CN105006627A - 天线设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括芯构件以及缠绕在芯构件上的线圈部，芯构件具有支撑部和设置在支撑部的一个表面上的多个第一凸起部，其中，芯构件还包括设置在支撑部的与支撑部的所述一个表面相对的另一表面上的多个第二凸起部，多个第二凸起部分别具有作为安装表面的端表面。

Description

天线设备
本申请要求分别于2014年4月18日、2014年6月24日、2014年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0046892、10-2014-0077033、10-2014-0096722号韩国专利申请的权益，这些韩国申请的公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种天线设备和包括天线设备的电子部件。
背景技术
随着无线通信技术的不断发展，期望实时地传输(stream)各种内容(诸如视频内容)的用户的数量已经增加。
结果，用于超高速数据传输和大量数据传输的技术已在不断的发展中，尤其是能够传输大量数据的天线的发展。
此外，近场通信(NFC)技术已被广泛用在便携式终端中，以实现便携式终端之间的通信(诸如数据交换、个人认证)。如这里使用的，NFC是指利用大约13.56兆赫兹(MHz)的频带的非接触式近场通信模块，为了使用上述频带内的射频信号，可能需要单独的天线。
根据现有技术的NFC天线通常使用环型图案，按照平面形状形成，以安装在便携式终端的电池中或后盖上。
然而，在根据现有技术的环型NFC天线中，为了增加天线的辐射效率，必须增加形成天线的环型图案，以扩展NFC天线的总面积。因此，可能没有充足的空间来将天线安装在便携式终端的电池中或后盖上。
发明内容
提供本发明内容，来以简化的形式介绍在详细描述中被进一步描述的构思的选择。本发明内容不意图识别要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意图用作帮助确定要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种天线设备包括：芯构件，具有支撑部、设置在支撑部的一个表面上的多个第一凸起部、设置在支撑部的与支撑部的所述一表面相对的另一表面上的多个第二凸起部，；线圈部，缠绕在芯构件上，其中，多个第二凸起部分别具有作为安装表面的端表面。
在另一总体方面，芯构件通过分别设置在多个第二凸起部的安装表面上的垫部而安装在第一基板上。
在另一总体方面，多个第一凸起部和多个第二凸起部设置在支撑部上，使得芯构件具有“H”形状。
在另一总体方面，多个第一凸起部中的一个凸起部具有倾斜的端表面。
在另一总体方面，多个第一凸起部具有磁通通过其进出的端表面。
在另一总体方面，多个第一凸起部中的一个凸起部从支撑部凸起的长度与多个第二凸起部中的一个凸起部从支撑部凸起的长度不同。
在另一总体方面，线圈部缠绕在支撑部周围。
在另一总体方面，线圈部缠绕在多个第一凸起部中的每个凸起部周围。
在另一总体方面，天线还包括结合到芯构件的第二基板，并且线圈部设置在第二基板的腔室中。
在另一总体方面，一种通过基于磁通的进出的电磁感应来发送和接收数据的天线设备，所述天线设备包括：芯构件，包括多个端表面和安装表面，磁通通过多个端表面进出，安装表面安装在第一基板上；线圈部，缠绕在芯构件周围。
在另一总体方面，芯构件通过设置在芯构件的安装表面上的垫部而安装在第一基板上。
在另一总体方面，芯构件的磁通进入芯构件的多个端表面中的一个端表面的方向相对于磁通从芯构件的多个端表面中的一个端表面出来的方向成180°角。
在另一总体方面，芯构件还包括：第一凸起部，具有端表面；第二凸起部，具有安装表面；支撑部，第一凸起部设置在支撑部的第一表面上，第二凸起部设置在支撑部的与支撑部的第一表面相对的第二表面上。
在另一总体方面，线圈部缠绕在支撑部和第一凸起部中的至少一个周围。
在另一总体方面，一种通过基于磁通的进出的电磁感应来发送和接收数据的天线设备，所述天线设备包括：芯构件，包括第一芯部、第二芯部和第三芯部，第一芯部具有磁通通过其进出的第一端表面以及与第一端表面相对的第一安装表面，第二芯部具有磁通通过其进出的第二端表面以及与第二端表面相对的第二安装表面，第三芯部设置在第一芯部和第二芯部之间；线圈部，缠绕在芯构件上；第一垫部和第二垫部，分别设置在第一芯部的第一安装表面和第二芯部的第二安装表面上。
在另一总体方面，芯构件通过第一垫部和第二垫部安装在第一基板上。
在另一总体方面，第一端表面和第二端表面中的至少一个是倾斜的。
在另一总体方面，第一端表面和第二端表面的面积分别大于第一安装表面和第二安装表面的面积。
在另一总体方面，当将第一端表面和第二端表面彼此连接的第一虚拟线至第三芯部的距离为“a”且将第一安装表面和第二安装表面彼此连接的第二虚拟线至第三芯部的距离为“b”时，“a”大于“b”。
在另一总体方面，芯构件还包括：第一延伸形成部，设置在第一芯部上；第二延伸形成部，设置在第二芯部上，其中，第一延伸形成部和第二延伸形成部以相对于第三芯部的相反方向而设置。
在另一总体方面，，芯构件具有形状。
在另一总体方面，线圈部缠绕在第一芯部和第二芯部周围。
在另一总体方面，天线还包括具有腔室且结合到芯构件的第二基板，其中，线圈部设置在第二基板的腔室中。
在另一总体方面，线圈部缠绕在第三芯部上。
在另一总体方面，线圈部缠绕在第一芯部、第二芯部和第三芯部中的每个芯部上。
在另一总体方面，一种电子部件包括：第一基板；天线设备，通过第一垫部和第二垫部而设置在第一基板上，以连接到电路部分，其中，天线设备包括芯构件和缠绕在芯构件上的线圈部，芯构件包括第一芯部、第二芯部和第三芯部，第一芯部具有第一安装表面，第一垫部设置在第一安装表面上，第二芯部具有第二安装表面，第二垫部安装在第二安装表面上，第三芯部设置在第一芯部和第二芯部之间。
在另一总体方面，第一芯部还包括与第一安装表面相对的第一端表面，第二芯部还包括与第二安装表面相对的第二端表面，磁通从第一端表面和第二端表面进出，线圈部通过基于磁通的进出的电磁感应发送和接收数据。
在另一总体方面，当将第一端表面和第二端表面彼此连接的第一虚拟线至第三芯部的距离为“a”且将第一安装表面和第二安装表面彼此连接的第二虚拟线至第三芯部的距离为“b”时，“a”大于“b”。
在另一总体方面，第一端表面和第二端表面中的至少一个是倾斜的。
在另一总体方面，第一端表面和第二端表面的面积分别大于第一安装表面和第二安装表面的面积。
