CN107785655A - 天线模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及天线模块，能够容易地根据各种机型的要求规格定制。设置于电介质基板的电路元件安装部被构成为安装高频集成电路元件，且包括接地用的焊盘以及多个高频信号用的焊盘。在电介质基板设置有包括至少一个辐射元件的天线元件。在电介质基板设置有包括接地用的露出的焊盘和高频信号用的露出的焊盘的露出端子部。在电介质基板设置有连接电路元件安装部的高频信号用的焊盘和辐射元件的第一传输线路。还设置有连接电路元件安装部的高频信号用的其他的焊盘和露出端子部的高频信号用的焊盘的第二传输线路、以及连接电路元件安装部的接地用的焊盘和露出端子部的接地用的焊盘的接地导体。

Description

天线模块
技术领域
本发明涉及天线模块。
背景技术
具备天线一体型模块的无线通信装置是众所周知的(专利文献1)。该无线通信装置包括：具有长方形的贯通孔的安装基板、和覆盖贯通孔而被安装于安装基板的天线一体型模块。在天线一体型模块的、在贯通孔露出的面设置有贴片天线(patch antenna)。从贴片天线辐射出的电波在贯通孔内传播，保持这样的状态地向正面方向辐射。
专利文献1：日本特开2009－81833号公报
通常，在贴片天线的正面需要不配置成为电波的遮蔽物的金属部件的开口部。在智能手机等小型的移动终端中，能够在壳体设置开口部的位置受限。由于在壳体的前表面配置有大的显示器，所以在前表面设置的开口部的位置受到特别大的制约。由于开口部的位置受到制约，所以包括贴片天线等的天线模块的设置场所也被限定。
若对移动终端的每个机型限定设置场所，则必须对移动终端的每个机型设计具有适合于设置场所的形状以及指向特性的天线模块。期望即使在对于天线模块的要求规格按移动终端的每个机型不同的情况下，也能够根据各种机型的要求规格容易地定制的天线模块。
发明内容
本发明的目的在于，提供能够根据各种机型的要求规格容易地定制的天线模块。
根据本发明的第一观点涉及的天线模块具有：
电介质基板；
电路元件安装部，设置于上述电介质基板，且被构成为安装高频集成电路元件，并包括接地用的焊盘以及多个高频信号用的焊盘；
天线元件，包括设置于上述电介质基板的至少一个辐射元件；
露出端子部，设置于上述电介质基板，且包括接地用的露出的焊盘和高频信号用的露出的焊盘；
第一传输线路，设置于上述电介质基板，将上述电路元件安装部的高频信号用的焊盘和上述辐射元件连接；
第二传输线路，设置于上述电介质基板，将上述电路元件安装部的高频信号用的其他的焊盘和上述露出端子部的高频信号用的焊盘连接；以及
接地导体，将上述电路元件安装部的接地用的焊盘和上述露出端子部的接地用的焊盘连接。
能够在露出端子部安装根据要求规格而定制的天线元件。通过在不同的机型的移动终端等安装共通的天线模块，并将按机型定制的天线元件安装在天线模块的露出端子部，能够灵活地对应各机型的要求规格。
本发明的第二观点涉及的天线模块除了第一观点涉及的天线模块的构成以外，
上述天线元件包括被设置在上述电介质基板的与设置有上述电路元件安装部的面相反侧的面的上述辐射元件，
上述露出端子部被设置在上述电介质基板的与设置有上述电路元件安装部的面相同的面。
通过设置于电介质基板的天线元件，能够向与设置有电路元件安装部的面相反侧的面所朝向的方向辐射电波，通过安装于露出端子部的天线元件，能够向设置有电路元件安装部的面所朝向的方向辐射电波。
本发明的第三观点涉及的天线模块除了第一观点涉及的天线模块的构成以外，
上述电介质基板由柔性印刷布线基板构成，
上述天线元件设置在上述电介质基板的与设置有上述电路元件安装部的面相反侧的面，包括被配置在与上述电路元件安装部至少局部重叠的位置的上述辐射元件，
上述露出端子部被配置在与上述电路元件安装部以及上述辐射元件都不重叠的位置。
通过使柔性印刷布线基板变形，能够使设置于电介质基板的天线元件与安装于露出端子部的天线元件的位置关系变化。由此，能够提高天线元件的配置位置的自由度。
本发明的第四观点涉及的天线模块除了第一至第三观点涉及的天线模块的构成以外，
上述电路元件安装部还包括中间频率信号用的焊盘和直流电源用的焊盘，
上述露出端子部还包括中间频率信号用的露出的焊盘和直流电源用的露出的焊盘，
上述天线模块还具有：
