CN105016002A - 导引机构及其制程设备 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种导引机构及其制程设备，用以输送一板件，导引机构包含复数输送滚轮与复数导引压轮，每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套，轴套凸设于轮轴上，用以与板件接触，其中轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，轴套的摩擦系数介于0.3至0.5，且轴套的硬度低于或等于输送滚轮的硬度。以此，输送滚轮与导引压轮用以夹置板件，并通过输送滚轮与导引压轮的转动，导引板件沿一输送方向移动。
Description
技术领域
本发明关于一种导引机构及其制程设备，特别是导引板件沿输送方向移动。
背景技术
一般的LCD玻璃基板、印刷电路板、太阳能基板等板件在进行化学制程时，都必须利用板件输送机将板件输送进入机体内，以配合化学药水进行冲洗。为了确保板件输送的平稳与不偏位，化学制程的机体内部均设有用来引导板件的导引装置。所述导引装置的形态有多种。其中一种是将板件输送机设计成倾斜状态，并在板件输送机的低端设置系列边导轮，如中国台湾专利M327082「板件输送机的边导轮」。在上述板件输送机中，板件被放置于倾斜的板件输送机上的复数输送滚轮上，而后受动力驱动旋转的输送滚轮将板件输送平移时，板件通过重力作用会自然地下滑至倾斜板件输送机的低端，并靠置于边导轮。边导轮为可自由旋转的设计，以导引板件沿着输送方向移动。另一种导引装置则在板件输送机的输送方向两侧分别设置一导边板，同样可导引板件沿着输送方向移动。
然而，当板件输送机输送不同宽度的板件时，则上述板件输送机两侧的导边轮或导边板需被一一精密调整位置以符合板件的宽度。如此，板件输送机中导边轮或导边板的位置调整工作，将耗用人力成本与时间成本，并延迟板件制程而降低板件的整体生产效率。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种导引机构及其制程设备。
本发明的另一目的在于提供一种制程设备。
为了达到上述目的，本发明提供了一种导引机构，用以在一制程设备中导引至少一板件沿一输送方向移动，其中该板件具有相对应的一第一表面与一第二表面，该导引机构包含：
复数个输送滚轮，分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第一表面；
复数个导引压轮，分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第二表面，每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套，该轴套凸设于该轮轴上，用以接触该板件的该第二表面，其中该轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，该轴套的摩擦系数介于0.3至0.5，且该轴套的硬度低于或等于该输送滚轮的硬度；
其中，该输送滚轮与该导引压轮用以夹置该板件，并通过该输送滚轮与该导引压轮的转动，导引该板件沿该输送方向移动。
进一步地，其中每一输送滚轮具有复数个凸块，该凸块沿该输送滚轮的轴向依序分别设置在该输送滚轮上。
进一步地，其中每一输送滚轮具有一输送轮轴与至少一输送轴套，该输送轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，该输送轴套的摩擦系数介于0.3至0.5。
进一步地，其中该输送轴套沿着该输送轮轴的轴向延伸，并套设于该输送轮轴的外表面。
进一步地，其中该输送轴套的内、外径间的距离大于或等于该板件的厚度加2mm之和。
进一步地，其中该轮轴与该轴套之间设有一环状沟槽或一环状凸缘，用以使该轴套定位于该轮轴上。
进一步地，其中每一导引压轮具有复数个该轴套，且该轴套沿该轮轴的轴向依序分别设置在该轮轴上。
进一步地，其中该轴套间相互连接而形成一体。
