CN105101654A - 单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板 - Google Patents
单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板，单面柔性电路板的制作方法包括如下步骤：S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和中间导线，用滚压上模在中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；S2、在导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层；S3、将中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及S4、在导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层。本发明的单柔性电路板的制作方法，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。
Description
技术领域
本发明涉及电路板，特别是涉及一种单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板。
背景技术
LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。
LED软灯带用软性电路板，因为FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用；也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。因此，LED软性电路板在情景照明和情调照明中应用越来越广泛。
现有的LED软灯带用软性电路板通常为三层结构，底层为绝缘层，中间层为扁平导线层，上层为阻焊层。这种软性电路板的制作方法如下：将扁平导线层并置排列热压在绝缘层上，在扁平导线层上进行冲切加工，从而在需要断口的扁平导线层位置进行切开形成断口，最后在扁平导线层上印刷阻焊油墨或者热压预先开有窗口的覆盖膜，而形成阻焊层。由于扁平导线层采用冲切加工形成断口，冲切完之后易形成撇口，后续需要压平或锻打平，工序复杂；而且，一般采用小型冲床，一次至多冲3个断口，生产效率低；而且，底层为绝缘层，耐热和耐燃性能差。
发明内容
针对上述现有技术现状，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种生产效率高，耐热和耐燃性能好的单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板。
为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种单面柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；
S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；
S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及
S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层。
在其中一个实施例中，步骤S2中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开口。
在其中一个实施例中，步骤S4中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带。
在其中一个实施例中，两根所述主导线相异的一端各设置有向所述中间导线侧延伸的延伸部，所述延伸部与所述中间导线焊接。
在其中一个实施例中，所述滚压吸附下模采用真空吸附；所述热压吸附上模采用真空吸附或磁性吸附。
本发明所提供的一种双面柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；
S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；
S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及
S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。
在其中一个实施例中，步骤S2中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第一开口。
在其中一个实施例中，步骤S4中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第二开口。
在其中一个实施例中，两根所述主导线相异的一端各设置有向所述中间导线侧延伸的延伸部，所述延伸部与所述中间导线焊接。
在其中一个实施例中，所述滚压吸附下模采用真空吸附，所述热压吸附上模采用真空吸附或磁性吸附。
本发明所提供的一种单面柔性电路板，包括：
导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所述中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；
第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；以及
第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成。
在其中一个实施例中，所述第一阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开口。
在其中一个实施例中，所述第二阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带。
本发明所提供的一种双面柔性电路板，包括：
导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所述中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；
第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；以及
第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。
在其中一个实施例中，所述第一阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第一开口。
在其中一个实施例中，所述第二阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第二开口。
与现有技术相比，本发明的单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板，采用带有滚压针的滚压上模在导线层的中间导线上进行滚压而形成所需要的断口，相较于现有技术采用冲切加工形成断口的方式，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。
本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为滚压上模的立体结构示意图；
图2为滚压前导线层在滚压吸附下模上的布线结构示意图；
图3a和图3b为滚压后吸附在滚压吸附下模上的导线布线结构示意图，其中，图3b为图3a中I处的局部放大示意图；
图4为本发明实施例一的柔性电路板的结构示意图；
图5为本发明实施例二的柔性电路板的结构示意图；
图6为本发明实施例三的柔性电路板的结构示意图；
图7为本发明实施例四的柔性电路板的结构示意图；
图8为本发明实施例五的柔性电路板的结构示意图；
图9为本发明实施例六的柔性电路板的结构示意图；
图10为本发明实施例七的柔性电路板的结构示意图；
图11为本发明实施例八的柔性电路板的结构示意图。
