CN105065959A - 直下式led灯条及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种直下式LED灯条及其加工方法，直下式LED灯条包括PCB板、若干设置在PCB板的灯珠及透镜，且每一透镜覆盖于每一灯珠上，所述直下式LED灯条还包括设置于所述PCB板上连续状黏着层，且所述黏着层位于所述PCB板和所述透镜之间并位于所述灯珠周围，采用上述所述黏着层可有效的降低LED灯珠的杂散光以及降低灰尘和水雾覆盖在灯珠周围的几率，提高LED灯的光品质。

Description

直下式LED灯条及其加工方法
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种直下式LED灯条及其加工方法。
背景技术
直下式LED灯条为透镜覆盖在LED灯珠上方，通过透镜来改变LED发出的光线的光路，而将LED光进行扩散。然而，现有的透镜和LED灯珠之间存在间隙，且当透镜覆盖在LED灯珠上方时，是利用透镜底部延伸的三个支脚来将透镜固定在PCB板上，导致透镜的底部和PCB板之间存在着较大的空隙，因此，LED灯珠的部分光线能从透镜与PCB板之间的空隙中发散出来，即形成杂散光，造成了灯珠的可靠性和光学性能的下降，影响了直下式LED灯条的光品质。此外，由于透镜的底部与PCB板之间的空隙，当直下式LED灯条在室外环境或者恶劣环境下使用时，灰尘极易覆盖在透镜的下方、灯珠的周围以及灯珠的上方，且灯珠上也易覆盖水雾，从而造成灯珠的光学性能下降。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种能够降低灯珠杂散光以及降低灰尘和水雾覆盖在灯珠周围几率的直下式LED灯条其加工方法。
本发明的技术方案为：一种直下式LED灯条，所述直下式LED灯条包括PCB板、若干设置在PCB板的灯珠及透镜，且每一透镜覆盖于每一灯珠上，所述直下式LED灯条还包括设置于所述PCB板上连续状黏着层，且所述黏着层位于所述PCB板和所述透镜之间并位于所述灯珠周围。
优选地，所述透镜包括底面，所述底面与所述PCB板相对，所述黏着层与所述底面密封连接。
优选地，所述透镜包括底面，所述底面与所述PCB板相对，所述黏着层与所述底面之间存在间隙。
优选地，所述黏着层呈环形或者部分环形。
优选地，所述透镜还包括一个收容槽，所述收容槽自所述底面凹陷形成，用于容纳所述灯珠，所述黏着层位于所述收容槽的底部边沿与所述底面的边沿之间，所述黏着层的宽度等于或者小于所述收容槽的底部边沿与所述底面的边沿之间的距离。
优选地，所述透镜还包括若干个支脚，所述支脚从透镜底部延伸出来，用于定位和固定所述透镜，所述透镜还包括一个收容槽，所述收容槽自所述底面凹陷形成，用于容纳所述灯珠，所述黏着层位于所述收容槽的底部边沿与所述支脚之间，所述黏着层的宽度等于或者小于所述收容槽的底部边沿与支脚之间的距离。
一种直下式LED灯条的加工方法，其包括：贴装灯珠并将其固定在PCB板，将透镜罩设于所述灯珠上，所述加工方法还包括：在PCB板上印刷连续状黏着层，以使所述黏着层位于所述灯珠的周围。
优选地，印刷连续状黏着层的步骤执行于贴装灯珠并将其固定在PCB板和将透镜罩设于所述灯珠两个步骤之前。
优选地，印刷连续状黏着层的步骤执行于贴装灯珠并将其固定在PCB板步骤之前，但执行于将透镜罩设于所述灯珠步骤之后。
优选地，印刷连续状黏着层的步骤包括如下步骤：将钢网放置于PCB板上，所述钢网设有与所述黏着层形状相匹配的开槽；涂布胶黏剂于所述钢网上以使所述胶黏剂从所述开槽流向所述PCB板，以形成所述黏着层。
基于上述直下式LED灯条的结构和加工方法，该LED灯条可有效的降低LED灯珠的杂散光以及降低灰尘和水雾覆盖在灯珠周围的几率，提高LED灯的光品质。
附图说明
图1为本发明直下式LED灯条第一实施方式的结构示意图。
图2为图1中直下式LED灯条局部结构的俯视图。
图3为图2中直下式LED灯条局部结构的示意图。
图4为本发明直下式LED灯条的黏着层设置区域的示意图。
图5为本发明直下式LED灯条第二实施方式的局部结构示意图。
图6为本发明直下式LED灯条第三实施方式的局部结构的示意图。
图7a和图7b为用于印刷胶黏剂以形成本发明直下式LED灯条黏着层的一种钢网的结构剖视图和俯视图。
图8为本发明一种直下式LED灯条的加工方法第一实施方式的流程图。
图9为本发明一种直下式LED灯条的加工方法第二实施方式的流程图。
附图标记
