CN108763021A - 一种处理终端故障的方法、装置和计算设备 - Google Patents

一种处理终端故障的方法、装置和计算设备 Download PDF

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CN108763021A CN201810520577.3A CN201810520577A CN108763021A CN 108763021 A CN108763021 A CN 108763021A CN 201810520577 A CN201810520577 A CN 201810520577A CN 108763021 A CN108763021 A CN 108763021A
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Abstract

本发明涉及移动终端领域，提供了一种处理终端故障的方法、装置和计算设备，以无需终端用户自己动手而自动发现并及时排除故障，减小对终端进一步损害的可能。所述方法包括：采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据；根据预设温升数据和终端关键器件Ki的温升数据，判断终端的工作状态是否正常；若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。本发明的技术方案无需终端用户自己动手而自动发现并及时排除故障，从而及时避免了关键器件的温度持续攀升对终端进一步损害的可能。

Description

一种处理终端故障的方法、装置和计算设备
技术领域
本发明属于移动终端领域，尤其涉及一种处理终端故障的方法、装置和计算设备。
背景技术
智能技术的飞速发展，使得智能手机、平板电脑等智能移动终端能够安装越来越丰富的应用，功能也越来越强大。然而，更多的应用或更强的功能，也意味着在这些应用开启或功能实施时，智能移动终端出现各种故障的概率大大增加，因此，如何处理终端故障是业界普遍关注的问题。
现有处理终端故障的方法是在故障出现后由用户自行处理，要么是用户自己将故障排除，要么是无法自己排除故障时将终端拿到厂家或维修点维修。然而，前者需要用户具有较多的电子产品维护知识和实践能力，而后者严格而言并不是处理终端故障的方法，或者并非最佳方法，因为，等到终端出现故障、尤其是死故障(譬如，终端不开机、不亮屏或不识卡等严重功能性异常)再拿去维修，往往意味着终端的关键器件已经损坏。
发明内容
本发明提供一种处理终端故障的方法、装置和计算设备，以无需终端用户自己动手而自动发现并及时排除故障，减小对终端进一步损害的可能。
本发明第一方面提供了一种处理终端故障的方法，所述方法包括：
采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据；
根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常；
若所述终端的工作状态不正常，则减小所述终端关键器件Ki的功耗。
结合本发明第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件的温升数据，包括：
获取所述应用A运行预定时间后所述终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
结合本发明第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，所述预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若能够读取所述温度Ti，则比较所述温度t与所述温度Ti；
若所述温度t大于所述温度Ti，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第三种实施方式中，所述预设温升数据包括在所述测试阶段获取的所述终端关键器件Ki在所述预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若不能读取所述温度Ti，则读取所述最高温度Tmax；
比较所述温度t与所述最高温度Tmax；
若所述温度t大于所述最高温度Tmax，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第一方面、第一方面的第一种实施方式、第一方面的第二种实施方式或第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，所述关键器件包括所述终端的中央处理单元，所述减小所述终端关键器件的功耗，包括：
降低所述中央处理单元的工作频率；或者
降低所述应用A的功耗；或者
关停所述应用A。
结合本发明第一方面、第一方面的第一种实施方式、第一方面的第二种实施方式或第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据之前，所述方法还包括：
在所述测试阶段，通过统计方法获取所述预设温升数据；
将所述预设温升数据固化至所述终端的只读内存。
本发明第二方面提供了一种处理终端故障的装置，所述装置包括：
采集模块，用于采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据；
判断模块，用于根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常；
功耗减小模块，用于若所述终端的工作状态不正常，则减小所述终端关键器件Ki的功耗。
结合本发明第二方面，在第二方面的第一种实施方式中，所述采集模块包括：
温度获取单元，用于获取所述应用A运行预定时间后所述终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
