CN105007689B - 一种电子印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明一种电子印刷电路板，包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。

Description

一种电子印刷电路板
技术领域
本发明涉及手机摄像头加工领域，特别是涉及一种手机摄像头用印刷电路板。
背景技术
手机摄像头的印刷电路板集成了视频处理系统和摄像头驱动等，当手机系统进入拍照或摄像状态，由电源提供一个稳定的电压，由印刷电路板送出的复位信号使摄像头进行复位，数据开始传送同时摄像头进入工作状态。随着科技不断的进步，手机开始越来越倾向于轻薄的体积设计。由于手机的轻薄短小，相对使得其摄像头的印刷电路板体积跟着变小。而随着手机向多工发展、强调多媒体的功能，因此在印刷电路板上的电子元件也越来越多。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子印刷电路板，其设计合理，结构简单，解决了印刷电路板布线结构在工作中隔热不足以及表面电子元件易碰撞弯折的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种电子印刷电路板，包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。
优选的是，所述绝缘板单元、定位覆板均为玻璃纤维或者电木材质制成。
优选的是，所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。
本发明的有益效果是：提供一种电子印刷电路板，能够很好的将导电线路在工作时所产生的热量进行隔绝，并大程度的进行散热，避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题；而且其采用定位覆板，既可以进行电子元件的定位，又可以保护电子元件的针脚不易受到碰撞和弯折。
附图说明
图1是本发明一种电子印刷电路板的剖视图；
图2是电子印刷电路板的结构示意图；
图3是电路基板上的导电线路示意图；
附图中各部件的标记如下：1、电路基板；2、定位覆板；3、电子元件；4、电感器；5、圆孔；6、绝缘板单元；7、焊垫；8、导电线路；9、节点；10、环氧树脂层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1至3，本发明实施例包括：
一种电子印刷电路板，包括电路基板1、定位覆板2、导电线路8、电子元件3、焊垫7和电感器4；所述电路基板为包括多层绝缘板单元6复合而成；每层绝缘板单元6上都均匀的分布有一系列焊垫7；所述导电线路8为一系列锡焊于焊垫6的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路8之间设有互通电信号的节点9；所述电子元件3锡焊于所述导电线路8上；在所述导电线路8的终端焊接所述电感器4；所述相邻的绝缘板单元6之间还设有一层环氧树脂层10；这样能够很好的将导电线路在工作时所产生的热量进行隔绝，并大程度的进行散热，避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题。印刷电路板在运输过程中很容易其板面上电子元件的损坏，或者碰撞时造成电子元件针脚的弯折，对其工作性能带来影响，所以在电路基板1的表层粘覆有定位覆板2；所述定位覆板2上设有一系列的圆孔5；所述圆孔5的位置与所述电路基板1上电子元件3的位置相对应。所述绝缘板单元6、定位覆板2均为玻璃纤维或者电木材质制成。所述导电线路上设有多个与所述电子元件3焊接的针脚。通过这种技术方案既可以进行电子元件的定位，又可以保护电子元件的针脚不易受到碰撞和弯折。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种电子印刷电路板，其特征在于：包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种电子印刷电路板，其特征在于：所述绝缘板单元、定位覆板均为玻璃纤维或者电木材质制成。
3.根据权利要求2所述的一种电子印刷电路板，其特征在于：所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201063965Y (zh) * 2007-05-29 2008-05-21 康舒科技股份有限公司 电子元件散热结构
CN101286456A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 新光电气工业株式会社 布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板
CN101583236A (zh) * 2008-05-12 2009-11-18 英业达股份有限公司 电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法
CN203057688U (zh) * 2013-02-05 2013-07-10 福清三照电子有限公司 Pcb板
CN204810693U (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 苏州斯尔特微电子有限公司 一种电子印刷电路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9386701B2 (en) * 2012-11-30 2016-07-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component embedded printed circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101286456A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 新光电气工业株式会社 布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板
CN201063965Y (zh) * 2007-05-29 2008-05-21 康舒科技股份有限公司 电子元件散热结构
CN101583236A (zh) * 2008-05-12 2009-11-18 英业达股份有限公司 电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法
CN203057688U (zh) * 2013-02-05 2013-07-10 福清三照电子有限公司 Pcb板
CN204810693U (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 苏州斯尔特微电子有限公司 一种电子印刷电路板

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