CN104750589A - 一种存储器参数调节方法及移动终端 - Google Patents

一种存储器参数调节方法及移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供一种存储器参数调节方法及移动终端，其中方法包括如下步骤：检测当前终端存储器参数和当前终端温度；在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数；当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。本发明实施例能够自动调节移动终端的存储参数，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性。

Description

一种存储器参数调节方法及移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，具体涉及一种存储器参数调节方法及移动终端。
背景技术
随着智能移动终端的普及，人们的日常生活越来越离不开移动终端，移动终端的使用频率越来越高，导致移动终端死机或重启的问题不断涌现。经实验证明DDR(Double Data Rate，双倍速率同步动态随机存储器)参数与移动终端的温度不协调是导致移动终端死机或重启的重要原因，目前还未出现用于解决由DDR参数与移动终端温度不协调导致的死机或重启的问题的方案。DDR是一种随机存储器，被广泛的应用于移动终端的主板上，在提供高带宽的同时能够降低移动终端的功耗，严格的说DDR应该叫做DDR SDRAM(Double DataRate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双倍速率同步动态随机存取存储器)，人们习惯称为DDR。
发明内容
本发明实施例提供一种存储器参数调节方法及移动终端，能够自动调节移动终端的存储参数，以降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性。
本发明实施例第一方面提供一种存储器参数调节方法，可包括：
检测当前终端存储器参数和当前终端温度；
在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数；
当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
本发明实施例第二方面提供一种移动终端，可包括：
检测单元，用于检测当前终端存储器参数和当前终端温度；
查找单元，用于在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数；
调节单元，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
在本发明实施例中，通过检测当前终端存储器参数和当前终端温度，根据检测到的当前终端温度在预设的存储器参数表中查找与当前终端温度相对应的目标存储器参数，若当前终端存储器参数与目标存储器参数不一致，则将当前终端存储器参数调节为目标存储器参数，实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种存储器参数调节方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种存储器参数调节方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的又一种存储器参数调节方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图5为图4所示实施例提供的查找单元的结构示意图；
图6为图5所示实施例提供的调节单元的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的一种存储器参数调节方法及移动终端可以应用于移动终端的温度与存储器参数不协调的场景。本发明实施例中的存储器参数为双倍速率同步动态随机存储器参数，简称DDR参数。经多次实验证明，DDR参数与移动终端的温度不协调是导致移动终端死机或重启的重要原因，本发明实施例提供的方法能够实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性。
本发明实施例提供的移动终端可以包括但不限于手机、PAD(平板电脑)、笔记本电脑、智能可穿戴设备等电子设备。
下面将结合附图1-附图3对本发明实施例提供的存储器参数调节方法进行详细介绍。
请参见图1，为本发明实施例提供的一种存储器参数调节方法的流程示意图，该方法可包括步骤S101-步骤S103。
S101，检测当前终端存储器参数和当前终端温度。
具体的，移动终端通过内置的温度传感器检测当前终端温度并记录所述当前终端温度，所述当前终端温度根据当前运行的应用程序的负载、功耗、时长等而有所不同，例如，所述移动终端长时间运行高负载的游戏应用程序，所述当前终端温度可能会达到四十摄氏度甚至更高。现有技术中，由于存储器参数是固定不变的，导致所述移动终端在一段时间内持续运行高负载应用程序的温度逐渐升高，甚至由于所述移动终端的温度过高导致所述移动终端死机或重启，从而影响用户的体验。本发明实施例中的存储器参数并不是固定不变的，它可根据所述当前终端温度自动调节。所述移动终端在检测所述当前终端温度的同时检测当前终端存储器参数。经过多次实验最终得出存储器参数中的内阻参数与所述当前终端温度不协调是导致移动终端死机或重启的重要原因，本发明实施例主要通过调节DDR的内阻参数来实现对存储器参数的调节。
S102，在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数。