在另一总体方面，线圈部缠绕在第一芯部和第二芯部中的每个芯部周围。
在另一总体方面，电子部件还包括具有腔室且结合到芯构件的第二基板，其中，线圈部设置在第二基板的腔室中。
在另一总体方面，线圈部缠绕在第三芯部上。
在另一总体方面，芯构件还包括：第一延伸形成部，设置在第一芯部上；第二延伸形成部，设置在第二芯部上，其中，第一延伸形成部和第二延伸形成部以相对于第三芯部的相反方向而设置。
在另一总体方面，一种电子装置包括：用于电子装置的盖子；天线设备，设置在盖子和电子装置之间；第一基板，具有电路部分，天线设备连接到电路部分，其中，天线设备包括芯构件和缠绕在芯构件上线圈部，芯构件具有支撑部、多个第一凸起部、多个第二凸起部，多个第一凸起部设置在支撑部的一个表面上，多个第二凸起部设置在支撑部的与支撑部的所述一个表面相对的另一表面上，多个第二凸起部分别具有作为安装表面的端表面，天线设备分别通过设置在多个第二凸起部的作为安装表面的端表面上的垫部而安装在第一基板上。
在另一总体方面，电路部分包括电连接到天线设备的近场通信(NFC)芯片。
在另一总体方面，线圈部缠绕在多个第一凸起部周围。
在另一总体方面，天线设备还包括结合到芯构件的第二基板，并且线圈部设置在第二基板的腔室中。
在另一总体方面，线圈部缠绕在支撑部上。
在另一总体方面，多个第一凸起部具有磁通通过其进出的端表面。
在另一总体方面，一种天线设备包括：芯构件，包括支撑部、多个第一凸起部和多个第二凸起部，多个第一凸起部设置在支撑部的上端表面，多个第二凸起部设置在支撑部的下端表面，线圈部，缠绕在支撑部的一部分上。
从以下详细描述、附图和权利要求，其他特征和方面将是清楚的。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开中的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的实施例的天线设备的示例的立体图；
图2是以不同的角度示出在图1中示出的天线设备的示例的立体图；
图3A和图3B是示出根据本公开的实施例的安装在第一基板上的天线设备的示例的示图；
图4A是示出在安装在图3A中示出的第一基板上的天线设备中进一步包括的第一模塑部的示例的示图；
图4B示出还包括天线设备中且安装在图3A中示出的第一基板上的第二模塑部的示例的示图；
图5是示出根据本公开的实施例的天线设备的示例的各个部件的长度和高度的示图；
图6A和图6B是示出根据本公开的实施例的线圈部缠绕在天线设备的不同位置的示例的示图；
图7A至图7C是示出图1中示出的天线设备的组件中的多个第一凸起部的示例的示图；
图8A是示出根据本公开的实施例的线圈部缠绕在天线设备中的多个第一凸起部周围的示例的分解示图；
图8B是示出根据另一实施例的线圈部缠绕在天线设备中的多个第一凸起部周围的线圈部的示例的示图，与图8A的示例不同；
图9是示出根据本公开的实施例的天线设备的磁通的方向的示图；
图10A和图10B是根据本公开的另一实施例的天线设备的示图；
图11是示出根据本公开的另一实施例的天线设备中的第一虚拟线和第二虚拟线的示图；
图12A至图12D是示出根据本公开的另一实施例的天线设备以及包括所述天线设备的电子部件的示图；
图13A和图13B是示出根据本公开的实施例的基于线圈部缠绕在其周围的天线设备的位置的磁通的方向的示图；
图14是示出根据本公开的另一实施例的电子装置的分解立体图。
贯穿附图和详细描述，除非另有描述或提供，相同的附图标号将被理解为指示相同的元件、特征和结构。附图不必按比例绘制，为了清楚、说明和方便，可夸大附图中元件的相对大小、比例和描述。
具体实施方式
提供以下详细描述，以帮助获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，本领域的普通技术人员将理解在此描述的系统、设备和/或方法的各种改变、修改和等同形式。描述的处理步骤和/或操作的过程是示例；然而，除了必须按照特定顺序出现的步骤/或操作之外，处理步骤和/或操作的顺序不限于在此阐述的顺序，而是可如本领域公知的那样改变。此外，为了清楚、简洁，将省略对本领域普通技术人员公知的功能和结构的描述。
在此描述的特征可以按照很多不同的形式实施，不应该被解释为局限于在此描述的示例。相反，已提供在此描述的示例，使得本公开将是充分且完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
在附图中，为了清楚，元件的形状和尺寸可被夸大，相同的标号将始终用于表示相同或相似的元件。
此外，将描述天线设备和包括天线设备的电子部件，具体地讲，将通过示例的方式描述近场通信(NFC)天线设备；然而，天线设备的示例不限于此。
图1是示出根据本公开的实施例的天线设备的示例的立体图。
参照图1，天线设备包括芯构件100和缠绕在芯构件100上的线圈部200。然而，应该注意，这仅仅是线圈部200缠绕在芯构件100上的示例，因此不限于此。例如，线圈部200不限于单根线缆，而是可由绞合线形成，或者可以不止一根线缆。类似地，虽然图1示出线圈部200a几乎缠绕在芯构件100的支撑部110的整个表面周围，但这样的缠绕不限于此，因此缠绕线圈可覆盖支撑部110的更多表面或更少的表面。
线圈部200缠绕在芯构件100的支撑部110和多个第一凸起部120中的至少一个上。为了方便描述，缠绕在支撑部110上的线圈部将由200a(见图1)表示，缠绕在多个第一凸起部120上的线圈部将由200b(见图6A)表示。此外，当线圈部具有可适用于线圈部200a和线圈部200b两者的共同特征时将由200表示。
芯构件100包括支撑部110、多个第一凸起部120和多个第二凸起部130。
如图3A所示，支撑部110包括多边形形状或圆形形状的端表面，使得天线设备安装在第一基板400上，从而利于天线设备的小型化。然而，支撑部110不限于上面讨论的形状，因此可具有适合于将天线设备安装在第一基板400上的其他任意形状。另外，虽然稍后将描述的图3A示出第二凸起部130a、130b以及第一垫部310和第二垫部320是与支撑部110分开的结构元件，但在可选实施例中，第一个凸起部130a和第二个凸起部130b以及第一垫部310和第二垫部320可以是支撑部件110的一体的部分。参照图1，支撑部110具有六面体形状或圆柱形状。在这种情况下，六面体的方向将被定义，以清楚地描述根据本公开的实施例的芯构件100。图1中示出的L、W和T分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。
多个第一凸起部120设置在支撑部110的一个表面上，多个第二凸起部130设置在与支撑部110的所述一个表面相对的另一个表面上。
