CN201577258U - 一种腔体散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种腔体散热装置，包括腔体、均温组件；其中所述腔体是用高导热材质制成，它的外侧有复数散热功能的鳍片；所述均温组件包括导热管和热扩展板，两者可以单独或者一起使用。使得在腔体内的发热电子组件的热量可以有效传导至均温组件，并由所述均温组件将热量有效且均匀的传导至整个腔体，最后由复数散热鳍片散出系统外。由于均温组件的设计使得腔体整体温度均匀性明显提高，进而达到大幅提高散热效能的目的。

Description

一种腔体散热结构

技术领域

本实用新型是涉及一种电子散热装置，尤其是一种利用均温组件于电子散热制造的技术领域者。

背景技术

目前现有的腔体，其材质一般都是金属且应用铸造一次成型技术制成。但受现有铸造工艺的限制，其材质导热系数较低。电子器件所散发的热量极易聚集在腔体单一局部区域，致使该局部区域温度极高，进而使得电子器件温度超出容许限度范围，然而腔体远离发热电子器件得其它较大范围的区域内，温度远较于上述的局部区域低。因此使得腔体及表面鳍片的温度极不均匀，从而严重影响腔体的散热效能。针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的厚度或是改进腔体材质的办法，但这些解决方式都同时会带来腔体重量过大等技术问题。

图1为现有技术的散热腔体结构分解示意图。请参照图1所示，现有散热腔体包括腔体10、盖板11、定位紧固支柱12及电子工作板13。腔体10外表面覆有大量散热鳍片102；定位紧固支柱12依照电子工作板的孔位及芯片高度设置在该腔体内部；盖体11的作用是使腔体得形成封闭空间，保证电子主板在腔体内不受风雨及沙尘等腐蚀，同时也兼有部分散热作用。

当电子工作板13运作时，其上的发热组件131、发热组件132(如中央处理器CPU或如大功率光电或者射频电子器件及或其它晶体)在执行运算处理会产生极高的热量，通过与发热组件132直接接触的腔体底部导热传至腔体，最终经鳍片散出系统外。但由于腔体材料受制造工艺的限制，现有的腔体的导热系数较低，使得热量大量聚集于散热腔体10接触发热组件132的单一局部较小的散热面积上，致使该单一局部温度极高，有超出电子发热组件131的工作温度限制的可能；而在其余的较大面积上腔体及鳍片温度很低，不能提供有效的散热。因此鳍片的有效利用率很低。同时，在电子组件发热功率突变时，由于散热腔体10材质的蓄热性能不高，瞬时热量聚集过多，电子发热组件温度瞬间超高，极易造成电子组件损坏。

以上所述，现有散热腔体结构具有下列的缺点：

1.腔体及其鳍片温度极不均匀，散热效果差；

2.电子组件发热功率突变时热响应时间较长，易造成芯片损坏；

发明内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种具有较佳散热效果的腔体散热结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有较低重量的腔体散热结构。

本实用新型的次要目的，是提供一种具有快速热响应的腔体散热结构。

为达上述目的，本实用新型是一种腔体散热结构，包括腔体、均温组件，其中所述的腔体是用高导热材质加工制成，其外侧有复数散热功能的鳍片；所述的均温组件是置设于发热组件的对应位置，其包括导热管和热扩展板，两者可单独或一起使用。使得设置在腔体内的发热电子组件所产生的热量能有效传导至均温组件，并通过均温组件将热量均匀的传导至整个腔体，最后再透过复数散热鳍片将热量散出系统外。由于均温组件的设计使得腔体整体温度均匀性明显提高，进而达到提高散热效能的目的。

附图说明

图1是现有散热腔体分解示意图；

图2是本实用新型的散热腔体的较佳实施例分解示意图；

图3是本实用新型的较佳实施例的组合示意图；

图3A是本实用新型的较佳实施例的剖面示意图；

图4是本实用新型定义的热管形状示意图；

图5是本实用新型定义的热扩展板形状示意图。

图中：

腔体...2

散热鳍片...201

导热管凹槽...202

热扩展板凹槽...203

固定支撑组件...204

L形导热管...301

直导热管...302

热扩展板...4

铜板...5

导热管管导热贴片...601

热扩展板导热贴片...602

盖板...7

电子工作板...8

发热组件...801

发热组件...802

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

请参阅图2所示，本实用新型是一种腔体散热结构，在本实用新型的一个较佳实施例中，包括腔体2、均温组件(该均温组件可以是导热管、热扩散板，本实施例中该导热管可采取L形导热管301、直导热管302；热扩展板4)、铜板5、高导热贴片601、高导热贴片602、盖板7。该腔体2外侧有复数散热鳍片201；腔体2内部底板设有导热管凹槽202和热扩展板凹槽203。本实用新型的腔体2是为电子工作板8所设计，电子工作板上具有发热组件801和发热组件802。