以上各图，1、第一阻焊层；2、背胶带；3、导线层；31、主导线；311、延伸部；32、中间导线；321、断口；4、第二阻焊层；5、元件封装层；6、滚压上模；61、滚压针；7、滚压吸附下模。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明的单、双面柔性电路板的制作方法，采用带有滚压针的滚压上模在导线层的中间导线上进行滚压而形成所需要的断口。图1和图2分别给出了滚压上模及滚压前导线层的布线结构示意图的结构示意图，在滚压吸附下模7上布好导线层3，其包括两边的主导线31和中间的中间导线32，滚压上模6可以绕轴旋转，其圆周上设有根据中间导线32元件封装层5所需断口321的滚压针61，滚压吸附下模7上配置有配合的滚压孔(图中未示出)，当滚压上模6沿着布好导线层3的滚压吸附下模7的中间导线32滚动，滚压针61就能根据需要在中间导线32上根据需要形成元件封装层5所需的断口321。
图3a和图3b为滚压后在滚压吸附下模7的导线布线结构示意图，经过滚压，滚压吸附下模7上的中间导线32，形成根据电路需要元件封装的断口321，主导线31通过两端的延伸部311与中间导线32形成主回路。
本发明的单、双面柔性电路板的制作方法，相较于现有技术采用冲切加工形成断口的方式，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。下面通过具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例一
结合图1、2、3a、3b及图4所示，本实施例中，提供一种单面柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、在滚压吸附下模7上并排布置两主导线31和位于两主导线31之间的中间导线32，用带有滚压针61的滚压上模6在所述中间导线32上进行滚压形成所需要的断口321，而形成导线层3；
步骤S2、将所述导线层3从所述滚压吸附下模7转移到热压吸附上模(图中未示出)上，再在除与所述断口321相对应的位置之外的所述导线层3一侧的表面上涂覆阻焊漆，形成第一阻焊层1，所述第一阻焊层1具有与所述导线层3上的断口321相对应的窗口；
步骤S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线32的一端与其中一根主导线31焊接，另一端与另一根主导线31焊接，而形成主回路。优选地，两根所述主导线31相异的一端各设置有向所述中间导线32侧延伸的延伸部311，所述延伸部311与所述中间导线32焊接。
步骤S4、在所述导线层3另一侧的表面上热压阻焊带，而形成第二阻焊层4。优选地，所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2，背胶带2和阻焊带与所述导线层3一起热压。
图4为通过本实施例的制作方法制得的单面柔性电路板的结构示意图。如图4所示，该单面柔性电路板从上到下包括：涂覆阻焊漆而形成的第一阻焊层1、元件封装层5、导线层3、背胶带2和热压阻焊带而形成的第二阻焊层4，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例二
本实施例中的单面柔性电路板的制作方法与实施例一不同的是，步骤S2中，在所述导线层3一侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带，而形成第一阻焊层1。优选地，所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2，所述背胶带2上预先开有与所述导线层3上的断口321相对应的开口。
图5为通过本实施例的制作方法制得的单面柔性电路板的结构示意图。如图5所示，该单面柔性电路板从上到下包括：热压阻焊带而形成的第一阻焊层1、背胶带2、元件封装层5、导线层3、背胶带2和热压阻焊带而形成的第二阻焊层4，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例三
本实施例中的单面柔性电路板的制作方法与实施例一不同的是，步骤S4中，在所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊漆而形成第二阻焊层4。
图6为通过本实施例的制作方法制得的单面柔性电路板的结构示意图。如图6所示，该单面柔性电路板从上到下包括：涂覆阻焊漆而形成的第一阻焊层1、元件封装层5、导线层3、背胶带2和涂覆阻焊漆而形成的第二阻焊层4，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例四
本实施例中的单面柔性电路板的制作方法与实施例一不同的是，步骤S2中，在所述导线层3一侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带，而形成第一阻焊层1。优选地，所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2，所述背胶带2上预先开有与所述导线层3上的断口321相对应的开口。并且，步骤S4中，在所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊漆而形成第二阻焊层4。
图7为通过本实施例的制作方法制得的单面柔性电路板的结构示意图。如图7所示，该单面柔性电路板从上到下包括：热压阻焊带而形成的第一阻焊层1、背胶带2、元件封装层5、导线层3和涂覆阻焊漆而形成的第二阻焊层4，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例五
本实施例提供一种双面柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、在滚压吸附下模7上并排布置两主导线31和位于两主导线31之间的中间导线32，用带有滚压针61的滚压上模6在所述中间导线32上进行滚压形成所需要的断口321，而形成导线层3。
步骤S2、将所述导线层3从所述滚压吸附下模7转移到热压吸附上模上，再在除与所述断口321相对应的位置之外的所述导线层3一侧的表面上涂覆阻焊漆，而形成第一阻焊层1，所述第一阻焊层1具有与所述导线层3上的断口321相对应的第一窗口。
步骤S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线32的一端与其中一根主导线31焊接，另一端与另一根主导线31焊接，而形成主回路。
步骤S4、在所述导线层3另一侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带，而形成第二阻焊层4，所述第二阻焊层4具有与所述导线层3上的断口321相对应的第二窗口。优选地，所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2，所述背胶带2上预先开有与所述导线层3上的断口321相对应的第二开口。
图8为通过本实施例的制作方法制得的双面柔性电路板的结构示意图。如图8所示，该双面柔性电路板从上到下包括：涂覆阻焊漆而形成的第一阻焊层1、元件封装层5、导线层3、背胶带2、热压阻焊带而形成的第二阻焊层4和元件封装层5，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例六
本实施例中的双面柔性电路板的制作方法与实施例五不同的是，步骤S2中，在所述导线层3一侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带，而形成第一阻焊层1。优选地，所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2，所述背胶带2上预先开有与所述导线层3上的断口321相对应的第一开口。
图9为通过本实施例的制作方法制得的双面柔性电路板的结构示意图。如图9所示，该双面柔性电路板从上到下包括：热压阻焊带而形成的第一阻焊层1、背胶带2、元件封装层5、导线层3、背胶带2、热压阻焊带而形成的第二阻焊层4和元件封装层5，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例七
本实施例中的双面柔性电路板的制作方法与实施例五不同的是，步骤S4中，在除与所述断口321相对应的位置之外的所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊漆而形成第二阻焊层4。
图10为通过本实施例的制作方法制得的双面柔性电路板的结构示意图。如图10所示，该双面柔性电路板从上到下包括：涂覆阻焊漆而形成的第一阻焊层1、元件封装层5、导线层3、涂覆阻焊漆而形成的第二阻焊层4和元件封装层5，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