在下文中，支撑部110的多个第一凸起部120设置在其上的表面将被称为支撑部110的一个表面或第一表面，支撑部110的多个第二凸起部130设置在其上的与支撑部110的所述一个表面或第一表面相对的表面将被称为支撑部110的另一表面或第二表面。
例如，多个第一凸起部120是两个第一凸起部120a和120b，其中，两个第一凸起部120a和120b设置在支撑部110的一个表面上，分别位于支撑部110的长度方向上的两端。
然而，多个第一凸起部120的设置方式不限于此。例如，只要多个第一凸起部120允许磁通进入或出来，可按照各种方式提供对多个第一凸起部120的设置。同时，支撑部110的长度方向是指支撑部110的侧面中具有最大长度的侧面的方向。
多个第二凸起部130包括第二凸起部130a和130b，第二凸起部130a和130b设置在支撑部110的与支撑部110的一个表面相对的另一表面上，分别位于长度方向上的两端。
然而，对多个第二凸起部130的设置不限于此，并且不限于特定示例，只要第二凸起部130具有安装表面，使得芯构件100通过第一垫部310和第二垫部320(见图3A)而安装在第一基板400(见图3A)上即可。将参照图2分别描述多个第二凸起部130具有多个安装表面的示例。
例如，多个第一凸起部120设置在支撑部110的一表面上，多个第二凸起部130设置在支撑部110的与支撑部110的一表面相对的另一表面上，并沿相反的方向凸起。因此，多个第一凸起部120与支撑部110在一条直线上，多个第二凸起部130与支撑部110在一条直线上。
另外，多个第一凸起部120和多个第二凸起部130可以总体呈柱状(见图1)，但第一凸起部120和第二凸起部130的形状不限于此。
例如，即使当天线设备的组件中的多个第一凸起部120和多个第二凸起部130被描述为分别具有两个凸起部时，这也仅仅是为了描述的方便，并且多个第一凸起部120和多个第二凸起部130的数量不限于此。
参照图1，多个第一凸起部120中的每个凸起部的端表面被示出为四边形，但第一凸起部120的端表面的形状不限于此。
此外，多个第二凸起部130中的每个凸起部的端表面被示出为四边形，但第二凸起部130的端表面的形状不限于此。此外，多个第一凸起部120中的每一个的端表面的形状与多个第二凸起部130中的每一个的端表面的形状可以互不相同。
两个第一凸起部120a和120b包括两个端表面121a和121b，磁通分别通过两个端表面121a和121b进入和出来。例如，在磁通从第一凸起部120a的端表面121a出来的情况下，磁通进入第一凸起部120的端表面121b。相反地，在磁通进入第一凸起部120a的端表面121a的情况下，磁通从第一凸起部120b的端表面121b出来。然而，磁通的进入和出来不限于此。例如，磁通可以从支撑部110的其他区域进入和出来。
芯构件100由通过使用烧结方案、模塑方案等将含有磁性材料(诸如铁氧体)的材料或具有预定介电常数和磁导率的材料等与复合材料(诸如陶瓷等)进行结合而形成，以发送和接收低频频带内的NFC信号。
根据本公开的实施例的天线设备的组件中的芯构件100可具有“H”型。然而，芯构件100的形状不限于此，因此，芯构件100可具有其他任意形状或形式。例如，芯构件100可具有“U”型。
更具体地讲，两个第一凸起部120a和120b分别设置在支撑部110的长度方向上的两端。此外，第二凸起部130a和130b中的每个凸起部设置在支撑部110上，并分别于两个凸起部120a和120b相对。
此外，第一凸起部120a和120b分别具有比第二凸起部130a和130b大的体积。因此，在根据本公开的实施例的天线设备中，第一凸起部120a和120b的与磁通的进出相关联的体积被形成为大于第二凸起部130a和130b的体积，从而提高磁通进出的效率，并提高天线设备的可靠性。然而，第一凸起部120a和120b与第二凸起部130a和130b之间的体积关系不限于此。也就是说，第一凸起部120a、120b和第二凸起部130a、130b可具有相同的体积。
同时，两个凸起部130a、130b的安装表面131a和131b分别形成为具有足够大的面积。因此，当芯构件100安装在第一基板400(图3A)上时，它们之间的固定强度提高。
线圈部200a缠绕在支撑部110上，以形成从芯构件100进出的磁通。
更具体地讲，线圈部200a沿单一方向缠绕在支撑部110上，使得磁通通过两个第一凸起部120a和120b进入或出来。
也就是，在使用NFC方案的外部电子装置与根据实施例的天线设备被设置为相互面对的情况下，磁路径形成在所述外部电子装置和天线设备之间，因此，数据通过电磁感应而被发送和接收。
参照图1，线圈部200a缠绕在支撑部110上，从而发送和接收大约13.56MHz的频带内的信号，以执行NFC方案。线圈部200a电连接到第一基板400(见图3A)的包括NFC芯片(未示出)的电路部件。
也就是，线圈部200a缠绕在支撑部110上，以通过电磁感应执行与外部电子装置的数据发送和接收，电磁感应基于磁通通过第一凸起部120a和120b的端表面121a和121b的进出而形成。在这种情况下，外部电子装置包括能够发送和接收与根据实施例的天线设备的频带相同的频带内的信号的天线。
更具体地讲，线圈部200a分别通过附着于多个第二凸起部130的安装表面131a和131b的垫部310和320(见图3A)而电连接到包括NFC芯片的电路部件。
此外，使用由铜(Cu)或银(Ag)形成的且外周表面通过应用由聚氨酯树脂或聚酯树脂形成的绝缘涂料而涂覆的金属线作为线圈部200a。另外，线圈部200a不限于单根线缆，并可由绞合线或两根或两根以上线缆形成。
如图1所示，线圈部200a缠绕在支撑部110上，并以圆形方式围绕支撑部110，但线圈200a的缠绕方式不限于此。例如，线圈部200a可缠绕在支撑部110上，从而其端表面的形状与支撑部110的端表面的形状(例如，四边形)相同。
另外，线圈部200a的端表面的形状不限于圆形端表面，而可具有多边形端表面。
图2是以不同的角度示出在图1中示出的天线设备的示例的立体图。
参照图2，作为示例，多个第二凸起部130包括两个第二凸起部130a和130b。另外，两个第二凸起部130a和130b分别包括端表面131a和131b，端表面131a和131b被设置为允许安装在第一基板400(见图4A)上的安装表面。
芯构件100分别通过附着于两个第二凸起部130a和130b的端表面131a和131b的第一垫部310和第二垫部320(见图3A)安装在第一基板400(见图3A)上。例如，两个凸起部130a和130b设置在其上的支撑部110的另一表面的那一侧可以是第一基板400(见图3A)所处的那一侧。