中间频率信号用的第四传输线路，设置在上述电介质基板，且将上述电路元件安装部的中间频率信号用的焊盘和上述露出端子部的中间频率信号用的焊盘连接；以及
电源布线，设置在上述电介质基板，且将上述电路元件安装部的直流电源用的焊盘和上述露出端子部的直流电源用的焊盘连接。
能够经由露出端子部的直流电源用的焊盘和中间频率信号用的焊盘，将基带集成电路元件连接于天线模块。
能够在露出端子部安装根据要求规格而定制的天线元件。通过在不同的机型的移动终端等安装共通的天线模块，并将按机型定制的天线元件安装在天线模块的露出端子部，能够灵活地应对各机型的要求规格。
附图说明
图1A是第一实施例涉及的天线模块的剖视图，图1B是露出端子部的俯视图。
图2A是以第一利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的剖视图，图2B是以第一利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的露出端子部的俯视图。
图3是以第二利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的剖视图。
图4是以第三利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的剖视图。
图5是安装有第二实施例涉及的天线模块的移动终端的局部剖视图。
图6是安装有第二实施例涉及的天线模块的其他的移动终端的局部剖视图。
图7是第三实施例涉及的天线模块、以及安装于天线模块的高频部件的剖视图。
图8是第三实施例的变形例涉及的天线模块、以及安装于天线模块的高频部件的剖视图。
图9是第四实施例涉及的天线模块、以及安装于天线模块的高频部件的剖视图。
图10是第五实施例涉及的天线模块的剖视图。
具体实施方式
[第一实施例]
参照图1A到图4的附图对第一实施例涉及的天线模块进行说明。
图1A是第一实施例涉及的天线模块的剖视图。在电介质基板10设置有电路元件安装部11、天线元件12、以及露出端子部13。天线元件12包括设置于电介质基板10的一个面(上表面)的辐射元件12A以及设置于另一个面(下表面)的辐射元件12B。辐射元件12A被在电介质基板10的上表面形成的阻焊膜(solder resist film)31覆盖，辐射元件12B被在电介质基板10的下表面形成的阻焊膜32覆盖。
电路元件安装部11包括设置于电介质基板10的上表面的接地用的多个焊盘(land)11A以及高频信号用的多个焊盘11B。在这些焊盘11A、11B连接高频集成电路元件30的端子。例如，在接地用的多个焊盘11A连接高频集成电路元件30的接地端子，在多个高频信号用的焊盘11B连接高频集成电路元件30的对应的高频信号用的端子。这样，电路元件安装部11被构成为安装高频集成电路元件30。
露出端子部13包括在电介质基板10的上表面设置的至少一个接地用的焊盘13A、和至少一个高频信号用的焊盘13B。露出端子部13的焊盘13A、13B各自的上表面的一部分在设置于阻焊膜31的开口内露出。
在电介质基板10的上表面以及内部配置有接地导体15。并且，在电介质基板10的内部设置有第一传输线路16、第二传输线路17、以及第三传输线路18。第一传输线路16连接电路元件安装部11的高频信号用的焊盘11B和辐射元件12A。第二传输线路17连接电路元件安装部11的其他的高频信号用的焊盘11B和露出端子部13的高频信号用的焊盘13B。第三传输线路18连接电路元件安装部11的另一高频信号用的焊盘11B和辐射元件12B。接地导体15连接电路元件安装部11的接地用的焊盘11A和露出端子部13的接地用的焊盘13A。
辐射元件12A、12B分别与内层的接地导体15一起构成贴片天线。辐射元件12A向电介质基板10的上表面侧辐射电波，辐射元件12B向电介质基板10的下表面侧辐射电波。
图1B是露出端子部13的俯视图。在一对接地用的焊盘13A之间配置有高频信号用的焊盘13B。接地用的焊盘13A分别与配置在电介质基板10的上表面或者内层的接地导体15连续。高频信号用的焊盘13B经由导通孔导体19与内层的第二传输线路17(图1A)连接。
若在电路元件安装部11安装高频集成电路元件30，则从高频集成电路元件30经由第一传输线路16向辐射元件12A供给高频电力，经由第二传输线路17向露出端子部13的高频信号用的焊盘13B供给高频电力，经由第三传输线路18向辐射元件12B供给高频电力。