进一步地，其中每一输送滚轮具有复数个凸块，且该轴套与该凸块呈现相对或相互间隔交错。
进一步地，其中该轴套的平均气孔径介于15μm至30μm。
进一步地，其中该轴套的宽度大于或等于该轴套内、外径间的厚度。
进一步地，其中该轴套内、外径间的距离大于或等于该板件的厚度加2mm之和。
本发明还提供一种制程设备，用以沿一输送方向输送至少一板件，其中该板件具有相对应的一第一表面与一第二表面，该制程设备包括：
一基座；以及
一导引机构，设于该基座上，该导引机构包含复数个输送滚轮与复数个导引压轮：
该输送滚轮分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第一表面；
该导引压轮分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第二表面，该第二表面相对于该第一表面，每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套，该轴套凸设于该轮轴上，用以接触该板件的该第二表面，其中该轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，该轴套的摩擦系数介于0.3至0.5，且该轴套的硬度低于或等于该输送滚轮的硬度；
其中，该输送滚轮与该导引压轮用以夹置该板件，并通过该输送滚轮与该导引压轮的转动，导引该板件沿该输送方向移动。
进一步地，其中该基座具有二个间隔相对的隔板，该导引机构的输送滚轮与导引压轮即枢设于二个该隔板之间。
进一步地，其包括一动力源，该动力源驱动该导引压轮且/或该输送滚轮转动。
进一步地，其包括一刀具，设于该输送方向初始位置，用以对该板件清洗或涂布药液。
进一步地，其包括复数个喷洒装置，分别沿该输送方向依序间隔排列，用以对该板件喷洒药液或清洁液。
本发明当导引压轮压于板件的第二表面时，通过轴套的硬度值介于C硬度值7至11，可减少板件的第二表面上产生变形、刮毁或破裂的情况，并通过轴套的摩擦系数介于0.3至0.5，可减少板件在输送的过程中偏移或脱离预期的输送路径。
在轴套的硬度低于或等于输送滚轮的硬度的情况下，使板件在输送时，减少因输送滚轮过软而使下压变形量过大，造成引压轮压无法接触板件、或是引压轮压接触板件时所提供的下压力与摩擦力不足，而导致板件偏移等问题。
导引压轮的轴套与输送滚轮的凸块可呈现相对的设置，板件同一位置的上下板面分别受到轴套与凸块上、下分别接触，如此可对板件提供较稳定地动作路径的输送动作。
附图说明
图1本发明导引机构第一实施例的立体示意图。
图2本发明导引机构第一实施例导引压轮与输送滚轮的分解示意图。
图3本发明导引机构第一实施例导引压轮与输送滚轮的前视示意图。
图4本发明导引机构第一实施例导引压轮与输送滚轮输送板件的前视示意图。
图5 本发明导引机构第二实施例导引压轮与输送滚轮的前视示意图。
图6 本发明导引机构第三实施例导引压轮与输送滚轮的前视示意图。
图7本发明导引机构第四实施例的立体示意图。
图8本发明导引机构第四实施例导引压轮与输送滚轮的分解示意图。
图9本发明导引机构第四实施例导引压轮与输送滚轮的前视示意图。
图10本发明导引机构第四实施例导引压轮与输送滚轮输送板件的前视示意图。
图11本发明导引机构第五实施例的立体示意图。
图12本发明导引机构第五实施例导引压轮与输送滚轮的分解示意图。
图13本发明导引机构第五实施例导引压轮与输送滚轮的前视示意图。
图14本发明导引机构第五实施例导引压轮与输送滚轮输送板件的前视示意图。
图15 本发明制程设备根据导引机构第四实施例的立体示意图。
图16 本发明制程设备根据导引机构第四实施例的侧面示意图。
图17 本发明制程设备根据导引机构第五实施例的立体示意图。
图18 本发明制程设备根据导引机构第五实施例的侧面示意图。
图中， 1 导引压轮
10 轮轴
11 轴套
12 环状凸缘
13 环状沟槽
2 输送滚轮
20 输送轮轴
21 输送轴套
22 凸块
3 板件
4 基座
40 隔板
41 刀具
42 喷洒装置
A 制程设备。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
