CN105014076A - 粉末冶金工艺及50Mo-Cu合金 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种粉末冶金工艺制备50Mo-Cu，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）将钼粉和铜粉按质量比1:1干混后，再加入粘结剂进行湿混；（2）将步（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；（3）烘干；（4）冷却；（5）再次经30目筛网过筛；（6）将步骤（5）得到的混合粉体油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在烧结炉中用还原气氛以1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯厚度为2.8±0.1mm；（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
Description
技术领域
本发明涉及一种粉末冶金工艺制备50Mo-Cu合金，尤其是一种钼铜合金的粉末冶金工艺，属于冶金工艺技术领域。
背景技术
Mo-Cu合金是由具有高熔点、低热膨胀系数的Mo和具有高导电率、导热率的Cu按一定配比制成的假合金，Mo与Cu互不相溶的特性使这类合金呈现出两元素物理特性的特定组合，即具有高的导热系数与电导率、低的热膨胀系数。因此，Mo-Cu合金在电触头材料、热沉材料、电子封装材料和航天高温材料等领域应用前景广阔。
由于Mo与Cu互不相溶，粉末冶金是制备Mo-Cu合金材料的主要工艺途径。目前，常用制备方法主要是采用融渗法，但这种方法只在钼含量较高的钼铜合金中使用，如85Mo-Cu，对50Mo-Cu，由于铜的含量较高，融渗时钼难以起到骨架的作用，极易产生偏析漏铜孔洞等缺陷，因此现有的融渗法无法制备低钼含量的Mo-Cu合金，如50Mo-Cu。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种粉末冶金工艺制备50Mo-Cu的方法
按照本发明提供的技术方案，所述粉末冶金工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：
（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入5～6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20～25转/分钟，混粉时间为10～15小时；湿混电机转速100～110转/分钟，搅拌时间为4～5小时；
（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；
（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在100～105℃烘干2～3小时；
（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；
（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；
（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；
（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；
（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；
（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
进一步的，所述钼粉的粒径为费氏1.2～1.5μm。
进一步的，所述铜粉的粒度为-300目。
本发明还提供一种50Mo-Cu合金。
本发明具有以下优点：（1）钼颗粒粒径较小，相同质量下，钼颗粒数较多，总表面积更大，烧结时更容易形成骨架；（2）在烧结过程中，优选的烧结制度使液态铜既能包裹钼颗粒，又不会发生偏析 漏铜等现象。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明所使用的钼颗粒粒径较小，比表面积大，更容易形成骨架。在烧结过程中，液态铜将钼颗粒充分包裹且未发生偏析 漏铜等现象。
实施例一：一种粉末冶金工艺，包括以下工艺步骤：
（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入5ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20转/分钟，混粉时间为15小时；湿混电机转速100转/分钟，搅拌时间为5小时；
（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；
（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在100℃烘干3小时；
（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；
（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；
（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；
（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1300℃烧结4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；
（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；
（9）校平：在750℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
实施例二：一种粉末冶金工艺，包括以下工艺步骤：
（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为25转/分钟，混粉时间为10小时；湿混电机转速110转/分钟，搅拌时间为4小时；
（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；
（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在105℃烘干2小时；
（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；
（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；
（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；
（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1350℃烧结4小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；
（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；
（9）校平：在780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
实施例三：一种粉末冶金工艺，包括以下工艺步骤：
（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入5.5ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20转/分钟，混粉时间为10小时；湿混电机转速105转/分钟，搅拌时间为4.5小时；
（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；
（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在105℃烘干2.5小时；
（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；
（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；
（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；
（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1300℃烧结4小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；
（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；
（9）校平：在750℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
Claims (4)
1.一种粉末冶金工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：
（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入5～6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20～25转/分钟，混粉时间为10～15小时；湿混电机转速100～110转/分钟，搅拌时间为4～5小时；
（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；
（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在100～105℃烘干2～3小时；
（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；
（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；
（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；
（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；
（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；
（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。
2.如权利要求1所述的粉末冶金工艺，其特征是：所述钼粉的粒径为费氏1.2～1.5μm。
3.如权利要求1所述的粉末冶金工艺，其特征是：所述铜粉的粒度为-300目。
4.一种采用如权利要求1～3任一项所述工艺制备得到的50Mo-Cu合金。
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|---|---|---|---|---|
| CN108165789A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-06-15 | 无锡乐普金属科技有限公司 | 一种钼铜合金板的静压渗透制备方法 |
| CN110079691A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-02 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种低钼含量钼铜合金及其制备方法 |
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| CN108165789B (zh) * | 2018-01-18 | 2019-12-17 | 无锡乐普金属科技有限公司 | 一种钼铜合金板的静压渗透制备方法 |
| CN110079691A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-02 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种低钼含量钼铜合金及其制备方法 |
| CN110079690A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-02 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种高钼含量钼铜合金及其制备方法 |
| CN110079691B (zh) * | 2019-06-14 | 2020-11-06 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种低钼含量钼铜合金及其制备方法 |
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