接下来，参照图2A以及图2B对第一实施例涉及的天线模块的第一利用方式进行说明。
图2A是以第一利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的剖视图。在电路元件安装部11安装有高频集成电路元件30。使高频检查装置35的高频探头33与露出端子部13接触。
图2B是以第一利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的露出端子部13的俯视图。使高频探头33(图2A)的探针34A、34B、34C分别与接地用的焊盘13A、高频信号用的焊盘13B、以及接地用的另一焊盘13A接触。
通过使高频探头33与露出端子部13接触，能够以有线方式进行高频集成电路元件30的检查。通过以有线方式进行检查，与测量从辐射元件12A、12B辐射出的电波的检查相比，能够简便并且高精度地进行检查。这样，在第一利用方式中，露出端子部13被作为检查用的端子来利用。
接下来，参照图3对第一实施例涉及的天线模块的第二利用方式进行说明。
图3是以第二利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的剖视图。在电路元件安装部11安装有高频集成电路元件30，在露出端子部13安装有天线元件40(例如芯片天线)。天线元件40包括辐射元件41和接地导体42，辐射元件41和接地导体42构成贴片天线。辐射元件41与高频信号用的焊盘13B连接，接地导体42与接地用的焊盘13A连接。天线元件40向电介质基板10的上表面侧辐射电波。
天线元件40被加装(post-install)到第一实施例涉及的天线模块。相对于此，天线元件12(图1A)被内置于天线模块。
接下来，参照图4对第一实施例涉及的天线模块的第三利用方式进行说明。
图4是以第三利用方式利用的状态的第一实施例涉及的天线模块的剖视图。在电路元件安装部11安装有高频集成电路元件30，在露出端子部13安装有天线元件45(例如芯片天线)。天线元件45包括单极天线(monopole antenna)46、反射器47、以及导波器48。单极天线46与高频信号用的焊盘13B连接。反射器47以及导波器48与接地用的焊盘13A连接。天线元件45向电介质基板10的一个端面所朝向的方向辐射电波。天线元件40被加装到第一实施例涉及的天线模块。
如上所述，在图3以及图4所示的第二以及第三利用方式中，露出端子部13被作为天线元件安装用的端子来利用。
接下来，对以第二以及第三利用方式利用第一实施例涉及的天线模块时的优异的效果进行说明。
在使电介质基板10(图1A)的下表面与智能手机等移动终端的壳体的玻璃面、由电介质材料构成的前表面等内侧的表面紧贴的情况下，设置于电介质基板10的下表面的辐射元件12B(图1A)与壳体的面的位置关系不取决于移动终端的机型而大致恒定。因此，辐射元件12B的指向特性等难以受到安装有天线模块的移动终端的每个机型的构造的不同的影响。因此，辐射元件12B不需要对收纳该辐射元件12B的终端的每个机型分别设计，只要设计为对于多个机型具有共通的特性即可。
另一方面，设置于壳体的端部的天线元件的指向特性取决于天线元件与壳体的端部的位置关系、天线元件与周边部件的位置关系。这些位置关系并不限于在移动终端的每个机型中相同。因此，为了在各种机型中得到所希望的指向特性，必须按机型调整位于壳体的端部的天线元件的特性。
在第一实施例涉及的天线模块中，能够将所加装的天线元件40(图2)、天线元件45(图3)根据所安装的终端的机型定制为得到最佳的特性(例如，偏振特性以及指向特性)。由于辐射元件12B的特性难以受到移动终端的每个机型的构造的不同的影响，所以内置有辐射元件12B的天线模块能够共用地应用于多个机型。
[第二实施例]
接下来，参照图5以及图6对第二实施例涉及的天线模块进行说明。以下，对与图1A～图4的附图所示的第一实施例涉及的天线模块的不同点进行说明，对于共通的构成省略说明。
图5是安装有第二实施例涉及的天线模块20的移动终端的局部剖面图。天线模块20包括电介质基板10、电路元件安装部11、露出端子部13、以及天线元件24。天线元件24包括设置于电介质基板10的下表面的多个辐射元件23。多个辐射元件23构成贴片天线。多个辐射元件23分别与安装于电路元件安装部11的高频集成回路元件30的高频信号用的端子连接。