在这种情况下，在根据本公开的实施例的天线设备中，可以不将支撑部110的另一表面的整个表面设置为用于安装在基板上的安装表面，而是天线设备可分开地分别包括具有用于允许安装在第一基板400(图3A)上的安装表面131a和131b的多个第二凸起部130。
因此，支撑部110与第一基板400(见图3A)相隔开，隔开距离等于第一垫部310和第二垫部320(见图3A)中的每个垫部的高度与多个第二凸起部130中的每个凸起部的高度的总和。因此，在线圈部200a缠绕在支撑部110上的情况下，确保使线圈部200a进行缠绕的充足空间，并使线圈部200a的缠绕相对容易。
因此，由于确保了线圈部200a的绕组的充足空间，也实现了在第一基板400(见图3A)上进行直接安装，因此，与现有技术不同，不需要单独的装备或结构将天线设备安装在第一基板400(图3A)上。
下面将参照图3A和图3B提供其描述。
图3A和图3B是示出根据实施例的天线设备安装在第一基板上的示例的示图。
参照图3A和图3B，两个第一凸起部120a和120b分别具有端表面121a和121b，磁通通过端表面121a和121b进出，以形成磁路径。此外，两个第二凸起部130a和130b分别具有被设置作为安装表面的端表面131a和131b，以通过第一垫部310和320在第一基板400上执行表面安装技术(SMT)。
作为示例，芯构件形成为“H”型，以提供公共磁通路径，从而大大降低涡流损失。
更具体地讲，参照图3A和图3B，根据本公开的实施例的天线设备通过分别附着于两个凸起部130a和130b的安装表面131a和131b(见图2)的第一垫部310和320而安装在第一基板400上。
第一基板400是安装在便携式终端(诸如智能电话)的内部的基板，其中，具有NFC芯片(未示出)的电路部分设置在第一基板400上。此外，第一基板400包括多个有源元件、多个无源元件、集成电路(IC)。然而，这仅仅是包括在第一基板400中的元件的示例，在第一基板400中可包括更多或更少的元件。另外，印刷电路板(PCB)可作为第一基板400，但不限于此。
根据本公开的实施例的天线设备安装在第一基板400的一个表面上。
第一垫部310和第二垫部320设置为相互隔开，以在第一基板400上执行SMT。
在这种情况下，在第一垫部310和第二垫部320设置在第一基板400上并与第一基板400接触的状态下。尽管说明了根据实施例的天线设备通过钎焊方案而电连接到第一基板400，该方案不限于此，可使用其他任何适合的连接方案(诸如胶粘或熔焊)。
图4A是示出包括在安装在图3A中示出的第一基板上的天线设备中的第一模塑部的示例的示图。
参照图4A，天线设备安装在第一基板400上的电子部件包括设置在两个第一凸起部120a和120b之间的第一模塑部410。
第一模塑部410设置在两个第一凸起部120a和120b之间，使得第一凸起部120a和120b的端表面121a和121b向外暴露。
作为第一模塑部410的示例，使用环氧模塑料(EMC)。然而，模塑料不限于此，可使用任意合适的模塑料。
虽然图4A示出第一凸起部120a和120b的端表面121a和121b与第一模塑部410共面的情况，但第一凸起部120a和120b的端表面121a和121b相对于第一模塑部410的位置不限于此。
图4B示出还包括在安装在图3A中示出的第一基板上的天线设备中的第二模塑部的示例的示图。
参照图4B，第二模塑部420形成为封装支撑部110、两个第一凸起部120a、120b和两个第二凸起部130a、130b。
具体地讲，第二模塑部420形成为沿长度方向覆盖支撑部110的侧表面，同时覆盖两个第一凸起部120a和120b的端表面121a和121b。通过形成为封装天线设备，第二模塑部420可用作用于防止杂质从外部渗入的盖子。
另外，根据本公开的实施例的天线设备包括芯片结构，通过在芯片结构中形成第一模塑部410或第二模塑部420来使产品小型化。
图5是示出根据本公开的实施例的天线设备的示例的各个部件的长度和高度的示图。
参照图5，天线设备具有8.0×1.3×4毫米(mm)的尺寸。
更具体地讲，各个第一凸起部120a、120b沿长度方向的长度t1和t3可以均为1.5mm。另外，由于支撑部110沿长度方向的总长度为8mm(等于t1+t2+t3的总长度)，与支撑部110的部分长度相等的长度t2为5mm。
第一凸起部120a和120b可分别具有0.5mm的高度t4，支撑部110可具有0.5mm的高度t5。同时，第二凸起部130a和130b可分别具有0.2mm的高度，第一垫部310和第二垫部320可分别具有0.1mm的高度t7。然而，只要多个第一凸起部120允许磁通的进出且多个第二凸起部130包括允许安装在第一基板400(见图3A)的安装表面，第一凸起部120和第二凸起部130的高度不限于上述值。类似地，支撑部110、第一垫部310和第二垫部320的高度不限于上述值。
因此，可以理解：与根据现有技术的具有40×30×0.3mm的尺寸的环形NFC天线相比，基板的由天线设备占用的面积大大降低。因此，根据实施例的天线设备可具有使得产品小型化的芯片结构。
图6A和图6B是示出根据本公开的实施例的线圈部缠绕在天线设备的不同位置的示例的示图。
参照图6A，线圈部200b缠绕在多个第一凸起部120上。
更具体地讲，当多个第一凸起部120为两个第一凸起部120a和120b时，线圈部200b缠绕在两个第一凸起部120a和120b中的每个凸起部上。在这种情况下，线圈部200b沿单一方向缠绕在两个第一凸起部120a和120b上。
线圈部200b包括线圈连接部，线圈连接部将缠绕在各个第一凸起部120a、120b上的线圈部相互连接。此外，线圈部200b分别连接到附着于第二凸起部130a和130b的安装表面131a和131b的第一垫部310和第二垫部320(见图3A)。
基于天线设备的谐振频率确定线圈部200b的缠绕在两个第一凸起部120a和120b中的每个凸起部上的线圈的数量，以发送和接收大约13.56MHz的频带内的信号。同时，由于线圈部200b的材料和形状与缠绕在支撑部110上的上述线圈部200a的材料和形状相同，因此，为了简洁，将省略对其的重复描述。
参照图6B，天线设备包括缠绕在多个第一凸起部120中的每个凸起部和支撑部110上的线圈部200。
在这种情况下，缠绕在支撑部110上的线圈部200a和缠绕在多个第一凸起部120上的线圈部200b均连接到分别附着于两个第二凸起部130a和130b的安装表面131a和131b的第一垫部310和第二垫部320(见图3A)。
