CN105045702A - 一种根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片，其中，所述方法通过给芯片的每个处理器在不同的温度区间设置对应的限定频率，控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。即，在处理器处于高温状态时通过降低处理器的工作频率来降低温度，在处理器处于低温状态时通过降低处理器的工作频率来避免处理器在低温时高频工作，以防止处理器损坏，有效的降低了芯片的温度，保护了芯片。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域，特别涉及一种根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片。
背景技术
目前，移动终端的芯片正向着高度集成化、小型化、多处理器化的方向发展；在一个小小的移动终端主芯片中常常包括了各种处理器：GPU（图形处理单元）、多个CPU（多个中央处理器）、无线通讯处理器、音频处理器、存储器等；在很小的移动终端芯片封装内常常要容纳十个以上的处理器（或处理单元），并且处理频率都较高，而目前移动终端的功能都较复杂、较强大，各种处理器在执行的时候常常会温度升高明显，如果处理不及时很可能会烧坏芯片；即使在某些芯片中对于温度升高有处理，也只是定时检测各个处理器的温度传感器感应到的温度，比较这些温度得到其中的最大者然后进行处理；由于获取芯片内部的温度比较复杂，特别是当芯片内部有多个处理器时，常常会占用较多的资源。
因此，现有的技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片，在处理器处于高温状态时通过降低处理器的工作频率来降低温度，在处理器处于低温状态时通过降低处理器的工作频率来避免处理器在低温时高频工作，以防止处理器损坏。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种根据芯片温度来保护芯片的方法，所述方法包括：
A、预先设置多个高温区间和低温区间；
B、给芯片的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率，将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应，将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应；
C、检测各个处理器的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间；
D、控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。
所述的根据芯片温度来保护芯片的方法中，所述步骤A具体包括：
A1、设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1；设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1，其中，Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1；
A2、将区间[Th1，Th2]作为一个高温区间Thrange1，将区间[Th2，Th3]作为一个高温区间Thange2，将区间[Th3，Th4]作为一个高温区间Thange3，……，将区间[ThN，ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN；将区间[TlN+1，TlN]作为一个低温区间TlrangeN，……，将区间[Tl4，Tl3]作为一个低温区间Tlrange3，将区间[Tl3，Tl2]作为一个低温区间Tlrange2，将区间[Tl2，Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
所述的根据芯片温度来保护芯片的方法中，所述步骤B具体包括：
B1、所述芯片包括x个处理器CPU[x]，给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x]；将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应，将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应，将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应，……，将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应；其中，Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x]；
B2、给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x]；将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应，将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应，将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应，……，将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应；其中，Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。
所述的根据芯片温度来保护芯片的方法中，所述方法还包括步骤E、当处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时，将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]；所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率和各个低温限定频率。
一种根据芯片温度来保护芯片的系统，包括：
温频对应模块，用于预先设置多个高温区间和低温区间；给芯片的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率，将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应，将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应；
处理模块，用于检测各个处理器的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间；控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。