1PCB板、2灯珠、3透镜、4黏着层、5直下式LED灯条、6支脚、30底面、31收容槽、32边沿、33环形区域、34开槽、35空心柱、36钢网、37筋条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述。
请参看图1至图4，第一实施方式的直下式LED灯条5包括PCB板1以及设置在PCB板1上的若干个灯珠2和若干个透镜3。透镜3覆盖在灯珠2上，用于改变灯珠2发出的光线的路径来扩散光线。在本实施方式中，PCB板1大致呈长条状。灯珠2间隔地设置于PCB板1上。
透镜3大致呈球面体。透镜3包括圆形的底面30，自底面30向内凹陷形成的收容槽31。收容槽31具有与底面30相交的底部边沿32，收容槽31与灯珠2的形状相匹配，用于容置灯珠2。透镜3上还设有若干个支脚6，支脚6间隔设置于底面30上。支脚6支撑在PCB板1上，用于透镜3在PCB板1上的定位以及固定。本实施例子中，支脚6的数量为3个，并通过胶黏剂固定在PCB板上。直下式LED灯条5还包括设置在透镜3和PCB板之间的一层连续状黏着层4。黏着层4大致为环形，其位于底部边沿32到支脚6之间环形区域33。黏着层4的径向宽度等于或者小于底部边沿32到支脚6距离W。黏着层4包围灯珠2，且黏着层4具有预设厚度。在本实施方式中，黏着层4与底面30密封连接，从而密封灯珠2。黏着层4选择具有强粘合性的胶黏剂材料，优选热固胶或者UV胶。
黏着层4与透镜3构成的密封灯珠2的密封空间可隔绝了灯珠2与外部环境的接触，有效的防止了外部的灰尘和水雾进入到透镜3的收容槽31中，从而当直下式LED灯条5置于室外或者潮湿环境下时，减小了灰尘或者水雾粘附在灯珠2周围的几率，提高了LED灯的光品质。此外，当灯珠2向四周发射光线时，大部分光线射到透镜3，并由透镜3折射或者反射出去，灯珠2的部分光线射向底面30及底面30与PCB板1之间的空隙。由于灯珠2周围所设置的连续状的黏着层4，射向底面30及底面30与PCB板1之间的空隙的光线将发射到黏着层4上，由黏着层4反射或者散射回来，减小了LED灯珠2的杂散光，也有效的提高了LED灯的光品质。
于其他实施方式中，请参看图5，黏着层4与透镜3的底面30之间存在间隙，黏着层4呈密闭环形，并包围灯珠2，该黏着层4依旧可防止部分灰尘和水雾覆盖在灯珠2的周围以及可阻挡部分的杂散光，提高LED灯的光品质。
于其他实施方式中，请参看图6，透镜3未设置有支脚6，黏着层4与透镜3的底面30之间密封连接，且所述黏着层4呈密闭环形并包围灯珠2。该直下式LED灯条利用黏着层4固定透镜3，并形成一个包围灯珠2的密封空间。
于其他实施方式中，黏着层4还可呈连续状部分环形。
于其他实施方式中，黏着层4位于底部边沿32到透镜3底面30边沿之间，其径向宽度等于或小于底部边沿32到透镜3底面30边沿的距离。
于所有实施方式中，可采用钢网来印刷胶黏剂用以形成连续状的黏着层4或者利用点胶机或者其他方式形成黏着层4。
当采用钢网来印刷胶黏剂形成黏着层4时，首先需将钢网置于PCB板上，涂布胶黏剂，在钢网上进行印刷胶黏剂，使得胶黏剂从钢网的网孔中渗透下去，并在灯珠周围形成一圈连续状黏着层4。
请参看图7a和图7b，其分别为一种钢网结构的剖视图和俯视图。该钢网的厚度为H，在钢网36包括外径D1，内径D2的开槽34，设置在钢网下端的高度为h直径为d的空心柱35以及设置在开槽34上端的若干个筋条37，其中所述开槽34设置在所述空心柱35的周围，开槽34的形状与黏着层4的形状相匹配，用于印刷胶黏剂时，胶黏剂通过开槽34流向所述PCB板，而形成一层黏着层4；空心柱35与灯珠2的形状相匹配，用于容纳覆盖PCB板上的灯珠2，因此空心柱35的直径d不小于灯珠的直径或者长度，高度h不小于灯珠的高度。当印刷胶黏剂后，将在灯珠周围形成一层连续状密闭环形的黏着层4，该密闭环形的黏着层的厚度不高于H，且其外径为D1，内径为D2。
请参看图8，其为一种直下式LED灯条的加工方法的第一实施方式的流程图，加工方法包括步骤：
步骤S1，贴装灯珠2。具体地，利用贴片机将灯珠2贴装在PCB板上对应位置。
步骤S2，回流焊接。具体地，利用回流焊接设备将灯珠2固定在PCB板1上对应位置。
步骤S3，在固定灯珠2的位置周围印刷连续状黏着层4以及在对应透镜3的支脚6的位置印刷胶黏剂。具体地，可采用钢网结构来印刷出一层包围灯珠2的黏着层4和在对应透镜3的支脚6的位置印刷胶黏剂，还可以通过其他手段印刷包围灯珠2的连续状黏着层4和在对应透镜3的支脚6的位置印刷胶黏剂；若透镜3未设置有支脚6，则可忽略在对应透镜支脚的位置印刷胶黏剂步骤。
