CN210690751U - 一种微波pcb电路测试工装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微波PCB电路测试工装结构，涉及微波芯片测试领域，包括：工装上夹具、工装下夹具、高精度连接器SMP；高精度连接器SMP通过螺钉锁在工装上夹具上，工装下夹具通过螺钉与工装上夹具配合将待测PCB夹住锁紧，使高精度连接器SMP与待测PCB的微带接触。满足了微波芯片性能验证及微波芯片组成的PCB应用电路的测试要求，插损小，使用方便，节约成本，底座稳，易散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波芯片测试领域，尤其是一种微波PCB电路测试工装结构。
背景技术
随着芯片产业的发展与进步，微波芯片的集成度越来越高，微波芯片的射频接口也从原来的单输入单输出向着多输入多输出发展，而对微波芯片的性能验证则是芯片使用前的必要步骤，但是目前对微波芯片的测试通常存在成本较高、测试过程复杂的问题。
实用新型内容
本实用新型针对上述问题及技术需求，提出了一种微波PCB电路测试工装结构。
本实用新型的技术方案如下：
一种微波PCB电路测试工装结构，包括：工装上夹具、工装下夹具、高精度连接器SMP；
所述高精度连接器SMP通过螺钉锁在所述工装上夹具上，所述工装下夹具通过螺钉与所述工装上夹具配合将待测PCB夹住锁紧，使所述高精度连接器SMP与所述待测PCB的微带接触。
其进一步的技术方案为：所述工装下夹具包括金属垫块，所述金属垫块通过螺钉与所述工装上夹具配合将所述待测PCB夹住锁紧。
其进一步的技术方案为：所述金属垫块和所述待测PCB之间增加金属垫板。
其进一步的技术方案为：所述待测PCB焊接在金属垫板上，所述金属垫块通过螺钉与所述工装上夹具配合将焊接在金属垫板上的待测PCB夹住锁紧。
本实用新型的有益技术效果是：
本申请提供的微波PCB电路测试工装结构通过简单低成本的方式对微波芯片及其搭接而成的应用电路进行测试，满足了微波芯片性能验证及微波芯片组成的PCB应用电路的测试要求。采用SMP与PCB微带直接相连使得插损小；只需要通过焊接将SMP与微带线连接通过螺钉锁紧即可使用，使用方便；无需制作测试盒体，可以重复利用此工装，节约了硬件成本，通过减少了工装设计与制作的时间，节约了时间和人力成本；通过工装下夹具将PCB撑起，底座稳，易散热。
附图说明
图1是本申请一个实施例提供的微波PCB电路测试工装结构的示意图。
图2是本申请一个实施例提供的微波PCB电路测试工装结构与金属垫板的安装示意图。
图3是本申请一个实施例提供的微波PCB电路测试工装结构的多工装安装示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
本实用新型提供了一种微波PCB电路测试工装结构，如图1所示，该微波PCB电路测试工装结构包括：工装上夹具、工装下夹具、高精度连接器SMP。
高精度连接器SMP通过螺钉锁在工装上夹具上，工装下夹具通过螺钉与工装上夹具配合将待测PCB夹住锁紧，使高精度连接器SMP与待测PCB的微带接触。
可选的，工装下夹具包括金属垫块，金属垫块通过螺钉与工装上夹具配合将待测PCB夹住锁紧。
可选的，当PCB板面积过大或板材较薄时，为了保护PCB板，防止其在测试过程中出现弯折甚至折断的问题，可以采用增加金属垫板的方式解决，结合参考图2，在一种可能的实现中，金属垫块和待测PCB之间增加金属垫板；在另一种可能的实现中，待测PCB焊接在金属垫板上，金属垫块通过螺钉与工装上夹具配合将焊接在金属垫板上的待测PCB夹住锁紧，这样可以极大的加强接地与散热能力。
由于该工装中采用高精度连接器SMP和PCB上微带直接相连，没有多余的中间微波电路与电缆，可以精确地对微波芯片的各端口驻波、芯片的插入损耗、相位、输出功率、噪声等各种S参数和非S参数进行测试，同时加强了PCB板的散热和接地能力，使测试的效果更好。
示例性的，图1和图2示出的是单工装机构的示意图，图3示出了多工装结构的安装示意图。
本申请提供的工装结构很好地满足了微波芯片性能验证及微波芯片组成的PCB应用电路的测试要求。采用SMP与PCB微带直接相连的损耗仅为0.2dB，插损小；通过焊接将SMP与微带线连接通过螺钉锁紧即可使用，使用方便；无需制作测试盒体，可以重复利用此工装，极大地节约了成本，同时减少了工装设计与制作的时间，节约了时间及人力成本；通过工装下夹具的金属垫块将PCB撑起，使得底座稳，通过在PCB底部焊接金属垫板增大接触面积，可以加强散热和接地效果。
以上所述的仅是本实用新型的优先实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种微波PCB电路测试工装结构，其特征在于，包括：工装上夹具、工装下夹具、高精度连接器SMP；
所述高精度连接器SMP通过螺钉锁在所述工装上夹具上，所述工装下夹具通过螺钉与所述工装上夹具配合将待测PCB夹住锁紧，使所述高精度连接器SMP与所述待测PCB的微带接触。
2.根据权利要求1所述的微波PCB电路测试工装结构，其特征在于，所述工装下夹具包括金属垫块，所述金属垫块通过螺钉与所述工装上夹具配合将所述待测PCB夹住锁紧。
3.根据权利要求2所述的微波PCB电路测试工装结构，其特征在于，所述金属垫块和所述待测PCB之间增加金属垫板。
4.根据权利要求2所述的微波PCB电路测试工装结构，其特征在于，所述待测PCB焊接在金属垫板上，所述金属垫块通过螺钉与所述工装上夹具配合将焊接在金属垫板上的待测PCB夹住锁紧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921425724.5U CN210690751U (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种微波pcb电路测试工装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921425724.5U CN210690751U (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种微波pcb电路测试工装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210690751U true CN210690751U (zh) | 2020-06-05 |
Family
ID=70898788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921425724.5U Active CN210690751U (zh) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 一种微波pcb电路测试工装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210690751U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113009312A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-22 | 电子科技大学 | 一种微波pcb免焊连接实验台 |
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2019
- 2019-08-29 CN CN201921425724.5U patent/CN210690751U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113009312A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-22 | 电子科技大学 | 一种微波pcb免焊连接实验台 |
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