CN105108211B - 错齿刃钻头 - Google Patents

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B51/00—Tools for drilling machines
    • B23B51/02—Twist drills
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    • B23B2251/00—Details of tools for drilling machines
    • B23B2251/40—Flutes, i.e. chip conveying grooves
    • B23B2251/408—Spiral grooves

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drilling Tools (AREA)

Abstract

本发明适用于钻头技术领域，提供了一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。本发明所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，在不减少芯厚的前提下增加了排屑的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切屑排出可以同时满足使用要求，使用效果佳。

Description

错齿刃钻头
技术领域
本发明属于钻头技术领域，尤其涉及一种错齿刃钻头。
背景技术
目前，为了顺应智能手机、平板电脑、主机板、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品的多功能化、小型化、轻量化、高密度和高可靠性的要求和发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。以高密度互连板(HDI)、柔性板(FPC)、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。这使得需要机械加工的直径小于0.2mm PCB超微细导通孔数量急剧增加。现有技术中的小直径钻头，为了保证切屑排出顺畅，需要增加排屑槽的空间，从而会减小钻头的芯厚，芯厚减小后，钻体刚性减弱，钻孔位置精度就会降低，其钻孔精度与切屑排出难以同时满足使用要求。
这给微钻结构设计提出了新的要求：既要保证切屑排出顺畅，又要保证高的钻孔位置精度。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种错齿刃钻头，其既保证了切屑排出顺畅，又保证了高的钻孔位置精度，钻孔精度与切屑排出可以同时满足使用要求。
本发明是这样实现的：一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸。
可选地，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成平行两段。
可选地，所述错齿螺旋槽宽度小于0.5倍刃瓣宽度。
可选地，所述错齿螺旋槽宽度大于0.5倍刃瓣宽度。
可选地，所述钻头主体的前端设置有锥形面。
可选地，所述钻头的直径小于0.2毫米。
可选地，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成两段，且平行切削刃之间是圆弧过渡。
可选地，所述错齿螺旋槽切入主螺旋槽后与主螺旋槽之间形成分界线。
可选地，所述错齿螺旋槽小于或等于主螺旋槽长。
可选地，所述错齿螺旋槽与主螺旋槽平行或者相交。
本发明所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，错齿螺旋槽将所述切削刃分成平行两段，在不减少芯厚的前提下增加了排屑的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切屑排出可以同时满足使用要求，使用效果佳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的错齿刃钻头排屑时的立体示意图；
图2是本发明实施例提供的错齿刃钻头的平面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种错齿刃钻头，包括钻头主体1，所述钻头主体1具有主螺旋槽101，所述主螺旋槽101的侧面为切削刃，所述钻头主体1对应于所述主螺旋槽101的一侧设置有错齿螺旋槽102，所述主螺旋槽101设置有至少一条，所述错齿螺旋槽102设置于所述主螺旋槽101的边缘处，所述错齿螺旋槽102深度大于或者等于钻头主体1的芯厚尺寸h，这样，在不减少芯厚的前提下增加了排屑的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切屑排出可以同时满足使用要求。本实施例中，所述主螺旋槽101设置有至少两条，错齿螺旋槽102也设置有至少两条。
具体地，所述错齿螺旋槽102将所述切削刃分成平行两段，其易于加工，当然，也可设置为接近平行等形态，也属于本发明的保护范围。
具体地，所述错齿螺旋槽102宽度可以小于0.5倍刃瓣宽度。
或者，所述错齿螺旋槽102宽度也可以大于0.5倍刃瓣宽度，也属于本发明的保护范围。
具体地，所述钻头主体1的前端设置有锥形面，以利于加工。
具体地，所述钻头的直径可以小于0.2毫米，可以应用于直径小于0.2mm PCB超微细导通孔的加工，当然，钻头的直径也可以大于0.2毫米，其可以根据具体要求而定，也属于本发明的保护范围。
具体地，所述错齿螺旋槽102将所述切削刃分成两段，且平行切削刃之间是圆弧过渡，其可以避免应力集中等。
具体地，所述错齿螺旋槽102切入主螺旋槽101后与主螺旋槽101之间形成明显的分界线，使用效果好。
具体地，所述错齿螺旋槽102可以小于或等于主螺旋槽长101。
具体地，所述错齿螺旋槽102与主螺旋槽101可以平行或者相交。
本发明所提供的错齿刃钻头，其所述钻头主体1对应于所述主螺旋槽101的一侧设置有错齿螺旋槽102，错齿螺旋槽102将所述切削刃分成平行两段，在不减少芯厚的前提下增加了排屑的空间，钻体刚性不会减弱，从而保证钻孔位置精度，其钻孔精度与切屑排出可以同时满足使用要求，使用效果佳。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种错齿刃钻头，包括钻头主体，所述钻头主体具有主螺旋槽，所述主螺旋槽的侧面为切削刃，其特征在于，所述钻头主体对应于所述主螺旋槽的一侧设置有错齿螺旋槽，所述主螺旋槽设置有至少一条，所述错齿螺旋槽设置于所述主螺旋槽的边缘处，所述错齿螺旋槽深度大于或者等于钻头主体的芯厚尺寸；所述钻头主体的前端设置有锥形面；所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成平行两段，且所述所述错齿螺旋槽切入深度逐渐减小。
2.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽宽度小于0.5倍刃瓣宽度。
3.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽宽度大于0.5倍刃瓣宽度。
4.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述钻头的直径小于0.2毫米。
5.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽将所述切削刃分成两段，且平行切削刃之间是圆弧过渡。
6.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽切入主螺旋槽后与主螺旋槽之间形成分界线。
7.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽小于或等于主螺旋槽长。
8.如权利要求1所述的错齿刃钻头，其特征在于，所述错齿螺旋槽与主螺旋槽平行或者相交。
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