CN105023811B - 具有内部导电通道的mems开关 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有内部导电通道的MEMS开关。MEMS开关具有由具有上表面的衬底形成的基底和形成在至少一部分顶部表面上的绝缘层。粘合材料将盖固定到基底上，以形成内部腔室。盖有效地形成在内部腔室外部的基底的外部区域。MEMS开关还具有有部件接触部分的可移动部件(在内部腔室中)、内部触点(也在内部腔室中)、和在基底外部区域的外部触点。可移动部件的接触部分配置以替代地接触内部触点。至少部分在绝缘层内的导体电气地将内部触点和外部触点连接起来。导体与固定盖到基底的粘合材料被空间隔离开和电气隔离开。

Description

具有内部导电通道的MEMS开关

优先权

本专利申请是2014年4月25日提交的题为“MEMS开关”、并以哈灵顿·L·菲茨杰拉德、乔-安·王、雷蒙德·由格、伯纳德·斯滕森、保罗·兰姆金和马克·希尔默命名为发明人的美国专利申请号14/262,188的部分继续申请案，，该申请公开的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明通常涉及MEMS开关，并且更具体地，本发明涉及改善流过MEMS开关的电流。

背景技术

各种各样的器件使用MEMS开关以选择性地在两个点之间传输电流。为此，MEMS开关通常包括可移动微结构，诸如悬臂，即选择性地与相邻的导体接触。制动电极(或其它制动机构)可以对悬臂施加力，如有吸引力的静电引力，促使臂朝向邻近的导体。臂和邻近导体之间的接触闭合电路，使电流在两个期望点之间流过开关。反之，当臂与相邻导体不接触，电路是开路，从而防止电流流过。

可移动微结构通常必须从环境上加以保护。如果不，那么环境污染物会严重损坏脆弱的微结构，使开关不能工作。因此，MEMS开关微结构通常在晶片级封装内被封装，如盖，以保护脆弱的微结构。不希望地，盖可以增加来自预期闭合电路的短路风险。

发明内容

按照本发明的一个实施方案，MEMS开关具有在具有上表面的衬底上形成的基底，和在上表面的至少一部分上形成的绝缘层。粘合材料将盖固定在基底以形成内部腔室。盖有效地形成在内部腔室外部的基底的外部区域。MEMS开关还具有具有部件接触部分的可移动部件(在内部腔室)，内部触点(也在内部腔室)，和在基底外部区域的外部触点。可移动部件的接触部分被配置以交替地与内部触点接触。至少部分地在绝缘层内的导体将内部触点和外部触点电气地连接起来。导体与将盖固定到衬底的粘合材料间隔开且电气隔离。

开关具有某种结构来移动可移动部件。例如，开关可以具有配置以静电控制可移动部件的运动的制动电极。可移动部件可采取多种构型。此外，可移动部件可以是悬臂的形式。

绝缘层说明性地在导体和粘合材料之间。因此，绝缘层将导体与粘合材料电气隔离开。在其它特性中，粘合材料可包括电绝缘材料或导电材料。为了从环境上保护内部腔室，粘合材料可气密地密封内部腔室。

MEMS开关还可以具有从导体延伸到内部腔室的导电通道。该导电通道可简单地包括一个或多个间隔开的通孔。另外，导体可具有与衬底的上表面大致平行延伸的大致平坦部分。这个示例性的大致平坦部分可以定位在绝缘体内，并与内部腔室间隔开约0.5至3微米之间的距离。

根据另一个实施方案，MEMS开关具有有上表面的衬底、形成在衬底的上表面的至少一部分以形成基底的绝缘层。粘合材料将盖固定在基底，以形成内部腔室。MEMS开关还有具有部件接触部分的可移动部件和内部触点，它们都在内部腔室中。部件接触部分被配置以可选择地接触内部触点。至少部分地在绝缘层内的导体具有大致平坦部分和至少一个从大致平坦部分延伸的通孔。该至少一个通孔的一个或多个电气上与内部触点接触。大致平坦部分最好是基本上完全由绝缘层和一个或多个通孔进行封装，且绝缘层将粘合材料和大致平坦部分电气隔离开。

根据其它实施方案，生产MEMS开关的方法在衬底上形成包含完全封装的内部导体的绝缘层。衬底和绝缘层至少部分形成基底。然后，该方法移除了绝缘层的一部分，以形成暴露内部导体的沟道，并形成穿过通道与内部导体电气连接的导电通道。该方法还形成可移动的且被配置以选择性地通过导电通道与内部导体电气连接的开关微结构。为了保护微结构，该方法使用粘合材料将盖固定到基底，以形成包含开关微结构的内部腔室。内部导体与将盖固定到基底的粘合材料间隔开且电气隔离开。

附图说明

本领域的技术人员应该从下面的“具体实施方式”中更充分体会本发明各种示例的优点，参照下面马上要概述的附图进行讨论。

图1示意性地示出了包含根据本发明的说明性实施例配置的开关的电路。

图2示意性地示出了根据本发明的说明性实施例配置的MEMS开关的立体图。

图3示意性地示出了图2的MEMS开关的剖视图，沿着图2中的线3-3观看的。

图4示意性地示出了图2中所示MEMS开关的替代实施例的立体图。

图5A和5B示意性地示出了图4中MEMS开关的一部分的立体图和直接剖视图。

图6示意性地示出了根据本发明的一个实施例的悬臂MEMS开关的连接部分的剖视图。

图7示出了根据本发明的说明性实施例形成图2的MEMS开关的工艺。

图8示出了根据本发明的另一个实施例配置的另一个MEMS开关的平面图。

图9示意性地示出了图8中的MEMS开关的剖面立体图。

具体实施方式

在说明性实施方案中，在晶片级封装内的MEMS开关在其内部可移动部件和外部焊盘之间更有效地传递信号，同时减少到其盖的短路。为此，MEMS开关在具有电气地连接在可移动部件和外部焊盘之间的内部导体的芯片上被形成。从器件表面延伸到内部导体的一个或多个通孔减少了信号阻抗，从而提高了效率。此外，在内部导体和连接盖到开关芯片的粘合材料之间的绝缘材料，通过粘合材料减少了到其盖的短路。说明性实施方案的细节将在下面被讨论。

图1示意性示出了可以使用根据本发明的说明性实施方案配置的MEMS开关10的电路。事实上，该图示出了非常简化的电路，其中MEMS开关10可以打开和关闭与一个或多个附加电路元件12的连接。那些电路元件由与开关10的并联和串联的框12示意性地表示。当开关10闭合时，电信号可在电路元件12和开关10之间流动。相反地，当开关10打开时，电流不能流过电路的那部分。

当然，如本领域的技术人员所知道的，MEMS开关被用于许多不同的应用中，串联、和并联、串并联，及在超出本公开范围的许多其它方式。因此，在图1中所示的结构仅仅被示出用来描述开关最基本的功能。

图2示意性地示出了根据本发明的说明性实施方案配置的MEMS开关器件(也简称为“MEMS开关10”)的立体图。如上所述，MEMS开关10被看作具有晶片级封装。因此，MEMS开关10具有包括MEMS微结构和电互连(在图3和其它随后的附图中示出)，以及粘合到基底14的盖16的基部(简称为“基底14”的芯片)。

在示出的结构中，盖16不完全延伸过基底14。相反，盖16留出暴露的基底14的一部分来提供到某些基本部件的入口。在这种情况下，盖16露出具有多个外部焊盘20的基底14的窄的外部架18。电路设计者因此可以通过这些焊盘20电气地访问内部元件。

图3示出了图2的MEMS开关10的内部细节。具体地，图3示意性地示出了图2的MEMS开关10的剖视图，沿着图2中的线3-3观察到的。该图更清楚地示出了与基底14粘合连接的盖16，及由盖16保护的部件。更具体地，示例性实施方案使用绝缘粘结材料22来固定盖16到基底14。此外，粘合材料22可包括直接与基底14的上表面粘合的常规的密封玻璃。

由于内部电气互连结构(以下讨论)和基底14的特性，一些实施方案可以使用导电材料，如金属或金属合金，粘合盖16与基底14。例如，某些实施方案可以使用铝、锗、或铝-锗合金，如由美国专利号7,943,411公开的，由马萨诸塞州诺伍德市的ADI公司所拥有，其公开的全部内容被并入本文作为参考。其它实施方案仍然可以使用其它类型的粘合材料22。因此，粘合材料22的特定类型的讨论不旨在限制本发明的许多实施方案。