请参阅图1、图2与图3。图1为本发明导引机构第一实施例的立体示意图。图2为本发明导引机构第一实施例导引压轮与输送滚轮的分解示意图。图3为本发明导引机构第一实施例导引压轮与输送滚轮的前视示意图。本发明提供一种导引机构，用以在一制程设备中导引至少一板件3沿一输送方向P移动。导引机构包含复数导引压轮1与复数输送滚轮2。
输送滚轮2分别沿输送方向P依序排列，用以接触板件3的一第一表面(下板面)，即如图4所示。其中每一输送滚轮2略呈圆柱状。
在本实施例中，每一输送滚轮2具有一输送轮轴20与至少一输送轴套21。此外，每一输送滚轮2可具有复数凸块22。凸块22沿输送滚轮2的轴向依序分别设置在输送滚轮2上。进一步来说，凸块22位于输送轴套21的外表面。而输送轴套21沿着输送轮轴20的轴向延伸，并套设于输送轮轴20的外表面。
导引压轮1分别沿输送方向P依序排列，用以接触板件3的一第二表面(上板面)，即如图4所示。第二表面相对于第一表面。每一导引压轮1略呈圆柱状且具有一轮轴10与至少一轴套11。轴套11凸设于轮轴10上，用以接触板件3的第二表面。其中轴套11的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，轴套11的摩擦系数介于0.3至0.5，且轴套11的硬度低于或等于输送滚轮2的硬度。而在轴套11的硬度等于输送滚轮2的硬度的情况下，输送滚轮2的输送轮轴20的硬度值亦介于C硬度值(C-Hardness)7至11，输送轮轴20的摩擦系数也介于0.3至0.5。此外，轴套11的平均气孔径可进一步介于15μm至30μm。轴套11的材质可由PU（聚氨酯）与/或PVA（聚乙烯醇）所构成，以兼具抗腐蚀性。
当导引压轮1压于板件3的第二表面时，通过轴套11的硬度值介于C硬度值7至11，可减少板件3的第二表面上产生变形、刮毁或破裂的情况。同时通过轴套11的摩擦系数介于0.3至0.5，可减少板件3在输送的过程中偏移或脱离预期的输送路径。而在轴套11的硬度低于或等于输送滚轮2的硬度的情况下，使板件3在输送时，减少因输送滚轮2过软而使下压变形量过大，造成引压轮压1无法接触板件3、或是引压轮压1接触板件3时所提供的下压力与摩擦力不足，而导致板件3偏移等问题。另外，通过轴套11的平均气孔径介于15μm至30μm，也可进一步减少因轴套11沾附粉尘(particle)而对板件3造成重复污染的情况。
在本实施例中，每一导引压轮1具有复数轴套11，且轴套11沿轮轴10的轴向依序分别设置在轮轴10上。更进一步地，轴套11间还可以相互连接而形成一体。
导引压轮1包括但不限于运用在以下制程设备中：清洗机(Cleaner)、蚀刻机(Etcher)、剥膜机(Stripper)、显影机(Developer)。此外，导引压轮1包括但不限于运用在以下制程：One Glass Solution (OGS) 制程、Touch on Lens (TOL) 制程、Cover Glass (CG)制程。
如图4所示，导引压轮1的轴套11与输送滚轮2的凸块22可呈现相对的设置，以通过上、下接触板件3同一位置的方式，即板件3同一位置的第一表面与第二表面(即同一位置的上下板面)分别受到轴套11与凸块22上、下分别接触，如此可对板件3提供较稳定地动作路径的输送动作。
再者，如图5及图6所示，为了使每一导引压轮1的轴套11能被更稳固地定位在默认的位置上，轮轴10与轴套11之间可设有一环状凸缘12（即如图5所示）、或一环状沟槽13（即如图6所示），用以使轴套11定位于轮轴10上。同时，轴套11与凸块22也可以呈现相互间隔交错，用以接触板件3的不同位置。通过轴套11与凸块22相互间隔交错的结构，使板件3同一位置的第一表面与第二表面(即同一位置的上下板面)不会同时受到轴套11与凸块22夹压，用以减少板件3上产生变形、刮毁或破裂的情况。