由于线圈部200a和200b具有与上述线圈部相同的材料和形状，因此，为了简洁，将省略对其的重复描述。
图7A至图7C是示出图1中示出的天线设备的组件中的多个第一凸起部的示例的示图。
参照图7A和图7B，天线设备的两个第一凸起部120a和120b分别具有倾斜端表面121a和121b，但它们的形状不限于此，而可具有其它形状。
在这种情况下，两个端表面121a和121b具有互不相同的倾斜角度。此外，倾斜端表面121a和121b形成为沿相反的方向面朝外(见图7A)，或向内形成为在同一方向上面对面(见图7B)。然而，两个端表面121a和121b的方向不限于此。
另外，参照图7C，各个第一凸起部120a和120b的端表面121a和121b中的一个端表面(121a)是倾斜的，但不限于此。
也就是，参照图7A至图7C，各个端表面121a和121b的方向或倾斜角度互不相同，从而改变从两个端表面121a和121b进出的磁通的方向以及由磁通形成的磁路径。
芯构件100的形状不限于图7A至图7C中示出的示例，芯构件100可形成为具有使得线圈部200a可充分缠绕在芯构件100上的宽度、高度或尺寸。
例如，在芯构件100的构造中，两个第一凸起部120a和120b之间的距离以及两个第二凸起部130a和130b之间的距离不需要与图7A至图7C中示出的距离相同，多个第一凸起部之间的距离和多个第二凸起部之间的距离可以互不相同。
此外，两个第一凸起部120a和120b可分别具有比两个第二凸起部130a和130b的体积大的体积。因此，在天线设备中，第一凸起部120a和120b的与磁通的进出相关联的体积可被形成为比第二凸起部130a和130b的体积大，从而提高磁通进出的效率，并提高天线设备的可靠性。
同时，两个第二凸起部130a和130b的安装表面131a和131b分别形成为具有足够大的面积。因此，在芯构件100安装在第一基板400(见图3A)上的情况下，芯构件100与第一基板400之间的固定强度提高。
也就是，只要芯构件100具有多个第一凸起部120的磁通通过其进出的端表面向外暴露且多个第二凸起部130具有允许安装在第一基板400(见图3A)上的安装表面的结构，则天线设备不限于图1至图7中示出的示例。
图8A是示出根据本公开的实施例的线圈部缠绕在天线设备中的多个第一凸起部周围的示例的分解示图。
参照图8A，根据本公开的实施例的天线设备包括缠绕在多个第一凸起部120周围的线圈部200b。
更具体地讲，当多个第一凸起部120为两个第一凸起部120a和120b时，线圈部200b缠绕在两个第一凸起部120a和120b中的每个凸起部的周围。
根据本公开的实施例的天线设备还包括具有腔室的第二基板220。线圈部200b设置在第二基板220的腔室中。
参照图8A中的线A-A’，线圈部200b形成为围绕第二基板200的腔室，并且两个第一凸起部120a和120b设置在腔室中，使得线圈部200b设置在其中的第二基板220结合到芯构件100。
基于芯构件100的多个第一凸起部120的形状、数量和高度来确定第二基板220的腔室的形状和大小。例如，在多个第一凸起部120为两个第一凸起部120a和120b的情况下，腔室形成为与两个第一凸起部对应。
此外，第二基板220可具有四边形的端表面(例如，长方形)，并结合到芯构件100，从而形成芯片形状。例如，第二基板220的长度和第二基板220的宽度可分别与支撑部110的长度和宽度相似，基板220的高度可形成为使得两个第一凸起部120a和120b牢固地设置在腔室中。
线圈部200b包括线圈连接部210，线圈连接部210将缠绕在各个第一凸起部120a和120b周围的线圈部彼此连接。线圈连接部210也形成在第二基板220的腔室中。
在线圈部分别缠绕在两个第一凸起部120a和120b周围的情况下，线圈连接部210连接在这两个凸起部之间，如果不包括第二基板220，则线圈连接部210会折断或松弛。
另一方面，通过将包括线圈连接部210的线圈部200b设置在第二基板220的腔室中，防止线圈连接部210的折断或松弛。
图8B是示出根据另一实施例的缠绕在天线设备中的多个第一凸起部上的线圈部的示例的示图，与图8A中的示例不同。
参照图8B，与图8A不同，直接缠绕在两个第一凸起部120a和120b上的线圈部200b本身设置在第二基板220的腔室中。
也就是，与线圈部200b形成在第二基板220中的情况(图8A)不同，线圈部200b缠绕在其上的两个第一凸起部120a和120b设置在第二基板220的腔室中。
在这种情况下，与在图8A中提供的描述不同，图8B中示出的第二基板220的腔室的尺寸大于图8A中示出的第二基板220的腔室的尺寸，使得线圈部200b设置在腔室中。
图9是示出根据本公开的实施例的天线设备的磁通的方向的示图。
参照图9，天线设备形成磁路径，磁通进入的方向相对于磁通出来的方向具有180°的角度。
更具体地讲，在磁通从两个第一凸起部120a和120b中的第一凸起部120a的端表面121a出来的情况下，磁通进入第一凸起部120b的端表面121b。
相反，在磁通从第一凸起部120b的端表面121b出来的情况下，磁通进入第一凸起部120a的端表面121a。
因此，通过将使用NFC方案的外部电子装置与天线设备设置为面对面而形成磁路径，并通过双向通信而发送和接收数据。
图10A和图10B是根据本公开的另一实施例的天线设备的立体图。
参照图10A和图10B，根据本公开的另一实施例的天线设备包括芯构件500和缠绕在芯构件500上的线圈部600a。
芯构件500包括第一芯部510a、第二芯部510b和第三芯部510c。
第一芯部510a包括第一端表面511a和第一安装表面512a，磁通通过第一端表面511a进出，第一安装表面512a与第一端表面511a相对。第二芯部510b包括第二端表面511b和第二安装表面512b，磁通通过第二端表面511b进出，第二安装表面512b与第二端表面511b相对。
第一芯部510a的第一端表面511a和第二芯部510b的第二端表面511b分别具有多边形或圆形形状，使得天线设备安装在基板上，从而使产品小型化。
另外，第一芯部510a和第二芯部510b总体呈柱状，但第一凸起部510a和第二凸起部510b的形状不限于此。
第三芯部510c设置在第一芯部510a和第二芯部510b之间。更具体地讲，第一芯部510a和第二芯部510b沿第三芯部510c的长度方向设置在第三芯部510c的两端，并垂直于第三芯部510c。
因此，第一芯部510a和第二芯部510b分别设置第三芯部510c的长度方向上的两端。
线圈部缠绕在第三芯部510c上(图10A中的600a)，或缠绕在第一芯部511a和第二芯部511b中的每一个芯部上(图10B中的600b)。
