CN102044741A - 更换芯片天线的组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种更换芯片天线的组件，包含具有焊垫的印刷电路板、软性印刷电路板及芯片天线。软性印刷电路板包含有开孔，开孔的位置为对应于焊垫。芯片天线是设置于软性印刷电路板上，其中软性印刷电路板的布局为对应于芯片天线。

Description

更换芯片天线的组件

技术领域

本发明是有关于一种芯片天线，且特别是有关于一种芯片天线更换芯片天线的组件。

背景技术

随着科技的进步，手持装置(handheld device)已作为生活中常使用的辅助工具。举例而言，常见的行动装置包含个人数字助理(personal digital assistant；PDA)、移动电话(mobile phone)、智能型手机(smart phone)等，这些移动装置的体积轻巧，携带方便，因此使用的人数越来越多、所需的功能亦越来越广、产品的应用更加多元。

卫星导航已经成为手持装置中常见的辅助功能，手持装置的印刷电路板上需设置有全球定位系统(global positioning system；GPS)芯片天线(chip antenna)。由于不同的GPS芯片天线的接收效能、外形、尺寸、焊垫位置均不相同，因此GPS芯片天线的种类往往在印刷电路板的布局确定后便难以再任意地变更。

但是实务操作上，有时在印刷电路板打件完成之后，会因为特殊的状况而不得不变更原先所选定的GPS芯片天线，此时，如何在已打件完成的印刷电路板上更换GPS芯片天线便成为一个问题。

发明内容

因此本发明的目的就是在提供一种芯片天线的更换方法，用以更换印刷电路板上已打件完成的芯片天线。

本发明的实施方式为一种更换芯片天线的组件，包含有软性印刷电路板、设置于软性印刷电路板上的更换的芯片天线，以及位于软性印刷电路板上的一开孔。其中软性印刷电路板的布局为对应于更换的芯片天线，开孔的位置为对应于印刷电路板的焊垫。开孔可包含有导电外框。更换芯片天线的组件可还包含有连接线，连接更换的芯片天线与导电外框。更换芯片天线的组件可还包含有设置于开孔中的焊锡，以电性连接导电外框与印刷电路板的焊垫。

本发明所提供的更换芯片天线的组件可用以在印刷电路板的布局已完成后，解焊并更换其上的芯片天线，以有效地控制生产成本。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A绘示已打件完成的印刷电路板的局部示意图；

图1B绘示图1A中的原选定的GPS芯片天线被移除后的印刷电路板的局部示意图；

图2绘示本发明的更换芯片天线的组件一实施例的示意图；

图3绘示图2中的组件的侧视图；

图4及图5分别绘示将图2的组件固定在图1B中的印刷电路板不同阶段的局部示意图；

图6绘示本发明的更换芯片天线的方法一实施例的流程图。

【主要组件符号说明】

100：印刷电路板            110：芯片天线保留区

112：接地区                114：焊垫

120：芯片天线              200：组件

210：软性印刷电路板        212：接地部

214：开孔                  216：连接线

218：导电外框              220：芯片天线

230：背胶                  240：焊锡

610～640：步骤

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

参照图1A，其绘示已打件完成的印刷电路板的局部示意图。其中，印刷电路板100上具有一芯片天线保留区110及一接地区112，原选定的GPS芯片天线120为设置在印刷电路板100的芯片天线保留区110上。基于种种因素，本实施例需要变更印刷电路板100上原选定的GPS芯片天线120，因此，原选定的GPS芯片天线120需要先被移除。

参照图1B，其绘示图1A中的原选定的GPS芯片天线被移除后的印刷电路板的局部示意图。印刷电路板100上的芯片天线保留区110具有对应于原选定的GPS芯片天线(图中已移除)的焊垫114。由于印刷电路板100的布局已经完成，且不同的GPS芯片天线分别具有不同的外形、尺寸、焊垫位置，因此，本发明便提出了一种更换芯片天线的组件。

