CN105007694A - 一种电子元器件 - Google Patents

一种电子元器件 Download PDF

Info

Publication number
CN105007694A
CN105007694A CN201510456149.5A CN201510456149A CN105007694A CN 105007694 A CN105007694 A CN 105007694A CN 201510456149 A CN201510456149 A CN 201510456149A CN 105007694 A CN105007694 A CN 105007694A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
sleeve
stage
electronic devices
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510456149.5A
Other languages
English (en)
Inventor
黄静芬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Jvsion Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Jvsion Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Jvsion Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Jvsion Technology Co Ltd
Priority to CN201510456149.5A priority Critical patent/CN105007694A/zh
Publication of CN105007694A publication Critical patent/CN105007694A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子元器件，包括电子元器件本体、引脚、壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。通过在引脚与电路板焊接的端部上设置定位凹坑，利用定位凹坑实现引脚与电路板的精确定位，接着在定位凹坑中堆焊焊料，实现引脚与电路板满焊，接着在定位凹坑位置处的引脚上设置固定套，实现引脚与电路板的可靠连接。

Description

一种电子元器件
技术领域
    本发明涉及一种电子元器件，尤其一种连接强度可靠的电子元器件。
背景技术
    电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。传统的电子元器的封装主要是通过与电子元器件相连的引脚焊接到电路板上，但是在批量生产作业时，因为引脚相对较为细小，就很有可能出现引脚与电路板虚焊的问题，另外在工况恶劣的环境下，也有可能导致焊接很好的引脚出现脱焊现象，如震动很大很频繁的场合，因此研究一种连接强度可靠的电机元器件很有必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件，具有连接强度可靠的特点。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种电子元器件，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其创新点在于：所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。
优选的，所述固定套的高度为所述引脚第二阶段高度的1/5~1/3。
优选的，所述引脚第二阶段上与所述壳体接触的一端上设置有焊接在所述壳体上的定位套筒。
优选的，所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述固定套焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。
优选的，所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。
优选的，所述第一套筒上与所述固定套焊接的第一套筒端部与所述固定套圆弧过渡。
本发明的优点在于：通过在引脚与电路板焊接的端部上设置定位凹坑，利用定位凹坑实现引脚与电路板的精确定位，接着在定位凹坑中堆焊焊料，实现引脚与电路板满焊，接着在定位凹坑位置处的引脚上设置固定套，实现引脚与电路板的可靠连接。
引脚与壳体接触的端部设置与壳体焊接的定位套筒，并且定位套筒与固定套焊接，从而实现壳体与引脚以及电路形成一个连接可靠的整体，满足复杂工况下的正常工作。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明一种电子元器件的结构示意图。
图中：1-电子元器件本体、2-引脚、21-引脚第一阶段、22-引脚第二阶段、23-定位凹坑、3-壳体、4-定位套筒、41-第一套筒、42-第二套筒、43-中间套筒、5-固定套。
具体实施方式
本发明的电子元器件，包括电子元器件本体1、与电子元器件本体1相连的引脚2、罩住电子元器件本体1的壳体3，引脚2包括引脚第一阶段21和引脚第二阶段22，引脚第一阶段21位于壳体3内，引脚第二阶段22位于壳体3外，且引脚第二阶段22远离引脚第一阶段21的一端与电路板焊接。引脚第二阶段22上与电路板接触处设置有定位凹坑23，且定位凹坑23的深度为引脚第二阶段22直径的1/3，定位凹坑23中堆焊有焊料，引脚第二阶段22上定位凹坑23位置处设置有焊接在引脚第二阶段22和电路板上的固定套5。通过在引脚2与电路板焊接的端部上设置定位凹坑23，利用定位凹坑23实现引脚2与电路板的精确定位，接着在定位凹坑23中堆焊焊料，实现引脚2与电路板满焊，接着在定位凹坑23位置处的引脚2上设置固定套5，实现引脚2与电路板的可靠连接。
上述的固定套5的高度理论结果表明，固定套5的高度为引脚第二阶段22高度的1/5~1/3时，效果达到最佳。
为了满足复杂工况下的正常工作，引脚第二阶段22上与壳体3接触的一端上设置有焊接在壳体3上的定位套筒4。其中定位套筒4为数根套筒组成，包括与壳体3焊接的第一套筒41、与固定套5焊接的第二套筒42、设置在第一套筒41和第二套筒42之间中间套筒43，中间套筒43分别卡合在第一套筒41和第二套筒42上，第一套筒41和第二套筒42之间设置有数根中间套筒43，第一套筒41上与固定套5焊接的第一套筒41端部与固定套5圆弧过渡。通过将引脚2与壳体3接触的端部设置与壳体3焊接的定位套筒4，并且定位套筒4与固定套5焊接，从而实现壳体3与引脚2以及电路形成一个连接可靠的整体，满足复杂工况下的正常工作。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种电子元器件，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。
2. 如权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述固定套的高度为所述引脚第二阶段高度的1/5~1/3。
3. 如权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述引脚第二阶段上与所述壳体接触的一端上设置有焊接在所述壳体上的定位套筒。
4.如权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述固定套焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。
5. 如权利要求4所述的一种电子元器件，其特征在于：所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。
6. 如权利要求4所述的一种电子元器件，其特征在于：所述第一套筒上与所述固定套焊接的第一套筒端部与所述固定套圆弧过渡。
CN201510456149.5A 2015-07-30 2015-07-30 一种电子元器件 Pending CN105007694A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510456149.5A CN105007694A (zh) 2015-07-30 2015-07-30 一种电子元器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510456149.5A CN105007694A (zh) 2015-07-30 2015-07-30 一种电子元器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105007694A true CN105007694A (zh) 2015-10-28