参照图10A，线圈部600a缠绕在第三芯部510c上，并发送和接收大约13.56MHz的频带内的信号，以执行NFC方案。线圈部600a通过电磁感应与外部电子装置执行数据的发送和接收，电磁感应基于磁通通过各个第一芯部510a和第二芯部510b的端表面511a和511b的进出而形成。
在这种情况下，外部电子装置包括能够发送和接收与根据该另一实施例的天线设备的频带相同的频带内的信号的天线。
此外，线圈部600a以图10A中示出的圆形方式缠绕在第三芯部510c周围，但线圈部600a的绕组不限于此。
另外，线圈部600a缠绕为具有与第三芯部510c的端表面相同的形状。例如，如果第三芯部510c的端表面具有四边形形状，则线圈部600a将按照四边形形状进行缠绕。另外，线圈部600a可以按照倾斜的方式缠绕在第三芯部510c上(未示出)。
参照图10B，根据本公开中的另一实施例的天线设备包括缠绕在第一芯部510a和第二芯部510b中的每个芯部上的线圈部600b。更具体地讲，芯部600b沿着第一端表面511a和第二端表面511b进行缠绕。
同时，基于根据该另一实施例的天线设备的谐振频率而确定缠绕在第一芯部510a和第二芯部510b上的线圈部600b的匝数，以发送和接收大约13.56MHz的频带内的信号。
同时，虽然未在图10B中示出，但根据本公开的该另一实施例的天线设备也可包括具有腔室的第二基板220(见图8A)以及设置在第二基板220(见图8A)的腔室中的线圈部600b。
因此，通过将包括线圈连接部610的线圈部600b设置在第二基板220(见图8A)的腔室中，防止线圈连接部610的折断或松弛。
此外，根据另一实施例的天线设备具有通过将芯构件500与第二基板220(见图8A)彼此结合而形成的芯片结构，以使产品小型化。
由于芯部600a和600b的材料和形状与前面描述的相同，因此，为了简洁，将省略其重复描述。
图11是示出根据本公开的另一实施例的天线设备中的第一虚拟线和第二虚拟线的示图。
参照图11，第一虚拟线11是将第一端表面511a和第二端表面511b彼此连接的直线。第二虚拟线是将第一安装表面512a与第二安装表面512b彼此连接的直线。
在从第一虚拟线到第三芯部510c的距离为“a”且第二虚拟线到第三芯部510c的距离为“b”的情况下，“a”大于“b”。
更具体地讲，第三芯部510c设置在第一芯部510a和和第二芯部510b之间，使得“a”具有比“b”更大的值，从而，增大通过第一端表面511a和第二端表面511b进出的磁通的强度。
图12A至图12D是示出根据本公开的另一实施例的天线设备以及包括所述天线设备的电子部件的示图。
参照图12A至图12D，芯构件500还包括第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b，第一延伸形成部513a设置在第一芯部510a上，第二延伸形成部513b设置在第二芯部510b上。
更具体地讲，第一延伸形成部513a沿着从第三芯部510c至第一芯部510a的方向设置在第一芯部510a上。第二延伸形成部513b沿从第三芯部510c至第二芯部510b的方向设置在第二芯部510b上。
也就是，第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b设置在以第三芯部510c为基准的相反方向上。此外，作为示例，芯构件500可具有形状(即，倒“π”形状)。
第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b不限于图12A至图12D中示出的示例。因此，可以按照各种方式设置部件的形状、端表面和尺寸。
此外，第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b不需要具有彼此相同的形状。并且，第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b分别距第一安装表面的距离不需要相同。
也就是，第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b设置在第一芯部510a和第二芯部510b上，以获得磁通的目标方向。
另外，虽然图12A至图12D示出第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b是与第三芯部510c分离的结构元件，但在可选的实施例中，第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b可以是第三芯部510c一体的部分。
同时，根据另一实施例的天线设备通过第一垫部520和第二垫部520而安装在第一基板700上，从而构造电子部件10。
第一基板700是安装在便携式终端(诸如智能电话)内部的基板。另外，基板包括安装在其上的多个有源元件、多个无源元件和IC。然而，包括在基板上的元件的类型不限于此，因此，基板可包括更多或更少的元件。另外，提供PCB作为第一基板700，但不限于此，可提供任何其它合适的表面作为第一基板700。
天线设备20包括芯构件500和线圈部600a，芯构件500包括：第一芯部510a，具有第一垫部520a设置在其上的第一安装表面；第二芯部510b，具有第二垫部520b设置在其上的第二安装表面；第三芯部510c，设置在第一芯部510a和第二芯部510b之间。线圈部600a缠绕在芯构件500上。
第一芯部510a还包括与第一安装表面相对的第一端表面511a，第二芯部510b包括与第二安装表面相对的第二端表面511b。
芯构件500包括第一端表面511a和第二端表面511b，磁通通过第一端表面511a和第二端表面511b而进出。
第一垫部520a和第二垫部520b分别形成为沿着第一基板700的方向从第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b的多个表面中的一个表面延伸。
因此，当天线设备20安装在第一基板700上时，天线设备20与第一基板700的固定强度增强，防止天线设备20变松。应该注意，虽然图12A和图12B示出第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b设置在第一垫部520a和第二垫部520b上方，但这仅仅是示例，第一延伸形成部513a和第二延伸形成部513b在维度方面可以与第一垫部520a和第二垫部520b不同。
第一垫部520a和第二垫部520b设置为相互分隔开，以在第一基板700上执行SMT。在这种情况下，天线设备通过将第一垫部520a和第二垫部520b设置在第一基板700上的焊接方案而电连接到第一基板700。