其中，所述预设的存储器参数表包括至少一个温度区间和与所述至少一个温度区间中每个温度区间相对应的存储器参数。例如，所述预设的存储器参数表包括五个温度区间，分别为40摄氏度以上、20至40摄氏度、0至20摄氏度、-20至0摄氏度、-40至-20摄氏度，与上述五个温度区间相对应的DDR内阻参数依次为10欧姆、15欧姆、20欧姆、30欧姆、50欧姆。所述预设的存储器参数表根据不同移动终端的性能而有所不同，具体的温度区间及其所对应的DDR内阻参数值由开发者或厂商根据具体情况而定。
具体的，所述移动终端根据检测到的所述当前终端温度在所述预设的存储器参数表查找所述当前终端所属的温度区间，并将其作为目标温度区间。例如，所述移动终端检测到的所述当前终端温度为34摄氏度，属于所述预设的存储器参数表中的20-40摄氏度温度区间，将该温度区间作为目标温度区间。所述移动终端获取与所述目标温度区间相对应的DDR内阻参数，并将与所述目标温度区间相对应的DDR内阻参数作为所述目标存储器参数。
S103，当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
具体的，所述移动终端将所述当前存储器参数与所述目标存储器参数作对比，判断所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数是否一致，当判断的结果为否时，可以理解的是所述当前终端温度与所述当前终端存储器参数不匹配，所述移动终端将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数以匹配所述当前终端温度。
在本发明实施例中，通过检测当前终端存储器参数和当前终端温度，根据检测到的当前终端温度在预设的存储器参数表中查找与当前终端温度相对应的目标存储器参数，若当前终端存储器参数与目标存储器参数不一致，则将当前终端存储器参数调节为目标存储器参数，实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性。
请参见图2，为本发明实施例提供的另一种存储器参数调节方法的流程示意图，该方法可包括步骤S201-步骤S206。
S201，检测当前终端存储器参数和当前终端温度。
具体的，移动终端通过内置的温度传感器检测当前终端温度并记录所述当前终端温度，所述当前终端温度根据当前运行的应用程序的负载、功耗、时长等而有所不同，例如，所述移动终端长时间运行高负载的游戏应用程序，所述当前终端温度可能会达到四十摄氏度甚至更高。现有技术中，由于存储器参数是固定不变的，导致所述移动终端在一段时间内持续运行高负载应用程序的温度逐渐升高，甚至由于所述移动终端的温度过高导致所述移动终端死机或重启，从而影响用户的体验。本发明实施例中的存储器参数并不是固定不变的，它可根据所述当前终端温度自动调节。所述移动终端在检测所述当前终端温度的同时检测当前终端存储器参数。经过多次实验最终得出存储器参数中的内阻参数与所述当前终端温度不协调是导致移动终端死机或重启的重要原因，本发明实施例主要通过调节DDR的内阻参数来实现对存储器参数的调节。
S202，在所述预设的存储器参数表中查找所述当前终端温度所属的温度区间，以作为目标温度区间。
其中，所述预设的存储器参数表包括至少一个温度区间和与所述至少一个温度区间中每个温度区间相对应的存储器参数。例如，所述预设的存储器参数表包括五个温度区间，分别为40摄氏度以上、20至40摄氏度、0至20摄氏度、-20至0摄氏度、-40至-20摄氏度，与上述五个温度区间相对应的DDR内阻参数依次为10欧姆、15欧姆、20欧姆、30欧姆、50欧姆。所述预设的存储器参数表根据不同移动终端的性能而有所不同，具体的温度区间及其所对应的DDR内阻参数值由开发者或厂商根据具体情况而定。所述移动终端根据检测到的所述当前终端温度在所述预设的存储器参数表查找所述当前终端所属的温度区间，并将其作为目标温度区间。例如，所述移动终端检测到的所述当前终端温度为34摄氏度，属于所述预设的存储器参数表中的20-40摄氏度温度区间，将该温度区间作为目标温度区间。
S203，获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。
具体的，所述移动终端根据所述预设的存储器参数表获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。例如，所述目标温度区间为20-40摄氏度，所述预设的存储器参数表中与所述目标温度区间相对应DDR内阻参数为15欧姆，将15欧姆作为所述目标存储器参数。
S204，判断所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数是否一致。
具体的，由于所述移动终端的存储器参数并不是固定不变的，所述当前终端存储器参数与所述当前终端温度所对应的所述目标存储去参数可能一致，也可能不一致，因此所述移动终端需判断所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数是否一致。
S205，当判断的结果为否时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
具体的，当执行步骤S204的判断的结果为否时，可以理解的是所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致，所述当前终端存储器参数与所述当前终端温度不匹配，因此将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数以匹配所述当前终端温度，降低所述移动终端死机或重启的概率。
S206，当判断的结果为是时，以所述当前终端存储器参数继续运行。
具体的，当执行步骤S204的判断的结果为是时，可以理解的是所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数一致，所述当前终端存储器参数即为所述预设的存储器参数表中与所述当前终端温度相对应的所述目标存储器参数，所述移动终端将不对所述当前终端存储器参数做任何调节，以所述当前终端存储器参数继续运行。