Family

ID=54380150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510456149.5A Pending CN105007694A (zh) 2015-07-30 2015-07-30 一种电子元器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105007694A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105376957A (zh) * 2015-11-25 2016-03-02 苏州固特斯电子科技有限公司 一种电子元器件引脚
CN106211628A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 安徽赛福电子有限公司 电子元件快速焊接环

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2636067Y (zh) * 2003-04-25 2004-08-25 吴汉文 发光灯饰结构
CN1558452A (zh) * 2004-02-13 2004-12-29 ���ڿƼ��ɷ����޹�˾ 多引脚式发光二极管组件
DE20317554U1 (de) * 2003-11-12 2005-03-24 Weidmueller Interface Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines Bauteils an einer Leiterplatte
CN201623935U (zh) * 2009-12-09 2010-11-03 珠海格力电器股份有限公司 带防爆防火功能的电子器件
CN201838457U (zh) * 2010-11-02 2011-05-18 南通江海电容器股份有限公司 一种引线式电容器
CN102984891A (zh) * 2012-11-26 2013-03-20 晶锋集团股份有限公司 方便焊接定位的电子器件
CN202998640U (zh) * 2012-10-31 2013-06-12 欧姆龙（广州）汽车电子有限公司 一种电子器件的管脚固定结构
CN204795900U (zh) * 2015-07-30 2015-11-18 苏州佳像视讯科技有限公司 一种电子元器件

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2636067Y (zh) * 2003-04-25 2004-08-25 吴汉文 发光灯饰结构
DE20317554U1 (de) * 2003-11-12 2005-03-24 Weidmueller Interface Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines Bauteils an einer Leiterplatte
CN1558452A (zh) * 2004-02-13 2004-12-29 ���ڿƼ��ɷ����޹�˾ 多引脚式发光二极管组件
CN201623935U (zh) * 2009-12-09 2010-11-03 珠海格力电器股份有限公司 带防爆防火功能的电子器件
CN201838457U (zh) * 2010-11-02 2011-05-18 南通江海电容器股份有限公司 一种引线式电容器
CN202998640U (zh) * 2012-10-31 2013-06-12 欧姆龙（广州）汽车电子有限公司 一种电子器件的管脚固定结构
CN102984891A (zh) * 2012-11-26 2013-03-20 晶锋集团股份有限公司 方便焊接定位的电子器件
CN204795900U (zh) * 2015-07-30 2015-11-18 苏州佳像视讯科技有限公司 一种电子元器件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
史光国: "《半导体发光二极管及固体照明》", 30 April 2007 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105376957A (zh) * 2015-11-25 2016-03-02 苏州固特斯电子科技有限公司 一种电子元器件引脚
CN106211628A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 安徽赛福电子有限公司 电子元件快速焊接环
CN106211628B (zh) * 2016-08-31 2019-05-21 安徽赛福电子有限公司 电子元件快速焊接环

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204795900U (zh) 一种电子元器件
CN204795917U (zh) 一种电子元器件外壳
CN105007694A (zh) 一种电子元器件
CN105590907A (zh) 一种汽车用二极管器件及其制造方法
CN204706557U (zh) 一种智能功率模块
CN109757119B (zh) 半导体装置
CN105007699A (zh) 一种电子元器件外壳
CN102044741A (zh) 更换芯片天线的组件
CN105277755A (zh) 一种悬臂式探针系统
JP4781400B2 (ja) 半導体装置
CN205844370U (zh) 电路板检测针
CN205246940U (zh) 一种光纤器件外壳
CN102394623A (zh) 电子式触摸开关
CN210690751U (zh) 一种微波pcb电路测试工装结构
JP6156780B2 (ja) ボタン型電池用ターミナル
CN206541801U (zh) 半导体芯片的电性测试固定连接装置
CN102378484A (zh) 提高焊点可靠性方法、印刷电路板、封装器件及封装模块
CN201846528U (zh) 具有可靠性焊点的印刷电路板、封装器件及封装模块
JP6149982B2 (ja) 電子装置
CN218848198U (zh) 一种cpu稳压器测试治具
CN203673831U (zh) 一种eeprom在线烧录电路及空调器
JP5209090B2 (ja) 半導体装置
CN203399405U (zh) 一种新型便于焊接的电路板
CN107809847A (zh) 一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构
CN210269916U (zh) 一种弹性压紧式霍尔器件测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151028

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication