CN105118813B - 一种基带芯片散热结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基带芯片散热结构，其包括电路板、基带芯片及传导热量的热管，基带芯片与热管分别设置在电路板的两个相对的板面上；热管与电路板贴合固定；热管具有一吸热端，吸热端与基带芯片正对设置。基带芯片与热管分别设置电路板两相对的板面上，且热管的吸热端与基带芯片正对设置，基带芯片的热量能够通过电路板直接传导到热管的吸热端上，热阻比较低，传热效率高，可提高散热性能；热管固定于电路板，热管与电路板连接为一个整体，即可实现热管的安装定位，无需在移动终端的其他结构件上如中框上设置用于安装定位热管的凹槽，避免影响移动终端其他结构件的强度。本发明还公开了一种具有前述的基带芯片散热结构的移动终端。

Description

一种基带芯片散热结构及移动终端

技术领域

本发明涉及便携式电子产品，尤其涉及一种基带芯片散热结构及移动终端。

背景技术

现有技术的手持式移动终端设备中，一方面，基带芯片散热都是通过芯片表面进行，基带芯片的热量需要通过塑封材料，导热硅胶，屏蔽盖，石墨等介质后才能到达导热材料上，热阻很大所以导热效率较低。另一方面，现有技术中用于对基带芯片散热的热管，通常是在结构中框上挖条槽来放置热管，以实现热管的定位，这样会损失中框的机械强度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种基带芯片散热结构及移动终端，能提高散热性能，且利于热管的安装定位。

为了解决上述技术问题，一方面，本发明的实施例提供了一种基带芯片散热结构，其特征在于，其包括电路板、基带芯片及传导热量的热管，所述基带芯片与所述热管分别设置在所述电路板的两个相对的板面上；所述热管与所述电路板贴合固定；所述热管具有一吸热端，所述吸热端与所述基带芯片正对设置。

其中，所述热管焊接于所述电路板上。

其中，所述电路板上贴合固定有钢片，所述热管贴合固定于所述钢片上。

其中，所述热管为长条状。

其中，所述电路板包括主电路板及延伸板；所述基带芯片设置在所述主电路板上，所述延伸板为长条形，其一端与所述主电路板相连；所述吸热端设置在所述主电路板上，且所述热管沿所述延伸板的长度方向设置。

其中，所述热管自所述主电路板上经所述延伸板的一端延伸至所述延伸板的另一端处。

其中，所述基带芯片设置在所述主电路板上相对靠近所述延伸板的位置处。

其中，所述延伸板上远离所述主电路板的一端弯折延伸形成有连接板，所述热管延伸至所述连接板上。

其中，所述电路板为L型或C型。

另一方面，本发明提供了一种移动终端，所述移动终端具有前述的基带芯片散热结构。

本发明提供的基带芯片散热结构及移动终端，基带芯片与热管分别设置电路板两相对的板面上，且热管的吸热端与基带芯片正对设置，基带芯片的热量能够通过电路板直接传导到热管的吸热端上，热阻比较低，传热效率高，可提高散热性能；热管固定于电路板，热管与电路板连接为一个整体，即可实现热管的安装定位，无需在移动终端的其他结构件上如中框上设置用于安装定位热管的凹槽，避免影响移动终端其他结构件的强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选实施提供的基带芯片散热结构的正面结构示意图；

图2是图1中基带芯片散热结构的侧面结构示意图；

图3是本发明另一实施方式提供的基带芯片散热结构的正面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明中优选实施例提供了一种移动终端，该移动终端可以为手机、PDA、平板电脑等便携式电子终端设备。该移动终端具有基带芯片散热结构。

如图1及图2所示，所述基带芯片散热结构包括电路板1、基带芯片2及传导热量的热管3，所述基带芯片2与所述热管3分别设置在所述电路板1的两个相对的板面上；所述热管3固定于所述电路板1，且所述热管3与所述电路板1贴合固定。所述热管3具有一吸热端30，所述吸热端30与所述基带芯片2正对设置。本发明中的所述正对设置是指，吸热端30与基带芯片2二者在电路板1的某一板面上的投影位置重合，如图1所示，虚线框即为基带芯片2。

基带芯片2与热管3分别设置电路板1两相对的板面上，且热管3的吸热端30与基带芯片2正对设置，基带芯片2的热量能够通过电路板1直接传导到热管3的吸热端30上，热阻比较低，传热效率高，可提高散热性能。

