CN104981501B - 可用于驱动系的部件的密封和组装的方法和组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及可交联得到弹性体的有机硅组合物，以及使用本发明的组合物以形成用于密封和组装驱动系的部件的封接件的方法。由本发明的组合物制备的有机硅弹性体具有：‑良好的机械强度性能，例如肖氏硬度、断裂强度、在100％伸长率下的模量，以及‑在化学侵蚀性流体中良好的耐老化性，所述化学侵蚀性流体例如是在驱动系中使用的那些，在这种情况下是发动机油，用于变速箱和轴的润滑剂，油/汽油混合物，冷却液，燃料或防冻液，以及‑良好的粘合性能，甚至是在被驱动系中使用的油污染的表面上。

Description

可用于驱动系的部件的密封和组装的方法和组合物
技术领域
本发明涉及可交联得到弹性体的有机硅组合物，以及使用本发明的组合物以形成用于密封和组装驱动系(groupe moto-propulseur)的部件的封接件(joint)的方法。由本发明的组合物制备的有机硅弹性体具有：
-良好的机械强度性能，例如肖氏硬度、断裂强度、在100％伸长率下的模量，以及
-在化学侵蚀性流体中良好的耐老化性，所述化学侵蚀性流体例如是在驱动系中使用的那些，在这种情况下是发动机油，用于变速箱和轴的润滑剂，油/汽油混合物，冷却液，燃料或防冻液，以及
-良好的粘合性能，甚至是在被驱动系中使用的油污染的表面上。
背景技术
“冷却液”是指用于排出机械或电子系统的热量的任何载热液体。
可交联成弹性体以形成密封接件(joints d’étanchéité)的有机硅组合物是已知的。实际上，它们尤其适合于“就地”形成密封接件，这些密封接件在元件组装时直接形成，尤其是在汽车领域中。
在已知用于这类应用的可交联成弹性体的有机硅组合物中，特别关注的类别是从环境温度开始交联的那些，因为它们不需要设置能量消耗炉。
这些有机硅组合物被归类于两个不同的组：单组份组合物(RTV-1)以及双组份组合物(RTV-2)。术语“RTV”是“室温硫化(Room Temperature Vulcanising)”的首字母缩写。
在交联时，水(在RTV-1的情况下由大气湿气提供或者在RTV-2的情况下被引入到该组合物的一个部分中)使得能够进行缩聚反应，这导致形成弹性体网络。
通常，单组份组合物(RTV-1)在它们暴露于空气湿气时交联。通 常，缩聚反应的动力极其缓慢；这些反应因而通过合适的催化剂进行催化。
而且，面对广阔发展的运输工业，与发动机效率的增加、运行温度的增加、燃料消耗的降低以及维护频率的减少有关的新限制正在出现。
因此，驱动系流体(发动机油，用于变速箱和轴的润滑剂，油/汽油混合物，冷却液，燃料或防冻液)的配制者通过添加越来越有效率的添加剂而在不断地改善这些产品的性能。引入到这些产品中的添加剂的量越来越大，这样做的效果是提高了它们对于在其中使用这些产品的装置中所存在的柔性元件(例如密封接件)的化学侵蚀性。
专利申请JP-A-2009197188描述了对于与驱动系中所用的各种流体的接触具有良好耐受性的有机硅组合物，但这些组合物包含复杂且昂贵的可交联油，所述可交联油包含由下式中的符号Y表示的C1-C5亚烷基连接单元：
专利申请EP 2 151 480描述了对于与驱动系中所用的各种流体的接触具有良好耐受性的有机硅组合物，但这些组合物尤其包含经表面处理的碳酸钙。
专利申请PCT/FR 2012/000 364描述了对于与驱动系中所用的各种流体的接触具有良好耐受性的有机硅组合物，但这些组合物包含相对于组合物总量的用量严格大于35％重量的至少一种研磨天然碳酸钙，其具有根据BET法测量的严格小于3m2/g的比表面积，并且其已经利用至少一种选自以下的化合物进行了表面处理：石蜡、脂肪酸、脂肪酸盐及其混合物。
专利US 5 641 832描述了对于与驱动系中所用的各种流体的接触具 有良好耐受性的有机硅组合物，但这些组合物包含通过利用与所用聚有机硅氧烷不相容或部分不相容的挥发性有机化合物浸渍多孔填料制备的填料。
专利申请WO 2011/114 021描述了对于与驱动系中所用的各种流体的接触具有良好耐受性的有机硅组合物，但这些组合物包含至少一种硅氧烷，所述硅氧烷是通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物，所述硅氧烷具有2-10个具有下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元：