所述的根据芯片温度来保护芯片的系统中，所述温频对应模块包括温度划分单元，所述温度划分单元用于设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1；设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1，其中，Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1；将区间[Th1，Th2]作为一个高温区间Thrange1，将区间[Th2，Th3]作为一个高温区间Thange2，将区间[Th3，Th4]作为一个高温区间Thange3，……，将区间[ThN，ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN；将区间[TlN+1，TlN]作为一个低温区间TlrangeN，……，将区间[Tl4，Tl3]作为一个低温区间Tlrange3，将区间[Tl3，Tl2]作为一个低温区间Tlrange2，将区间[Tl2，Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
所述的根据芯片温度来保护芯片的系统中，所述芯片包括x个处理器CPU[x]，所述温频对应模块包括对应单元，所述对应单元用于给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x]；将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应，将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应，将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应，……，将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应；其中，Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x]；给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x]；将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应，将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应，将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应，……，将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应；其中，Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。
所述的根据芯片温度来保护芯片的系统中，所述处理模块还用于在处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时，将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]。
所述的根据芯片温度来保护芯片的系统中，所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率和各个低温限定频率。
一种芯片，包括如上所述的根据芯片温度来保护芯片的系统。
相较于现有技术，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片，通过给芯片的每个处理器在不同的温度区间设置对应的限定频率，控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。即，在处理器处于高温状态时通过降低处理器的工作频率来降低温度，在处理器处于低温状态时通过降低处理器的工作频率来避免处理器在低温时高频工作，以防止处理器损坏，有效的降低了芯片的温度，保护了芯片。
附图说明
图1为本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的方法流程图。
图2为本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的系统的结构框图。
具体实施方式
本发明提供一种根据芯片温度来保护芯片的方法、系统及芯片。为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的方法，包括：
S10、预先设置多个高温区间和低温区间。
S20、给芯片的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率，将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应，将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应。这样，使得每个处理器工作频率的限定不一样，充分的考虑了处理器之间的差异。
S30、检测各个处理器的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间。
S40、控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。其中，所述高温限定频率和低温限定频率均低于处理器正常工作的频率。这样，温度最高的处理器的工作频率受到高温限定频率的限制，使得处理器温度下降。温度最低的处理器的工作频率受到低温限定频率的限制，使得在低温时处理器不会处于高频工作的状态，保护了芯片。
本发明在具体实施时，所述步骤S10具体包括：
S110、设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1；设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1，其中，Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1。
S120、将区间[Th1，Th2]作为一个高温区间Thrange1，将区间[Th2，Th3]作为一个高温区间Thange2，将区间[Th3，Th4]作为一个高温区间Thange3，……，将区间[ThN，ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN；将区间[TlN+1，TlN]作为一个低温区间TlrangeN，……，将区间[Tl4，Tl3]作为一个低温区间Tlrange3，将区间[Tl3，Tl2]作为一个低温区间Tlrange2，将区间[Tl2，Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
其中，N为大于等于1的正整数。在本较佳实施例中，所述N为2，高温阈值Th1为60℃，高温阈值Th2为80℃，高温阈值Th3为100℃；高温区间Thrange1为[60℃，80℃]，高温区间Thrange2为[80℃，100℃]。低温阈值Tl1为-5℃，低温阈值Tl2为-15℃，低温阈值Tl3为-25℃；低温区间Tlrange2为[-25℃，-15℃]，低温区间Tlrange1为[-15℃，-5℃]。