实施例八
本实施例中的双面柔性电路板的制作方法与实施例五不同的是，步骤S2中，在所述导线层3一侧的表面上热压预先开设有窗口的阻焊带，而形成第一阻焊层1。优选地，所述阻焊带面对所述导线层3的表面粘贴有背胶带2，所述背胶带2上预先开有与所述导线层3上的断口321相对应的第一开口。并且，步骤S4中，在除与所述断口321相对应的位置之外的所述导线层3另一侧的表面上涂覆阻焊漆而形成第二阻焊层4。
图11为通过本实施例的制作方法制得的双面柔性电路板的结构示意图。如图11所示，该双面柔性电路板从上到下包括：热压阻焊带而形成的第一阻焊层1、背胶带2、元件封装层5、导线层3、涂覆阻焊漆而形成的第二阻焊层4和元件封装层5，其中导线层33包括两侧的主导线31和中间的中间导线32。
由此可见，本发明的单、双面柔性电路板的制作方法，采用带有滚压针61的滚压上模6在导线层3的中间导线32上进行滚压而形成所需要的断口321，相较于采用冲切加工形成断口321的方式，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (16)
1.一种单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；
S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；
S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及
S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层。
2.根据权利要求1所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开口。
3.根据权利要求1所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带。
4.根据权利要求1所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，两根所述主导线相异的一端各设置有向所述中间导线侧延伸的延伸部，所述延伸部与所述中间导线焊接。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述滚压吸附下模采用真空吸附；所述热压吸附上模采用真空吸附或磁性吸附。
6.一种双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；
S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；
S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及
S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。
7.根据权利要求6所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第一开口。
8.根据权利要求6所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第二开口。
9.根据权利要求6所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，两根所述主导线相异的一端各设置有向所述中间导线侧延伸的延伸部，所述延伸部与所述中间导线焊接。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述滚压吸附下模采用真空吸附，所述热压吸附上模采用真空吸附或磁性吸附。
11.一种单面柔性电路板，其特征在于，包括：
导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所述中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；
第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；以及
第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成。
12.根据权利要求11所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开口。
13.根据权利要求11所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述第二阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带。
14.一种双面柔性电路板，其特征在于，包括：
导线层，所述导线层包括并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，所述中间导线通过用带有滚压针的滚压上模在其上滚压形成所需要的断口，且所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；
第一阻焊层，所述第一阻焊层通过在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；以及
第二阻焊层，所述第二阻焊层通过在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带形成，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。
15.根据权利要求14所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第一开口。
16.根据权利要求14所述的双面柔性电路板，其特征在于，所述第二阻焊层的阻焊带与所述导线层之间设置有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第二开口。
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| CN201410214896.3A Active CN105101654B (zh) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板 |
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| CN (1) | CN105101654B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111288369A (zh) * | 2020-02-27 | 2020-06-16 | 东莞精旺电子有限公司 | 智能表面汽车内饰触控面板csp led光源处理技术 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040124003A1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-07-01 | Chang-Sup Ryu | Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same |
| CN202048540U (zh) * | 2010-07-23 | 2011-11-23 | 王定锋 | 用三条扁平导线制作的led灯电路板 |
| CN102340928A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 王定锋 | 用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法 |
| CN102340931A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 王定锋 | 采用并置的导线制作单面电路板的方法 |
| CN203912315U (zh) * | 2014-05-20 | 2014-10-29 | 广东德豪润达电气股份有限公司 | 单、双面柔性电路板 |
-
2014
- 2014-05-20 CN CN201410214896.3A patent/CN105101654B/zh active Active
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