CN105073334B - 形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法 - Google Patents

形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105073334B
CN105073334B CN201480009368.2A CN201480009368A CN105073334B CN 105073334 B CN105073334 B CN 105073334B CN 201480009368 A CN201480009368 A CN 201480009368A CN 105073334 B CN105073334 B CN 105073334B
Authority
CN
China
Prior art keywords
capacitive touch
touch sensors
component
layer
transparency conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480009368.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105073334A (zh
Inventor
陈旭钧
卡米洛·普列托锐奥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yingtian Industrial Shenzhen Co ltd
Original Assignee
Vanguard Laser Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vanguard Laser Co Ltd filed Critical Vanguard Laser Co Ltd
Publication of CN105073334A publication Critical patent/CN105073334A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105073334B publication Critical patent/CN105073334B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种使用脉冲式固体激光器(22)通过激光直写刻划工艺在第一透明导电层(19)中形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法，其中，该第一透明导电层位于玻璃基板(5)的第一侧上，在玻璃基板的第二侧上是涂覆有透明非导电层(15)和第二透明导电层(7)的彩色滤光片层(11、12、13)，激光波长在257nm到266nm范围内，且脉冲长度在50fs到50ns范围内。因此，在第一透明导电层(19)中形成凹槽(21)以使每个凹槽(21)的相对两侧上的第一透明导电层(19)的区域电隔离。这种波长和脉冲长度的选择使得能够形成凹槽(21)，同时基本上不损害玻璃基板(5)的第二侧上的彩色滤光片层(11、12、13)、透明非导电层(15)或者第二透明导电层(7)。

