CN105101620A - Pcb、移动终端及该pcb的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种PCB、移动终端及该PCB的制作方法。该PCB用于电连接SIM卡，依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层，一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。本发明能够防止因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。

Description

PCB、移动终端及该PCB的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，特别是涉及一种能防止SIM卡掉卡的PCB、移动终端以及该PCB的制作方法。

背景技术

移动终端装上SIM卡后开机，置于较大面积(数倍于整机)的金属平面上时，开机、待机和拨号过程中易出现概率性的掉卡(不识别卡)问题，出现概率约为10％。

掉卡的原因有两种：(1)SIM卡接触不良；(2)SIM卡受到干扰。目前，针对第一种情况，采取的解决方法是通过改变触点和弹脚来使SIM卡接触更加良好。针对第二种情况，则通过使SIM卡掉电，再重新给SIM卡上电，并进行卡的访问与网络的连接来解决掉卡问题。

SIM卡接触良好的情况下，对于第二种情况，通过重启手机能解决掉卡问题，但是该种方法不能从根本上解决掉卡问题，且该方法的操作过程麻烦，耗费的时间较长，费时费力，如果在紧急情况下，出现SIM卡掉卡时容易影响用户通讯，给用户造成不便。

发明内容

本发明提供一种PCB、移动终端以及该PCB的制作方法，能够解决现有技术存在的SIM卡掉卡造成不便的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB，用于电连接SIM卡，该PCB包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层。一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。

其中，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。

其中，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡上的接地PIN的面积的0.2倍。

其中，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。

其中，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端，包括上述PCB。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：在板材的一面形成第一内层，所述第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在所述第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方；在所述板材的另一面形成第二内层，所述第二内层在所述SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面；在所述第一内层表面形成顶层，所述顶层上、用于固定所述SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；在所述第二内层表面形成底层，所述底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。

其中，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。

其中，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。

其中，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明通过将PCB的顶层用于固定SIM卡的焊盘悬空，即不接地，并将SIM卡对应的PCB的区域的第一内层、第二内层和底层均铺设铜皮形成地平面，在第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，且将该第一隔离槽设在SIM卡的接地PIN的正下方，从而使SIM卡的接地PIN不再正对着地平面，使得SIM卡的接地PIN与地平面的距离更远，进而削弱了地平面对SIM卡带来的信号干扰，从而能避免因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。本发明能有效地解决掉卡问题，避免SIM卡掉卡问题的发生，则能节省因掉卡需要重启手机而耗费的时间。

附图说明

图1是本发明PCB第一实施例的截面结构示意图；

图2是本发明PCB第一实施例的俯视结构示意图；

图3是本发明PCB第二实施例的截面结构示意图；

图4是本发明一种移动终端实施例的结构示意图；

图5是本发明一种PCB的制作方法第一实施例的流程示意图；

图6是本发明一种PCB的制作方法第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明PCB第一实施例的截面结构示意图。

本发明提供了一种PCB，用于电连接SIM卡，其能防止SIM卡掉卡。

具体地，该PCB包括依次相叠设置的顶层10、第一内层11、第二内层12及底层13。

在PCB中，顶层10是信号层，第一内层11为地层，第二内层12为电源层，底层13也是信号层。SIM卡焊接在PCB的顶层10表面的焊盘100上，在本发明的PCB中，一焊盘100悬空设置在顶层10表面上，用于固定SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。焊盘100悬空，即该焊盘100为独立的焊盘，不与地连接，也不与其它任何元器件连接，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。并且，本发明的SIM卡对应的PCB的区域中，第一内层11、第二内层12和底层13均为铺了铜皮的地平面。

在第一内层11的铜皮上设有第一隔离槽110，该第一隔离槽110贯穿第一内层11的铜皮的上下表面，该第一隔离槽110位于SIM卡的接地PIN的正下方。第一隔离槽110的设计，使得SIM卡的接地PIN不再正对着内部的地平面，从而削弱了地平面对SIM卡的信号干扰能力。

请结合参阅图1和图2，图2是本发明PCB第一实施例的俯视结构示意图。本实施例中，SIM卡的接地PIN即图中所示的横梁上的四个焊脚G7、G8、G9和G10，该SIM卡对应的PCB区域中，第一内层11、第二内层12和底层13均为地平面。SIM卡顶层10的焊盘100悬空，使得SIM卡的四个接地PIN不与地连接，并且，第一内层11上的铜皮形成了第一隔离槽110，第一隔离槽110设在该四个接地PIN正下方，以使SIM卡的接地PIN不再正对着下方的地平面。

