CN105101715B - 防腐镁合金通讯设备及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，壳体的表面设置表面预处理层和至少一层防腐层；表面预处理层为化学转化膜或多孔结构的含镁氧化膜；防腐层为涂料涂层。本发明还提供防腐镁合金通讯设备，壳体包括相互抵接的上壳体和下壳体，抵接处的缝隙处设有密封胶条，密封胶条设置于缝隙中并将缝隙充满。本发明提供防腐镁合金通讯设备，壳体设有镁合金本体，及连接于镁合金本体的异质金属，镁合金本体与异质金属表面及其两者的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，密封层或或密封胶条涂料涂层用于使镁合金本体与外界隔绝，异质金属设有暴露的导电部位，导电部位用于与外界接地连接。本发明还提供防腐镁合金通讯设备的制备方法。

Description

防腐镁合金通讯设备及其制备方法

技术领域

本发明涉及镁合金通讯设备领域，特别是涉及防腐镁合金通讯设备及其制备方法。

背景技术

镁合金由于具备熔点低，质量轻，抗冲击性能好等优点，因而在通讯设备领域具有良好的应用前景，但是由于镁的电极电位低，这一特性导致镁及其合金很容易产生腐蚀，因此极大地限制了镁及其合金的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了防腐镁合金通讯设备，用以解决现有技术中镁合金通讯设备在应用中腐蚀严重的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为化学转化膜或多孔结构的含镁氧化膜，所述化学转化膜的成分为含镁的盐类化合物，所述防腐层为涂料涂层。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钼酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜。

在本发明实施方式中，所述化学转化膜采用如下方式形成：将所述壳体浸没于化学溶液中发生氧化反应，完成化学转化过程，形成所述化学转化膜，所述化学溶液含有锰酸盐、或锆酸盐、或植酸盐、或稀土金属盐、或钼酸盐、或钨酸盐、或硅酸盐。

在本发明实施方式中，所述化学转化膜的厚度小于20μm。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。

在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：

铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂以及金。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层表面进一步设置密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。

本发明实施例第一方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在壳体表面预先设置表面预处理层，使壳体表面兼具优良的防腐蚀性能和导电性能，这是由于表面预处理层的化学转化膜和多孔结构的含镁氧化膜具有优良的导电性能，防腐层能保证壳体表面的优良防腐蚀性能，从而解决了现有技术中在使壳体表面防腐性能提高的同时不能保证其优良导电性能的问题。

第二方面，本发明实施例第一方面提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封胶条，所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述缝隙处进一步设置密封层，所述密封层将所述密封胶条与所述壳体之间形成的缝隙覆盖，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。

在本发明实施方式中，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为含碳和氧的有机膜、或者无机化学转化膜、或多孔结构的含镁氧化膜，所述无机化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钼酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜，所述防腐层为涂料涂层。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述无机化学转化膜厚度小于20μm，多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：

铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂以及金。

在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。

本发明实施例第二方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在相互抵接的上、下壳体之间的缝隙处设置特殊结构的密封胶条，有效防止了外界腐蚀液通过缝隙进入设备内部，从而有效解决了镁合金通讯设备缝隙腐蚀问题。

第三方面，本发明实施例第三方面提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：铝、锌、铁、锡、铅、银、铂、以及金。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。

在本发明实施方式中，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为含碳和氧的有机膜、或者无机化学转化膜、或多孔结构的含镁氧化膜，所述无机化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钼酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜，所述防腐层为涂料涂层。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述无机化学转化膜厚度小于20μm，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。

在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

接地导电为通讯行业最重要的结构特征，如不能同时满足防腐和导电，在产品遭雷击或大电流冲击时会直接影响产品电流疏散，直接影响产品功能实现。本发明实施例第三方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在镁合金本体、及与镁合金本体搭接的异质金属，及其两者的连接处设置密封层或密封胶条或涂料涂层，实现了镁合金本体与外界腐蚀源的隔绝，同时有效防止了由于相互搭接的两种金属电位不同导致的电偶腐蚀，保证了设备良好的可靠性。