参照图2，其绘示本发明的更换芯片天线的组件一实施例的示意图。组件200包含有一软性印刷电路板210与一更换的GPS芯片天线220。软性印刷电路板210中包含有一接地部212与至少一开孔214。接地部212的位置被设计为对应于图1B中印刷电路板100上的接地区112的位置。开孔214的位置则是设计为对应于图1B中预留的焊垫114的位置。

更换的GPS芯片天线220则是设置在软性印刷电路板210上，其中软性印刷电路板210的线路布局为针对更换的GPS芯片天线220设计，更换的GPS芯片天线220可打件固定在软性印刷电路板210上。软性印刷电路板210上包含有多条连接线216，连接线216为用以连接更换的GPS芯片天线220与开孔214，换言之，连接线216为连接对应于更换的GPS芯片天线220的焊垫(图中未绘示)及开孔214。

参照图3，其绘示图2中的组件的侧视图。软性印刷电路板210的一面设置有更换的GPS芯片天线220，组件200还包含有一背胶230，设置于软性印刷电路板210的另一面，以与图1B中的印刷电路板100粘合。

同时参照图4及图5，其分别绘示将图2的组件固定在图1B中的印刷电路板不同阶段的局部示意图。图4中，组件200为透过背胶(图中未绘示)贴附在印刷电路板100的芯片天线保留区110上。此时，软性印刷电路板210上的接地部212会与印刷电路板100上的接地区112接触，使软性印刷电路板210上的更换的GPS芯片天线220可利用印刷电路板100上的接地区112进行接地。

当软性印刷电路板210贴附在印刷电路板100上时，软性印刷电路板210上的开孔214的位置为与印刷电路板100上对应于原选定的GPS芯片天线的焊垫114重叠。软性印刷电路板210的开孔214具有一导电外框218，导电外框218为与连接线216连接。

接着，参照图5，图4中的软性印刷电路板210的开孔214可填入焊锡240，以透过焊锡240电性连接印刷电路板100上的焊垫114与软性印刷电路板210的开孔214上的导电外框218。如此一来，更换的GPS芯片天线220可透过连接线216、导电外框218、焊锡240与印刷电路板100上预留的焊垫114，使更换的GPS芯片天线220可正常作用。

参照图6，其绘示本发明的更换芯片天线的方法一实施例的流程图。步骤610为解焊已打件完成的印刷电路板，以移除在印刷电路板的芯片天线保留区上的原选定的芯片天线。接着，步骤620为将更换的芯片天线打件在软性印刷电路板上，其中，软性印刷电路板的线路布局为对应于更换的芯片天线。软性印刷电路板上具有对应于印刷电路板上的焊垫位置的开孔。

接着，步骤630为将更换的软性印刷电路板固定在印刷电路板的芯片天线保留区上。其中，软性印刷电路板的一面可具有背胶，软性印刷电路板可透过背胶贴附在印刷电路板的芯片天线保留区上。此时，软性印刷电路板上的开孔为与印刷电路板上的焊垫重迭。

最后，步骤640为电性连接软性印刷电路板上的更换的芯片天线与印刷电路板。步骤640可透过点焊，将焊锡填入软性印刷电路板上的开孔中，以透过焊锡电性连接软性印刷电路板与印刷电路板。

由上述本发明较佳实施例可知，本发明所提供的更换芯片天线的组件可用以在印刷电路板的布局已完成后，解焊并更换其上的芯片天线，以有效地控制生产成本。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (7)

1.一种更换芯片天线的组件，其特征在于，包含：

一印刷电路板，包含一焊垫；

一软性印刷电路板，其中还包含一开孔，该开孔的位置为对应于该焊垫；以及

一芯片天线，设置于该软性印刷电路板上，其中该软性印刷电路板的布局为对应于该芯片天线。

2.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该开孔包含一导电外框。

3.根据权利要求2所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，还包含一连接线，连接该芯片天线与该导电外框。

4.根据权利要求3所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，还包含一焊锡，设置于该开孔中，以电性连接该导电外框与该印刷电路板的该焊垫。

5.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该芯片天线为一全球定位系统芯片天线。

6.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该印刷电路板包含一接地区。

7.根据权利要求1所述的更换芯片天线的组件，其特征在于，该软性印刷电路板包含一接地部，该接地部为对应于该接地区。

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