而在其它的实施例中，如图7至图10所示，每一导引压轮1的轴套11可以独立设置于轮轴10上。且为考虑轴套11装设于输轴10上的稳定性，以避免影响导引机构在运作时因轴套11歪斜而造成板件3输送时偏移等问题，如图8所示。轴套11的宽度w大于或等于轴套11内、外径间的距离。而轴套11内、外径间的距离即为轴套11的厚度t。又如图11至图14所示，每一输送滚轮2也可以无需设置前述的凸块22，而其余结构则与前述实施例相同。每一输送轴套21皆略呈圆柱状，且输送轴套21沿着输送轮轴20的轴向延伸，并套设该输送轮轴20的外表面。本实施例中，轴套11与输送轴套21的材质可由PU（聚氨酯）与/或PVA（聚乙烯醇）所构成，以兼具抗腐蚀性。
另外，请参阅图15，图15为本发明制程设备根据导引机构第四实施例的立体示意图。本发明另外提供一种制程设备A，用以沿一输送方向P输送至少一板件3。制程设备A包括一基座4、以及一前述的导引机构，导引机构设于基座4上；而在图15所揭露的实施态样中，导引机构根据导引机构第四实施例为例。此外，制程设备A包括但不限于运用在以下制程设备中：清洗机(Cleaner)、蚀刻机(Etcher)、剥膜机(Stripper)、显影机(Developer)。又，制程设备A包括但不限于运用在以下制程：One Glass Solution (OGS) 制程、Touch on Lens (TOL) 制程、Cover Glass (CG)制程。
制程设备A的基座4可具有二间隔相对的隔板40。导引机构的每一导引压轮1与每一输送滚轮2即枢设于二隔板40之间。制程设备A还可以包含一动力源(图中未示)，动力源驱动导引压轮1且/或输送滚轮2转动。动力源可以仅驱动导引压轮1转动，或同时驱动导引压轮1与输送滚轮2转动。亦可制程设备A具有两动力源，其一动力源驱动导引压轮1转动，另一动力源驱动输送滚轮2转动。此外，再请一并参阅图16所示，制程设备A还可以包含一刀具41，刀具41设于输送方向P的初始位置，用以对板件3清洗或涂布药液；也可以包含复数个喷洒装置42，喷洒装置42分别沿输送方向P依序间排列，用以对板件3清洗或涂布药液。
而在其它的实施例中，如图17及图18所示，则分别为本发明制程设备根据导引机构第五实施例的立体示意图，以及本发明制程设备根据导引机构第五实施例的侧面示意图，同样可以实施在制程设备A上，而其它导引机构的实施例亦同。另，若板件3的第二表面(上板面)需进行化学反应，为了减少板件3的第二表面上产生变形、刮毁或破裂的情况，则轴套11的硬度低于或等于输送滚轮2的硬度。更进一步来说，轴套11的硬度低于或等于凸块22的硬度。通过轴套11的硬度低于输送滚轮2的硬度，减少轴套11施加在板件3的第二表面上的压力。
综上各实施例，输送滚轮2与导引压轮1用以夹置板件3，并通过输送滚轮2与导引压轮1的转动，导引板件3沿输送方向P移动。
另外，为减少板件3受到轴套11挤压或压迫而出现变形、刮毁或破裂的情况，建议可依照下列公式设定轴套11的厚度t：
「板件的厚度T+ 2≦轴套的厚度t」(单位：mm)
其中，板件3的厚度T即如图7所示；而轴套11的厚度t则与前述图8的定义相同，为该轴套11内、外径间的距离。而此公式所得到的轴套11厚度t，亦可适用在输送轴套21的厚度(即输送轴套21内、外径间的距离)上。再进一步以下列表格1内容作为举例：
| 板件的厚度T(mm) | 轴套的厚度t(mm) |
| 0.3↓ | 2.3↑ |
| 1.5↓ | 3.5↑ |
| 2↓ | 4↑ |
| 2.5↓ | 4.5↑ |
表格1。
值得一提的是：板件3的厚度T在0.3mm的时候，轴套11的厚度t以2.5mm为较佳。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (17)
1.一种导引机构，用以在一制程设备中导引至少一板件沿一输送方向移动，其中该板件具有相对应的一第一表面与一第二表面，其特征在于，该导引机构包含：
复数个输送滚轮，分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第一表面；