第四方面，本发明实施例第四方面提供了防腐镁合金通讯设备的制备方法，所述通讯设备以镁合金铸件为壳体，包括以下步骤：

将所述壳体浸没于化学溶液中发生氧化反应，完成化学转化过程，形成化学转化膜，即表面预处理层，所述化学溶液含有锰酸盐、锆酸盐、或植酸盐、或稀土金属盐、或钼酸盐、或钨酸盐、或硅酸盐；或

将所述壳体采用阳极化处理或微弧氧化处理，在所述壳体表面形成含镁氧化膜后，再采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材，得到多孔结构的含镁氧化膜，即表面预处理层，所述多孔结构的含镁氧化膜的主要成分为含镁的化合物；

在所述表面预处理层表面涂覆设置涂料涂层，得到防腐层，组装各部件后最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

在本发明实施方式中，所述阳极化处理的过程为：将所述壳体作为阳极置于电解液中，在1-150V的外加电压下，所述壳体表面基材发生阳极氧化，在所述壳体表面形成所述含镁氧化膜。

在本发明实施方式中，所述微弧氧化处理的过程为：

将所述壳体置于电解液中，在100～1000V的外加电压下，在所述壳体表面依靠弧光放电生长出所述含镁氧化膜。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

本发明实施例第四方面提供的防腐镁合金通讯设备的制备方法，工艺简单，制备得到的通讯设备具有较强的防腐蚀性能，同时具有优良的导电性能。

综上，本发明实施例第一方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在壳体表面预先设置表面预处理层，使壳体表面兼具优良的防腐蚀性能和导电性能，这是由于表面预处理层的化学转化膜和多孔结构的含镁氧化膜具有优良的导电性能，防腐层能保证壳体表面的优良防腐蚀性能，从而解决了现有技术中在使壳体表面防腐性能提高的同时不能保证其优良导电性能的问题。本发明实施例第二方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在相互抵接的上、下壳体之间的缝隙处设置特殊结构的密封胶条，有效防止了外界腐蚀液通过缝隙进入设备内部，从而有效解决了镁合金通讯设备缝隙腐蚀问题。本发明实施例第三方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在镁合金本体、及与镁合金本体搭接的异质金属，及其两者的连接处设置密封层或密封胶条或涂料涂层，实现了镁合金本体与外界腐蚀源的隔绝，同时有效防止了由于相互搭接的两种金属电位不同导致的电偶腐蚀，保证了设备良好的可靠性。本发明实施例第四方面提供的防腐镁合金通讯设备的制备方法，工艺简单，制备得到的通讯设备具有较强的防腐蚀性能，同时具有优良的导电性能。

本发明实施例的优点将会在下面的说明书中部分阐明，一部分根据说明书是显而易见的，或者可以通过本发明实施例的实施而获知。

附图说明

图1为本发明实施例一的防腐镁合金通讯设备的结构示意图；

图2为本发明实施例一中局部刻蚀形成的多孔结构的含镁氧化膜的示意图；

图3为本发明实施例一中缝隙处设置密封层的结构示意图；

图4为本发明实施例一中缝隙处采用密封层处理后的涂覆效果照片；

图5为本发明实施例二中缝隙处设置密封胶条的结构示意图。

具体实施方式

以下所述是本发明实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明实施例的保护范围。

本发明实施例提供了防腐镁合金通讯设备，用以解决现有技术中镁合金通讯设备在应用中腐蚀严重的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为化学转化膜或多孔结构的含镁氧化膜，所述化学转化膜的成分为含镁的盐类化合物，所述防腐层为涂料涂层。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

氧化膜具有优良的防腐蚀性能，但是完全不导电，而通讯设备要求壳体同时具备优良的导电和防腐性能，因此，将不导电的氧化膜局部破坏形成多孔结构，露出部分壳体的基材实现导电，从而使设备表面同时具备优良的导电和防腐性能。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状不限，可以为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钼酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜。

