相关措施。
上述步骤S02中，所述待作业区域即指需要对潮敏器件进行取焊处理的PCB主板区域。常规的取焊操作中，将风枪口置于PCB主板待工作区域正面、并将风枪温度直接设置为焊接温度将潮敏器件从PCB主板上取下来，此时，由于所述潮敏器件本体温度和所述风枪温度相当(260-350℃)，导致产生潮敏现象，破坏潮敏器件。本发明实施例中，有别于常规的取焊操作，将所述风枪口置于所述PCB主板待作业区域的背面。优选的，所述风枪的风枪口与所述PCB主板之间的距离设置为3-5厘米。当进行所述取焊处理时，所述PCB主板待作业区域的背面对着风枪口，在焊接温度下，所述潮敏器件本体的温度要远小于所述风枪的温度，具体的，当所述风枪温度为260-350℃时，所述潮敏器件本体的温度仅为140-160℃。从而即便在所述潮敏器件内部残存潮气的前提下，也可以有效避免潮气的急速膨胀对所述潮敏器件造成的破坏。
本发明实施例中，所述风枪的温度影响较大。作为本发明优选实施例，所述取焊处理时，所述风枪的温度为260-350℃；进一步的，所述取焊处理时，所述风枪的温度优选为260-300℃。该优选的所述风枪的温度，可以保证所述潮敏器件可以从所述PCB主板上取下来；同时，该优选的温度可以有效避免所述潮敏器件发生潮敏现象。
本发明实施例中，为了在所述取焊处理前尽可能地除去所述潮敏器件中的潮气，还包括对需要取焊处理的潮敏器件针对潮湿敏感等级进行车间寿命分析，并对超出车间寿命的所述潮敏器件进行烘烤处理后再进行取焊处理。所述车间寿命是指器件拆封后的最长存放时间，本发明实施例所述潮敏器件的车间寿命分析可参照IPC/JEDECJ-STD-020C潮敏等级分类标准进行。
对于经过所述车间寿命分析后、确认需要进行烘烤处理的所述潮敏器件，可参照IPC/JEDECJ-STD-020C给出的烘烤方法进行烘烤处理，当然，也可以通过结合操作者个人的经验和实际情况进行。
下面具体举例说明：以封装厚度小于等于1.4MM、潮敏等级2a为例的潮敏器件为例，如果拆封时间在4周之内，且在温度小于等于30度，相对湿度60％贮存，可以不烘烤；如果拆封时间在4周之外，且在温度小于等于30度，相对湿度60％贮存，则必须烘烤。所述烘烤处理的方法为：125℃条件下，烘烤4H；或40℃、相对湿度为5％条件下，烘烤处理5天。
本发明实施例提供的对所述潮敏器件的取焊方法，不需要依赖苛刻的取焊设备以及严格的取焊环境即可灵活实现。优选的，可使用镊子夹住所述潮敏器件实现取焊处理。具体的，打开空气净化器，佩戴静电环，戴上口鼻罩操作，使用镊子夹住所述潮敏器件取下来。
进一步的，本发明实施例取下潮敏器件后，可进行焊接情况检查，查看上锡是否良好；若有必要，可将所述潮敏器件寄送厂家进行进一步分析，寄送时采取干燥的ESD静电真空袋进行包装。
本发明实施例提供的潮敏器件的取焊方法，通过在所述潮敏器件待作业区域的背面设置风枪，使得所述取焊处理的过程中，所述潮敏器件本体的温度为140-160℃，远小于所述风枪温度，从而避免了所述潮敏器件在高温下产生潮敏现象、导致器件内部结构遭到破坏如器件分层、引线拉细甚至断裂等问题。
一种潮敏器件的焊接方法，包括以下步骤：
Q01.提供待焊接潮敏器件的PCB主板；
Q02.在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，将所述潮敏器件焊接在所述PCB主板。
具体的，上述步骤Q01中，本发明实施例所述PCB主板为需要焊接潮敏器件的PCB主板，包括但不限于用于产品(性能或质量)检测的正常PCB主板、以及需要重新焊接潮敏器件才能正常使用的PCB主板。
上述步骤Q02中，所述待作业区域即指需要焊接潮敏器件的PCB主板区域。常规的焊接操作中，将风枪口置于潮敏器件待工作区域正面、并将风枪温度直接设置为焊接温度，把潮敏器件焊上去。此时，由于所述潮敏器件本体温度和所述风枪温度相当(260-350℃)，导致产生潮敏现象，破坏潮敏器件。本发明实施例中，有别于常规的焊接操作，将所述风枪设置在所述PCB主板待作业区域的背面。优选的，所述风枪的风枪口与所述PCB主板之间的距离设置为3-5厘米。当进行所述焊接处理时，所述PCB主板待作业区域的背面对着风枪口，在焊接温度下，所述潮敏器件本体的温度要远小于所述风枪的温度，具体的，当所述风枪温度为260-350℃时，所述潮敏器件本体的温度仅为140-160℃。从而即便在所述潮敏器件内部残存潮气的前提下，也可以有效避免潮气的急速膨胀对所述潮敏器件造成的破坏。