举例而言，该第一隔离槽110的面积为SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍，例如0.2倍，或者0.3倍，从而能有效防止SIM卡掉卡。

区别于现有技术，本发明通过将PCB的顶层10用于固定SIM卡的焊盘100悬空，即不接地，并将SIM卡对应的PCB的区域的第一内层11、第二内层12和底层13均铺设铜皮形成地平面，在第一内层11的铜皮上形成第一隔离槽110，且将该第一隔离槽110设在SIM卡的接地PIN的正下方，从而使SIM卡的接地PIN不再正对着地平面，使得SIM卡的接地PIN与地平面的距离更远，进而削弱了地平面对SIM卡带来的信号干扰，从而能避免因地平面带来的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。本发明能有效地解决掉卡问题，避免SIM卡掉卡问题的发生，则能节省因掉卡需要重启手机而耗费的时间，本发明还减少了人力物力的损耗，并在一定程度上缩短了新产品的开发周期。

请参阅图3，是本发明PCB第二实施例的截面结构示意图。

在本实施例中，为了进一步防止信号干扰，本实施例与上述实施例的区别在于，本实施例的PCB的第二内层22的铜皮上设有第二隔离槽220，该第二隔离槽220位于第一隔离槽210的正下方。本实施例中，该第二隔离槽220的面积与第一隔离槽210的面积一致。例如，该第二隔离槽220的面积为SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍，例如0.2倍，或者0.3倍。

本实施例通过将电源层上的铜皮挖空形成第二隔离槽220，使得SIM卡的接地PIN与地平面之间的距离更远，因而能进一步削弱地平面对SIM卡的信号干扰能力。

请参阅图4，图4是本发明一种移动终端实施例的结构示意图。

本发明还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任意一个实施例的PCB，该PCB能防止SIM卡掉卡。

本实施例的移动终端为手机，当然，在其他实施例中，还可以是平板电脑等移动终端。本实施例的手机包括壳体500和置于壳体500内的PCB501。手机的SIM卡502固定在该PCB501上。

举例而言，请结合参阅图4和图1，该PCB501包括从下往上依次相叠的底层13、第二内层12、第一内层11和顶层10。SIM卡502通过焊接固定于该PCB501的顶层10的焊盘100上，该焊盘100悬空，即焊盘100不接地，使SIM卡502的接地PIN与地隔离。

在第一内层11的铜皮上设有第一隔离槽110，该第一隔离槽110贯穿第一内层11的铜皮的上下表面，该第一隔离槽110位于SIM卡502的接地PIN的正下方，使得SIM卡502的接地PIN不再正对着第一内层11的地平面，增大了SIM卡502的接地PIN与地平面的距离，削弱了地平面对SIM卡502的信号干扰能力，从而能避免发生SIM卡502掉卡现象。

又或者，请结合图4和图3，除了形成第一隔离槽210之外，PCB501的第二内层22的铜皮上还设有第二隔离槽220，该第二隔离槽220位于第一隔离槽210的正下方，因而再次增加SIM卡502的接地PIN与地之间的距离，从而能进一步削弱地平面对SIM卡502的信号干扰能力。

本发明的移动终端通过使用该PCB板，使得该移动终端即使置于大面积金属平面上时，开机、待机和拨号过程中，SIM卡不会发生掉卡现象，减少了人力和时间的损耗。

请参阅图5，图5是本发明一种PCB的制作方法第一实施例的流程示意图。

本发明还提供了一种PCB的制作方法，该PCB用于电连接SIM卡，其能防止SIM卡掉卡。

具体而言，该制作方法包括以下步骤：

S100、在板材的一面形成第一内层，第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，第一隔离槽位于SIM卡的接地PIN的正下方。