参照图12A和图12B，线圈部600a缠绕在第三芯部510c上。
可选地，参照图12C，线圈部600b缠绕在第一芯部510a和第二芯部510b上。另外，参照图12D，线圈部600a缠绕在第三芯部510c上，并且线圈部600b缠绕在第一芯部510a和第二芯部510b上。注意虽然图12C和图12D示出线圈部600b从上端表面511a向第三芯部510c缠绕和延伸，但这仅仅是示例，因此线圈部600b可按照不同方式进行缠绕。类似地，虽然图12A、图12B和图12D示出线圈部600a几乎缠绕在第三芯部510c的整个表面上，但这仅仅是示例，因此线圈部600a可以不同方式缠绕在第三芯部510c上。
芯部600a和600b通过基于磁通的进出而形成的电磁感应来发送和接收数据。更具体地讲，线圈部600a和600b通过第一垫部520a和第二垫部520b而电连接到安装在第一基板700上的电路部分。
更具体地讲，第一基板700包括电路部分，电路部分包括NFC芯片(未示出)，NFC芯片设置在电路部分上。在这种情况下，线圈部600通过第一垫部520a和第二垫部520b而电连接到电路部分。
线圈部600a和600b通过基于磁通通过各个第一芯部510a和第二芯部510b的端表面511a和端表面511b进出而形成的电磁感应与外部电子装置进行数据的发送和接收。在这种情况下，外部电子装置包括能够发送和接收与根据实施例的天线设备20的频带相同的频带内的信号的天线。
由于线圈部600a和600b缠绕的方式、线圈部600a和线圈部600b缠绕的匝数、线圈部600a和600b的材料、线圈部600a和600b的端表面的形状与以上描述的相同，因此为了简洁，将省略对其的重复描述。
同时，虽然未在图12C和图12D中示出，但根据本公开的另一实施例的天线设备还可包括具有腔室的第二基板220(见图8A和图8B)以及设置在第二基板220(见图8A和图8B)的腔室中的线圈部600b。
根据另一实施例的天线设备20包括通过将芯构件500与第二基板220(见图8A)彼此结合而形成的芯片结构，以允许产品小型化。
图13A和图13B是示出根据本公开的实施例的磁通的基于线圈部200a和200b(见图1至图6A)缠绕在其上的天线设备的位置的方向的示图。
参照图13A和图13B，可以看出：与线圈部200b(见图6A)缠绕在多个第一凸起部120上的情况相比，在线圈部200a(见图1)缠绕在支撑部110(见图1)上的情况下，形成在两个第一凸起部120a和120b(见图1)周围的磁通的强度更高。
图14是示出根据本公开的另一实施例的电子装置的分解立体图。
参照图1、图3A和图14，根据本公开的另一实施例的电子装置包括用于电子装置的盖子30、设置在电子装置的盖子30的内侧的天线设备20和第一基板400(见图3A)。
电子装置的盖子30设置在电子装置上。例如，电子装置30的盖子30为外部盖子，虽然在本实施例中电子装置的盖子30通过示例的方式而被描述为外部盖子，但电子装置的盖子30不限于此。
同时，作为示例，电子装置的盖子30的材料可以是塑料，但不限于此。
天线设备20包括：芯构件100，具有支撑部110；多个第一凸起部120，设置在支撑部110的一个表面上；多个第二凸起部130，设置在支撑部110的与支撑部110的所述一个表面相对的另一表面上；线圈部200a，缠绕在芯构件100上。
多个第一凸起部120包括磁通通过其进出的多个端表面121a和121b，并且多个端表面121a和121b的形状和位置不受限制，只要磁通能够通过所述端表面进出即可。
多个第二凸起部130分别包括提供作为安装表面的多个端表面131a和131b，并且天线设备20分别通过设置在提供作为安装表面的端表面131a和131b上的第一垫部310和第二垫部320而安装在第一基板400上。
在这种情况下，虽然未在图14中示出，但安装在第一基板400上的天线设备20还可包括设置在两个第一凸起部120a和120b之间的第一模塑部410(见图4A)。
可选地，安装在第一基板400上的天线设备20还包括第二模塑部420(图4B)，第二模塑部420形成为封装支撑部110、两个第一凸起部120a、120b和两个第二凸起部130a、130b。
由于第一模塑部410和第二模塑部420的描述与参照图4A和图4B描述的内容相同，因此为了简洁，将省略对其的重复描述。
同时，第一基板400包括天线设备20连接到其的电路部分，更具体地讲，包括电连接到天线设备20的NFC芯片(未示出)。
因此，天线设备20安装在第一基板400上，并设置在用于电子装置的盖子30的内侧。此外，天线设备20设置在形成在便携式终端(例如，电子装置)的内部盖子中的槽41中。可选地，天线设备20设置在电池中(未示出)。
如上所述的天线设备20的部件中的线圈部200a通过第一垫部310和第二垫部320而电连接到便携式终端的主体的电路部分，线圈部200a不限于特定位置，只要天线设备与用于电子装置的盖子30形成电磁耦合即可。
然而，例如，在天线设备20被用作执行NFC方案的天线的情况下，天线设备20设置在电子装置的电磁波通过用于电子装置的盖子的部分而进出的位置。
如上所述，根据本公开的实施例，通过按照芯片形状形成天线设备来提供天线设备、电子部件以及包括天线设备和电子部件的电子装置，从而在天线设备安装在基板上的情况下，减少基板的由天线设备占用的面积。
此外，可以不需要形成在芯构件下方的用于去除涡流的铁氧体薄片。
此外，由于天线设备通过垫部而不需要附加基板安装结构直接安装在基板上，因此实现了天线设备的小型化。此外，提供在基板上对天线设备的相对简化的安装。
虽然以上已示出和描述了各个实施例，但本领域的技术人员将理解，可在不脱离由权利要求限定的本公开的范围的情况下，做出各种修改和改变。

Claims (44)

1.一种天线设备，包括：
芯构件，具有支撑部、设置在支撑部的一个表面上的多个第一凸起部以及设置在支撑部的与支撑部的所述一个表面相对的另一表面上的多个第二凸起部；
线圈部，缠绕在芯构件上，
其中，多个第二凸起部分别具有作为安装表面的端表面。
2.如权利要求1所述的天线设备，其中，芯构件通过分别设置在多个第二凸起部的安装表面上的垫部而安装在第一基板上。
3.如权利要求1所述的天线设备，其中，多个第一凸起部和多个第二凸起部设置在支撑部上，使得芯构件具有“H”形状。
4.如权利要求1所述的天线设备，其中，多个第一凸起部中的一个凸起部具有倾斜的端表面。
5.如权利要求1所述的天线设备，其中，多个第一凸起部具有磁通通过其进出的端表面。