在本发明实施方式中，所述化学转化膜采用如下方式形成：将所述壳体浸没于化学溶液中发生氧化反应，完成化学转化过程，形成所述化学转化膜，所述化学溶液含有锰酸盐、锆酸盐、或植酸盐、或稀土金属盐、或钼酸盐、或钨酸盐、或硅酸盐。

在本发明实施方式中，所述化学转化膜的厚度小于20μm。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。所述涂料涂层所采用的涂料中可根据需要加入添加剂。

在本发明实施方式中，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

粘结剂要求涂覆均匀，使所有合盖缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，所述密封胶条结构为：所述上壳体或下壳体上设置有凹槽，所述密封胶条置于所述凹槽中并从凹槽位置延伸到上壳体和下壳体的合盖边缘，在上壳体和下壳体压缩后实现缝隙处的密封。

密封胶条的形状不限，只要从凹槽的槽位延伸到合盖边缘。所有合盖缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。紧固件包括所有带有螺纹的螺钉、螺母和销钉等。紧固件主要成分可以是镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、铜、银、铂、金等。所述氧化膜采用阳极化处理或微弧氧化处理得到。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

粘结剂要求涂覆均匀，使所有合盖缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，任意两个紧固件间的搭接电阻满足≤100mΩ。测试方法为：将一个25A或者更大的恒流源(电压为12VDC或者12VAC)加在所需测试的两点上，用电阻测试仪测试这两点间的电阻值。

在壳体或其他部件上，因防雷或导电等作用，需将导电部位暴露在外部环境，并连接线缆。在本发明实施方式中，将需要导通的镁合金表面连接一种异质金属。在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：

铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂以及金。异质金属与镁合金本体的连接可以是平面接触再螺纹紧固，也可以是螺纹连接，使得镁合金和这种异质金属紧密结合。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层表面进一步设置密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

本发明实施方式中，所述防腐镁合金通讯设备还包括散热片，用于为所述通讯设备散热。

本发明实施方式中，镁合金包括但不限于AZ91D、AM50A、AM60B、镁锂合金。

本发明实施例第一方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在壳体表面预先设置表面预处理层，使壳体表面兼具优良的防腐蚀性能和导电性能，这是由于表面预处理层的化学转化膜和多孔结构的含镁氧化膜具有优良的导电性能，防腐层能保证壳体表面的优良防腐蚀性能，从而解决了现有技术中在使壳体表面防腐性能提高的同时不能保证其优良导电性能的问题。

第二方面，本发明实施例第一方面提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封胶条，所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述密封胶条结构为：所述上壳体或下壳体上设置有凹槽，所述密封胶条置于所述凹槽中并从凹槽位置延伸到上壳体和下壳体的合盖边缘，在上壳体和下壳体压缩后实现缝隙处的密封。

密封胶条的形状不限，只要从凹槽的槽位延伸到合盖边缘。所有合盖缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，所述缝隙处进一步设置密封层，所述密封层将所述密封胶条与所述壳体之间形成的缝隙覆盖，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

在本发明实施方式中，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为含碳和氧的有机膜、或者无机化学转化膜、或多孔结构的含镁氧化膜，所述无机化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钼酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜，所述防腐层为涂料涂层。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述无机化学转化膜厚度小于20μm，多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。当紧固件为钢材质时，紧固件表面可以设置绝缘涂层或粘结剂，当紧固件为非钢材质时，紧固件表面可以设置绝缘涂层或粘结剂或氧化膜层。紧固件包括所有带有螺纹的螺钉、螺母和销钉等。紧固件主要成分可以是镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、铜、银、铂、金等。所述氧化膜采用阳极化处理或微弧氧化处理得到。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，任意两个紧固件间的搭接电阻满足≤100mΩ。测试方法为：将一个25A或者更大的恒流源(电压为12VDC或者12VAC)加在所需测试的两点上，用电阻测试仪测试这两点间的电阻值。

在壳体或其他部件上，因防雷或导电等作用，需将导电部位暴露在外部环境，并连接线缆。在本发明实施方式中，将需要导通的镁合金表面连接一种异质金属。在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：

铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂以及金。异质金属与镁合金本体的连接可以是平面接触再螺纹紧固，也可以是螺纹连接，使得镁合金和这种异质金属紧密结合。

在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

本发明实施例第二方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在相互抵接的上、下壳体之间的缝隙处设置特殊结构的密封胶条，有效防止了外界腐蚀液通过缝隙进入设备内部，从而有效解决了镁合金通讯设备缝隙腐蚀问题。

第三方面，本发明实施例第三方面提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：铝、锌、铁、锡、铅、银、铂、以及金。异质金属与镁合金本体的连接可以是平面接触再螺纹紧固，也可以是螺纹连接，使得镁合金和这种异质金属紧密结合。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

在本发明实施方式中，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为含碳和氧的有机膜、或者无机化学转化膜、或多孔结构的含镁氧化膜，所述无机化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钼酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜，所述防腐层为涂料涂层。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述无机化学转化膜厚度小于20μm，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述密封胶条结构为：所述上壳体或下壳体上设置有凹槽，所述密封胶条置于所述凹槽中并从凹槽位置延伸到上壳体和下壳体的合盖边缘，在上壳体和下壳体压缩后实现缝隙处的密封。

密封胶条的形状不限，只要从凹槽的槽位延伸到合盖边缘。所有合盖缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，所有缝隙处的涂覆要求均为涂覆均匀，使所有缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。

在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。紧固件包括所有带有螺纹的螺钉、螺母和销钉等。紧固件主要成分可以是镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、铜、银、铂、金等。所述氧化膜采用阳极化处理或微弧氧化处理得到。当紧固件为钢材质时，紧固件表面可以设置绝缘涂层或粘结剂，当紧固件为非钢材质时，紧固件表面可以设置绝缘涂层或粘结剂或氧化膜层。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

接地导电为通讯行业最重要的结构特征，如不能同时满足防腐和导电，在产品遭雷击或大电流冲击时会直接影响产品电流疏散，直接影响产品功能实现。本发明实施例第三方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在镁合金本体、及与镁合金本体搭接的异质金属，及其两者的连接处设置密封层或密封胶条或涂料涂层，实现了镁合金本体与外界腐蚀源的隔绝，同时有效防止了由于相互搭接的两种金属电位不同导致的电偶腐蚀，保证了设备良好的可靠性。

第四方面，本发明实施例第四方面提供了防腐镁合金通讯设备的制备方法，所述通讯设备以镁合金铸件为壳体，包括以下步骤：

将所述壳体浸没于化学溶液中发生氧化反应，完成化学转化过程，形成化学转化膜，即表面预处理层，所述化学溶液含有锰酸盐、锆酸盐、或植酸盐、或稀土金属盐、或钼酸盐、或钨酸盐、或硅酸盐；或

将所述壳体采用阳极化处理或微弧氧化处理，在所述壳体表面形成含镁氧化膜后，再采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材，得到多孔结构的含镁氧化膜，即表面预处理层，所述多孔结构的含镁氧化膜的主要成分为含镁的化合物；

在所述表面预处理层表面涂覆设置涂料涂层，得到防腐层，组装各部件后最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

在本发明实施方式中，所述阳极化处理的过程为：将所述壳体作为阳极置于电解液中，在1-150V的外加电压下，所述壳体表面基材发生阳极氧化，在所述壳体表面形成所述含镁氧化膜。

在本发明实施方式中，所述微弧氧化处理的过程为：

将所述壳体置于电解液中，在100～1000V的外加电压下，在所述壳体表面依靠弧光放电生长出所述含镁氧化膜。

微弧氧化处理的过程为：通过电解液与相应电参数的组合，在镁合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出氧化膜。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此氧化膜层的形成过程非常复杂。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。

在本发明实施方式中，阳极化处理过程与微弧氧化处理过程中使用的电解液可以是现有常用的，如硫酸、铬酸、草酸溶液等用于铝合金，如含磷酸盐、硅酸盐、或氢氧化物的溶液等用于镁合金。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状不限，可以为圆形、方形或不规则形状。

在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本发明实施方式中，所述壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体相互抵接，在抵接处形成缝隙，将粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖，形成密封层；或者在所述缝隙处设置密封胶条，所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在本发明实施方式中，所述密封胶条结构为：所述上壳体或下壳体上设置有凹槽，所述密封胶条置于所述凹槽中并从凹槽位置延伸到上壳体和下壳体的合盖边缘，在上壳体和下壳体压缩后实现缝隙处的密封。

密封胶条的形状不限，只要从凹槽的槽位延伸到合盖边缘。所有合盖缝隙不可见，使得液体无法进入缝隙。

在本发明实施方式中，所述粘结剂分为无机类或有机类。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

在本发明实施方式中，将所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘结剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物。所述粘结剂分为无机类或有机类。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

当紧固件为钢材质时，紧固件表面可以设置绝缘涂层或粘结剂，当紧固件为非钢材质时，紧固件表面可以设置绝缘涂层或粘结剂或氧化膜层。紧固件包括所有带有螺纹的螺钉、螺母和销钉等。紧固件主要成分可以是镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、铜、银、铂、金等。所述氧化膜采用阳极化处理或微弧氧化处理得到。

在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，在所述缝隙处涂覆粘结剂或设置密封胶条，将所述粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

将所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

在壳体或其他部件上，因防雷或导电等作用，需将导电部位暴露在外部环境，并连接线缆。在本发明实施方式中，将需要导通的镁合金表面连接一种异质金属。在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，在所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设置密封层或涂料涂层，所述密封层或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂、以及金。异质金属与镁合金本体的连接可以是平面接触再螺纹紧固，也可以是螺纹连接，使得镁合金和这种异质金属紧密结合。

在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。所述有机粘结剂的主要成分包括硅橡胶、硅酮类、丙烯酸酯、聚氨酯或聚硫。所述粘结剂中还包括根据需要添加的添加剂。

本发明实施方式中，所述防腐镁合金通讯设备还设置散热片，用于为所述通讯设备散热。

本发明实施例第四方面提供的防腐镁合金通讯设备的制备方法，工艺简单，制备得到的通讯设备具有较强的防腐蚀性能，同时具有优良的导电性能。

综上，本发明实施例第一方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在壳体表面预先设置表面预处理层，使壳体表面兼具优良的防腐蚀性能和导电性能，这是由于表面预处理层的化学转化膜和多孔结构的含镁氧化膜具有优良的导电性能，防腐层能保证壳体表面的优良防腐蚀性能，从而解决了现有技术中在使壳体表面防腐性能提高的同时不能保证其优良导电性能的问题。本发明实施例第二方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在相互抵接的上、下壳体之间的缝隙处设置特殊结构的密封胶条，有效防止了外界腐蚀液通过缝隙进入设备内部，从而有效解决了镁合金通讯设备缝隙腐蚀问题。本发明实施例第三方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在镁合金本体、及与镁合金本体搭接的异质金属，及其两者的连接处设置密封层或密封胶条或涂料涂层，实现了镁合金本体与外界腐蚀源的隔绝，同时有效防止了由于相互搭接的两种金属电位不同导致的电偶腐蚀，保证了设备良好的可靠性。本发明实施例第四方面提供的防腐镁合金通讯设备的制备方法，工艺简单，制备得到的通讯设备具有较强的防腐蚀性能，同时具有优良的导电性能。

下面分多个实施例对本发明实施例进行进一步的说明。本发明实施例不限定于以下的具体实施例。在不变主权利的范围内，可以适当的进行变更实施。

实施例一

一种防腐镁合金通讯设备，如图1所示，以镁合金铸件为壳体10，所述壳体10包括相互抵接的上壳体101和下壳体102，壳体10上设置有散热片103，上壳体101与下壳体102在抵接处形成缝隙S1。