在露出端子部13连接有柔性印刷布线基板(FPC基板)50。在FPC基板50设置有传输线路51以及天线元件52。天线元件52经由传输线路51与露出端子部13的接地用的焊盘13A以及高频信号用的焊盘13B连接。作为天线元件52，例如可使用包括辐射元件和接地层(ground plane)的贴片天线。
天线模块20被收纳于移动终端等的薄型的壳体60。电介质基板10的设置有天线元件24的面与壳体60的前面板60F的内侧的表面紧贴。设置于FPC基板50的天线元件52通过使FPC基板50弯曲来与壳体60的背面板60B的内侧的表面紧贴。
内置于天线模块20的天线元件24向壳体60的前面方向辐射电波，设置于FPC基板50的天线元件52向壳体60的背面方向辐射电波。
图6是安装有第二实施例涉及的天线模块20的其他的移动终端的局部剖视图。设置于FPC基板50的天线元件52被配置于壳体60的端板60E的内侧。天线元件52向壳体60的端板60E所朝向的方向(与前面以及背面平行的方向)辐射电波。
接下来，对第二实施例涉及的天线模块的优异的效果进行说明。
在电介质基板10配置了朝向前面的天线元件和朝向背面的天线元件双方的情况下，无法调整朝向前面的天线元件和朝向背面的天线元件的位置关系。对于朝向前面的天线元件和朝向背面的天线元件双方来说，存在难以在得到良好的天线特性的壳体内的位置确保天线模块的收纳空间的情况。
相对于此，在第二实施例涉及的天线模块中，通过使FPC基板50变形，能够如图5所示那样，调整朝向前面的天线元件24与朝向背面的天线元件52的相对位置。因此，能够将朝向前面的天线元件24和朝向背面的天线元件52分别配置在可得到良好的天线特性的位置。在对不同的机型的移动终端收纳天线模块的情况下，也能够通过改变FPC基板50的形状、尺寸，来使内置的天线元件24和加装的天线元件52的位置最适合于移动终端的各机型。
天线元件24的辐射元件23被设置在与设置有电路元件安装部11以及露出端子部13的面相反侧的面。因此，能够将辐射元件23与壳体60的前面板60F紧贴或者接近地配置。
进一步，也能够如图6所示，将天线元件52配置为向壳体60的端板60E所朝向的方向辐射电波。
接下来，对第二实施例的各种变形例进行说明。作为图5以及图6所示的被加装的天线元件52，也可以与内置的天线元件24相同地使用贴片阵列天线。该情况下，只要在露出端子部13配置与贴片阵列天线的辐射元件的个数相当的高频信号用的焊盘13B，在FPC基板50设置多条传输线路即可。
在第二实施例中，示出了在FPC基板50设置有天线元件52的例子，但也可以在FPC基板50预先设置用于安装天线元件的安装部，并在该安装部安装具有所希望的特性的天线元件。
在图5所示的例子中，使设置于电介质基板10的天线元件24与壳体60的前面板60F的内侧的表面紧贴，使设置于FPC基板50的天线元件52与壳体60的背面板60B的内侧的表面紧贴，但也可以反之，使天线元件24与背面板60B的内侧的表面紧贴，使天线元件52与前面板60F的内侧的表面紧贴。另外，天线元件24、52不必一定需要与壳体60的内侧的表面紧贴，也可以在天线元件24、52与壳体60的内侧的表面之间设置间隙。
在图5以及图6所示的例子中，使用了贴片天线作为设置于FPC基板50的天线元件52，但也可以使用其他构造的天线。例如，也可以使用单极天线、双极天线、槽式天线等。
[第三实施例]
接下来，参照图7以及图8对第三实施例涉及的天线模块进行说明。以下，对与第一实施例以及第二实施例涉及的天线模块的不同点进行说明，对于共通的构成省略说明。
图7是第三实施例涉及的天线模块、以及安装于天线模块的高频部件的剖视图。在第一实施例以及第二实施例中，在露出端子部13(图1A、图5)配置有接地用的焊盘13A和高频信号用的焊盘13B。在第三实施例中，在露出端子部13还配置有中间频率信号用的焊盘13C以及直流电源用的焊盘13D。
在电路元件安装部11也配置有中间频率信号用的焊盘以及直流电源用的焊盘。电路元件安装部11的中间频率信号用的焊盘以及直流电源用的焊盘在图7所示的剖面中未出现。电路元件安装部11的中间频率信号用的焊盘和露出端子部13的中间频率信号用的焊盘13C通过设置于电介质基板10的第四传输线路58连接。电路元件安装部11的直流电源用的焊盘和露出端子部13的直流电源用的焊盘13D通过设置于电介质基板10的电源布线59连接。