在实施例中L形导热管301、直导热管302可采用焊接或导热胶粘结、螺丝紧固的方法与腔体2和铜板5组合设在导热管凹槽202内。发热组件801的热量经高导热贴片601、铜板5传至L形导热管301、直导热管302，最终传导至腔体2，再经散热鳍片201传出系统外；热扩展板4也可采用焊接或导热胶粘结、螺丝紧固的方法与腔体2组合，设在热扩展板凹槽203内。发热组件802的热量经高导热贴片602为热扩展板4所吸收，再传导至腔体2经散热鳍片201传出系统外；由于L形导热管301、直导热管302、热扩展板4、铜板5、高导热贴片6的设计使得腔体2的整体温度提升非常均匀，使散热鳍片201的散热有效利用率很高，因此获得较佳的散热效果。与现有的腔体比较，本实用新型的腔体2的体积重量可由L形导热管301、直导热管302、热扩展板4等质量较轻的所取代，同时腔体2的底板厚度设计时也只需考虑结构强度，而使得底板设计减薄很多，其结果是可有效大幅减少整体重量。

请一并参阅图2、3、4、5所示，详述本创作的应用方法。

腔体2的材质可选用为高导热材料如金属铝或其它合金金属等。其内部底板上成形有L形导热管301、直导热管302、热扩展板4、铜板5定位焊接的导热管凹槽202和热扩展板凹槽203。为满足焊接需求，腔体2的内外表面做全部或者局部进行电镀化学镍处理，同时兼顾表面抗腐蚀要求。若L形导热管301、直导热管302、热扩展板4、铜板5与腔体2选用其它组合方式，如导热胶粘结、螺丝紧固等，则必须进行相应的表面处理。

所述L形导热管301、直导热管302、热扩展板4的内部结构可以是各种形式，包括但不限于沟槽式(Groove)、粉末烧结式(Powder)结构；导热管和热扩展板的数量和形状不限定，根据电子工作板8的发热组件801、发热组件802的发热功率、最高工作温度限制、结构要求等进行设计选取，本例导热管选择1根L型导热管301、1根直导管302；热扩展板设计成图中形状。为了便于焊接组合，导热管的截面为圆角矩形。本实用新型应用中导热管和热扩散板的数量可以根据散热需要确定；导热管的截面形状可以设计成各种圆角多边形状；导热管的整体形状不受限定，包括但不限于图4所示；热扩展板的形状不受限定，包括但不限于图5所示；

铜板5的形状依发热源组件801的形状确定，使得能够全部覆盖发热组件表面更好。使得与热源的接触表面平整度得到有效控制的同时，又不影响热量向导热管的传递。金属铜的蓄热系数和导热系数都很高，在发热组件801的发热功率瞬间提高时，散热腔体的热响应时间很短。本部件的材质包括但不限定与铜、铝、石墨等高导热性材质。

导热管高导热贴片601和热扩展板高导热贴片602的形状与铜板相同或稍大，它的存在使得铜板5与发热组件801、发热组件802之间的接触为弹性，有效减少接触热阻的同时，可降低对加工精度的要求。本部件可以是涂抹用铜板表面的膏状导热材质所代替，同属于本实用新型结构之内。

盖板7的作用是使腔体形成封闭空间，保证电子主板不受风雨及沙尘等腐蚀，同时兼有部分散热作用。在本实用新型方法中，为了增强盖板7的散热效果，也可以采取与腔体2相同的处理方法，即在盖板朝向电子工作板8的一侧上设计凹槽，组合一定量的导热管和热扩展板，在另一侧设计鳍片等辅助散热结构。以上情况都属于本实用新型方法之内。

本实例应用时，将电子工作板8通过腔体2上的固定支撑组件204以螺丝的方式紧固贴合与腔体2的底板上。

以上所述，本实用新型是一种新型散热腔体结构，其具有下列的优点：

1.具有较佳散热的效果。

2.具有较轻的重量。

3.具有快速的热响应性能。

以上所述，仅为本实用新型的较佳可行的实施例而已，举凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本案的权利要求范围内。

Claims (4)

1.一种腔体散热结构，其特征在于，包括：腔体、均温组件；所述腔体的外表面设置有复数散热鳍片，腔体的内部表面形成有底板；所述的均温组件设在腔体底板上，并且通过该均温组件将发热电子组件的热量有效均匀传导至整个腔体，再经腔体外的散热鳍片向外散出。

2.根据权利要求1所述的腔体底板，设有装设有均温组件定位组合的凹槽、定位孔及其它结构。

3.根据权利要求1所述的均温组件包括导热管和热扩展板，二者单独或组合使用。

4.根据权利要求1所述的均温组件，其内部结构包括但不限定于沟槽式(Groove)、粉末烧结式(Powder)结构。

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