(R2)x’(OR3)y’SiO[4-(x’+y’)]/2
其中：
-x’＝0、1、2或3；y’＝0、1、2或3，x’+y’＝0、1、2或3，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3表示C1-C6一价烃基或者烷氧基烷基，任选地包含酯官能团，并且
-条件是，对于至少一种甲硅烷氧基单元，指数y’≥1。
这些组合物具有的缺点是老化后导致的弹性体的机械性能和耐发动机油性能和对被污染表面的粘合性能被劣化。
因而不断需要寻找新的有机硅组合物，所述有机硅组合物可用于形成密封和组装驱动系的部件的封接件，甚至是在被油污染的表面上，并且这甚至是在这些新组合物老化之后。
发明内容
因而，本发明的基本目的之一在于提供新的有机聚硅氧烷组合物，其在水或湿气的存在下固化得到有机硅弹性体，可用于密封和组装驱动系的元件。
另一个目的在于提供一种借助于有机硅封接件密封和组装驱动系的部件的新方法，所述有机硅封接件良好耐受与在驱动系中使用的各种流体的接触，同时具有在被污染表面上的良好粘合性能，并且这甚至是在这些新组合物老化之后。
这些目的以及其它目的通过本发明得以实现，本发明涉及通过预先 添加水或者由环境空气提供的湿气的存在下经由缩聚反应可交联得到弹性体的聚有机硅氧烷组合物X，其包含：
A)至少一种聚有机硅氧烷A，其包含至少一个烷氧基化基团，并且由下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元构成：
(Z)b(R4)aSiO[4-(a+b)]/2 (1)
其中：
●符号Z＝[-(OCH2CH2)c-OR5]，其中c＝0或1，
●a＝0、1、2或3；b＝0、1、2或3，a+b＝0、1、2或3，
●符号R4表示一价C1-C13烃基，
●符号R5表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地包含酯官能团，并且
●条件是，对于至少一个甲硅烷氧基单元来说，指数b≥1，以使得聚有机硅氧烷A包含至少一个烷氧基化基团Z，
B)任选地，至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B:
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3相同或不同，各自表示C1-C6一价烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团，
C)至少一种乙炔黑D，其作用是吸收在驱动系中使用的油，
D)至少一种铝三水合物E作为矿物填料，
E)至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F，
F)催化有效量的至少一种胍G作为缩合催化剂，
G)任选地，至少一种非反应性线性聚有机硅氧烷H，这种试剂可影响根据本发明的组合物的物理特性和/或影响由这些组合物的固化得到的弹性体的机械性能，
H)任选地，至少一种不同于E的填料I，以及
I)任选地，至少一种添加剂J，例如着色基料、颜料或触变剂，
另外的条件是：
●所述聚有机硅氧烷组合物X既不包含碳酸钙也不包含通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的具有2-10个甲硅烷氧基单元的硅氧烷，并且
●聚有机硅氧烷A具有严格大于10、优选大于20并且至多等于2000的单元数。
为了实现此目的，申请人的贡献在于完全令人惊奇且出人意料地发现，与作为矿物填料的至少一种铝三水合物E和至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F组合的其作用是吸收在驱动系中使用的油的至少一种乙炔黑D的使用使得能够制备确保驱动系中所用的部件或元件的密封和组装的封接件，甚至是使用不具有如专利申请JP-A-2009197188所述的烷基链节(rotule)的烷氧基化聚有机硅氧烷，并且甚至是在不存在如专利申请PCT/FR2012/000364和WO2011/114021中所述的碳酸钙或者作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷的情况下。
此外，由根据本发明的组合物制备的有机硅弹性体具有以下的优点：保持良好的机械性能，甚至是在它们与化学侵蚀性流体延长接触时，所述化学侵蚀性流体例如是在驱动系中使用的那些，并且这甚至是在组合物老化之后。