热管3固定于电路板1，热管3与电路板1连接为一个整体，即可实现热管3的安装定位，无需在移动终端的其他结构件上如中框上设置用于安装定位热管3的凹槽，避免影响移动终端其他结构件的强度。

热管3与电路板1贴合设置，热管3的部分热量可以通过电路板1进行散热，还可以配合移动终端内部结构上的其他散热措施，将热管3上的热量带走，从而达到降低移动终端温度的目的。

作为优选，热管3焊接于电路板1上，以便于热管3与电路板1之间的固定，使二者连接牢固可靠，同时利于二者之间的热传导，加快散热效率。此处，在其他实施方式中，热管3也可以通过导热硅胶粘接于电路板1，或通过其他紧固件固定于电路板1。

本实施例中，热管3直接固定于电路板1上，可以提高电路板1的结构强度，从而可以不必在电路板1上设置钢片。当然，为了进一步保证电路板1的结构强度，电路板1上也可以贴合固定有钢片，热管3可以贴合固定于该钢片上，利用该钢片可以提高电路板1的结构强度，同时可以提高散热性能。

热管3优选为长条状，以增加热管3的长度，提高热管3的散热性能。

本实施例中，电路板1为L型，其为移动终端中常用的电路板1形状，以使得I基带芯片2散热结构适用于现有移动终端中PCB板结构。具体地，电路板1包括主电路板11及延伸板12；所述基带芯片2设置在所述主电路板11上，所述延伸板12为长条形，其一端与所述主电路板11相连；所述吸热端30设置在所述主电路板11上，且所述热管3沿所述延伸板12的长度方向设置。由于延伸板12为长条形，其细长结构导致其结构强度较弱，通过将热管3延伸至延伸板12上，可以提高延伸板12处的结构强度。此处，可以仅延伸板12上贴合焊接有钢片，热管3贴合焊接于钢片上，以进一步提高延伸板12的结构强度；主电路板11上可以设置有钢片也可以没有钢片。

进一步，热管3自所述主电路板11上经所述延伸板12的一端延伸至所述延伸板12的另一端处。以使得热管3位于延伸板12上的长度与延伸板12的长度相等或几乎相等，从而可以增强延伸板12整体的结构强度。当然，在其他实施方式中，热管3也可以设置在延伸板12部分长度上。

基带芯片2设置在所述主电路板11上相对靠近所述延伸板12的位置处，以减小热管3设置主电路板11上的长度，使得热量主要在延伸板12处进行散热，从而避免对主电路板11上的其他电子元件造成热量影响。

在上述实施方式中，延伸板12与主电路板11的连接使得电路板1整体为L形，在其他实施方式中，如图3所示，电路板201也可以整体为C型，延伸板212上远离所述主电路板211的一端弯折延伸形成有连接板，连接板213、延伸板212及主电路板211依次连接可以使得电缆板整体为L型，利用连接板213可以方便电路板201与移动终端中其他结构件的装配连接。此处，热管203仅延伸至延伸板212上，当然，热管203也可以延伸至连接板213上，以进一步提高散热性能。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种基带芯片散热结构，其特征在于，其包括电路板、基带芯片及传导热量的热管，所述基带芯片与所述热管分别设置在所述电路板的两个相对的板面上；所述热管与所述电路板贴合固定，且所述热管焊接于所述电路板上；所述热管具有一吸热端，所述吸热端与所述基带芯片正对设置。

2.根据权利要求1所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述电路板上贴合固定有钢片，所述热管贴合固定于所述钢片上。

3.根据权利要求1所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述热管为长条状。

4.根据权利要求1－3任一项所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述电路板包括主电路板及延伸板；所述基带芯片设置在所述主电路板上，所述延伸板为长条形，其一端与所述主电路板相连；所述吸热端设置在所述主电路板上，且所述热管沿所述延伸板的长度方向设置。

5.根据权利要求4所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述热管自所述主电路板上经所述延伸板的一端延伸至所述延伸板的另一端处。

6.根据权利要求5所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述基带芯片设置在所述主电路板上相对靠近所述延伸板的位置处。

7.根据权利要求6所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述延伸板上远离所述主电路板的一端弯折延伸形成有连接板，所述热管延伸至所述连接板上。

8.根据权利要求1所述基带芯片散热结构，其特征在于，所述电路板为L型或C型。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端具有权利要求1至8任一项所述的基带芯片散热结构。