Description

形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法
技术领域
本发明涉及形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法，以及涉及用于实现该方法的装置。
背景技术
有将电容式触摸传感器结合到诸如智能电话、MP3播放器、PDA(掌上电脑)、平板电脑、超极本PC(个人计算机)、AIO(一体机)PC等的设备中的需求。这样的设备通常具有由玻璃或者塑料制成的前透明盖，在该前透明盖的背面上结合有透明的电容式传感器。电容式传感器通常由下述基板组成，该基板由诸如塑料或者玻璃之类的透明材料制成，诸如氧化铟锡(ITO)之类的透明导电(TC)性材料被施加在基板的相对侧上并且被图案化以形成发射电极(Tx)层和接收电极(Rx)层。可选地，可以使用由施加到基板上的一个TC层组成的单层传感器，该一个TC层被适当地图案化并且被互连以形成可单独处理的Tx和Rx结构。
将盖/触摸传感器组件附接到通常由液晶显示器(LCD)组成的显示模块。这样的布置造成了令人不快的厚且重的盖/传感器/显示模块。为了降低厚度和重量，期望直接在盖上形成电容式触摸传感器或者以某种方式将触摸传感器集成在LCD中。
集成在LCD中的双层传感器可以有两种类型：“on-cell”类型和“in-cell”类型。在“on-cell”类型中，传感器形成在LCD组件之上。在“in-cell”类型中，传感器的Tx层和Rx层位于LCD结构内部的各种位置。
在一种情况中，Tx和Rx电极形成在位于玻璃基板的相对侧上的TC层中，该玻璃基板携载彩色滤光片(CF)组件并且形成LCD的上层基板。CF由沉积在黑矩阵(BM)结构中并且被涂覆以有机平整化(OP)层的有机RGB材料的条带制成。形成Tx电极的TC沉积在CF上的OP层之上，而形成Rx电极的TC直接沉积在玻璃基板的背侧上。
在另一情况中，Tx电极深埋在LCD中并且形成在TC层中，形成了与TFT在同一平面中的LCD的下电极。在该情况中，Rx电极形成在携载CF的基板的两侧中的一侧或另一侧上的TC层中。
对于Tx电极位于CF基板上并且形成LCD的上电极的情况，必须在LCD组装之前完成Tx图案化，而Rx电极的图案化可以发生在LCD组装之前或者之后。对于Tx电极与下LCD电极相结合并且Rx电极在CF基板的一侧或另一侧上的情况，则该Rx层可以在LCD组装之前或者之后被图案化。
因此，对于in-cell双层传感器，需要在位于玻璃基板上的RGB CF结构之上的有机物钝化(OP)层之上的TC层中形成Tx或者Rx电极图案，或者需要在具有位于背侧的CF结构的玻璃基板上的TC层中形成Rx电极。
在两种情况中，在TC层中形成电极结构的常见方法涉及基于抗蚀剂曝光和对TC的化学蚀刻的多步光刻处理。这样的光刻处理复杂并且会导致缺陷，尤其当在LCD组装完之后执行时。期望的是使用激光烧蚀在TC层中形成电极图案，但是如果使用标准的激光布置，会有下述重大风险：在激光烧蚀处理的过程中将会损害其上设置有TC的玻璃基板下面的各层。
因此，本发明力图提供一种改进的方法，该方法使得能够使用激光烧蚀来在位于玻璃基板之上的TC层中形成电极结构，而不会对玻璃基板之下的任何层造成显著损害。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供一种使用脉冲式固体激光器通过激光直写刻划工艺(a direct write laser scribing process)在第一透明导电层中形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法，其中，所述第一透明导电层位于玻璃基板的第一侧上，在所述玻璃基板的第二侧上是涂覆有透明非导电层和第二透明导电层的彩色滤光片层，激光波长和脉冲长度选择如下：
i)在257nm到266nm范围内的波长
ii)在50fs到50ns范围内的脉冲长度
使得在所述第一透明导电层中形成凹槽，以使每个凹槽的相对两侧上的所述第一透明导电层的区域电隔离，同时基本上不损害所述玻璃基板的第二侧上的所述彩色滤光片层、所述透明非导电层或者所述第二透明导电层。
根据本发明的第二方面，提供一种装置，该装置被布置成实现如上文所描述的方法，该装置包括脉冲式激光源，该脉冲式激光源被布置成在第一透明导电层中对用于电容式触摸传感器的电极结构进行激光直写刻划，其中，所述第一透明导电层位于玻璃基板的第一侧上，在所述玻璃基板的第二侧上是涂覆有透明非导电层和第二透明导电层的彩色滤光片层，所述激光源被布置成提供如下的波长和脉冲长度：
i)在257nm到266nm范围内的波长
ii)在50fs到50ns范围内的脉冲长度。