结合本发明第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第二种实施方式中，所述预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述判断模块包括：
第一读取单元，用于根据所述应用A，读取所述温度Ti；
第一比较单元，用于若能够读取所述温度Ti，则比较所述温度t与所述温度Ti；
第一确定单元，用于若所述温度t大于所述温度Ti，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第三种实施方式中，所述预设温升数据包括在所述测试阶段获取的所述终端关键器件Ki在所述预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述判断模块包括：
第二读取单元，用于根据所述应用A，读取所述温度Ti；
第三读取单元，用于若不能读取所述温度Ti，则读取所述最高温度Tmax；
第二比较单元，用于比较所述温度t与所述最高温度Tmax；
第二确定单元，用于若所述温度t大于所述最高温度Tmax，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第二方面、第二方面的第一种实施方式、第二方面的第二种实施方式或第二方面的第三种实施方式，在第二方面的第四种实施方式中，所述关键器件包括所述终端的中央处理单元，所述功耗减小模块包括：
降频单元，用于降低所述中央处理单元的工作频率；或者
降低功耗单元，用于降低所述应用A的功耗；或者
应用关停单元，用于关停所述应用A。
结合本发明第二方面、第二方面的第一种实施方式、第二方面的第二种实施方式或第二方面的第三种实施方式，在第二方面的第五种实施方式中，所述装置还包括：
统计模块，用于统计模块，用于所述采集模块采集终端的应用A运行时所述终端关键器件的温升数据之前，在所述测试阶段，通过统计方法获取所述预设温升数据；
写入模块，用于将所述预设温升数据固化至所述终端的只读内存。
本发明第三方面提供了一种计算设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下方法的步骤：
采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据，所述关键器件包括所述终端的中央处理单元；
根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常；
若所述终端的工作状态不正常，则减小所述终端关键器件Ki的功耗。
结合本发明第三方面，在第三方面的第一种实施方式中，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件的温升数据，包括：
获取所述应用A运行预定时间后所述终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
结合本发明第三方面的第一种实施方式，在第三方面的第二种实施方式中，所述预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若能够读取所述温度Ti，则比较所述温度t与所述温度Ti；
若所述温度t大于所述温度Ti，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第三方面的第一种实施方式，在第三方面的第三种实施方式中，所述预设温升数据包括在所述测试阶段获取的所述终端关键器件Ki在所述预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若不能读取所述温度Ti，则读取所述最高温度Tmax；
比较所述温度t与所述最高温度Tmax；
若所述温度t大于所述最高温度Tmax，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第三方面、第三方面的第一种实施方式、第三方面的第二种实施方式或第三方面的第三种实施方式，在第三方面的第四种实施方式中，所述关键器件包括所述终端的中央处理单元，所述减小所述终端关键器件的功耗，包括：
降低所述中央处理单元的工作频率；或者
降低所述应用A的功耗；或者
关停所述应用A。
结合本发明第三方面、第三方面的第一种实施方式、第三方面的第二种实施方式或第三方面的第三种实施方式，在第三方面的第五种实施方式中，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据之前，所述方法还包括：
在所述测试阶段，通过统计方法获取所述预设温升数据；
将所述预设温升数据固化至所述终端的只读内存。
本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下方法的步骤：
采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据，所述关键器件包括所述终端的中央处理单元；
根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常；
若所述终端的工作状态不正常，则减小所述终端关键器件Ki的功耗。
结合本发明第四方面，在第四方面的第一种实施方式中，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件的温升数据，包括：
获取所述应用A运行预定时间后所述终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
结合本发明第四方面的第一种实施方式，在第四方面的第二种实施方式中，所述预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若能够读取所述温度Ti，则比较所述温度t与所述温度Ti；