所述步骤S20具体包括：
S210、所述芯片包括x个处理器CPU[x]，给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x]；将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应，将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应，将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应，……，将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应；其中，Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x]。即，温度最高的高温区间Thrange1对应最高的高温限定频率Fh1[x]，温度最低的高温区间ThrangeN对应最低的高温限定频率FhN[x]。
S220、给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x]；将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应，将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应，将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应，……，将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应；其中，Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。即，温度最高的低温区间Tlrange1对应最高的低温限定频率Fl1[x]，温度最低的低温区间TlrangeN对应最低的低温限定频率FlN[x]。
其中，x为大于等于1的正整数，在本较佳实施例中，所述x为8，即，处理器CPU[1]的2个高温限定频率为Fh1[1]、Fh2[1]，2个低温限定频率为Fl1[1]、Fl2[1]。处理器CPU[2]的2个高温限定频率为Fh1[2]、Fh2[2]，2个低温限定频率为Fl1[2]、Fl2[2]。……。处理器CPU[8]的2个高温限定频率为Fh1[8]、Fh2[8]，2个低温限定频率为Fl1[8]、Fl2[8]。
所述芯片的每个处理器都设置了一个温度传感器，用于检测对应处理器的温度。
所述步骤S30具体包括：
S310、每隔第一设定时间检测各个处理器的温度，比较得出温度最高的处理器和温度最低的处理器。每隔第一设定时间检测各个处理器的温度，确保了对各个处理器温度的监控，同时可及时调整温度过高或过低的处理器的工作频率。
S320、每隔第二设定时间检测温度最高的处理器和温度最低的处理器的温度。每隔第二设定时间检测温度最高的处理器和温度最低的处理器的温度，确保使处理器的温度能调整到位。
S330、找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间。
其中，第一设定时间大于第二设定时间。第一设定时间和第二设定时间根据用户的需求设定，本较佳实施例中，所述第一设定时间为60s，第二设定时间为5s。
假设芯片中温度最高的处理器为CPU[8]，温度最低的处理器为CPU[2]。所述步骤S40具体包括：控制温度最高的处理器CPU[8]和温度最低的处理器CPU[2]的工作频率，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在高温区间[Th1，Th2]时，将处理器CPU[8]的工作频率设置为处理器CPU[8]温度在高温区间[Th1，Th2]中时对应的高温限定频率Fh1[8]，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在高温区间[Th2，Th3]时，将处理器CPU[8]的工作频率设置为处理器CPU[8]温度在高温区间[Th2，Th3]中时对应的高温限定频率Fh2[8]，……，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在高温区间[ThN，ThN+1]时，将处理器CPU[8]的工作频率设置为处理器CPU[8]温度在高温区间[ThN，ThN+1]中时对应的高温限定频率FhN[8]；当温度最低的处理器CPU[2]的温度在低温区间[TlN+1，TlN]时，将处理器CPU[2]的工作频率设置为处理器CPU[2]温度在低温区间[TlN+1，TlN]中时对应的低温限定频率FlN[2]，……，当温度最低的处理器CPU[2]的温度在低温区间[Tl3，Tl2]时，将处理器CPU[2]的工作频率设置为处理器CPU[2]温度在低温区间[Tl3，Tl2]中时对应的低温限定频率Fl2[2]，当温度最低的处理器CPU[2]的温度在低温区间[Tl2，Tl1]时，将处理器CPU[2]的工作频率设置为处理器CPU[2]温度在低温区间[Tl2，Tl1]中时对应的低温限定频率Fl1[2]。
本较佳实施例中，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在60℃到80℃之间时，将处理器CPU[8]的工作频率设置为高温限定频率Fh1[8]，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在80℃到100℃之间时，将处理器CPU[8]的工作频率设置为高温限定频率Fh2[8]。当温度最低的处理器CPU[2]的温度在-25℃到-15℃之间时，将处理器CPU[2]的工作频率设置为低温限定频率Fl2[2]，当温度最低的处理器CPU[2]的温度在-15℃到-5℃之间时，将处理器CPU[2]的工作频率设置为低温限定频率Fl1[2]。
另外，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的方法中，还包括步骤S50、当处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时，将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]；所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率（Fh1[x]~FhN[x]）和各个低温限定频率（Fl1[x]~FlN[x]）。处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]为该处理器的最佳工作频率或正常工作的频率。
即，本较佳实施例中，处理器CPU[x]（x为1~8中的任意一个）的温度在-5℃至60℃之间时，无需对该处理器CPU[x]的工作频率进行调整，其工作频率为默认工作频率F0[x]。这样充分保证了所述芯片在正常使用下的各项性能。