本发明的其它优选和可选特征将通过下面的描述和说明书的所附权利要求而变得清楚。
本文中使用的术语“玻璃”应当理解成包括下述材料，该材料十分平坦、光滑并且不可渗透，以被用作用于LCD的基板，例如用在某些已知的触摸传感器面板中的塑料材料。然而，作为传统用于LCD屏幕的玻璃是优选的材料，因为玻璃在深紫外(DUV)区域中可强有力地吸收。
附图说明
现在将参照附图仅经由示例来对本发明进行进一步描述，其中：
图1是已知的LCD和CF组件的截面图；
图2是已知的CF单元的截面图；
图3是已知的on-cell类型的集成的触摸面板/CF/LCD组件的截面图；
图4是已知的第一类型的in-cell集成的触摸面板/CF/LCD组件的截面图；
图5是已知的第二类型的in-cell集成的触摸面板/CF/LCD组件的截面图；
图6通过根据本发明的第一方面的方法的一个实施例示出了用于在诸如图4或者图5中示出的in-cell模块的透明导电层中设置电极结构的凹槽的形成；以及
图7是根据本发明的第二方面的用于实现图6中示出的方法的装置的优选实施例的示意性透视图。
具体实施方式
图1示出了一种已知类型的LCD/CF模块的构造。液晶材料层1的第一(下)侧被第一玻璃基板2限界，且其第二(上)侧被第二玻璃基板5限界，其中第一玻璃基板2覆盖有TFT设备3和第一TC层4，第二玻璃基板5覆盖有CF层6和第二TC层7。背光单元8发出穿过第一偏光片9并且穿过包括LCD/CF模块的所有层的非偏振光以通过第二偏光片10显现出来。存在多种其他的LCD/CF模块结构。CF层可以位于LCD层之前，例如在第一偏光片与背光之间。LCD结构还可以被倒转，TFT层在LCD的上侧而CF层位于LCD之上或者之下。
图2示出了典型的已知的CF和基板的细节。玻璃基板5具有形成在其第一侧上的RGB CF层。CF层由交替的条带11、12和13组成或者由分别对应于LCD的线或者LCD中单独像素的RGB材料的局部区域的二维阵列组成。RGB材料的条带被黑矩阵(BM)材料14的区域分隔开以提高观察对比度。通常使用多步的光刻工艺来形成这样的RGB和BM结构。
将薄的透明的不导电的有机平整化(OP)层15施加到RGB/BM层以形成光滑的上表面。通常使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或者丙烯酸来形成该层。TC层7沉积在有机层15之上。
图3示出了一种已知类型的on-cell电容式触摸传感器模块的构造。玻璃或者透明的塑料基板16具有沉积在基板16的相对两侧上的TC层17和18。下TC层17被图案化以形成传感器Tx层，上TC层18被图案化以形成传感器Rx层。然后传感器组件被对齐到并且附接到在玻璃基板2与5之间组装的LCD/CF模块。
图4示出了一种已知类型的in-cell电容式触摸传感器模块的构造。第一TC层19沉积在用于承载CF层的玻璃基板5的第一(上)侧上，并且在适当的图案化之后，形成Rx层。第二TC层7覆盖了在玻璃基板5的第二侧上的CF层6上设置的OP层15，并且在适当的图案化之后，形成传感器Tx层。图中省略了上面的偏光片和背光单元。
本发明涉及通过激光烧蚀对这样的设备中的CF玻璃基板的第一侧上的Rx层进行图案化。在这种特殊的in-cell传感器模块结构的情况中，这样的Rx层激光图案化发生在LCD组装之前或之后。如果在LCD组装之前执行Rx层图案化，那么在后面的步骤中，CF基板5被对齐并且附接到下面的LCD基板2并且LCD充满液体材料1。
图5示出了另一种已知类型的in-cell电容式触摸传感器模块的构造。在这种情况中，第一TC层19沉积在玻璃基板5的第一侧上并且形成Rx层，位于承载TFT的第二玻璃基板2上的第二TC层4形成传感器Tx层。图中省略了上面的偏光片和背光单元。
本发明还涉及通过激光烧蚀对这样的设备中的第一玻璃基板的第一(上)侧上的Rx层进行图案化。在这种特殊的in-cell传感器模块结构的情况中，这样的Rx层激光图案化发生在LCD组装之前或之后。如果在LCD组装之前执行Rx层图案化，那么在后面的步骤中，CF玻璃基板5被对齐并且附接到下面的LCD基板2并且LCD充满液体材料1。
图6示出了根据本发明的第一方面的优选的方法，用于在CF玻璃基板5的第一(上)侧上的TC层19中形成图案，其中，在CF玻璃基板5的背面是RGB/BM层、OP层和TC材料层。脉冲式激光束20照射在TC层19的表面并且在表面上移动以便通过激光烧蚀来从TC层19移除材料从而在TC层19中形成凹槽21的图案。激光束20被布置成将凹槽21中的全部TC材料移除以使得没有电传导穿过凹槽21但不会损害基板背面的RGB材料11、12和13、BM材料14、有机层15或者下面的TC层7。
