CN105080373A - 一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂，主要包含如下质量分数的成分：10％至50％的苯磺酸或十二烷基苯磺酸，30％至80％的二氯甲烷或平均分子中含7个碳原子以上的液态烃类溶剂，0％至10％的石蜡。本发明制备的溶剂具有腐蚀性低、选择性高、毒性低的优点，能够完全溶解固化的硅橡胶，十分适用于电子元器件中硅橡胶的去除。

Description

一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂

技术领域：

本发明涉及一种混合溶剂，具体涉及一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂。

背景技术：

硅橡胶是一类广泛使用的胶料。某些生产或维修过程需要将已经固化的硅橡胶完全去除以达到脱胶或暴露原本由硅橡胶覆盖的结构。

目前的一般实践中对已固化的硅胶的处理有三种形式：

(1)利用硅橡胶较为柔软的特点用机械方法刮除；

(2)先用汽油等烃类溶剂长时间浸泡，降低其附着力或力学性能，再使用机械方法刮除。

(3)使用强酸或强碱溶液浸泡破坏硅橡胶的化学键使其溶解。

使用机械方法去除或用烃类溶剂辅助机械方法去除都存在时间较长，操作复杂的缺点。同时使用机械力去除容易对除硅橡胶之外的结构产生损害。使用强酸或强碱溶液浸泡也会对其他结构产生严重的腐蚀。因此上述方法通常只应用于普通金属组件或墙面等表面的硅橡胶的去除。

市场上现有的产品包括玻璃胶(硅酮玻璃胶，属于硅橡胶)去除剂等产品。其产品为油膏状，将其涂抹于墙面或地面等沾有已固化的玻璃胶处，等待一段时间后玻璃胶软化，可以刮除。

上述方法的优点是成本较为低廉，但不适用于较为精密的组件的硅橡胶的去除，如电子工业上使用的各种硅橡胶灌注的半导体模块、传感器元件等。因为这些元件结构精密，如透明硅橡胶灌封的大功率品体管模块，包含硅片及铝线等结构，若需要对其进行失效分析，需要使硅橡胶完全溶解。

固化的硅橡胶属于交联结构。交联结构的高聚物通常无法溶解于任何溶剂。但发明人发现，在本发明所描述的复配溶剂中，市面上大多数的硅橡胶产品在固化后仍可完全溶解。其具体原因尚不清楚，可能与不完全的交联、针对交联体交联点的特殊化学作用和强烈的溶胀作用有关。

发明内容：

发明目的：本发明的目的是提供一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂，用于溶解精密器件上的硅橡胶。

技术方案：本发明的低腐蚀性混合溶剂，由按重量计10％至50％的苯磺酸或十二烷基苯磺酸和按重量计30％至80％的二氯甲烷或平均分子中含7个碳原子以上的液态烃类溶剂组成，另含0％至10％的石蜡。

有益效果：根据本发明的低腐蚀性混合溶剂可以已固化的使硅橡胶从组件上完全溶解去除，对组件原有机械结构不产生影响，对金属仅有很低的腐蚀性，去除硅橡胶的选择性较原有方法大大提高。

具体实施方式：

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明：

具体实施例1：

一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂，主要包含按重量计25％的十二烷基苯磺酸和74％的二氯甲烷，另含1％的石蜡。

具体实施例2：

一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂，主要包含按重量计20％的苯磺酸和80％的二氯甲烷，另含0％的石蜡。

具体实施例3：

一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂，主要包含按重量计30％的十二烷基苯磺酸和68％的溶剂石脑油，另含2％的石蜡。

Claims (1)

1.一种低腐蚀性的用于去除固化的硅橡胶的溶剂，其特征在于包含如下质量分数的成分：10％至50％的苯磺酸或十二烷基苯磺酸，30％至80％的二氯甲烷或平均分子中含7个碳原子以上的液态烃类溶剂，0％至10％的石蜡。