若所述温度t大于所述温度Ti，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第四方面的第一种实施方式，在第四方面的第三种实施方式中，所述预设温升数据包括在所述测试阶段获取的所述终端关键器件Ki在所述预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若不能读取所述温度Ti，则读取所述最高温度Tmax；
比较所述温度t与所述最高温度Tmax；
若所述温度t大于所述最高温度Tmax，则确定所述终端的工作状态不正常。
结合本发明第四方面、第四方面的第一种实施方式、第四方面的第二种实施方式或第四方面的第三种实施方式，在第四方面的第四种实施方式中，所述关键器件包括所述终端的中央处理单元，所述减小所述终端关键器件的功耗，包括：
降低所述中央处理单元的工作频率；或者
降低所述应用A的功耗；或者
关停所述应用A。
结合本发明第四方面、第四方面的第一种实施方式、第四方面的第二种实施方式或第四方面的第三种实施方式，在第四方面的第五种实施方式中，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据之前，所述方法还包括：
在所述测试阶段，通过统计方法获取所述预设温升数据；
将所述预设温升数据固化至所述终端的只读内存。
从上述本发明提供的技术方案可知，由于终端关键器件的温度异常升高是导致器件损坏的主要原因之一，而预设温升数据是一个安全阈值数据，因此，在根据预设温升数据和所述终端关键器件的温升数据判断终端的工作状态不正常时候，减小终端关键器件的功耗，无需终端用户自己动手而自动发现并及时排除故障，从而及时避免了关键器件的温度持续攀升对终端进一步损害的可能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的处理终端故障的方法的实现流程示意图；
图2是本发明另一实施例提供的处理终端故障的方法的实现流程示意图；
图3是本发明另一实施例提供的处理终端故障的方法的实现流程示意图
图4是本发明实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图5是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图6是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图7是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图8-a是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图8-b是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图8-c是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图8-d是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图9-a是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图9-b是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图9-c是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图9-d是本发明另一实施例提供的处理终端故障的装置的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的计算设备的结构示意图。
具体实施方式
为了说明本发明的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
附图1是本发明实施例提供的处理终端故障的方法的实现流程示意图，主要包括以下步骤S101至S103，以下详细说明：
S101，采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据。
智能手机、平板电脑等智能移动终端由许多电子元器件组成，并非所有电子元器件(例如，连接器)都对温度敏感即温度异常升高会破坏该电子元器件的功能，而有些电子元器件的温度异常升高却是导致该元器件功能失常乃至整个终端损坏的元凶，因此，在本发明实施例中，可以采集终端的应用运行时终端关键器件Ki的温升数据进行处理，其中，终端关键器件Ki除了包括终端的中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)之外，还可以是功率放大器、内存和电源等。
S102，根据预设温升数据和应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据，判断终端的工作状态是否正常。
在本发明实施例中，预设温升数据是一个预设的安全阈值数据，在判断终端的工作状态是否正常时作为一个比较的标准而存在。可以在采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据之前，在测试阶段通过统计方法获取预设温升数据，将该预设温升数据固化至终端的只读内存(Read Only Memory，ROM)。需要说明的是，为了防止用户或者其他人员对预设温升数据的异常修改以及终端断电后预设温升数据的丢失，将预设温升数据固化至终端的ROM或其他具有断电不丢失数据的功能的内存是有必要的。