复数个导引压轮，分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第二表面，每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套，该轴套凸设于该轮轴上，用以接触该板件的该第二表面，其中该轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，该轴套的摩擦系数介于0.3至0.5，且该轴套的硬度低于或等于该输送滚轮的硬度；
其中，该输送滚轮与该导引压轮用以夹置该板件，并通过该输送滚轮与该导引压轮的转动，导引该板件沿该输送方向移动。
2.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中每一输送滚轮具有复数个凸块，该凸块沿该输送滚轮的轴向依序分别设置在该输送滚轮上。
3.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中每一输送滚轮具有一输送轮轴与至少一输送轴套，该输送轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，该输送轴套的摩擦系数介于0.3至0.5。
4.如权利要求3所述的导引机构，其特征在于，其中该输送轴套沿着该输送轮轴的轴向延伸，并套设于该输送轮轴的外表面。
5.如权利要求3所述的导引机构，其特征在于，其中该输送轴套的内、外径间的距离大于或等于该板件的厚度加2mm之和。
6.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中该轮轴与该轴套之间设有一环状沟槽或一环状凸缘，用以使该轴套定位于该轮轴上。
7.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中每一导引压轮具有复数个该轴套，且该轴套沿该轮轴的轴向依序分别设置在该轮轴上。
8.如权利要求6所述的导引机构，其特征在于，其中该轴套间相互连接而形成一体。
9.如权利要求6所述的导引机构，其特征在于，其中每一输送滚轮具有复数个凸块，且该轴套与该凸块呈现相对或相互间隔交错。
10.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中该轴套的平均气孔径介于15μm至30μm。
11.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中该轴套的宽度大于或等于该轴套内、外径间的厚度。
12.如权利要求1所述的导引机构，其特征在于，其中该轴套内、外径间的距离大于或等于该板件的厚度加2mm之和。
13.一种制程设备，用以沿一输送方向输送至少一板件，其中该板件具有相对应的一第一表面与一第二表面，其特征在于，该制程设备包括：
一基座；以及
一导引机构，设于该基座上，该导引机构包含复数个输送滚轮与复数个导引压轮：
该输送滚轮分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第一表面；
该导引压轮分别沿该输送方向依序排列，用以接触该板件的该第二表面，该第二表面相对于该第一表面，每一导引压轮具有一轮轴与至少一轴套，该轴套凸设于该轮轴上，用以接触该板件的该第二表面，其中该轴套的硬度值介于C硬度值(C-Hardness)7至11，该轴套的摩擦系数介于0.3至0.5，且该轴套的硬度低于或等于该输送滚轮的硬度；
其中，该输送滚轮与该导引压轮用以夹置该板件，并通过该输送滚轮与该导引压轮的转动，导引该板件沿该输送方向移动。
14.如权利要求13所述的制程设备，其特征在于，其中该基座具有二个间隔相对的隔板，该导引机构的输送滚轮与导引压轮即枢设于二个该隔板之间。
15.如权利要求13所述的制程设备，其特征在于，其包括一动力源，该动力源驱动该导引压轮且/或该输送滚轮转动。
16.如权利要求13所述的制程设备，其特征在于，其包括一刀具，设于该输送方向初始位置，用以对该板件清洗或涂布药液。
17.如权利要求13所述的制程设备，其特征在于，其包括复数个喷洒装置，分别沿该输送方向依序间隔排列，用以对该板件喷洒药液或清洁液。
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