在本发明实施例中，通过检测当前终端存储器参数和当前终端温度，根据检测到的当前终端温度在预设的存储器参数表中查找与当前终端温度相对应的目标存储器参数，若当前终端存储器参数与目标存储器参数不一致，则将当前终端存储器参数调节为目标存储器参数，实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性。
请参见图3，为本发明实施例提供的又一种存储器参数调节方法的流程示意图，该方法可包括步骤S301-步骤S308。
S301，检测当前终端存储器参数和当前终端温度。
S302，在所述预设的存储器参数表中查找所述当前终端温度所属的温度区间，以作为目标温度区间。
S303，获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。
S304，判断所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数是否一致。
本发明实施例中的步骤S301-步骤S304的具体实现方式可参见图2所示实施例的步骤S201-S204，在此不再赘述。
S305，当判断的结果为否时，获取当前处理器使用率。
具体的，当执行步骤S304的判断的结果为否时，可以理解的是所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致，所述当前终端存储器参数与所述当前终端温度不匹配，所述移动终端在执行对所述当前终端温度调节的步骤之前，获取当前处理器使用率，即CPU使用率。当所述当前处理器使用率过高时，可能会影响所述移动终端的性能，例如响应速度等，严重可能出现卡机的情况，从而影响用户的体验。
S306，当判断的结果为是时，以所述当前终端存储器参数继续运行。
具体的，当执行步骤S305的判断的结果为是时，可以理解的是所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数一致，所述当前终端存储器参数即为所述预设的存储器参数表中与所述当前终端温度相对应的所述目标存储器参数，所述移动终端将不对所述当前终端存储器参数做任何调节，以所述当前终端存储器参数继续运行。
S307，判断所述当前处理器使用率是否超过预设的使用率阈值。
具体的，在S305步骤获取到当前处理器使用率之后，所述移动终端可以继续根据获取到的所述当前处理器使用率判断所述当前处理器使用率是否超过预设的使用率阈值，所述预设的使用率阈值用于衡量所述移动终端的性能是否正常，其具体数值根据不同移动终端的性能而定。若所述当前处理器使用率超过所述预设的使用率阈值，可以理解的是此时所述移动终端的性能异常，会影响所述移动终端的正常运行，同时影响用户的体验；若所述当前处理器使用率未超过所述预设的使用率阈值，可以理解的是在所述当前终端温度与所述当前终端存储器参数不匹配的情况下，所述当前存储器参数并未影响到所述移动终端的性能，所述移动终端在所述当前终端温度下可以正常运行。
S308，当判断的结果为是时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
具体的，当执行步骤S207的判断的结果为是时，说明所述当前处理器使用率超过所述预设的使用率阈值，所述当前终端存储器参数影响到所述移动终端的性能，所述移动终端处于异常工作状态，因此所述移动终端将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数以匹配所述当前终端温度，保证所述移动终端处于正常工作状态。
在本发明实施例中，通过检测当前终端存储器参数和当前终端温度，根据检测到的当前终端温度在预设的存储器参数表中查找与当前终端温度相对应的目标存储器参数，若当前终端存储器参数与目标存储器参数不一致且当前处理器使用率超过预设的使用率阈值，则将当前终端存储器参数调节为目标存储器参数，实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性，从而提高用户的体验。
下面将结合附图4-附图7对本发明实施例提供的移动终端进行详细介绍。需要说明的是，附图4-附图7所示的移动终端，用于执行本发明图1-图3所示实施例的方法，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图3所示的实施例。
请参见图4，为本发明提供的一种移动终端的结构示意图；该终端10可包括：检测单元101、查找单元102和调节单元103。
检测单元101，用于检测当前终端存储器参数和当前终端温度。
具体实现中，所述检测单元101通过内置的温度传感器检测当前终端温度并记录所述当前终端温度，所述当前终端温度根据当前运行的应用程序的负载、功耗、时长等而有所不同，例如，所述移动终端10长时间运行高负载的游戏应用程序，所述当前终端温度可能会达到四十摄氏度甚至更高。现有技术中，由于存储器参数是固定不变的，导致所述移动终端10在一段时间内持续运行高负载应用程序的温度逐渐升高，甚至由于所述移动终端10的温度过高导致所述移动终端死机或重启，从而影响用户的体验。本发明实施例中的存储器参数并不是固定不变的，它可根据所述当前终端温度自动调节。所述检测单元101在检测所述当前终端温度的同时检测当前终端存储器参数。经过多次实验最终得出存储器参数中的内阻参数与所述当前终端温度不协调是导致移动终端死机或重启的重要原因，本发明实施例主要通过调节DDR的内阻参数来实现对存储器参数的调节。
查找单元102，用于在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数。
具体实现中，所述预设的存储器参数表包括至少一个温度区间和与所述至少一个温度区间中每个温度区间相对应的存储器参数。例如，所述预设的存储器参数表包括五个温度区间，分别为40摄氏度以上、20至40摄氏度、0至20摄氏度、-20至0摄氏度、-40至-20摄氏度，与上述五个温度区间相对应的DDR内阻参数依次为10欧姆、15欧姆、20欧姆、30欧姆、50欧姆。所述预设的存储器参数表根据不同移动终端的性能而有所不同，具体的温度区间及其所对应的DDR内阻参数值由开发者或厂商根据具体情况而定。所述查找单元102在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数。