作为化学侵蚀性流体的实例，例如可以提及：发动机油，用于变速箱和轴的润滑剂，油/汽油混合物，冷却液，燃料和防冻液。
优选地，聚有机硅氧烷组合物X包含：
A)至少一种聚有机硅氧烷A，其包含至少一个烷氧基化基团，并且由下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元构成：
(Z)b(R4)aSiO[4-(a+b)]/2 (1)
其中：
a 符号Z＝[-(OCH2CH2)c-OR5]，其中c＝0或1，
b a＝0、1、2或3；b＝0、1、2或3，a+b＝0、1、2或3，
c 符号R4表示一价C1-C13烃基，
d 符号R5表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地包含酯官能团，并且
e 条件是，对于至少一个甲硅烷氧基单元来说，指数b≥1，以使得聚有机硅氧烷A包含至少一个烷氧基化基团Z，
B)至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B:
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3相同或不同，各自表示C1-C6一价烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团，
C)至少一种乙炔黑D，其作用是吸收在驱动系中使用的油，
D)至少一种铝三水合物E作为矿物填料，
E)至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F，
F)催化有效量的至少一种胍G作为缩合催化剂，
G)任选地，至少一种非反应性线性聚有机硅氧烷H，这种试剂可影响根据本发明的组合物的物理特性和/或影响由这些组合物的固化得到的弹性体的机械性能，
H)任选地，至少一种不同于E的填料I，以及
I)任选地，至少一种添加剂J，例如着色基料、颜料或触变剂，
另外的条件是：
●所述聚有机硅氧烷组合物X既不包含碳酸钙也不包含通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的具有2-10个甲硅烷氧基单元的硅氧烷，并且
●聚有机硅氧烷A具有严格大于10、优选大于20并且至多等于2000的单元数。
优选地，聚有机硅氧烷组合物X是RTV-1单组份的形式，即在单一气密包装中。
优选地，可交联的聚有机硅氧烷A是线性的并且具有以下的展开 式：
其中：
●取代基R1，相同或不同，各自表示饱和或不饱和的一价C1-C13烃基，其被取代或未被取代，并且是脂族、环烷或者芳族的；
●取代基R2，相同或不同，各自表示饱和或不饱和的一价C1-C13烃基，其被取代或未被取代，并且是脂族、环烷或者芳族的；
●取代基R3，相同或不同，各自表示线性或支化的C1-C6烷基；
●n所具有的值足以赋予式A的聚有机聚硅氧烷范围为1 000-1 000 000 mPa.s的25℃的动态粘度；并且
●指数a等于零或1并且指数b等于零或1。
根据另一种优选的实施方案，包含至少一个烷氧基化基团的聚有机硅氧烷A如下获得：在催化有效量的至少一种官能化催化剂C的存在下，使以下的物质反应，任选地原位反应：
a)至少一种包含下式的甲硅烷氧基单元的聚有机硅氧烷A'：
(R1)x(OH)y SiO(4-x-y)/2 (4)
其中：
-x＝0、1、2或3；y＝0、1、2或3，x+y＝0、1、2或3；
-取代基R1,相同或不同，各自表示一价C1-C30烃基，并且选自烷基、环烷基、芳基、烷芳基和芳烷基，以及
-至少两个包含≡SiOH基团的甲硅烷氧基单元存在于聚有机硅氧烷A'中，与
b)至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B：
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示一价C1-C13烃基，并且
-符号R3，相同或者不同，各自表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团。
根据另一种优选实施方案，聚有机硅氧烷A'优选是α,ω-二羟基聚二有机硅氧烷聚合物，在25℃具有1000-1 000 000mPa.s的粘度。