至于在测试阶段通过统计方法获取预设温升数据的具体方案，一种方案可以是在终端测试阶段，取N(在不考虑成本等因素的前提下，N的取值越大越好，例如，可以是500)个终端作为测试阶段的样机，统计同一应用Aj运行相同时间tN时N个样机同一关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻，例如，正温度系数(Positive Temperature Coefficient，PTC)热敏电阻或负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻上升的温度t’，取该N个样机测得的t’的平均温度值作为该应用Aj运行预定时间tN后关键器件Ki上升的温度Ti，将应用Aj运行预定时间tN后关键器件Ki上升的温度Ti作为一组一一对应的信息保存下来即本发明所述的预设温升数据D1；另一种方案是，直接将终端的关键器件Ki在预定时间tNi内允许上升的最高温度Tmax作为一组一一对应的信息I以及前一种方案取得的D1一起保存下来即本发明所述的预设温升数据D2。综上，上述两种方案中，预设温升数据在ROM中的存储可以如下表一和表二所示：
表一
表二
S103，若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。
如前所述，终端关键器件Ki的异常温升是导致器件功能失常乃至整个终端损坏的重要原因，因此，在本发明实施例中，在判断终端的工作状态因其关键器件的温升数据不正常时，设法减小终端关键器件Ki的功耗。具体而言，在关键器件包括终端的中央处理单元时，减小终端关键器件Ki的功耗可以是降低中央处理单元的工作频率，或者降低应用A的功耗，例如，降低应用A的帧频，或者关停应用A，等等。
需要说明的是，终端通过上述手段减小终端关键器件Ki的功耗，虽然及时避免了关键器件的温度持续攀升对终端进一步损害的可能，但在终端的工作状态不正常的频次过高或关键器件的温度持续攀升变得不可控时，单纯依靠终端自身去减小终端关键器件Ki的功耗未必是问题的最佳解决方案。因此，在本发明实施例中，在减小终端关键器件Ki的功耗之时或之后，还可以提示终端的用户对终端进行维修，例如，将终端拿到专业人士处进行维修，等等。
从上述附图1示例的处理终端故障的方法可知，由于终端关键器件的温度异常升高是导致器件损坏的主要原因之一，而预设温升数据是一个安全阈值数据，因此，在根据预设温升数据和所述终端关键器件的温升数据判断终端的工作状态不正常时候，减小终端关键器件的功耗，无需终端用户自己动手而自动发现并及时排除故障，从而及时避免了关键器件的温度持续攀升对终端进一步损害的可能。
请参阅附图2，是本发明另一实施例提供的处理终端故障的方法的实现流程示意图。在该方法中，预设温升数据可以是测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，其具体形式可以如前述实施例的表一类似。附图2示例的方法主要包括以下步骤S201至S205，以下详细说明：
S201，获取应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
基于电阻的分压原理，即一个常用的非热敏电阻R1与终端关键器件Ki处放置的一个温度系数热敏电阻R2串接在一个电源V上，由于温度系数热敏电阻R2的阻值随温度变化，则R2两端电压也随温度变化，该电压变化ΔU反应了温度的变化ΔT，ΔT是ΔU的函数即ΔT＝f(ΔU)。需要说明的是，ΔU是模拟数据(analog data)即模拟量，通过函数ΔT＝f(ΔU)，计算得到的温度变化ΔT也是模拟量，但移动终端的中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)能够处理的是数字数据(digital data)即数字量。因此，在得到模拟量的ΔT后，由模数转换器(Analog to Digital Converter，ADC)将模拟量的ΔT转换为数字量的温度变化，从而由移动终端的CPU获取到应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
S202，根据应用A，读取温度Ti。
温度Ti即测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度，预设温升数据的处理如前述实施例所述，即，在测试阶段，通过统计方法获取预设温升数据，将所述预设温升数据固化至终端的只读内存，而其具体形式可以如前述实施例的表一类似。
S203，若能够读取温度Ti，则比较应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t与温度Ti。
若应用A是表一中的其中一种应用，则可以根据应用A，从中读取温度Ti。例如，若应用A是表一中的应用A1，则可以从中读取应用A1运行预定时间tN1、tN2和tN3后终端关键器件K1、K2和K3对应上升的温度T1、T2和T3。以终端关键器件K1为例，在读取应用A1运行预定时间tN1后终端关键器件K1上升的温度T1后，将应用A运行预定时间tN1后终端关键器件K1处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t与温度T1比较。
S204，若应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t大于温度Ti，则确定终端的工作状态不正常。
仍然以终端关键器件K1为例，应用A运行预定时间tN1后终端关键器件K1处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t大于从表一读取的温度T1，则确定终端的工作状态不正常。
S205，若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。
步骤S205涉及的术语、概念等与附图1示例的步骤S103涉及的术语、概念等相同，其实现过程也完全相同，可参考前述实施例的描述，此处不做赘述。与前述实施例类似，在本实施例中，减小终端关键器件Ki的功耗之时或之后，还可以提示终端的用户对终端进行维修，例如，将终端拿到专业人士处进行维修，等等。