板材由玻璃纤维和环氧树脂制成，铜皮覆盖在玻璃纤维和环氧树脂层的上表面。在铜皮覆盖在板材上之后，通过裁板、压膜、曝光、显影和蚀刻等步骤形成一定图形，形成接地线，从而形成PCB板中的地层，本发明的第一内层为地层，在本实施例中，在PCB上，SIM卡对应的区域上，第一内层仅铺了铜皮形成地平面，并且，在PCB设计时，第一内层上、在SIM卡的接地PIN对应的位置处设有第一隔离槽，在铺设铜皮的时候，围绕着SIM卡的接地PIN对应的位置进行铺设，而不在该位置处形成铜皮，从而使该位置形成第一隔离槽。又或者，先在SIM卡对应的区域铺设一层铜皮之后，再挖空IM卡的接地PIN对应的位置处的铜皮而形成第一隔离槽。

举例而言，第一隔离槽的面积为SIM卡上的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。例如，0.2倍或者0.3倍。

S101、在板材的另一面形成第二内层，第二内层在SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。

步骤S101是在玻璃纤维和环氧树脂层的下表面覆盖铜皮，通过裁板、压膜、曝光、显影和蚀刻等步骤形成电源层，但在SIM卡对应的区域，该第二内层为由铺设的铜皮形成的地平面。

S102、在第一内层表面形成顶层，顶层上、用于固定SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。

步骤S102中，先在第一内层表面压合玻璃纤维和环氧树脂层，再在玻璃纤维和环氧树脂层的表面覆盖铜皮，再经过裁板、压膜、曝光、显影和蚀刻等步骤形成信号层，该信号层的表面上设有用于固定SIM卡的焊盘，但是本发明中，该用于固定SIM卡的焊盘悬空，即，该焊盘不接地。

S103、在第二内层表面形成底层，底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。

步骤S103中，首先在第二内层的表面压合玻璃纤维和环氧树脂层，再在玻璃纤维和环氧树脂层的表面覆盖铜皮，再经过裁板、压膜、曝光、显影和蚀刻等步骤形成信号层，但是，在ISM卡对应的区域仅铺设铜皮形成地平面。

本发明的PCB制作的方法中，通过将PCB的顶层用于固定SIM卡的焊盘不与地连接，并在第一内层、第二内层和底层的SIM卡对应的区域设为地平面，并在第一内层上、SIM卡的接地PIN对应的位置设置第一隔离槽，使得SIM卡接地PIN与地平面的距离增大，从而削弱了地平面对SIM卡的信号干扰能力，因而能防止SIM卡掉卡。

请参阅图6，图6是本发明一种PCB的制作方法第二实施例的流程示意图。本实施例与第一实施例的区别在于，挖空第一内层的SIM卡的接地PIN的正下方的位置处的铜皮以形成第一隔离槽的步骤之后还包括：挖空电源层上、位于第一隔离槽正下方处的铜皮以形成第二隔离槽的步骤。

具体地，本实施例的PCB的制作方法包括以下步骤：

S200、在板材的一面形成第一内层，第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，第一隔离槽位于SIM卡的接地PIN的正下方。

举例而言，第一隔离槽的面积为SIM卡上的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。例如，0.2倍或者0.3倍。

S201、在板材的另一面形成第二内层，第二内层在SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。该第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，第二隔离槽位于第一隔离槽的正下方。

具体地，本实施例的第二隔离槽的面积与第一隔离槽的面积一致。

S202、在第一内层表面形成顶层，顶层上、用于固定SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。

S203、在第二内层表面形成底层，底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。

本实施例的PCB制作的方法中，通过将PCB的顶层用于固定SIM卡的焊盘不与地连接，并在第一内层、第二内层和底层的、SIM卡对应的区域设为地平面，并在第一内层上、SIM卡的接地PIN对应的位置设置第一隔离槽，在第二内层上、第一隔离槽对应的位置处设置了第二隔离槽，进一步增大了SIM卡接地PIN与地平面的距离，从而能进一步削弱地平面对SIM卡的信号干扰能力，因而能防止SIM卡掉卡。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB，用于电连接SIM卡，其特征在于，包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层；

一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；

所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。

3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡上的接地PIN的面积的0.2倍。

4.根据权利要求2或3所述的PCB，其特征在于，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。

5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。

6.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的PCB。

7.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在板材的一面形成第一内层，所述第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在所述第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方；

在所述板材的另一面形成第二内层，所述第二内层在所述SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面；

在所述第一内层表面形成顶层，所述顶层上、用于固定所述SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；

在所述第二内层表面形成底层，所述底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一隔离槽的面积为所述SIM卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。