盖16与基底14形成内部腔室24，保护性地包含操作微结构和多个电路。具体地，微结构主要包括可移动部件26，像其它开关和上面提到的，选择性地打开和关闭电路。在这种情况下，开关微结构被配置为具有至少部分地悬挂在基底14上的主体的悬臂或臂(也使用参考数字“26”识别)。为使两个点之间电气连接，主体具有直接连接到基底14上/中的导体的固定端28(一点)，和被配置以选择性地与基底14上/中的另一导体进行电气和机械接触的可移动自由端30(第二点)。

为了用作高导电通道，悬臂26可主要由相对软的材料形成，如金。然而，金是很容易损坏的相对较软的金属。因此，如果不进行改善或不增强，该悬臂26的可移动自由端30可能不能够经受与它下面的可能相对硬的触点焊盘40(例如，触点焊盘40可由具有导电的氧化物的金属，如钌，形成)反复接触。为此，示例性实施方案可以形成硬的外层到悬臂26的自由端30的前边缘。例如，可移动自由端30可以在其自由端30的外表面具有钌层(由在图5B中的参考数字31识别)。

基底14具有电气互连、电极和衬垫组成的网络，以控制流过整个芯片的电流，并控制悬臂26的运动。这些部件在与基底14的绝缘层34结合上或中形成。具体地，基底14是由多个沉积的材料形成并按照常规微机械工艺刻蚀。为此，基底14包括有大致平坦的上表面的相对较厚的衬底32，以及在衬底32的上表面上形成的上述绝缘层34。为了提供具有小型的孤立的传输线的可用的互连和制动系统，电互连和焊盘在绝缘层34上和/或内被形成。

为此，基底14具有与它的绝缘层34集成的控制电极36，以选择性地移动悬臂26。控制电极36优选地直接在悬臂26下方，以传递最有效的制动信号。在说明性实施方案中，该控制电极36传递静电信号，其要么促使悬臂26向下靠近在基底14上的接收触点焊盘40(在下面被讨论)，要么向上远离在基底14上的接收触点焊盘40。例如，当闭合电路时，静电信号/力可以吸引悬臂26，并反过来迫使悬臂26向上远离基底14以打开电路。而不是肯定地施加静电力以排斥悬臂26，一些实施方案简单地依靠悬臂26的弹性，以促使它远离基底14。在后一种情况下，控制电极36可被配置以仅仅产生吸引力。

控制电路传递适当的信号来移动悬臂26，从而选择性地打开和关闭开关10。尽管在图中没有示出，一些实施方案物理上定位电路在同一芯片/基底14上作为微结构。其它实施方案中，然而，定位电路在单独的芯片，如专用集成电路(ASIC)。在后一种情况下，一些较高级别的全系统的互连使ASIC芯片与形成开关10的芯片电气耦合。例如，两个芯片都可以被安装在印刷电路板上并且通过传统焊线的方式或其它方式电气地连接。

悬臂26的固定端28在绝缘层34内直接接触输入线38。以相应的方式，悬臂26的可移动自由端30可选择地接触基底14的固定的导电表面，如事先指出的触点焊盘40，是直接电气连接的，通过在绝缘层内相对高导电性的内部导体42，具有基底14的外部架18上的多个外部焊盘20的一个或多个。

为了连接到外部焊盘20，然而，发明人首先沿基底14的表面上跑一个导线，其下方和粘合材料22触点上耦合盖16到基底14上。发明人注意到，然而，通过芯片的信号通过系统的一些未知部分被衰减。发明人首先减少具有密封玻璃粘合材料22短路的可能性，因为这样的材料是众所周知的有效的绝缘体。经过进一步测试，然而，发明人发现，密封玻璃确实是个问题。具体地，发明人发现来自导电线的材料在某种程度上渗入密封玻璃层，向它提供了高于预期的更高电导率。这种导电材料，是密封玻璃的污染物，被发现有不希望地产生到盖16的信号通道。

发明人回应这个新发现，通过绝缘来自耦合盖16到基底14的密封玻璃的信号线(即，接收悬臂26的可移动自由端30的触点焊盘40和外部焊盘20之间的信号线)。这种新设计的测试顺利地示出显著改进的结果，基本上减轻或者消除了在先前设计上检测到的信号损失。

为此，示例性实施方案在与基底14的上表面间隔开的基底14的绝缘层34内的形成所示内部导体42。因此，该内部导体42与密封玻璃间隔开，并不接触。为此，内部导体42优选地具有大致平坦的上表面，如上所示，一个或多个导电通道从其上延伸到基底14的表面。