进一步地，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的方法中，还包括步骤S60、当处理器CPU[x]的温度高于最高高温阈值ThN+1或者低于最低低温阈值TlN+1时，将该处理器CPU[x]关闭。即，本实施例中，处理器的温度超过100℃或者低于-25℃，就将该处理器关闭，有效的保护了该处理器和其所在的芯片。
综上所述，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的方法，在处理器处于超高温度时，将处理器关闭，有效的保护了处理器和芯片；在处理器处于高温状态时通过降低处理器的工作频率来降低温度，避免了温度的进一步上升，有效的降低了处理器的温度；在处理器处于正常温度时使其工作在默认工作频率，有效的保障了处理器正常工作的性能。在处理器处于超低温时，将处理器关闭，有效的保护了处理器和芯片；在处理器处于低温状态时通过降低处理器的工作频率来避免处理器在低温时高频工作，以防止处理器损坏，保护了芯片。
基于上一实施例提供的根据芯片温度来保护芯片的方法，本发明还提供一种根据芯片温度来保护芯片的系统，请参阅图2，所述系统包括温频对应模块110和处理模块120。
所述温频对应模块110，用于预先设置多个高温区间和低温区间；给芯片10的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率，将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应，将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应。这样，使得每个处理器工作频率的限定不一样，充分的考虑了处理器之间的差异。
所述处理模块120，用于检测各个处理器的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间；控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。其中，所述高温限定频率和低温限定频率均低于处理器正常工作的频率。这样，温度最高的处理器的工作频率受到高温限定频率的限制，使得处理器温度下降。温度最低的处理器的工作频率受到低温限定频率的限制，使得在低温时处理器不会处于高频工作的状态，保护了芯片。
本发明在具体实施时，所述温频对应模块110包括温度划分单元（图中未示出），所述温度划分单元用于设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1；设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1，其中，Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1；将区间[Th1，Th2]作为一个高温区间Thrange1，将区间[Th2，Th3]作为一个高温区间Thange2，将区间[Th3，Th4]作为一个高温区间Thange3，……，将区间[ThN，ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN；将区间[TlN+1，TlN]作为一个低温区间TlrangeN，……，将区间[Tl4，Tl3]作为一个低温区间Tlrange3，将区间[Tl3，Tl2]作为一个低温区间Tlrange2，将区间[Tl2，Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
其中，N为大于等于1的正整数。在本实施例中，所述N为2，高温阈值Th1为60℃，高温阈值Th2为80℃，高温阈值Th3为100℃；高温区间Thrange1为[60℃，80℃]，高温区间Thrange2为[80℃，100℃]。低温阈值Tl1为-5℃，低温阈值Tl2为-15℃，低温阈值Tl3为-25℃；低温区间Tlrange2为[-25℃，-15℃]，低温区间Tlrange1为[-15℃，-5℃]。
请继续参阅图2，所述芯片10包括x个处理器CPU[x]，所述温频对应模块110包括对应单元（图中未示出），所述对应单元用于给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x]；将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应，将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应，将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应，……，将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应；其中，Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x]；给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x]；将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应，将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应，将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应，……，将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应；其中，Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。即，所述对应单元将温度最高的高温区间Thrange1对应最高的高温限定频率Fh1[x]，温度最低的高温区间ThrangeN对应最低的高温限定频率FhN[x]。温度最高的低温区间Tlrange1对应最高的低温限定频率Fl1[x]，温度最低的低温区间TlrangeN对应最低的低温限定频率FlN[x]。
其中，x为大于等于1的正整数，在本实施例中，所述x为8，即，处理器CPU[1]的2个高温限定频率为Fh1[1]、Fh2[1]，2个低温限定频率为Fl1[1]、Fl2[1]。处理器CPU[2]的2个高温限定频率为Fh1[2]、Fh2[2]，2个低温限定频率为Fl1[2]、Fl2[2]。……。处理器CPU[8]的2个高温限定频率为Fh1[8]、Fh2[8]，2个低温限定频率为Fl1[8]、Fl2[8]。
所述芯片10的每个处理器都设置了一个温度传感器，用于检测对应处理器的温度。图2所示的芯片10有8个处理器，就有8个温度传感器检测8个处理器的温度。所述温频对应模块110和处理模块120设置在芯片10的一个处理器中，具体哪个根据处理器的用途而定，图2所示为设置在处理器CPU[4]中。处理器CPU[4]不仅包括温频对应模块110和处理模块120，还包括第一定时器130和第二定时器140，所述处理模块120包括第一处理单元（图中未示出）和第二处理单元（图中未示出）。
所述第一定时器130，用于每隔第一设定时间触发各个温度传感器检测其对应的处理器温度。第一定时器130的设置，确保了对各个处理器温度的监控，同时可及时调整温度过高或过低的处理器的工作频率。