附图2的技术方案是通过比较应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t与测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，在t大于Ti时，则通过降低中央处理单元的工作频率、降低应用A的功耗或者关停应用A等方式减小终端关键器件的功耗，从而及时避免了关键器件的温度持续攀升对终端进一步损害的可能。
请参阅附图3，是本发明另一实施例提供的处理终端故障的方法的实现流程示意图。与附图2示例的方法不同的是，在该方法中，预设温升数据可以是在测试阶段获取的终端关键器件Ki在预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，其具体形式可以如前述实施例的表二类似。附图3示例的方法主要包括以下步骤S301至S306，以下详细说明：
S301，获取应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
步骤S301涉及的术语、概念等与附图2示例的步骤步骤S201涉及的术语、概念等相同，其实现过程也完全相同，可参考前述实施例的描述，此处不做赘述。
S302，根据应用A，读取温度Ti。
温度Ti即测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度，至于预设温升数据，其处理方式如前述实施例所述，即，在测试阶段，通过统计方法获取预设温升数据，将所述预设温升数据固化至终端的只读内存，而其具体形式可以如前述实施例的表二类似。
S303，若不能读取温度Ti，则读取最高温度Tmax。
由于在测试阶段，并不能穷尽对每个应用运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti进行获取。例如，若应用A不属于前述实施例表二中示例的任何一个应用，例如，若应用A是应用A5，则显然从表二不能读取应用A5运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti。在这种情况下，可以直接视应用A为表二中的未知应用，从而读取在测试阶段获取的终端关键器件Ki在预定时间内允许上升的最高温度Tmax。
S304，比较应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t与最高温度Tmax。
S305，若应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t大于最高温度Tmax，则确定终端的工作状态不正常。
S306，若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。
步骤S306涉及的术语、概念等与附图1示例的步骤S103或附图2示例的步骤S205涉及的术语、概念等相同，其实现过程也完全相同，可参考前述实施例的描述，此处不做赘述。与前述附图1或附图2的实施例类似，在本实施例中，减小终端关键器件Ki的功耗之时或之后，还可以提示终端的用户对终端进行维修，例如，将终端拿到专业人士处进行维修，等等。
附图3的技术方案是通过比较应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t与在测试阶段获取的终端关键器件Ki在预定时间内允许上升的最高温度Tmax，在t大于Tmax时，则通过降低中央处理单元的工作频率、降低应用A的功耗或者关停应用A等方式减小终端关键器件的功耗，其优势是不必在测试阶段去穷尽获取每一个应用运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，或者，在无法获取测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti时仍然能够及时避免关键器件的温度持续攀升对终端进一步损害的可能。
图4是本发明实施例提供的处理终端故障的装置的示意图。为了便于说明书，仅示出了与本发明有关的部分。图4示例的处理终端故障的装置主要包括采集模块401、判断模块402和功耗减小模块403，详细说明如下：
采集模块401，用于采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据；
判断模块402，用于根据预设温升数据和终端关键器件Ki的温升数据，判断终端的工作状态是否正常；
功耗减小模块403，用于若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。
需要说明的是，本发明实施例提供的装置，由于与本发明方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本发明方法实施例相同，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
附图4示例的采集模块401可以包括温度获取单元501，如附图5示例的处理终端故障的装置。温度获取单元501用于获取应用A运行预定时间后终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
附图5示例的装置中，预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，判断模块402可以包括第一读取单元601、第一比较单元602和第一确定单元603，如附图6示例的处理终端故障的装置，其中：
第一读取单元601，用于根据应用A，读取测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti；