具体的，请参见图5，为本发明实施例提供的查找单元的结构示意图，如图5所示，所述查找单元102可包括区间查找单元1201和参数获取单元1202。
区间查找单元1201，用于在所述预设的存储器参数表中查找所述当前终端温度所属的温度区间，以作为目标温度区间。
具体实现中，所述区间查找单元1201根据所述检测单元101检测到的所述当前终端温度在所述预设的存储器参数表查找所述当前终端所属的温度区间，并将其作为目标温度区间。例如，所述检测单元101检测到的所述当前终端温度为34摄氏度，属于所述预设的存储器参数表中的20-40摄氏度温度区间，所述区间查找单元1201将该温度区间作为目标温度区间。
参数获取单元1202，用于获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。
具体实现中，所述参数获取单元1202根据所述预设的存储器参数表获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。例如，所述目标温度区间为20-40摄氏度，所述预设的存储器参数表中与所述目标温度区间相对应DDR内阻参数为15欧姆，所述参数获取单元1202将15欧姆作为所述目标存储器参数。
调节单元103，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
具体实现中，所述调节单元103将所述当前存储器参数与所述目标存储器参数作对比，判断所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数是否一致，当判断的结果为否时，可以理解的是所述当前终端温度与所述当前终端存储器参数不匹配，所述移动终端将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数以匹配所述当前终端温度。
具体的，请参见图6，为本发明实施例提供的调节单元的结构示意图，如图6所示，所述调节单元103可包括判断单元1301和参数调节单元1302。
判断单元1301，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，获取当前处理器使用率，并判断所述当前处理器使用率是否超过预设的使用率阈值。
具体实现中，当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，可以理解的是所述当前终端存储器参数与所述当前终端温度不匹配，所述移动终端10在调用参数调节单元1302之前，采用所述判断单元1301获取当前处理器使用率，并判断所述当前处理器使用率是否超过预设的使用率阈值。当所述当前处理器使用率过高时，可能会影响所述移动终端的性能，例如响应速度等，严重可能出现卡机的情况，从而影响用户的体验。其中，所述预设的使用率阈值用于衡量所述移动终端的性能是否正常，其具体数值根据不同移动终端的性能而定。
参数调节单元1302，用于当判断的结果为是时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
具体实现中，当所述判断单元1301的判断的结果为是时，说明所述当前处理器使用率超过所述预设的使用率阈值，所述当前终端存储器参数影响到所述移动终端的性能，所述移动终端10处于异常工作状态，因此所述参数调节单元1302将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数以匹配所述当前终端温度，保证所述移动终端处于正常工作状态。
当所述判断单元1301的判断的结果为否时，说明所述当前处理器使用率未超过所述预设的使用率阈值，可以理解的是在所述当前终端温度与所述当前终端存储器参数不匹配的情况下，所述当前存储器参数并未影响到所述移动终端10的性能，所述移动终端10在所述当前终端温度下可以正常运行。
在本发明实施例中，通过检测当前终端存储器参数和当前终端温度，根据检测到的当前终端温度在预设的存储器参数表中查找与当前终端温度相对应的目标存储器参数，若当前终端存储器参数与目标存储器参数不一致且当前处理器使用率超过预设的使用率阈值，则将当前终端存储器参数调节为目标存储器参数，实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性，从而提高用户的体验。
请参见图7，为本发明提供的另一种移动终端的结构示意图；该终端20可包括：检测单元201、查找单元202、调节单元203和运行单元204。
检测单元201，用于检测当前终端存储器参数和当前终端温度。
具体实现中，所述检测单元201通过内置的温度传感器检测当前终端温度并记录所述当前终端温度，所述当前终端温度根据当前运行的应用程序的负载、功耗、时长等而有所不同，例如，所述移动终端20长时间运行高负载的游戏应用程序，所述当前终端温度可能会达到四十摄氏度甚至更高。现有技术中，由于存储器参数是固定不变的，导致所述移动终端20在一段时间内持续运行高负载应用程序的温度逐渐升高，甚至由于所述移动终端20的温度过高导致所述移动终端死机或重启，从而影响用户的体验。本发明实施例中的存储器参数并不是固定不变的，它可根据所述当前终端温度自动调节。所述检测单元201在检测所述当前终端温度的同时检测当前终端存储器参数。经过多次实验最终得出存储器参数中的内阻参数与所述当前终端温度不协调是导致移动终端死机或重启的重要原因，本发明实施例主要通过调节DDR的内阻参数来实现对存储器参数的调节。
查找单元202，用于在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数。