使用的激光器为脉冲类型的激光器，能够发射具有小于50ns并且优选地小于50ps的持续时间的脉冲。激光器操作在深紫外(DUV)范围内。不期望在UV到IR区域(即351nm到1070nm)中操作，因为在这些波长处，TC层具有极小的吸收而部分RGB CF具有显著的吸收。
例如，使用的脉冲激光器可以从以下选择一种：
在266nm处进行操作、具有10ns的标称输出脉冲长度的激光器；
在266nm处进行操作、具有15ps的标称输出脉冲长度的激光器；
在263nm处进行操作、具有10ns的标称输出脉冲长度的激光器；
在262nm处进行操作、具有150fs的标称输出脉冲长度的激光器；
在257.5nm处进行操作、具有10ps的标称输出脉冲长度的激光器。
发现具有0.5ps到200ns范围内的脉冲长度的UV、可见光和IR激光器是不适合的，因为会发生对下面的CF材料的损害。然而，如果使用较短的波长，即266nm、263nm、262nm或者257.5nm，则可实现令人满意的结果，因为TC层中的吸收更大(因此给下面的层提供更多的保护)。
通常优选较短的脉冲长度，因为TC层和下面的有机层可能非常薄，例如100nm或更薄，因此易受热损害。脉冲长度越短，来自激光脉冲的热能能够用来扩散到相邻区域中，尤其是下面的层的时间周期就越短。
应当理解的是，选择激光波长和脉冲长度，使得激光刻划工艺在透明的导电层中形成凹槽，该凹槽将将每个凹槽的相对两侧上的TC层的区域电隔离，并且使得以基本上对透明非导电层或者对玻璃基板的背面侧上的彩色滤光片层没有损害的方式来完成该需求。通过这种手段，可以在TC层中形成一系列凹槽以形成TC层中的电极结构。凹槽通常具有5到30μm范围内的宽度，尽管更宽的凹槽也是可以的。
因此，本发明针对通过直接的激光刻划在设置于玻璃基板上的透明导电(TC)层中形成电极结构，其中有下述危险，对玻璃基板下面的非导电层和/或对玻璃基板下面的彩色滤光片层和/或对玻璃基板下面的第二TC层造成热损害。
当烧蚀第一TC层所需的脉冲能量密度与有可能损害玻璃基板下面的层的脉冲能量密度之间只有很小的差别时，这样的危险出现。上文指明的激光器的类型、波长和脉冲长度用于避免该问题。在其中该处理“窗口”非常小的情况下，还可以提供具有平顶式剖面(top-hat profile)的激光束以进一步减少对下面的层的热损害的风险。然而，由于玻璃基板吸收了一些激光束的能量，因此通常不需要这样。
图7示出了被布置成用于实现上述的激光图案化处理的装置的一种形式的示意性透视图。激光器22发射激光束20，该激光束20经由镜子23、23’被导向到二维扫描仪单元24。离开扫描仪的光束被平场聚焦透镜(f-theta透镜)25聚焦到玻璃基板26的表面上，该玻璃基板26安装在架台上使得玻璃基板可以在X方向和Y方向上移动。玻璃基板26在上侧具有TC层并且在背侧涂覆有RGB CF层、有机层和上TC层(如上所述)。随着基板26静止，扫描仪24在基板26的子区域27上移动光束，以在TC层形成触摸传感器电极结构所需的隔离凹槽。在完成了每个子区域27之后，将基板26步进到新的子区域27并且重复该处理。重复这种“步进和扫描”处理直到玻璃基板26的全部被图案化。子区域27可以对应于用于小设备(例如智能电话)的完整的触摸传感器或者可以只形成用于较大设备(例如平板电脑和个人计算机)的较大触摸传感器的一部分。在后者的情况中，需要将子区域“联结”在一起以形成触摸传感器的电极结构。
优选地在控制机构(例如，计算机)的控制之下操作装置，该控制机构被布置成控制激光器并且移动激光器以完成所述的扫描处理。
可以在下述基板上执行上述的电容式触摸传感器激光图案化处理，该基板每个包含一个或多个CF设备，该一个或多个CF设备随后被对齐到并且附接到其他基板以形成完整的LCD，或者可选地，可以在已经组装到LCD的CF基板上执行激光图案化。在组装到完整的LCD模块中之前或者之后对单独部分进行激光图案化也是可以的。
上文所述的处理的关键方面是：
1)在玻璃基板的第一侧上的第一TC层中形成图案，在玻璃基板的第二(背)侧上是涂覆有透明有机层和第二TC层的RGB/BM彩色滤光片层。
2)图案形成用于双层电容式触摸传感器的Rx电极。
3)通过激光直写烧蚀刻划窄凹槽，将第一TC层图案化以形成传感器电极结构。
4)激光刻划工艺将凹槽中的TC材料完全除去但是对玻璃基板的背侧上的RGB、BM、有机层和/或第二TC层不造成损害(或者造成最小损害)。
5)激光器为脉冲激光器，在DUV范围内进行操作并且发射具有小于50ns并且优选地小于50ps的持续时间的脉冲。
这种形成触摸传感器的电极结构的处理不同于已知的处理。尤其是，与已知的光刻方法相比，激光刻划具有显著的优势。它更加高效：它可以更快速地进行，它相比于光刻处理具有更好的收益率并且它可以更加容易地适应。因此，对于形成in-cell触摸传感器的电极结构，上述处理具有超过已知的光刻方法的更显著的优势。