聚烷氧基化硅烷B是可以在有机硅市场上获得的产品；此外，它们在从环境温度开始固化的组合物中的使用是已知的；其尤其可见于以下文献中：FR-A-1 126 411、FR-A-1179 969、FR-A-1 189 216、FR-A-1 198 749、FR-A-1 248 826、FR-A-1 314 649、FR-A-1423 477、FR-A-1 432 799和FR-A-2 067 636。
作为聚烷氧基化硅烷B的实例，可以提及具有下式的那些：
Si(OCH3)4
Si(OCH2CH3)4
Si(OCH2CH2CH3)4
(CH3O)3SiCH3
(C2H5O)3SiCH3
(CH3O)3Si(CH＝CH2)
(C2H5O)3Si(CH＝CH2)
(CH3O)3Si(CH2-CH＝CH2)
(CH3O)3Si[CH2-(CH3)C＝CH2]
(C2H5O)3Si(OCH3)
Si(OCH2-CH2-OCH3)4
CH3Si(OCH2-CH2-OCH3)3
(CH2＝CH)Si(OCH2CH2OCH3)3
C6H5Si(OCH3)3
C6H5Si(OCH2-CH2-OCH3)3。
通过官能化进行包含烷氧基化基团的聚有机硅氧烷的制备例如描述于法国专利申请No.FR2638752-A1中。
优选地，官能化催化剂C是氢氧化锂或氢氧化钾。
氢氧化锂可广泛地商业获得。优选地，它用在醇如甲醇或乙醇的溶液中。
至少一种乙炔黑D的引入具有的作用是吸收在驱动系中使用的油。它通过热裂解乙炔获得并且是粉末的形式。因而，这些乙炔黑具有比通常用作催化剂载体的活性炭更低的比表面积。此比表面积通常是50-100m2/g。这些乙炔黑还通过其它技术特性区分，这些技术特性例如是它们的晶体结构、它们的氧化状态、高化学纯度和大孔隙率。例如，作为适用于本发明的乙炔黑，可以提及由SN2A公司以商品名Y70、Y200、Y50、YS销售的乙炔黑。为了便于它们的引入，可以采用糊料的形式，即与至少一种聚有机硅氧烷油的混合物的形式引入这些乙炔黑。
引入至少一种铝三水合物E的目的在于向由本发明组合物的固化获得的弹性体提供良好的机械和流变性能，所述铝三水合物E可以是已进行表面改性的。铝三水合物还被称作氧化铝水合物，三氢氧化铝ATH，铝水合物及氢氧化铝。由Al3+离子结合三个离子OH-构成的表达式Al(OH)3是非常简化的并且该化合物通常是或多或少水合的。对于三种氧化物/氢氧化物来说更严格的表示因而是Al2O3.xH2O。常用于处理ATH的某些硅烷被描述于专利US 4526 922和4 550 056中。
根据本发明的组合物可包含至少一种粘合促进剂F，其带有至少一个胺官能团，例如：
[H2N(CH2)3]Si(OCH2CH2CH3)3,
[H2N(CH2)3]Si(OCH3)3
[H2N(CH2)3]Si(OC2H5)3
[H2N(CH2)4]Si(OCH3)3
[H2NCH2CH(CH3)CH2CH2]SiCH3(OCH3)2
[H2NCH2]Si(OCH3)3
[n-C4H9-HN-CH2]Si(OCH3)3
[H2N(CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH3)3
[H2N(CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH2CH2OCH3)3
[CH3NH(CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH3)3
[H(NHCH2CH2)2NH(CH2)3]Si(OCH3)3
HS(CH2)3Si(OCH3)3
NH2CONH2(CH2)3Si(OCH3)3
或者以大于20％的含量包含这种有机基团的聚有机硅氧烷低聚物。
根据一种优选实施方案，缩合催化剂G是对应于以下通式(I)的胍：
其中：
-R1基相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，
-R2基表示氢原子，线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，以环取代的烷基基团，所述环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子，芳族基团，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺基团或者烷基胍基团，并且