上述通讯设备的制备方法，包括以下步骤：

将镁合金壳体置于含磷酸盐的溶液中，并外加80V电压进行阳极化处理形成含镁氧化膜后，采用刻蚀的方法破坏含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构的含镁氧化膜(表面预处理层)，露出壳体的部分基材(如图2所示)，图2中，10为壳体，H为孔洞，本实施例中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个壳体表面的面积等于80％；在所述表面预处理层表面涂覆设置聚氨酯涂层，得到防腐层；

将上壳体和下壳体相互抵接，在抵接处形成缝隙，将硅胶涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖，形成密封层；密封层的结构示意图如图3所示；涂覆效果如图4所示，从图4可以看出，上壳体101与下壳体102在抵接处形成的缝隙S1，被密封层20完全覆盖，可有效防止外界腐蚀液体进入。

将上壳体和下壳体采用钢螺钉连接，在钢螺钉表面设置聚氨酯涂层，钢螺钉抵接于壳体，在壳体与钢螺钉的抵接处形成缝隙，将硅胶涂覆于缝隙中并将所述缝隙覆盖；

将异质金属铝连接于下壳体上预设的镁合金本体上，在镁合金本体与异质金属铝及其两者的连接处涂覆涂料形成涂料涂层，涂料涂层的主要成分包括丙烯酸，该涂料涂层可使镁合金本体与外界隔绝，异质金属铝上暴露需要导电的导电部位，该导电部位用于与外界接地连接，最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

实施例二

一种防腐镁合金通讯设备的制备方法，包括以下步骤：

将镁合金壳体置于含磷酸盐的溶液中，并外加480V电压下进行微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用刻蚀的方法破坏含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构的含镁氧化膜(表面预处理层)，露出壳体的部分基材，本实施例中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个壳体表面的面积等于60％；在所述表面预处理层表面涂覆设置环氧聚酯涂层，得到防腐层；

将上壳体和下壳体相互抵接，在抵接处形成缝隙，在缝隙处设置密封胶条，密封胶条设置于缝隙中并将缝隙充满；图5所示为本实施例密封胶条的结构示意图。具体地，密封胶条结构为：在上壳体101上设置凹槽30，密封胶条40置于该凹槽30中并从凹槽30位置延伸到上壳体101和下壳体102的合盖边缘，这样，在上壳体101和下壳体102压缩后便可实现缝隙S1的密封，使缝隙S1不可见，使得液体无法进入缝隙S1。

将上壳体和下壳体采用铝螺钉连接，所述铝螺钉采用阳极化处理，在表面形成三氧化二铝膜层，所述铝螺钉抵接于壳体，在壳体与铝螺钉的抵接处形成缝隙，将主要成分为丙烯酸酯的有机粘结剂涂覆于缝隙中并将缝隙覆盖；

将异质金属锌连接于下壳体上预设的镁合金本体上，在镁合金本体与异质金属锌及其两者的连接处涂覆涂料形成涂料涂层，涂料涂层的主要成分包括聚氨酯，该涂料涂层可使镁合金本体与外界隔绝，异质金属锌上暴露需要导电的导电部位，该导电部位用于与外界接地连接，最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

实施例三

一种防腐镁合金通讯设备的制备方法，包括以下步骤：

将镁合金壳体置于含磷酸盐的溶液中，并外加80V电压进行阳极化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工的方法破坏含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构的含镁氧化膜(表面预处理层)，露出壳体的部分基材，本实施例中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个壳体表面的面积等于50％；在所述表面预处理层表面涂覆设置聚氨酯涂层，得到防腐层；

将上壳体和下壳体相互抵接，在抵接处形成缝隙，将主要成分为丙烯酸酯的有机粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖，形成密封层；

将上壳体和下壳体采用钢螺钉连接，在钢螺钉表面设置聚氨酯涂层，钢螺钉抵接于壳体，在壳体与钢螺钉的抵接处形成缝隙，将硅胶涂覆于缝隙中并将所述缝隙覆盖；

将异质金属铝连接于下壳体上预设的镁合金本体上，在镁合金本体与异质金属铝及其两者的连接处涂覆涂料形成涂料涂层，涂料涂层的主要成分包括聚脲，该涂料涂层可使镁合金本体与外界隔绝，异质金属铝上暴露需要导电的导电部位，该导电部位用于与外界接地连接，最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

