CN105025696B - 基于成像系统的磁片贴膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了基于成像系统的磁片贴膜方法，在磁片上表面和/或下表面贴覆胶带，所述胶带覆盖磁片上表面和/或下表面的轮廓，成像系统通过识别贴覆胶带的磁片内区域和外区域的光线的光谱和/或光强之间的差异，从而检测出磁片的轮廓，切割系统对照轮廓对胶带进行精确切割。本磁片贴膜方法中切割后的胶带轮廓与磁片轮廓对齐精度非常高，使得磁片贴膜效率得到很大的提高，且无需高精密度或昂贵的设备，降低了生产成本。

Description

基于成像系统的磁片贴膜方法

技术领域

本发明涉及一种基于成像系统的磁片贴膜方法。

背景技术

柔性磁片广泛用于设备无线充电、近距离无线通讯等领域中，能够引导磁场分布路径、隔离有害电磁波，从而提高无线充电效率，增加近距离无线通讯灵敏度，减小便携式电子设备体积。

柔性磁片分为两大类：第一类使用磁性粉末有机高分子材料复合，有机高分子材料起到粘结剂的作用，磁性粉末起到产生磁特性的作用，制成的磁片是柔软的；第二类是多块硬的磁性材料薄片拼接成一整张大的薄片，薄片的上下表面各贴一层胶带，起到固定各个小磁块的作用，由于胶带较柔软，而各个磁块之间是分开独立的，所以整个磁片可以弯曲。

针对第二类柔性磁片的贴膜方法，目前主要有两种方法：第一种贴膜用卷材膜一次贴成，冲式用五金模具或激光完成，由于冲裁工序用五金膜冲裁模具寿命短且成本高，冲裁生产的产品毛边大，尤其较厚的磁片，毛边尤其明显，而激光切割会造成切割面有烧痕且成本高；第二种先将膜用膜切机切成与磁片一样的形状，然后用贴膜机贴在磁片上，由于膜和磁片需对得很准才能贴合，所以贴膜机需要很精密，导致投资大、效率低，又因为磁片是烧结出来的，产品不可避免地有一定的变形且公差较大，所以采用这种方式贴合的产品很容易造成膜边缘和磁片边缘对不齐的现象。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种生产成本低、产品质量好且效率高的基于成像系统的磁片贴膜方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

基于成像系统的磁片贴膜方法，该方法包括以下步骤：

步骤1：贴膜，在磁片上表面和/或下表面贴覆胶带，所述胶带覆盖磁片上表面和/或下表面的轮廓，贴覆胶带的磁片内区域和外区域的光线通过透射方式或反射方式进入成像系统，所述贴覆胶带的磁片内区域和外区域之间的光线的光谱和/或光强有差异；

步骤2：轮廓识别，将磁片放置于带有成像系统的切割系统中，将磁片的上表面或下表面朝向摄像头放置，成像系统识别磁片的轮廓并将轮廓信息传输给切割系统；

步骤3：裁膜，切割系统接收到的轮廓信息并对照轮廓对胶带进行精确切割。

作为上述技术方案的改进，通过透射方式进入成像系统的光线光源包括X光、红外线、紫外线和可见光，当光线光源为X光、红外线、紫外线或可见光时，所述胶带相对应地为X光、红外线、紫外线或可见光可穿透的胶带。

作为上述技术方案的改进，当光线通过反射方式进入成像系统时，所述胶带与磁片之间存在色差。

作为上述技术方案的改进，当所述磁片的上表面和下表面均贴覆胶带时，其中磁片的上表面和下表面中至少有一个表面的胶带为透明或半透明胶带，且朝向摄像头放置，切割后得到成品。

作为上述技术方案的改进，当所述磁片有且只有上表面贴覆第一胶带且第一胶带为非透明胶带时，所述磁片的下表面朝向摄像头放置，切割后得到一面裁边的半成品。

作为上述技术方案的改进，所述一面裁边的半成品在其下表面上贴覆第二胶带，所述第二胶带的上表面与第一胶带的上表面颜色不同，所述磁片的上表面朝向摄像头放置，切割后得成品。

作为上述技术方案的改进，所述切割系统采用激光切割、机械冲裁或模切加工的方式对胶带进行切割。

作为上述技术方案的改进，所述成像系统采用CCD视觉系统，所述摄像头采用CCD摄像头。

本发明的有益效果有：

本贴膜方法根据成像系统识别贴覆胶带的磁片内区域和外区域的光线的光谱和/或光强之间的差异，从而检测出磁片的轮廓，切割系统对照轮廓对胶带进行精确切割，切割后的胶带轮廓与磁片轮廓对齐精度非常高，使得磁片贴膜效率得到很大的提高，且无需高精密度或昂贵的设备，降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是本发明的流程图。