具体实现中，所述查找单元202先在所述预设的存储器参数表中查找所述当前终端温度所属的温度区间，并将其作为目标温度区间，之后获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。
调节单元203，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
具体实现中，所述调节单元203将所述当前存储器参数与所述目标存储器参数作对比，判断所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数是否一致，当判断的结果为否时，可以理解的是所述当前终端温度与所述当前终端存储器参数不匹配，所述移动终端将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数以匹配所述当前终端温度。
所述调节单元203还用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致且获取到的当前处理器使用率超过预设的使用率阈值时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。其中，所述预设的使用率阈值用于衡量所述移动终端的性能是否正常，其具体数值根据不同移动终端的性能而定。当所述当前处理器使用率过高时，可能会影响所述移动终端的性能，例如响应速度等，严重可能出现卡机的情况，从而影响用户的体验。
运行单元204，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数一致时，以所述当前终端存储器参数继续运行。
具体实现中，当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数一致时，所述当前终端存储器参数即为所述预设的存储器参数表中与所述当前终端温度相对应的所述目标存储器参数，所述移动终端20将不对所述当前终端存储器参数做任何调节，所述运行单元204以所述当前终端存储器参数继续运行。
所述运行单元204还用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致且所述当前处理器使用率未超过预设的使用率阈值时，以所述当前终端存储器参数继续运行。
在本发明实施例中，通过检测当前终端存储器参数和当前终端温度，根据检测到的当前终端温度在预设的存储器参数表中查找与当前终端温度相对应的目标存储器参数，若当前终端存储器参数与目标存储器参数不一致且当前处理器使用率超过预设的使用率阈值，则将当前终端存储器参数调节为目标存储器参数，实现根据移动终端的温度自动调节存储器参数，使得移动终端的温度与存储器参数协调，降低移动终端死机或重启的概率，提高移动终端的稳定性，从而提高用户的体验。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)等。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种存储器参数调节方法，其特征在于，包括：
检测当前终端存储器参数和当前终端温度；
在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数；
当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设的存储器参数表包括至少一个温度区间和与所述至少一个温度区间中每个温度区间相对应的存储器参数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数，包括：
在所述预设的存储器参数表中查找所述当前终端温度所属的温度区间，以作为目标温度区间；
获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数，包括：
当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，获取当前处理器使用率，并判断所述当前处理器使用率是否超过预设的使用率阈值；
当判断的结果为是时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数一致时，以所述当前终端存储器参数继续运行。
6.一种移动终端，其特征在于，包括：
检测单元，用于检测当前终端存储器参数和当前终端温度；
查找单元，用于在预设的存储器参数表中查找与所述当前终端温度相对应的目标存储器参数；
调节单元，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述预设的存储器参数表包括至少一个温度区间和与所述至少一个温度区间中每个温度区间相对应的存储器参数。
8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述查找单元包括：
区间查找单元，用于在所述预设的存储器参数表中查找所述当前终端温度所属的温度区间，以作为目标温度区间；
参数获取单元，用于获取与所述目标温度区间相对应的存储器参数，并将与所述目标温度区间相对应的存储器参数作为所述目标存储器参数。
9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述调节单元包括：
判断单元，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数不一致时，获取当前处理器使用率，并判断所述当前处理器使用率是否超过预设的使用率阈值；
参数调节单元，用于当判断的结果为是时，将所述当前终端存储器参数调节为所述目标存储器参数。
10.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：
运行单元，用于当所述当前终端存储器参数与所述目标存储器参数一致时，以所述当前终端存储器参数继续运行。
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