更具体地，基底14具有从1)在悬臂26的自由端30下的触点焊盘40到2)内部导体42延伸的一个或多个导电通孔44。尽管触点焊盘40的一些实施方案可以是薄的并具有相对高的电阻，但是通孔44优选地具有较高的导电性且非常短，从而减小了悬臂26的端部和内部导体42之间的电阻。例如，通孔44可以具有大约0.5至3微米或约1至2微米的长度，从而提供短通道给更高导电性的内部导体42。以类似于触点焊盘40的方式，在基底14的外部架18上的外部焊盘20通过一个或多个通孔44连接相同的内部导体42。

在悬臂26的固定端28的两个输入线38，以及控制悬臂26的运动的控制电极36，可以有类似的通孔布置到其它内部导体42。因此，尽管这样的布置在图3中未示出，由于芯片电路的那些部分，但是本领域的技术人员可以适应各种实施方案，以具有该配置。实际上，基底14的这些不同的内部导体42可以彼此不同地被配置。例如，它们可相对于彼此被定向在不同的方向(例如，正交或在许多方向)，或在绝缘层34的不同层级上。

图4示意性示出在图2和3(其盖16被移除)中所示的基底14的一个实施方案的立体图，其中基底14具有多个悬臂26。具体地，各悬臂26的固定端28被耦合到具有可选择地连接到基底14的三个不同部分46A的共同部件46。具体地，三个不同部分46A的每个可选地与基座14的一个触点焊盘40连接。因此，该实施可具有三种不同的内部导体42和其它类似于图3所描述的那些的部件。当然，各种实施方案适用于任何数目的具有不同设计的一个或多个悬臂26的不同设计。例如，图4的设计可以有三个独立的和电气隔离的悬臂26，其可选地与三个电气隔离的触点焊盘40接触。

事实上，本领域的技术人员可以应用各种实施方案的原理到其它类型的可移动部件。例如，而不是使用悬臂26，一些实施方案可具有简单的可移动部件26，其基本上完全向上和向下移动，相对于基底14(在Z方向)。如另一示例，一些实施方案可具有可移动的部件26，其在大致平行于基底14的方向移动。适当的触点被定位以形成这样的实施方案的所要求的电气连接。实际上，本领域的技术人员可以使用任何数量的其它可移动部件26，并且仍然在本发明的精神和各种实施方案的范围之内。

图5A和5B分别示出悬臂26和基底14的一个实施方案的可移动自由端30的概略特写立体图和侧剖视图。如所示出的，基底14具有多个从触点焊盘40向内部导体42延伸的间隔开的通孔44。这些多个短通道应改善开关10的导电性和最终信号质量。以类似的方式，图6示意性示出了实施方案，其中多个通孔44从在悬臂26的固定端28的导电元件48和其下面的内部导体42延伸。

图7示出了根据本发明的说明性实施方案，形成图2和3的开关10的工艺。应当注意的是，这个工艺是形成开关10的整个工艺的简要概述，因此，不包括许多可被包括的其它步骤，如某些设备的检测和准备。此外，一些步骤可以以不同的顺序被执行，或在某些情况下，被省略。

一般来说，图7的工艺优选地形成并行的多个微芯片或芯片(例如，图2和3的封端开关芯片)，通过从一个器件晶片同时制作分立的开关器件的二维阵列(例如，MEMS器件)，以及用由单一的盖晶片形成的盖密封那些开关器件的每一个。一些实施方案，然而，依次处理单个器件，因此不采用这些所示的批量生产工艺。

图7的工艺开始于步骤700，其通过沉积绝缘材料到衬底32上并形成内部导体42，开始形成基底14。为此，该工艺首先沉积氧化物的基本固体层或其它绝缘体到衬底32上(例如，晶片如果使用批量生产工艺)。此外，衬底32可以由高电阻的单结晶硅形成，而绝缘体可由氧化铝形成。再次，应当注意的是，在这个工艺中描述的材料并不旨在限制全部实施方案。

然后，该步骤沉积相对高的导电性材料在绝缘层的选定部分上，以形成内部导体42。例如，该步骤可使用表面沉积技术和掩膜或类似微机械技术，以除去绝缘层的选定部分，并沉积导电材料。此外，内部导体42可以由金或其它导电材料形成。然后，该步骤在当前氧化物和新形成的内部导体42上沉积氧化物的附加层，其为基底14形成基本平坦的上表面。