Claims (34)

1.一种在第一透明导电层中形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法，其中，所述第一透明导电层位于玻璃基板的第一侧上，在所述玻璃基板的第二侧上是涂覆有透明非导电层和第二透明导电层的彩色滤光片层，其中：
所述方法包括使用脉冲式固体激光器对所述第一透明导电层应用激光直写刻划工艺形成所述电极结构，所述第一透明导电层位于玻璃基板的所述第一侧上，在所述玻璃基板的所述第二侧上设置涂覆有所述透明非导电层的所述彩色滤光片层和所述第二透明导电层；所述激光波长和脉冲长度选择如下：
i)在257nm到266nm范围内的波长
ii)在50fs到50ns范围内的脉冲长度
使得在所述第一透明导电层中形成凹槽，以使每个凹槽的相对两侧上的所述第一透明导电层的区域电隔离，同时基本上不损害所述玻璃基板的第二侧上的所述彩色滤光片层、所述透明非导电层或者所述第二透明导电层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述脉冲长度为50ps或更小。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光波长为257.5nm或者266nm。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述激光波长为257.5nm或者266nm。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电极结构包括发射电极结构和接收电极结构。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述电极结构包括发射电极结构和接收电极结构。
7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电极结构包括发射电极结构和接收电极结构。
8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电极结构包括发射电极结构和接收电极结构。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
10.根据权利要求2所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
11.根据权利要求3所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
12.根据权利要求4所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
13.根据权利要求5所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
14.根据权利要求6所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
15.根据权利要求7所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
16.根据权利要求8所述的方法，其中，所述透明非导电层在所述彩色滤光片层之上形成平整化层，所述第二透明导电层设置在所述平整化层上。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
18.根据权利要求2所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
19.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
20.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
21.根据权利要求5所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
22.根据权利要求6所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
23.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
24.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
25.根据权利要求9所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
26.根据权利要求10所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
27.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
28.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
29.根据权利要求13所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
30.根据权利要求14所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
31.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
32.根据权利要求16所述的方法，其中，所述电容式触摸传感器被用于形成组件的一部分，所述组件具有：位于所述电容式触摸传感器之上的透明盖和位于所述电容式触摸传感器下面的显示模块。
33.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，激光束被布置成在所述第一透明导电层的第一子区域之上进行扫描，然后步进到所述第一透明导电层的另一子区域并且在该区域之上进行扫描，重复这种处理直到所需的区域都被扫描完。
34.根据权利要求33所述的方法，其中，待形成的所述电容式触摸传感器包括多个所述子区域。
CN201480009368.2A 2013-02-21 2014-02-14 形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法 Active CN105073334B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1303074.7A GB2511064A (en) 2013-02-21 2013-02-21 Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor
GB1303074.7 2013-02-21
PCT/GB2014/050440 WO2014128441A1 (en) 2013-02-21 2014-02-14 Method for forming an electrode structure for a capacitive touch sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105073334A CN105073334A (zh) 2015-11-18
CN105073334B true CN105073334B (zh) 2018-01-16