在与露出端子部13连接的FPC基板50除了高频信号用的传输线路51以外还设置有中间频率信号用的传输线路53以及直流电源用的布线54。在FPC基板50设置有天线元件52，并且安装有基带集成电路元件55。基带集成电路元件55经由FPC基板50的传输线路53以及布线54与露出端子部13的中间频率信号用的焊盘13C以及直流电源用的焊盘13D连接。
接下来，参照图8对第三实施例涉及的变形例的天线模块进行说明。
图8是第三实施例的变形例涉及的天线模块、以及安装于天线模块的高频部件的剖视图。在第三实施例中，在露出端子部13设置有接地用的焊盘13A、高频信号用的焊盘13B、中间频率信号用的焊盘13C、以及直流电源用的焊盘13D(图7)。相对于此，在图8所示的变形例中，接地用的焊盘14A、中间频率信号用的焊盘14B、以及直流电源用的焊盘14C设置于与露出端子部13不同的露出端子部14。安装有基带集成电路元件55的FPC基板57与露出端子部14连接。
接下来，对第三实施例以及其变形例涉及的天线模块的优异的效果进行说明。在第三实施例中，高频集成电路元件30和基带集成电路元件55经由与露出端子部13连接的FPC基板50而连接。在第三实施例的变形例中，高频集成电路元件30和基带集成电路元件55经由与露出端子部14连接的FPC基板57而连接。因此，不需要在电介质基板10设置用于与基带集成电路元件55连接的连接器。
[第四实施例]
接下来，参照图9对第四实施例涉及的天线模块进行说明。以下，对与第一以及第二实施例涉及的天线模块的不同点进行说明，对于共通的构成省略说明。
图9是第四实施例涉及的天线模块、以及安装于天线模块的高频部件的剖视图。在第一以及第二实施例中，天线模块使用了刚性(r i gi d)的电介质基板10。相对于此，在第四实施例中，天线模块使用FPC基板70。
在FPC基板70设置有电路元件安装部11、露出端子部13、以及天线元件24。天线元件24设置于与设置有电路元件安装部11的面相反侧的面，被配置在与电路元件安装部11至少局部重叠的位置。露出端子部13被配置在与电路元件安装部11以及天线元件24都不重叠的位置。在电路元件安装部11安装有高频集成电路元件30，在露出端子部13安装有加装用的天线元件71。
天线模块被收纳于壳体60内，且FPC基板70的配置有天线元件24的区域与壳体60的前面板60F的内侧的表面紧贴，并通过使FPC基板70弯曲而天线元件71与壳体60的背面板60B的内侧的表面紧贴。
接下来，对第四实施例涉及的天线模块的优异的效果进行说明。
由于露出端子部13被配置在与电路元件安装部11以及天线元件24都不重叠的位置，所以通过使FPC基板70变形，能够使安装于露出端子部13的天线元件71与内置的天线元件24的位置关系变化。由于内置的天线元件24与电路元件安装部11至少局部重叠，所以与配置为两者不重叠的情况相比，能够减小FPC基板70的面积。
若与第一实施例涉及的天线模块的第二利用方式(图3)相比较，则在第四实施例涉及的天线模块中，能够提高被加装的天线元件71的位置的自由度。若与第二实施例涉及的天线模块(图5)相比较，则在第四实施例中，只要准备具有芯片天线构造的天线元件71作为加装到天线模块的部件即可，不需要准备图5所示的用于与电介质基板10连接的FPC基板50。
[第五实施例]
接下来，参照图10对第五实施例涉及的天线模块进行说明。以下，对与第四实施例涉及的天线模块的不同点进行说明，对于共通的构成省略说明。
图10是第五实施例涉及的天线模块的剖视图。在第四实施例中，在FPC基板70设置露出端子部13(图9)，天线元件71被加装到露出端子部13。相对于此，在第五实施例中，与第四实施例相同地使用了FPC基板70，但两个天线元件24和天线元件75一起内置于天线模块。一方的天线元件24被配置于与电路元件安装部11局部重叠的位置，另一方的天线元件75被配置于与电路元件安装部11以及天线元件24都不重叠的位置。
在露出端子部13设置有用于连接天线辅助部件76的焊盘13E。通过在露出端子部13安装天线辅助部件76，能够调整天线元件75的特性。作为天线辅助部件76，例如可举出反射器、无源元件等。通过安装这些天线辅助部件76，能够实现天线元件75的宽带化、指向特性控制、特性劣化的抑制等。