实施例四

一种防腐镁合金通讯设备的制备方法，包括以下步骤：

将镁合金壳体置于含磷酸盐的溶液中，并480V外加电压下进行微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工的方法破坏含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构的含镁氧化膜(表面预处理层)，露出壳体的部分基材，本实施例中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个壳体表面的面积等于40％；在所述表面预处理层表面涂覆设置丙烯酸涂层，得到防腐层；

将上壳体和下壳体相互抵接，在抵接处形成缝隙，在缝隙处设置密封胶条，密封胶条设置于缝隙中并将缝隙充满；密封胶条置于上壳体的凹槽中并从凹槽位置延伸到上壳体和下壳体的合盖边缘。

将上壳体和下壳体采用铝螺钉连接，所述铝螺钉采用阳极化处理，在表面形成三氧化二铝膜层，所述铝螺钉抵接于壳体，在壳体与铝螺钉的抵接处形成缝隙，将主要成分为丙烯酸酯的有机粘结剂涂覆于缝隙中并将缝隙覆盖；

将异质金属锌连接于下壳体上预设的镁合金本体上，在镁合金本体与异质金属锌及其两者的连接处涂覆涂料形成涂料涂层，涂料涂层的主要成分包括聚氨酯，该涂料涂层可使镁合金本体与外界隔绝，异质金属锌上暴露需要导电的导电部位，该导电部位用于与外界接地连接，最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

效果实施例为有力支持本发明实施例的有益效果，提供效果实施例如下，用以评测本发明实施例提供的产品的性能。

将本发明实施例一～实施例四中制备得到的防腐镁合金通讯设备进行防腐蚀性能及导电性能测试，本发明防腐镁合金通讯设备可实现内部导电防腐及外部高防腐性能。内部导电防腐可满足：按IEC60068-2-11进行48小时的中性盐雾试验(盐雾浓度5％)，试验后样品表面不出现肉眼可见的黑色的腐蚀物。表面导电性小于10毫Ω；外部1000小时中性盐雾无任何腐蚀。

Claims (18)

1.一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，其特征在于，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为多孔结构的含镁氧化膜，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞通过机械加工或刻蚀的方式得到，所述孔洞使得所述壳体的基材部分暴露，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％，所述防腐层为涂料涂层。

2.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

3.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

4.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

5.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

6.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

7.如权利要求6所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。

8.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。

9.如权利要求8所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

10.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

11.如权利要求10所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：

铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂以及金。

12.如权利要求10所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述涂料涂层表面进一步设置密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。

13.一种防腐镁合金通讯设备的制备方法，所述通讯设备以镁合金铸件为壳体，其特征在于，包括以下步骤：

将所述壳体采用阳极化处理或微弧氧化处理，在所述壳体表面形成含镁氧化膜后，再采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材，得到多孔结构的含镁氧化膜，即表面预处理层，所述多孔结构的含镁氧化膜的主要成分为含镁的化合物，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％；

在所述表面预处理层表面涂覆设置涂料涂层，得到防腐层，组装各部件后最终得到所述防腐镁合金通讯设备。

14.如权利要求13所述的防腐镁合金通讯设备的制备方法，其特征在于，所述阳极化处理的过程为：将所述壳体作为阳极置于电解液中，在1-150V的外加电压下，所述壳体表面基材发生阳极氧化，在所述壳体表面形成所述含镁氧化膜。

15.如权利要求13所述的防腐镁合金通讯设备的制备方法，其特征在于，所述微弧氧化处理的过程为：

将所述壳体置于电解液中，在100～1000V的外加电压下，在所述壳体表面依靠弧光放电生长出所述含镁氧化膜。

16.如权利要求13所述的防腐镁合金通讯设备的制备方法，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

17.如权利要求13所述的防腐镁合金通讯设备的制备方法，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

18.如权利要求13所述的防腐镁合金通讯设备的制备方法，其特征在于，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。