所述第一处理单元，用于获取各个温度传感器提供的处理器的温度，比较得出温度最高的处理器和温度最低的处理器。
所述第二定时器140，用于每隔第二设定时间触发温度最高的处理器中的温度传感器检测温度，触发温度最低的处理器中的温度传感器检测温度。
所述第二处理单元，用于获取温度最高和温度最低的处理器中的温度传感器检测到的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间；控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。
其中，第一设定时间大于第二设定时间。第一设定时间和第二设定时间根据用户的需求设定，本实施例中，所述第一设定时间为60s，第二设定时间为5s。
假设芯片10中温度最高的处理器为CPU[8]，温度最低的处理器为CPU[2]。所述第二处理单元控制温度最高的处理器CPU[8]和温度最低的处理器CPU[2]的工作频率，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在高温区间[Th1，Th2]时，第二处理单元将处理器CPU[8]的工作频率设置为处理器CPU[8]温度在高温区间[Th1，Th2]中时对应的高温限定频率Fh1[8]，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在高温区间[Th2，Th3]时，第二处理单元将处理器CPU[8]的工作频率设置为处理器CPU[8]温度在高温区间[Th2，Th3]中时对应的高温限定频率Fh2[8]，……，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在高温区间[ThN，ThN+1]时，第二处理单元将处理器CPU[8]的工作频率设置为处理器CPU[8]温度在高温区间[ThN，ThN+1]中时对应的高温限定频率FhN[8]；当温度最低的处理器CPU[2]的温度在低温区间[TlN+1，TlN]时，第二处理单元将处理器CPU[2]的工作频率设置为处理器CPU[2]温度在低温区间[TlN+1，TlN]中时对应的低温限定频率FlN[2]，……，当温度最低的处理器CPU[2]的温度在低温区间[Tl3，Tl2]时，第二处理单元将处理器CPU[2]的工作频率设置为处理器CPU[2]温度在低温区间[Tl3，Tl2]中时对应的低温限定频率Fl2[2]，当温度最低的处理器CPU[2]的温度在低温区间[Tl2，Tl1]时，第二处理单元将处理器CPU[2]的工作频率设置为处理器CPU[2]温度在低温区间[Tl2，Tl1]中时对应的低温限定频率Fl1[2]。
本实施例中，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在60℃到80℃之间时，第二处理单元将处理器CPU[8]的工作频率设置为高温限定频率Fh1[8]，当温度最高的处理器CPU[8]的温度在80℃到100℃之间时，第二处理单元将处理器CPU[8]的工作频率设置为高温限定频率Fh2[8]。当温度最低的处理器CPU[2]的温度在-25℃到-15℃之间时，第二处理单元将处理器CPU[2]的工作频率设置为低温限定频率Fl2[2]，当温度最低的处理器CPU[2]的温度在-15℃到-5℃之间时，第二处理单元将处理器CPU[2]的工作频率设置为低温限定频率Fl1[2]。
另外，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的系统中，所述处理模块120还用于在处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时，将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]。所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率和各个低温限定频率。具体的，该功能由第一处理单元执行。处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]为该处理器的最佳工作频率或正常工作的频率。
即，本实施例中，处理器CPU[x]（x为1~8中的任意一个）的温度在-5℃至60℃之间时，所述处理模块120无需对该处理器CPU[x]的工作频率进行调整，其工作频率为默认工作频率F0[x]。这样充分保证了所述芯片在正常使用下的各项性能。
进一步地，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的系统中，所述处理模块120还用于在处理器CPU[x]的温度高于最高高温阈值ThN+1或者低于最低低温阈值TlN+1时，将该处理器CPU[x]关闭。即，本实施例中，处理器的温度超过100℃或者低于-25℃，所述处理模块120就将该处理器关闭，有效的保护了该处理器和其所在的芯片10。具体的，该功能由第二处理单元执行。
综上所述，本发明提供的根据芯片温度来保护芯片的系统，在处理器处于超高温度时，将处理器关闭，有效的保护了处理器和芯片；在处理器处于高温状态时通过降低处理器的工作频率来降低温度，避免了温度的进一步上升，有效的降低了处理器的温度；在处理器处于正常温度时使其工作在默认工作频率，有效的保障了处理器正常工作的性能。在处理器处于超低温时，将处理器关闭，有效的保护了处理器和芯片；在处理器处于低温状态时通过降低处理器的工作频率来避免处理器在低温时高频工作，以防止处理器损坏，保护了芯片。
基于上一实施例提供的根据芯片温度来保护芯片的系统，本发明还提供一种芯片，包括如上所述的根据芯片温度来保护芯片的系统。由于所述芯片通过检测各个处理器温度来保护自身的工作原理和特征，在上一实施例中已详细阐述，在此不再赘述。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种根据芯片温度来保护芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：
A、预先设置多个高温区间和低温区间；
B、给芯片的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率，将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应，将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应；
C、检测各个处理器的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间；
D、控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。
2.根据权利要求1所述的根据芯片温度来保护芯片的方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：