第一比较单元602，用于若能够读取测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，则比较温度t与测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti；
第一确定单元603，用于若温度t大于温度Ti，则确定终端的工作状态不正常。
附图5示例的装置中，预设温升数据包括在测试阶段获取的终端关键器件Ki在预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti，判断模块402可以包括第二读取单元701、第三读取单元702、第二比较单元703和第二确定单元704，如附图7示例的处理终端故障的装置，其中：
第二读取单元701，用于根据应用A，读取测试阶段任一应用Aj运行预定时间后终端关键器件Ki上升的温度Ti；
第三读取单元702，用于若不能读取温度Ti，则读取在测试阶段获取的终端关键器件Ki在预定时间内允许上升的最高温度Tmax；
第二比较单元703，用于比较温度t与最高温度Tmax；
第二确定单元704，用于若温度t大于最高温度Tmax，则确定终端的工作状态不正常。
附图4至附图7任一示例的装置中，终端关键器件Ki包括终端的中央处理单元，功耗减小模块403还可以包括降频单元801、应用功耗降低单元802或应用关停单元803，如附图8-a至附图8-d任一示例的处理终端故障的装置，其中：
降频单元801，用于降低中央处理单元的工作频率；
应用功耗降低单元802，用于降低应用A的功耗；
应用关停单元803，用于关停应用A。
附图4至附图7任一示例的处理终端故障的装置还可以包括统计模块901和写入模块902，如附图9-a至附图9-d任一示例的处理终端故障的装置，其中：
统计模块901，用于采集模块401采集终端的应用A运行时终端关键器件的温升数据之前，在测试阶段，通过统计方法获取预设温升数据；
写入模块902，用于将预设温升数据固化至终端的只读内存。
附图4至附图7任一示例的处理终端故障的装置还可以包括提示模块，用于功耗减小模块403则减小终端关键器件Ki的功耗之时或之后，提示终端的用户对终端进行维修。
图10是本发明一实施例提供的计算设备的结构示意图。如图10所示，该实施例的计算设备10主要包括：处理器100、存储器101以及存储在存储器101中并可在处理器100上运行的计算机程序102，例如处理终端故障的方法的程序。处理器100执行计算机程序102时实现上述处理终端故障的方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至S103。或者，处理器100执行计算机程序102时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图4所示采集模块401、判断模块402和功耗减小模块403的功能。
示例性的，处理终端故障的方法的计算机程序102主要包括：采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据，其中，终端关键器件Ki包括终端的中央处理单元；根据预设温升数据和终端关键器件Ki的温升数据，判断终端的工作状态是否正常；若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。计算机程序102可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器101中，并由处理器100执行，以完成本发明。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序102在计算设备10中的执行过程。例如，计算机程序102可以被分割成采集模块401、判断模块402和功耗减小模块403(虚拟装置中的模块)的功能，各模块具体功能如下：采集模块401，用于采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据，其中，终端关键器件Ki包括终端的中央处理单元；判断模块402，用于根据预设温升数据和终端关键器件Ki的温升数据，判断终端的工作状态是否正常；功耗减小模块403，用于若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。
计算设备10可包括但不仅限于处理器100、存储器101。本领域技术人员可以理解，图10仅仅是计算设备10的示例，并不构成对计算设备10的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如计算设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器100可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器101可以是计算设备10的内部存储单元，例如计算设备10的硬盘或内存。存储器101也可以是计算设备10的外部存储设备，例如计算设备10上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器101还可以既包括计算设备10的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器101用于存储计算机程序以及计算设备所需的其他程序和数据。存储器101还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/计算设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/计算设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，处理终端故障的方法的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤，即，采集终端的应用A运行时终端关键器件Ki的温升数据，其中，终端关键器件Ki包括终端的中央处理单元；根据预设温升数据和终端关键器件Ki的温升数据，判断终端的工作状态是否正常；若终端的工作状态不正常，则减小终端关键器件Ki的功耗。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读内存(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种处理终端故障的方法，其特征在于，所述方法包括：