-R3基表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，以环取代 的烷基基团，所述环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺基团或者烷基胍基团，
-当R2基不是氢原子时，R2和R3基可连接形成3、4、5、6或7元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代。
这涉及到1,2,3-三取代的以及1,2,3,3-四取代的胍并且它们具有以下优点：液体、无色、无嗅且可溶于有机硅基质中。这种类型的催化剂的实例被描述于国际专利申请WO2009/118307中。
优选地，使用以下的催化剂(A1)至(A6)：
根据另一种优选实施方案，缩合催化剂G是下式的胍：
其中：
-R1、R2、R3、R4或R5基相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，芳族基团，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺基团或者烷基胍基团，并且
-R1、R2、R3或R4基可成对连接以形成3、4、5、6或7元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代。
这涉及到五取代的胍并且具有以下优点：液体、无色、无嗅且可溶于有机硅基质中。
根据一种特别的实施方案，下面的化合物(A7)至(A9)是优选的：
它们例如描述于2008年11月25日提交的法国专利申请No.FR-0806610中。
可引入非反应性线性聚有机硅氧烷(H)，目的是影响根据本发明的组合物的物理特性和/或影响由这些组合物的固化得到的弹性体的机械性能。
这些非反应性线性聚有机硅氧烷聚合物(H)是公知的；它们更具体地包括：基本上由二有机甲硅烷氧基单元和至多1％的单有机甲硅烷氧基和/或甲硅烷氧基单元形成的25℃下粘度为至少10mPa.s的α,ω-双(三有机甲硅烷氧基)二有机聚硅氧烷聚合物，键合到硅原子上的有机基团选自甲基、乙烯基和苯基，这些有机基团的至少60％为甲基并且至多10％为乙烯基。这些聚合物的粘度可以达到25℃下数千万mPa.s；它们因而包括具有流体至粘稠外观的油以及软至硬的胶。它们根据常规技术制备，所述技术更具体地记载于法国专利FR-A-978 058、FR-A-1 025 150、FR-A-1 108 764、FR-A-1 370 884中。优选使用在25℃下粘度为10mPa.s至1000mPa.s的α,ω-双(三甲基甲硅烷氧基)二甲基聚硅氧烷油。这些聚合物起到增塑剂的作用。
至少一种不同于E的填料I的引入的目的是赋予由本发明组合物的固化获得的弹性体以良好的机械和流变性能。
例如使用非常细分的矿物填料，其平均颗粒直径小于0.1μm。在这些填料当中，可以提及热解法(combustion)二氧化硅和沉淀二氧化硅；它们的BET比表面积通常大于40m2/g。这些填料也可以采取更为粗分的产品的形式，其具有的平均颗粒直径大于0.1μm。作为这种填料的实例，可以提及研磨石英、硅藻土二氧化硅、煅烧粘土、金红石类型的钛氧化物、铁氧化物、锌氧化物、铬氧化物、锆氧化物、镁氧化物、氮化 硼、锌钡白、偏硼酸钡、硫酸钡、高岭土、玻璃微珠；它们的比表面积通常小于30m2/g。
这些填料可以是通过利用通常用于此目的的各种有机基硅化合物的处理已经进行了表面改性的。因此，这些有机基硅化合物可以是有机基氯硅烷，二有机基环聚硅氧烷，六有机基二硅氧烷，六有机基二硅氮烷或者二有机基环聚硅氮烷(法国专利FR-A-1 126884、FR-A-1 136 885、FR-A-1 236 505，英国专利GB-A-1 024 234)。在大多数情况下，经处理的填料包含它们重量的3％-30％的有机基硅化合物。所述填料可由多种类型的不同粒度的填料的混合物构成；因而，例如，它们可以由30％-70％的BET比表面积大于40m2/g的细分的二氧化硅和70％-30％的比表面积小于30m2/g的更为粗分的二氧化硅构成。这些填料可以是已经进行了表面处理的。
优选地，存在填料I并且优选是高岭土。
根据一种优选实施方案，根据上述的聚有机硅氧烷组合物X包含：
A)每100重量份的至少一种聚有机硅氧烷A，其包含至少一个烷氧基化基团，并且由下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元构成：