在这点上，内部导体42被完全包封在被认为是“掩埋的”在绝缘体内的绝缘层34内。一些本领域技术人员可以称内部导体42为“掩埋导体”。当然，如果它没有连接到任何东西，内部导体42将是无用的。因此，该工艺继续到步骤702，其形成到绝缘材料内的内部导体42的导电通道。为此，该工艺可以在内部导体42的选定部分的上方直接运用掩模到具有开口的绝缘体的表面。传统的制造工艺可以通过掩模开口运用腐蚀剂来除去一些氧化物，从而形成从基底14的上表面到内部导体42的通道。既然内部导体42被暴露，该步骤然后运用金属或其它导电材料到基底14的顶部，并通过这些蚀刻孔，以形成被暴露到基座14的上表面的通孔44和焊盘。尽管不是必需的，该导电金属优选地是形成的内部导体42的相同的金属或材料。在其它实施方案中，通孔44至少部分地由钨形成。

形成电气互连和表面焊盘的系统后，该工艺移动到形成MEMS微结构的步骤704；主要地，悬臂26。由本领域技术人员所周知的，这可涉及广泛地周知的添加和削减微机械工艺，使用牺牲层和其它相关技术。在说明性实施方案中，悬臂26由高导电材料形成，如金。在其它实施方案中，然而，该导电材料可由其它金属或半导体，例如高度掺杂的多晶硅形成。

该工艺结束于步骤706，其固定盖16到基底14。在说明性实施方案中，盖16由具有部分形成内部腔室24的蚀刻出凹槽的硅体晶片的部分形成。其它实施方案，然而，可以由多个部件(例如，壁部分和顶部部分)形成盖16。

为此，该工艺在基底14的表面上形成粘合材料22的环，例如密封玻璃，并在靠在密封玻璃的位置按压盖16，以形成开关10的保护内部腔室24。一些实施方案在具有缓冲气体的环境中执行该封盖工艺，从而在规定的压力提供开关10内气体的内部气体。在这种情况下，盖16优选地与基底14形成密封。其它实施方案，然而，可形成内部腔室24，在无气体的大气中，或在真空下。

如上所述，在芯片形式中，这一工艺可以为单个开关10以芯片形式执行，或为在批量生产工艺中的多个开关芯片10。如果在批量生产工艺中完成，则常规的面向工艺切割/裸封装器件来同时产生多个MEMS开关10。

因此，上述说明性实施方案，允许高效的信号传输而不对抗粘合材料22和盖16的短路。在其他优点中，这些实施方案用被期望减少悬臂26产生触点的区域内的电阻，提高功率处理，并减少损耗。换句话说，开关10应该以较低功率提供改进的性能。

其他实施方案可以提供类似的好处。图8和9示出了一个这样的实施方案，其不必使用内部导体42。相反，这个实施方案使用了相同的悬臂结构，但不同的互连电路。具体地，这个实施方案用表面裸露的两电平导体50代替其他实施方案的触点焊盘40。如图所示，悬臂26的可移动自由端30被配置以可选择地与两电平导体的第一部分52连接。如在图9中最佳示出，该第一部分52是相对薄的，因此，具有相对高的电阻。来自第一部分52的信号横穿其主体与更厚的第二部分54连接，因此，具有较低的电阻，优选地比第一部分52的电阻低的多。芯片工艺包括限制悬臂26的触点的位置与第二部分54的距离。

发明人认识到，电流或信号通常穿越最低电阻和最短路径到达终点。在此情况下，起点是接触点，而终点是第二部分54。因此，较高的电阻的第一部分52优选地物理地与较低电阻的第二部分54连接，以形成从具有悬臂26的接触点到第二部分54的多个不同的路径的方式。图8最佳地示出了。

更具体地，第二部分54优选地被成形为具有低的弧度，大致恒定的曲率对着悬臂26的接触点。这种结构从理论上提供从接触点到较低电阻第二部分54的无限数量的基本等距电流通路。该弯曲区域可以是距离接触点合理的距离，例如5至15微米的距离远。在测试中，该构造被证明提高了信号的性能，比类似的没有这样的弧形结构的设计。

其他实施可以不形成具有基本恒定的半径的弧形部分。相反，一些实施方案中可以改变第二部分的半径，或甚至形成具有与接触点接近的较少主导区的边缘。例如，第二部分54的区域最初接收的信号可以具有延伸朝向接触点的导电线，或具有多边形形状。

尽管上面的讨论公开了本发明的各种示例性实施方案，但应明白，本领域的技术人员可作出各种修改，其将实现本发明的一些优点，而不脱离本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种MEMS开关，包括：