6.如权利要求1所述的天线设备，其中，多个第一凸起部中的一个凸起部从支撑部凸起的长度与多个第二凸起部中的一个凸起部从支撑部凸起的长度不同。
7.如权利要求1所述的天线设备，其中，线圈部缠绕在支撑部上。
8.如权利要求1所述的天线设备，其中，线圈部缠绕在多个第一凸起部中的每个凸起部周围。
9.如权利要求8所述的天线设备，还包括结合到芯构件的第二基板，
其中，线圈部设置在第二基板的腔室中。
10.一种通过基于磁通的进出的电磁感应来发送和接收数据的天线设备，所述天线设备包括：
芯构件，包括多个端表面和安装表面，磁通通过多个端表面进出，安装表面安装在第一基板上；
线圈部，缠绕在芯构件上。
11.如权利要求10所述的天线设备，其中，芯构件通过设置在芯构件的安装表面上的垫部而安装在第一基板上。
12.如权利要求10所述的天线设备，其中，芯构件的磁通进入芯构件的多个端表面中的一个端表面的方向相对于磁通从芯构件的多个端表面中的一个端表面出来的方向成180°角。
13.如权利要求10所述的天线设备，其中，芯构件还包括：
第一凸起部，具有端表面；
第二凸起部，具有安装表面；
支撑部，第一凸起部设置在支撑部的第一表面上，第二凸起部设置在支撑部的与支撑部的第一表面相对的第二表面上。
14.如权利要求13所述的天线设备，其中，线圈部缠绕在支撑部和第一凸起部中的至少一个上。
15.一种通过基于磁通的进出的电磁感应来发送和接收数据的天线设备，所述天线设备包括：
芯构件，包括第一芯部、第二芯部和第三芯部，第一芯部具有磁通通过其进出的第一端表面以及与第一端表面相对的第一安装表面，第二芯部具有磁通通过其进出的第二端表面以及与第二端表面相对的第二安装表面，第三芯部设置在第一芯部和第二芯部之间；
线圈部，缠绕在芯构件上；
第一垫部和第二垫部，分别设置在第一芯部的第一安装表面和第二芯部的第二安装表面上。
16.如权利要求15所述的天线设备，其中，芯构件通过第一垫部和第二垫部安装在第一基板上。
17.如权利要求15所述的天线设备，其中，第一端表面和第二端表面中的至少一个是倾斜的。
18.如权利要求15所述的天线设备，其中，第一端表面和第二端表面的面积分别大于第一安装表面和第二安装表面的面积。
19.如权利要求15所述的天线设备，其中，当将第一端表面和第二端表面彼此连接的第一虚拟线至第三芯部的距离为“a”且将第一安装表面和第二安装表面彼此连接的第二虚拟线至第三芯部的距离为“b”时，“a”大于“b”。
20.如权利要求15所述的天线设备，其中，芯构件还包括：
第一延伸形成部，设置在第一芯部上；
第二延伸形成部，设置在第二芯部上，
其中，第一延伸形成部和第二延伸形成部以相对于第三芯部的相反方向而设置。
21.如权利要求15所述的天线设备，其中，芯构件具有“╨”形状。
22.如权利要求15所述的天线设备，其中，线圈部缠绕在第一芯部和第二芯部周围。
23.如权利要求22所述的天线设备，还包括具有腔室且结合到芯构件的第二基板，
其中，线圈部设置在第二基板的腔室中。
24.如权利要求15所述的天线设备，其中，线圈部缠绕在第三芯部上。
25.如权利要求15所述的天线设备，其中，线圈部缠绕在第一芯部、第二芯部和第三芯部中的每个芯部上。
26.一种电子部件，包括：
第一基板；
天线设备，通过第一垫部和第二垫部而设置在第一基板上，以连接到电路部分，
其中，天线设备包括芯构件和以及缠绕在芯构件上的线圈部，芯构件包括第一芯部、第二芯部和第三芯部，第一芯部具有第一安装表面，第一垫部设置在第一安装表面上，第二芯部具有第二安装表面，第二垫部安装在第二安装表面上，第三芯部设置在第一芯部和第二芯部之间。
27.如权利要求26所述的电子部件，其中，第一芯部还包括与第一安装表面相对的第一端表面，第二芯部还包括与第二安装表面相对的第二端表面，
磁通从第一端表面和第二端表面进出，线圈部通过基于磁通的进出的电磁感应发送和接收数据。
28.如权利要求27所述的电子部件，其中，当将第一端表面和第二端表面彼此连接的第一虚拟线至第三芯部的距离为“a”且将第一安装表面和第二安装表面彼此连接的第二虚拟线至第三芯部的距离为“b”时，“a”大于“b”。
29.如权利要求27所述的电子部件，其中，第一端表面和第二端表面中的至少一个是倾斜的。
30.如权利要求27所述的电子部件，其中，第一端表面和第二端表面的面积分别大于第一安装表面和第二安装表面的面积。
31.如权利要求26所述的电子部件，其中，线圈部缠绕在第一芯部和第二芯部中的每一个芯部周围。
32.如权利要求31所述的电子部件，还包括具有腔室且结合到芯构件的第二基板，
其中，线圈部设置在第二基板的腔室中。
33.如权利要求26所述的电子部件，其中，线圈部缠绕在第三芯部上。
34.如权利要求26所述的电子部件，其中，芯构件还包括：
第一延伸形成部，设置在第一芯部上；
第二延伸形成部，设置在第二芯部上，
其中，第一延伸形成部和第二延伸形成部以相对于第三芯部的相反方向而设置。
35.一种电子装置，包括：
用于电子装置的盖子；
天线设备，设置在盖子和电子装置之间；
第一基板，具有电路部分，天线设备连接到电路部分，
其中，天线设备包括芯构件和缠绕在芯构件上的线圈部，芯构件具有支撑部、多个第一凸起部、多个第二凸起部，多个第一凸起部设置在支撑部的一个表面上，多个第二凸起部设置在支撑部的与支撑部的所述一个表面相对的另一表面上，
多个第二凸起部分别具有作为安装表面的端表面，
天线设备分别通过设置在多个第二凸起部的作为安装表面的端表面上的垫部而安装在第一基板上。
36.如权利要求35所述的电子装置，其中，电路部分包括电连接到天线设备的近场通信芯片。
37.如权利要求35所述的电子装置，其中，线圈部缠绕在多个第一凸起部周围。
38.如权利要求37所述的电子装置，其中，天线设备还包括结合到芯构件的第二基板，
线圈部设置在第二基板的腔室中。
39.如权利要求35所述的电子装置，其中，线圈部缠绕在支撑部上。
40.如权利要求35所述的电子装置，其中，多个第一凸起部具有磁通通过其进出的端表面。
41.一种天线设备，包括：
芯构件，包括支撑部、多个第一凸起部和多个第二凸起部，多个第一凸起部设置在支撑部的上端表面，多个第二凸起部设置在支撑部的下端表面，
线圈部，缠绕在支撑部的一部分上。
42.如权利要求41所述的天线设备，其中，缠绕在支撑部上的线圈部在第一凸起部和第二凸起部之间延伸。
43.如权利要求41所述的天线设备，其中，第一凸起部的厚度大于第二凸起部的厚度。
44.如权利要求41所述的天线设备，其中，多个第一凸起部中的一个凸起部相对于支撑部的长度具有倾斜表面。
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