Family

ID=48091863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480009368.2A Active CN105073334B (zh) 2013-02-21 2014-02-14 形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10421157B2 (zh)
EP (1) EP2958705B1 (zh)
JP (1) JP6227012B2 (zh)
KR (1) KR20150122179A (zh)
CN (1) CN105073334B (zh)
GB (1) GB2511064A (zh)
TW (1) TWI648669B (zh)
WO (1) WO2014128441A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2514084B (en) 2013-02-21 2016-07-27 M-Solv Ltd Method of forming an electrode structure for capacitive touch sensor
GB2511064A (en) 2013-02-21 2014-08-27 M Solv Ltd Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor
GB2551502A (en) * 2016-06-17 2017-12-27 M-Solv Ltd Apparatus and methods for manufacturing a sensor and a display, and a sensor and a display
KR102663715B1 (ko) * 2016-11-15 2024-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11054948B2 (en) * 2018-10-05 2021-07-06 Apple Inc. Light transmissivity-controlled touch sensor panel design
CN114178710A (zh) * 2020-08-24 2022-03-15 奥特斯(中国)有限公司 部件承载件及其制造方法
US11648627B2 (en) 2021-05-25 2023-05-16 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch display device and formation method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101673013A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 乐金显示有限公司 包括触摸面板的液晶显示器件
CN202736018U (zh) * 2012-09-14 2013-02-13 深圳市鹏扬达数码科技有限公司 高灵敏度大尺寸电容式内嵌触摸屏

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3371304B2 (ja) 1994-07-25 2003-01-27 セイコーエプソン株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに液晶パネル
JP3483969B2 (ja) * 1995-01-27 2004-01-06 株式会社東芝 液晶ディスプレイ用レーザリペア方法及びその装置並びにアクティブマトリクス型液晶ディスプレイの製造方法
JP3997450B2 (ja) 1998-03-13 2007-10-24 ソニー株式会社 波長変換装置
TW564196B (en) 2002-01-11 2003-12-01 Electro Scient Ind Inc Simulated laser spot enlargement
US6706998B2 (en) 2002-01-11 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Simulated laser spot enlargement
KR100904520B1 (ko) * 2002-10-31 2009-06-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 컬러필터 기판과 그 제조방법
JP2004344928A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Alps Electric Co Ltd 反射体製造装置及び反射体の製造方法
US7057135B2 (en) * 2004-03-04 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses
US7804043B2 (en) 2004-06-15 2010-09-28 Laserfacturing Inc. Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser
JP2006123004A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Mitsubishi Materials Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4641172B2 (ja) * 2004-10-18 2011-03-02 大日本印刷株式会社 Ｉｔｏ膜のパターンニング方法
JP2006119446A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置
US20060261924A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Swenson Edward J Method of forming passive electronic components on a substrate by direct write technique using shaped uniform laser beam
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US7605343B2 (en) * 2006-05-24 2009-10-20 Electro Scientific Industries, Inc. Micromachining with short-pulsed, solid-state UV laser
JP4752033B2 (ja) * 2006-09-29 2011-08-17 グンゼ株式会社 タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
JP4866778B2 (ja) 2007-04-24 2012-02-01 住友重機械工業株式会社 ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法
JP4914309B2 (ja) * 2007-08-24 2012-04-11 グンゼ株式会社 基板製造方法及び基板を用いた静電容量式タッチパネル
TWI393924B (zh) 2008-06-25 2013-04-21 Au Optronics Corp 觸控式顯示面板、彩色濾光片及其製作方法
CN201380363Y (zh) 2008-12-30 2010-01-13 武汉楚天激光（集团）股份有限公司 用于激光刻膜的激光设备
GB0900036D0 (en) 2009-01-03 2009-02-11 M Solv Ltd Method and apparatus for forming grooves with complex shape in the surface of apolymer
US8518277B2 (en) * 2009-02-12 2013-08-27 Tpk Touch Solutions Inc. Plastic capacitive touch screen and method of manufacturing same
GB2472613B (en) 2009-08-11 2015-06-03 M Solv Ltd Capacitive touch panels
JP5252309B2 (ja) * 2009-08-21 2013-07-31 凸版印刷株式会社 タッチパネル電極付カラーフィルタ基板の製造方法
CN201645056U (zh) 2009-09-28 2010-11-24 深圳市大族激光科技股份有限公司 激光加工装置
TW201142418A (en) 2010-05-20 2011-12-01 Unidisplay Inc Touch-sensing display panel and color filter touch-sensing substrate
US20120074109A1 (en) 2010-09-29 2012-03-29 General Electric Company Method and system for scribing a multilayer panel
KR20120050169A (ko) 2010-11-10 2012-05-18 삼성전기주식회사 터치패널 및 그 제조방법
JP2012123744A (ja) 2010-12-10 2012-06-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 静電容量式入力装置およびその製造方法、静電容量式入力装置の入力方法
GB2487962B (en) * 2011-02-11 2016-10-12 M-Solv Ltd Method for making a two-layer capacitive touch sensor panel
JP2012174578A (ja) * 2011-02-23 2012-09-10 Gunze Ltd 透明電極フィルムおよび透明タッチパネル
US8648277B2 (en) 2011-03-31 2014-02-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies
CN102759863B (zh) 2011-04-27 2015-12-02 瑞世达科技(厦门)有限公司 激光光刻机
US9029242B2 (en) * 2011-06-15 2015-05-12 Applied Materials, Inc. Damage isolation by shaped beam delivery in laser scribing process
US8652940B2 (en) 2012-04-10 2014-02-18 Applied Materials, Inc. Wafer dicing used hybrid multi-step laser scribing process with plasma etch
GB2511064A (en) 2013-02-21 2014-08-27 M Solv Ltd Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101673013A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 乐金显示有限公司 包括触摸面板的液晶显示器件
CN202736018U (zh) * 2012-09-14 2013-02-13 深圳市鹏扬达数码科技有限公司 高灵敏度大尺寸电容式内嵌触摸屏