A1、设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1；设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1，其中，Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1；
A2、将区间[Th1，Th2]作为一个高温区间Thrange1，将区间[Th2，Th3]作为一个高温区间Thange2，将区间[Th3，Th4]作为一个高温区间Thange3，……，将区间[ThN，ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN；将区间[TlN+1，TlN]作为一个低温区间TlrangeN，……，将区间[Tl4，Tl3]作为一个低温区间Tlrange3，将区间[Tl3，Tl2]作为一个低温区间Tlrange2，将区间[Tl2，Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
3.根据权利要求2所述的根据芯片温度来保护芯片的方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：
B1、所述芯片包括x个处理器CPU[x]，给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x]；将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应，将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应，将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应，……，将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应；其中，Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x]；
B2、给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x]；将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应，将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应，将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应，……，将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应；其中，Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。
4.根据权利要求3所述的根据芯片温度来保护芯片的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤E、当处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时，将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]；所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率和各个低温限定频率。
5.一种根据芯片温度来保护芯片的系统，其特征在于，包括：
温频对应模块，用于预先设置多个高温区间和低温区间；给芯片的每个处理器设置多个高温限定频率和多个低温限定频率，将每个处理器的多个高温限定频率和多个高温区间对应，将每个处理器的多个低温限定频率和多个低温区间对应；
处理模块，用于检测各个处理器的温度，找出温度最高的处理器所在的高温区间和温度最低的处理器所在的低温区间；控制温度最高的处理器和温度最低的处理器的工作频率，将温度最高的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的高温限定频率，将温度最低的处理器的工作频率设置为其所在温度区间对应的低温限定频率。
6.根据权利要求5所述的根据芯片温度来保护芯片的系统，其特征在于，所述温频对应模块包括温度划分单元，所述温度划分单元用于设置若干个高温阈值Th1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th1≤Th2≤Th3≤……≤ThN≤ThN+1；设置若干个低温阈值Tl1、Tl2、Tl3、……、TlN、TlN+1，其中，Tl1≥Tl2≥Tl3≥……≥TlN≥TlN+1；将区间[Th1，Th2]作为一个高温区间Thrange1，将区间[Th2，Th3]作为一个高温区间Thange2，将区间[Th3，Th4]作为一个高温区间Thange3，……，将区间[ThN，ThN+1]作为一个高温区间ThrangeN；将区间[TlN+1，TlN]作为一个低温区间TlrangeN，……，将区间[Tl4，Tl3]作为一个低温区间Tlrange3，将区间[Tl3，Tl2]作为一个低温区间Tlrange2，将区间[Tl2，Tl1]作为一个低温区间Tlrange1。
7.根据权利要求6所述的根据芯片温度来保护芯片的系统，其特征在于，所述芯片包括x个处理器CPU[x]，所述温频对应模块包括对应单元，所述对应单元用于给每个处理器CPU[x]设置N个高温限定频率Fh1[x]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x]；将高温限定频率Fh1[x]与高温区间Thrange1对应，将高温限定频率Fh2[x]与高温区间Thrange2对应，将高温限定频率Fh3[x]与高温区间Thrange3对应，……，将高温限定频率FhN[x]与高温区间ThrangeN对应；其中，Fh1[x]≥Fh2[x]≥Fh3[x]≥……≥FhN[x]；给每个处理器CPU[x]设置N个低温限定频率Fl1[x]、Fl2[x]、Fl3[x]、……、FlN[x]；将低温限定频率Fl1[x]与低温区间Tlrange1对应，将低温限定频率Fl2[x]与低温区间Tlrange2对应，将低温限定频率Fl3[x]与低温区间Tlrange3对应，……，将低温限定频率FlN[x]与低温区间TlrangeN对应；其中，Fl1[x]≥Fl2[x]≥Fl3[x]≥……≥FlN[x]。
8.根据权利要求7所述的根据芯片温度来保护芯片的系统，其特征在于，所述处理模块还用于在处理器CPU[x]的温度介于最低高温阈值Th1和最高低温阈值Tl1之间时，将处理器CPU[x]的工作频率设置为该处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]。
9.根据权利要求8所述的根据芯片温度来保护芯片的系统，其特征在于，所述处理器CPU[x]的默认工作频率F0[x]大于该处理器CPU[x]的各个高温限定频率和各个低温限定频率。
10.一种芯片，包括如权利要求5-9任意一项所述的根据芯片温度来保护芯片的系统。
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