采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据；
根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常；
若所述终端的工作状态不正常，则减小所述终端关键器件Ki的功耗。
2.如权利要求1所述处理终端故障的方法，其特征在于，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件的温升数据，包括：
获取所述应用A运行预定时间后所述终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
3.如权利要求2所述处理终端故障的方法，其特征在于，所述预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若能够读取所述温度Ti，则比较所述温度t与所述温度Ti；
若所述温度t大于所述温度Ti，则确定所述终端的工作状态不正常。
4.如权利要求2所述处理终端故障的方法，其特征在于，所述预设温升数据包括在所述测试阶段获取的所述终端关键器件Ki在所述预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常，包括：
根据所述应用A，读取所述温度Ti；
若不能读取所述温度Ti，则读取所述最高温度Tmax；
比较所述温度t与所述最高温度Tmax；
若所述温度t大于所述最高温度Tmax，则确定所述终端的工作状态不正常。
5.如权利要求1至4任意一项所述处理终端故障的方法，其特征在于，所述终端关键器件Ki包括所述终端的中央处理单元，所述减小所述终端关键器件Ki的功耗，包括：
降低所述中央处理单元的工作频率；或者
降低所述应用A的功耗；或者
关停所述应用A。
6.如权利要求1至4任意一项所述处理终端故障的方法，其特征在于，所述采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据之前，所述方法还包括：
在所述测试阶段，通过统计方法获取所述预设温升数据；
将所述预设温升数据固化至所述终端的只读内存。
7.如权利要求1至4任意一项所述处理终端故障的方法，其特征在于，所述终端关键器件Ki包括所述终端的中央处理单元，所述减小所述终端关键器件Ki的功耗之时或之后，所述方法还包括：
提示所述终端的用户对所述终端进行维修。
8.一种处理终端故障的装置，其特征在于，所述装置包括：
采集模块，用于采集终端的应用A运行时所述终端关键器件Ki的温升数据；
判断模块，用于根据预设温升数据和所述终端关键器件Ki的温升数据，判断所述终端的工作状态是否正常；
功耗减小模块，用于若所述终端的工作状态不正常，则减小所述终端关键器件Ki的功耗。
9.如权利要求8所述处理终端故障的装置，其特征在于，所述采集模块包括：
温度获取单元，用于获取所述应用A运行预定时间后所述终端关键器件Ki处放置的温度系数热敏电阻上升的温度t。
10.如权利要求9所述处理终端故障的装置，其特征在于，所述预设温升数据包括测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述判断模块包括：
第一读取单元，用于根据所述应用A，读取所述温度Ti；
第一比较单元，用于若能够读取所述温度Ti，则比较所述温度t与所述温度Ti；
第一确定单元，用于若所述温度t大于所述温度Ti，则确定所述终端的工作状态不正常。
11.如权利要求9所述处理终端故障的装置，其特征在于，所述预设温升数据包括在所述测试阶段获取的所述终端关键器件Ki在所述预定时间内允许上升的最高温度Tmax以及测试阶段任一应用Aj运行所述预定时间后所述终端关键器件Ki上升的温度Ti，所述判断模块包括：
第二读取单元，用于根据所述应用A，读取所述温度Ti；
第三读取单元，用于若不能读取所述温度Ti，则读取所述最高温度Tmax；
第二比较单元，用于比较所述温度t与所述最高温度Tmax；
第二确定单元，用于若所述温度t大于所述最高温度Tmax，则确定所述终端的工作状态不正常。
12.如权利要求8至11任意一项所述处理终端故障的装置，其特征在于，所述功耗减小模块包括：
降频单元，用于降低所述中央处理单元的工作频率；或者
应用功耗降低单元，用于降低所述应用A的功耗；或者
应用关停单元，用于关停所述应用A。
13.如权利要求8至11任意一项所述处理终端故障的装置，其特征在于，所述装置还包括：
统计模块，用于所述采集模块采集终端的应用A运行时所述终端关键器件的温升数据之前，在所述测试阶段，通过统计方法获取所述预设温升数据；
写入模块，用于将所述预设温升数据固化至所述终端的只读内存。
14.如权利要求8至11任意一项所述处理终端故障的装置，其特征在于，所述装置还包括：
提示模块，用于所述功耗减小模块则减小所述终端关键器件Ki的功耗之时或之后，提示所述终端的用户对所述终端进行维修。
15.一种计算设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任意一项所述方法的步骤。
16.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任意一项所述方法的步骤。
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