具体实施方式

参见图1 和图2，本发明的一种基于成像系统的磁片贴膜方法，该方法包括以下步骤：

步骤1：贴膜，在磁片1上表面和/或下表面贴覆胶带2，胶带2覆盖磁片1上表面和/或下表面的轮廓，贴覆胶带2的磁片1内区域和外区域的光线通过透射方式或反射方式进入成像系统，贴覆胶带2的磁片1内区域和外区域之间的光线的光谱和/或光强有差异；

步骤2：轮廓识别，将磁片1放置于带有成像系统的切割系统中，将磁片1的上表面或下表面朝向摄像头放置，成像系统识别磁片1的轮廓并将轮廓信息传输给切割系统；

步骤3：裁膜，切割系统接收到的轮廓信息并对照轮廓对胶带2进行精确切割。

其中，通过透射方式进入成像系统的光线光源包括X光、红外线、紫外线和可见光，当光线光源为X光、红外线、紫外线或可见光时，胶带2相对应地为X光、红外线、紫外线或可见光可穿透的胶带，无论将磁片1的上表面还是下表面朝向摄像头放置，成像系统均能识别磁片1的轮廓。

此外，切割系统采用激光切割、机械冲裁或模切加工的方式对胶带2进行切割，成像系统采用CCD视觉系统，摄像头采用CCD摄像头。

当光线通过反射方式进入成像系统时，胶带2与磁片1之间存在色差。步骤1中，当磁片1的上表面和下表面均贴覆胶带2时，其中，磁片1的上表面贴覆第一胶带21，下表面贴覆第二胶带22，则第一胶带21和第二胶带22中至少有一个为透明或半透明胶带，且磁片1上贴覆该胶带的表面朝向摄像头放置，成像系统能够识别磁片1的轮廓，切割后得到成品，基于此方法，本发明具有以下实施例：

实施例1：第一胶带21为半透明胶带，第二胶带22为非透明胶带。

实施例2：第一胶带21为半透明胶带，第二胶带22为半透明胶带。

实施例3：第一胶带21为非透明胶带，第二胶带22为半透明胶带。

当光线通过反射方式进入成像系统时，胶带2与磁片1之间存在色差。步骤1中，当贴覆在磁片1上表面的第一胶带21和下表面的第二胶带22均为非透明胶带时，第一胶带21的上表面和第二胶带22的上表面之间的颜色需不同，步骤1中，先在磁片1上表面贴覆第一胶带21，磁片1的下表面朝向摄像头放置，切割后得到一面裁边的半成品，一面裁边的半成品在其下表面贴覆第二胶带22，磁片1的上表面朝向摄像头放置，成像系统识别磁片1的轮廓，切割后得成品，基于此方法，本发明具有以下实施例：

实施例4：第一胶带21为黑色胶带，第二胶带22为白色胶带。

实施例5：第一胶带21为黑白色胶带，其中上表面为白色，下表面为黑色，第二胶带22为黑色胶带。

实施例6：第一胶带21为黑白色胶带，其中上表面为黑色，下表面为白色，第二胶带22为白色胶带。

需注意的是：上述实施例1-3中半透明胶带可替换为透明胶带，上述实施例4-6中黑色胶带和白色胶带可替换为任何两种颜色不同的胶带。

以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.基于成像系统的磁片贴膜方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

步骤1：贴膜，在磁片上表面贴覆第一胶带且第一胶带为非透明胶带，所述胶带覆盖磁片上表面的轮廓，贴覆胶带的磁片内区域和外区域的光线通过反射方式进入成像系统，所述胶带与磁片之间存在色差；

步骤2：轮廓识别，将磁片放置于带有成像系统的切割系统中，将磁片的下表面朝向摄像头放置，成像系统识别磁片的轮廓并将轮廓信息传输给切割系统；

步骤3：裁膜，切割系统接收到的轮廓信息并对照轮廓对胶带进行精确切割，切割后得到一面裁边的半成品。

2.根据权利要求1所述的基于成像系统的磁片贴膜方法，其特征在于：在步骤1中，磁片下表面贴覆第二胶带且第二胶带为透明或半透明胶带。

3.根据权利要求1所述的基于成像系统的磁片贴膜方法，其特征在于：还包括步骤4：在磁片下表面贴覆第二胶带，所述第二胶带的上表面与第一胶带的上表面颜色不同，所述磁片的上表面朝向摄像头放置，切割后得成品。

4.根据权利要求1所述的基于成像系统的磁片贴膜方法，其特征在于：所述切割系统采用激光切割、机械冲裁或模切加工的方式对胶带进行切割。

5.根据权利要求1-4任一项所述的基于成像系统的磁片贴膜方法，其特征在于：所述成像系统采用CCD视觉系统，所述摄像头采用CCD摄像头。