步骤S4，贴装透镜3。具体地，根据对应透镜3支脚6已印刷的胶黏剂的位置进行贴装透镜3。
步骤S5，透镜3的偏位检查，具体地，贴片机识别每颗灯珠2发光面中心与透镜3中心进行对位，用于检查透镜3是否存在偏位问题。
步骤S6，烤干胶黏剂，具体地，通过加热炉烤干胶黏剂，例如，若选择的胶黏剂为UV胶，则利用UV炉烤干。
请参看图9，其为直下式LED灯条的加工方法的第二实施方式的流程图，该加工方法包括步骤：
步骤S11，印刷连续状黏着层4，具体地，首先利用钢网或者点胶机的方式在灯珠周围形成一层包围灯珠2的黏着层4。
步骤S12，烤干胶黏剂4，具体地，通过加热炉烤干胶黏剂制成的黏着层4，例如，若选择的胶黏剂为UV胶，则利用UV炉烤干连续状黏着层。
步骤S13，贴装灯珠2，具体地，利用贴片机将灯珠2贴装在PCB板上对应位置。
步骤S14，回流焊接，具体地，利用回流焊接设备将灯珠2固定在PCB板1上。
步骤S15，点胶，具体地，利用点胶机在PCB板上，对应待安装的透镜3支脚6的位置进行点胶。
步骤S16，贴装透镜3，具体地，点胶完毕后，将透镜3的支脚6对应点胶位置进行贴装透镜3。
步骤S17，透镜3偏位检查，具体地，贴片机识别每颗灯珠2发光面中心与透镜3中心进行对位，用于检查透镜3是否存在偏位问题。
步骤S18，回炉固化，具体地，透镜3偏位检查完毕后，若不存在偏位问题则在UV炉进行固化处理，固定透镜在特定的位置，覆盖灯珠2。
利用上述直下式LED灯条加工方法，可加工出设置有一层包围灯珠2的连续状的黏着层4的直下式LED灯条，该直下式LED灯条，可有效的降低了灰尘、水雾覆盖在灯珠上的几率以及可有效的减小LED灯的杂散光，提高LED灯的光品质。
对所公开实例的上述说明，使得本技术领域专业人员能够实现或者使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点一致的最宽范围。

Claims (10)

1.一种直下式LED灯条，所述直下式LED灯条包括PCB板、若干设置在PCB板的灯珠及透镜，且每一透镜覆盖于每一灯珠上，其特征在于，所述直下式LED灯条还包括设置于所述PCB板上连续状黏着层，且所述黏着层位于所述PCB板和所述透镜之间并位于所述灯珠周围。
2.如权利要求1所述的直下式LED灯条，其特征在于：所述透镜包括底面，所述底面与所述PCB板相对，所述黏着层与所述底面密封连接。
3.如权利要求1所述的直下式LED灯条，其特征在于：所述透镜包括底面，所述底面与所述PCB板相对，所述黏着层与所述底面之间存在间隙。
4.如权利要求1所述的直下式LED灯条，其特征在于：所述黏着层呈环形或者部分环形。
5.如权利要求2或3所述的直下式LED灯条，其特征在于，所述透镜还包括一个收容槽，所述收容槽自所述底面凹陷形成，用于容纳所述灯珠，所述黏着层位于所述收容槽的底部边沿与所述底面的边沿之间，所述黏着层的宽度等于或者小于所述收容槽的底部边沿与所述底面的边沿之间的距离。
6.如权利要求2或3所述的直下式LED灯条，其特征在于，所述透镜还包括若干个支脚，所述支脚从透镜底部延伸出来，用于定位和固定所述透镜，所述透镜还包括一个收容槽，所述收容槽自所述底面凹陷形成，用于容纳所述灯珠，所述黏着层位于所述收容槽的底部边沿与所述支脚之间，所述黏着层的宽度等于或者小于所述收容槽的底部边沿与支脚之间的距离。
7.一种直下式LED灯条的加工方法，其包括：贴装灯珠并将其固定在PCB板，将透镜罩设于所述灯珠上，其特征在于：所述加工方法还包括：
在PCB板上印刷连续状黏着层，以使所述黏着层位于所述灯珠的周围。
8.如权利要求7所述的直下式LED灯条的加工方法，其特征在于：
印刷连续状黏着层的步骤执行于贴装灯珠并将其固定在PCB板和将透镜罩设于所述灯珠两个步骤之前。
9.如权利要求7所述的直下式LED灯条的加工方法，其特征在于：
印刷连续状黏着层的步骤执行于贴装灯珠并将其固定在PCB板步骤之前，但执行于将透镜罩设于所述灯珠步骤之后。
10.如权利要求7所述的直下式LED灯条的加工方法，其特征在于：印刷连续状黏着层的步骤包括如下步骤：
将钢网放置于PCB板上，所述钢网设有与所述黏着层形状相匹配的开槽；
涂布胶黏剂于所述钢网上以使所述胶黏剂从所述开槽流向所述PCB板，以形成所述黏着层。
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