具有上表面的衬底；

形成在所述衬底的所述上表面的至少一部分上的绝缘层，所述绝缘层和衬底形成基底；

盖；

将所述盖固定到所述基底以形成内部腔室的粘合材料，所述盖形成所述基底在所述内部腔室外部的外部区域；

具有部件接触部分的可移动部件；

内部触点，所述部件接触部分被配置为交替地接触所述内部触点，所述可移动部件和所述内部触点在所述内部腔室内；

在所述基底的所述外部区域的外部触点；和

至少部分在所述绝缘层内的导体，所述导体将所述内部触点和所述外部触点电连接起来，所述导体与将所述盖固定到所述基底的所述粘合材料空间隔离并且电隔离。

2.如权利要求1所述的MEMS开关，其中所述可移动部件包括悬臂。

3.如权利要求1所述的MEMS开关，其中所述粘合材料包括电绝缘材料。

4.如权利要求1所述的MEMS开关，还包括从导体延伸至所述内部腔室的导电通道。

5.如权利要求4所述的MEMS开关，其中所述导电通道包括多个间隔开的通孔。

6.如权利要求1所述的MEMS开关，其中所述绝缘层在所述导体和所述粘合材料之间，所述绝缘层将所述导体和所述粘合材料电隔离开。

7.如权利要求1所述的MEMS开关，其中所述粘合材料气密地密封所述内部腔室。

8.如权利要求1所述的MEMS开关，包括被配置为静电控制所述可移动部件的移动的驱动电极。

9.如权利要求1所述的MEMS开关，其中所述导体具有与所述衬底的所述上表面大致平行地延伸的大致平坦部分，所述大致平坦部分在绝缘层内并且与所述内部腔室隔开约0.5至3微米之间的距离。

10.一种MEMS开关，包括：

具有上表面的衬底；

形成在所述衬底的所述上表面的至少一部分上的绝缘层，所述绝缘层和衬底形成基底；

盖；

将所述盖固定到所述基底以形成内部腔室的粘合材料；

具有部件接触部分的可移动部件；

内部触点，所述部件接触部分被配置为交替地接触所述内部触点，所述可移动部件和内部触点在内部腔室内；和

至少部分在所述绝缘层内的导体，所述导体具有大致平坦部分和从所述大致平坦部分延伸的至少一个通孔，

所述至少一个通孔中的一个或多个通孔与所述内部触点电接触，所述大致平坦部分被所述绝缘层和所述一个或多个通孔基本上完全包封，所述绝缘层将大致平坦部分和粘合材料电隔离开。

11.如权利要求10所述的MEMS开关，其中所述大致平坦部分与所述内部腔室隔开约0.5至3微米之间的距离。

12.如权利要求10所述的MEMS开关，其中所述粘合材料包括绝缘材料或导电材料。

13.如权利要求10所述的MEMS开关，其中所述盖与所述基底电气地隔离开。

14.如权利要求10所述的MEMS开关，其中所述可移动部件包括悬臂。

15.如权利要求10所述的MEMS开关，其中所述粘合材料用形成在所述衬底的所述上表面上的材料固定所述盖。

16.如权利要求10所述的MEMS开关，其中所述盖形成所述基底在内部腔室外部的外部区域，所述外部区域具有外部触点，导电部件将所述外部触点和所述内部触点电连接起来。

17.一种生产MEMS开关的方法，所述方法包括：

在衬底上形成绝缘层以产生基底，所述绝缘层含有完全包封的内部导体；

在形成绝缘层后移除所述绝缘层的一部分，所述移除形成通道来露出内部导体；

形成穿过所述通道以与内部导体电连接的导电通道；

在底座上形成可移动的并且被配置为交替地通过所述导电通道与所述内部导体电连接的开关微结构；以及

用粘合材料将盖固定到所述基底，所述基底形成包含所述开关微结构的内部腔室，所述内部导体与固定所述盖到所述基底的所述粘合材料空间隔离并且电隔离。

18.如权利要求17所述的方法，还包括在所述基底上形成外部触点，所述外部触点在所述内部腔室外部并且与所述内部导体电连接。

19.如权利要求17所述的方法，其中所述粘合材料包括密封玻璃。

20.如权利要求17所述的方法，还包括形成与所述导电通道电连接的内部触点，所述内部触点由金属材料形成，所述金属材料具有当被氧化时有导电性的氧化物的性质。