CN104994683A - 一种ppo合金微波高频电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,步骤(1)制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层,采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合,经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层;(2)制作PPO复合材料粘结片,选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片;(3)制作PPO合金微波高频电路板,选取铜箔层,绝缘介质层,PPO复合材料粘结片,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型;本发明的优点是:具有优良的机械强度、不水解、成型收缩率小,难燃有自熄性。
Description
技术领域
本发明涉及高频电路板,尤其是涉及一种PPO合金微波高频电路板的制作方法。
背景技术
微波通信由于其频带宽、容量大、可以用于各种电信业务的传送,如电话、电报、数据、传真以及彩色电视等均可通过微波电路传输。微波通信具有良好的抗灾性能,对水灾、风灾以及地震等自然灾害,微波通信一般都不受影响。
近年来,随着电子信息技术的不断进步,对微波通信的要求也越来越高,这就要求微波通信的电子器件必须拥有良好的性能要求,而聚苯醚(PPO)具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能、耐磨、无毒、耐污染优良等优点,且介电常数和介电损耗都比较低,几乎不受温度、湿度的影响,可用于低、中、高频电场领域。
发明内容
为克服上述问题,本发明采用如下技术方案:
一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于,包括:
(1)制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层,采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合,经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层;
(2)制作PPO复合材料粘结片,选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片;
(3)制作PPO合金微波高频电路板,选取铜箔层,绝缘介质层,PPO复合材料粘结片,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型。
所述步骤(1)中球磨机球磨时间为36小时。
所述步骤(1)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介质材料置于模具中经250℃温度压合形成基板绝缘介质层。
所述步骤(2)中选取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后在280℃高温烧结后制得所述的PPO复合材料粘结片。
所述步骤(3)中铜箔层采用的厚度为35um-280um。
所述步骤(3)中高温环境为350±10℃。
本发明的优点是:使用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合,经球磨机球磨后制作的基板绝缘介质材料,具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性。在很宽温度、频变范围内电性能好,不水解、成型收缩率小,难燃有自熄性。
具体实施方式
本发明提供了一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,它包括以下步骤:步骤一,制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层,采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合,按介质层厚度要求进行控制,经球磨机球磨36小时形成介质材料,然后将介质材料置于模具中经250℃高温压合形成绝缘介质层;步骤二,制作PPO复合材料粘结片,选取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后在280℃高温下烧结后制得PPO复合材料粘结片;步骤三,制作PPO合金微波高频电路板,选取厚度为35um-280um铜箔层,绝缘介质层,PPO复合材料粘结片,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结,最后经350±10℃高温环境带压加工压制成型。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于,包括:
(1)制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层,采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合,经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层;
(2)制作PPO复合材料粘结片,选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片;
(3)制作PPO合金微波高频电路板,选取铜箔层,绝缘介质层,PPO复合材料粘结片,将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方,中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型。
2.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中球磨机球磨时间为36小时。
3.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介质材料置于模具中经250℃温度压合形成基板绝缘介质层。
4.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中选取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,然后在280℃高温烧结后制得所述的PPO复合材料粘结片。
5.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于:所述步骤(3)中铜箔层采用的厚度为35um-280um。
6.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法,其特征在于:所述步骤(3)中高温环境为350±10℃。
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