Also Published As

Publication number Publication date
GB2511064A (en) 2014-08-27
GB201303074D0 (en) 2013-04-10
KR20150122179A (ko) 2015-10-30
JP2016518252A (ja) 2016-06-23
EP2958705A1 (en) 2015-12-30
CN105073334A (zh) 2015-11-18
WO2014128441A1 (en) 2014-08-28
JP6227012B2 (ja) 2017-11-08
TWI648669B (zh) 2019-01-21
EP2958705B1 (en) 2019-08-28
US10421157B2 (en) 2019-09-24
TW201439873A (zh) 2014-10-16
US20150375341A1 (en) 2015-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105073334B (zh) 形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法
KR101704536B1 (ko) 슬림형 터치 패널 및 이를 포함하는 휴대 단말기
CN104737064B (zh) 导电性膜、其图案决定方法、具备其的显示装置及触摸屏
US10452176B2 (en) Touch substrate and manufacturing method thereof, and touch display device
KR101130194B1 (ko) 제어 패널 및 이의 제어 방법
KR101803481B1 (ko) 정전용량형 터치감응 장치 및 이 장치의 제조방법
CN103530007A (zh) 利用激光雕刻的电容式共平面触控面板装置的制造方法
CN108288018A (zh) 一种显示模组及移动终端
US20120188184A1 (en) Display having a frame, touch display, and method of manufacturing a frame
CN105073332B (zh) 形成用于电容式触摸传感器的电极结构的方法
US20160313853A1 (en) Sensing device
KR20140009003A (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
KR102151774B1 (ko) 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR102110968B1 (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
CN115194406A (zh) 窗口制造方法及窗口制造装置
CN108152974A (zh) 玻璃盖板组件、3d显示装置及制备方法
GB2506347A (en) Forming an electrode structure for a capacitive touch sensor by laser ablation
KR20140137939A (ko) 터치 패널
WO2012023361A1 (ja) 位置入力装置、表示装置、及び位置入力装置の製造方法
CN105224130A (zh) 一种触控显示元件
JP2005321448A (ja) 液晶表示装置
CN106537312A (zh) 触控面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230518

Address after: Floors 101-401, Building 4 and 301-401, Building 5, Fumin Industrial Zone 2, Pinghu Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: YINGTIAN INDUSTRIAL (SHENZHEN) Co.,Ltd.

Address before: oxford

Patentee before: M-SOLV LTD.