本发明实施例中，所述风枪的温度影响较大。作为本发明优选实施例，所述焊接处理时，所述风枪的温度为260-350℃；进一步的，所述焊接处理时，所述风枪的温度优选为260-300℃。该优选的所述风枪的温度，可以有效保证所述PCB主板和所述潮敏器件之间形成真正的合金层，避免虚焊、假焊等现象的发生；同时，该优选的温度由于风枪口在潮敏器件背面吹焊，所述潮敏器件本体温度远小于风枪温度，可以有效避免所述潮敏器件潮敏现象的发生。
本发明实施例中，所述潮敏器件可为从所述PCB主板上取下来的没有使用问题的潮敏器件，也可以是新拆封的潮敏器件。为了在所述焊接处理前尽可能地除去所述潮敏器件中的潮气，还包括对需要焊接处理的潮敏器件针对潮湿敏感等级进行车间寿命分析，并对超出所述车间寿命的所述潮敏器件进行烘烤处理后再进行取焊处理。本发明实施例对于经过所述车间寿命分析后、确认需要进行烘烤处理的所述潮敏器件，可参照IPC/JEDECJ-STD-020C给出的烘烤方法进行烘烤处理，当然，也可以通过结合操作者个人的经验和实际情况进行。对于新拆封剩下的潮敏器件，采用ESD静电真空袋包装或干燥剂保存处理。
下面具体举例说明：以封装厚度小于等于1.4MM、潮敏等级2a为例的潮敏器件为例，如果拆封时间在4周之内，且在温度小于等于30度，相对湿度60％贮存，可以不烘烤；如果拆封时间在4周之外，且在温度小于等于30度，相对湿度60％贮存，则必须烘烤。所述烘烤处理的方法为：125℃条件下，烘烤4H；或40℃、相对湿度为5％条件下，烘烤处理5天。
进一步的，本发明实施例焊接潮敏器件后，对于可能开封的其他潮敏器件，可采用ESD静电真空装包装或干燥剂保存。
本发明实施例提供的对所述潮敏器件的焊接方法，不需要依赖苛刻的焊接设备以及严格的取焊环境即可灵活实现。优选的，可使用镊子夹住所述潮敏器件实现焊接处理。具体的，打开空气净化器，佩戴静电环，戴上口鼻罩操作，使用镊子夹住所述潮敏器件进行焊接。
同样的，本发明实施例提供的潮敏器件的焊接方法，通过在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，使得所述焊接处理的过程中，所述潮敏器件本体的温度为140-160℃，远小于所述风枪温度，从而避免了所述潮敏器件在高温下产生潮敏现象、导致器件内部结构遭到破坏如器件分层、引线拉细甚至断裂等问题。
本发明实施例提供的潮敏器件的取焊方法和焊接方法，操作简单，工作环境和设备要求不高，可广泛适用于生产部、工程部、开发部技术、电子工程师对潮敏器件的取焊和焊接处理。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种潮敏器件的取焊方法，包括以下步骤：
提供PCB主板；
在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，对所述PCB主板的潮敏器件进行取焊处理。
2.如权利要求1所述的潮敏器件的取焊方法，其特征在于，所述PCB主板为PCB坏机主板。
3.如权利要求1所述的潮敏器件的取焊方法，其特征在于，所述风枪的风枪口与所述PCB主板之间的距离为3-5厘米。
4.如权利要求1-3所述的潮敏器件的取焊方法，其特征在于，所述取焊处理时，所述风枪的温度为260-300℃。
5.如权利要求1-3任一所述的潮敏器件的取焊方法，其特征在于，还包括在所述取焊处理前，对需要取焊处理的潮敏器件进行车间寿命分析，并对超出车间寿命的所述潮敏器件进行烘烤处理。
6.如权利要求1-3任一所述的潮敏器件的取焊方法，其特征在于，使用镊子夹住所述潮敏器件实现取焊处理。
7.一种潮敏器件的焊接方法，包括以下步骤：
提供待焊接潮敏器件的PCB主板；
在所述PCB主板待作业区域的背面设置风枪，将所述潮敏器件焊接在所述PCB主板。
8.如权利要求7所述的潮敏器件的焊接方法，其特征在于，所述风枪的风枪口与所述PCB主板之间的距离为3-5厘米。
9.如权利要求7所述的潮敏器件的焊接方法，其特征在于，所述焊接处理时，所述风枪的温度为260-300℃。
10.如权利要求7-9任一所述的潮敏器件的焊接方法，其特征在于，使用镊子夹住所述潮敏器件实现焊接处理。
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