上述的各实施例只是例示，当然能够进行由不同的实施例所示的构成的局部置换或者组合。对多个实施例的相同的构成所起到的相同的作用效果而言，不对每个实施例依次描述。并且，本发明并不被上述的实施例限制。对于本领域技术人员来说，显然能够进行例如各种变更、改进、组合等。
附图标记的说明
10...电介质基板；11...电路元件安装部；11A...电路元件安装部的接地用的焊盘；11B...电路元件安装部的高频信号用的焊盘；12...天线元件；12A、12B...辐射元件；13...露出端子部；13A...露出端子部的接地用的焊盘；13B...露出端子部的高频信号用的焊盘；13C...露出端子部的中间频率信号用的焊盘；13D...露出端子部的直流电源用的焊盘；13E...露出端子部的天线辅助部件用的焊盘；14...露出端子部；14A...接地用的焊盘；14B...中间频率信号用的焊盘；14C...直流电源用的焊盘；15...接地导体；16...第一传输线路；17...第二传输线路；18...第三传输线路；19...导通孔导体；20...天线模块；23...辐射元件；24...天线元件；30...高频集成电路元件；31、32...阻焊膜；33...高频探头；34A、34B、34C...探针；35...高频检查装置；40...天线元件；41...辐射元件；42...接地导体；45...天线元件；46...单极天线；47...反射器；48...导波器；50...柔性印刷布线(FPC)基板；51...传输线路；52...天线元件；53...中间频率信号用的传输线路；54...直流电源用的布线；55...基带集成电路元件；57...FPC基板；58...第四传输线路；59...电源布线；60...壳体；60B...背面板；60E...端板；60F...前面板；70...FPC基板；71...天线元件；75...天线元件；76...天线辅助部件。

Claims (4)

1.一种天线模块，其特征在于，具有：
电介质基板；
电路元件安装部，设置于上述电介质基板，且被构成为安装高频集成电路元件，并包括接地用的焊盘以及多个高频信号用的焊盘；
天线元件，包括设置于上述电介质基板的至少一个辐射元件；
露出端子部，设置在上述电介质基板，且包括接地用的露出的焊盘和高频信号用的露出的焊盘；
第一传输线路，设置于上述电介质基板，且将上述电路元件安装部的高频信号用的焊盘和上述辐射元件连接；
第二传输线路，设置于上述电介质基板，且将上述电路元件安装部的高频信号用的其他的焊盘和上述露出端子部的高频信号用的焊盘连接；以及
接地导体，将上述电路元件安装部的接地用的焊盘和上述露出端子部的接地用的焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
上述天线元件包括设置在上述电介质基板的与设置有上述电路元件安装部的面相反侧的面的上述辐射元件，
上述露出端子部设置在上述电介质基板的与设置有上述电路元件安装部的面相同的面。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
上述电介质基板由柔性印刷布线基板构成，
上述天线元件设置在上述电介质基板的与设置有上述电路元件安装部的面相反侧的面，包括被配置在与上述电路元件安装部至少局部重叠的位置的上述辐射元件，
上述露出端子部被配置在与上述电路元件安装部以及上述辐射元件都不重叠的位置。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的天线模块，其特征在于，
上述电路元件安装部还包括中间频率信号用的焊盘和直流电源用的焊盘，
上述露出端子部还包括中间频率信号用的露出的焊盘和直流电源用的露出的焊盘，
上述天线模块还具有：
中间频率信号用的第四传输线路，设置在上述电介质基板，且将上述电路元件安装部的中间频率信号用的焊盘和上述露出端子部的中间频率信号用的焊盘连接；以及
电源布线，设置在上述电介质基板，且将上述电路元件安装部的直流电源用的焊盘和上述露出端子部的直流电源用的焊盘连接。
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