(Z)b(R4)aSiO[4-(a+b)]/2 (1)
其中：
●符号Z＝[-(OCH2CH2)c-OR5]，其中c＝0或1，
●a＝0、1、2或3；b＝0、1、2或3，a+b＝0、1、2或3，
●符号R4表示一价C1-C13烃基，
●符号R5表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地包含酯官能团，并且
●条件是，对于至少一个甲硅烷氧基单元来说，指数b≥1，以使得聚有机硅氧烷A包含至少一个烷氧基化基团Z，
B)0-50重量份、优选0.01-50重量份的至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B:
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3相同或不同，各自表示C1-C6一价烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团，
C)0.01-50重量份的至少一种乙炔黑D，其作用是吸收在驱动系中使用的油，
D)0.1-50重量份的至少一种铝三水合物E作为矿物填料，
E)0.1-60重量份的至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F，
F)0.01-50重量份的至少一种胍G作为缩合催化剂，
G)0-60重量份的至少一种非反应性线性聚有机硅氧烷H，这种试剂可影响根据本发明的组合物的物理特性和/或影响由这些组合物的固化得到的弹性体的机械性能，
H)0-250重量份的至少一种不同于E的填料I，以及
I)0-20重量份的至少一种添加剂J，例如着色基料、颜料或触变剂，
另外的条件是：
●所述聚有机硅氧烷组合物X既不包含碳酸钙也不包含通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的具有2-10个甲硅烷氧基单元的硅氧烷，并且
●聚有机硅氧烷A具有严格大于10、优选大于20并且至多等于2000的单元数。
作为触变剂的实例，可以提及:
-无机增稠剂，硼酸和硼酸盐，钛酸盐，铝酸盐，锆酸盐；
-带有羟基基团的化合物；
-基于聚乙烯和/或聚丙烯的化合物；
-包含环状胺官能团的化合物；
-聚醚型或者包含聚醚基团的化合物；以及
-氟树脂，优选基于聚氟乙烯(PFE)，更优选基于聚四氟乙烯(PTFE 或)。
本发明的另一目的涉及通过预先添加水或者由环境空气提供的水的存在下交联根据本发明的如上所述的聚有机硅氧烷组合物X获得的弹性体。
本发明的另一主题涉及根据本发明的如上所述的聚有机硅氧烷组合物X或者根据本发明的如上所述的弹性体用于制备有机硅密封接件的用途，所述有机硅密封接件在驱动系所使用的流体中具有良好的耐老化性。
最后，根据本发明的最后主题涉及用于密封和组装驱动系的至少一个部件的方法，包括以下的步骤a)至d)：
a)制备根据本发明的如上所述的聚有机硅氧烷组合物X，
b)将所述聚有机硅氧烷组合物X连续地或者不连续地并且任选地以焊珠(cordon)的形式施加到所述部件的至少一个接触区域上，
c)通过预先添加水或者由环境空气提供的湿气的存在下使所述聚有机硅氧烷组合物X交联成有机硅弹性体，以形成密封接件，并且
d)将所述部件与驱动系的另一部件组装，以使得所形成的封接件确保驱动系的该两个部件之间的组装和密封。
在汽车领域中，有机硅弹性体通常以有机硅封接件的形式使用。术语“有机硅封接件”包括多种类型的密封接件，即“屈服”封接件(JF)(joints“flués”)，也称为压按封接件(jointsécrasés)，以及依零件成型封接件(JPP)(joints profilés sur pièce)，也称为“成形封接件(joints en forme)”。
“屈服”封接件(JF)通常通过施加组合物的糊状焊珠到要组装的两个金属或塑料元件之间的接触区上来形成。糊状焊珠首先沉积在元件之一上，然后将另一个元件施加到第一个元件上；结果是，该焊珠在转化成弹性体之前被压按。这种类型的封接件针对不经常拆解的组装(机油盘的封接件，正时齿轮壳的封接件等)。
“依零件成型”封接件(JPP)尤其被用在运输和汽车领域中，以用于对要求可拆解性的所有发动机零件的密封应用，所述零件例如是汽 缸盖罩、油泵、水泵、水箱、机油盘、正时齿轮壳(carter de distribution)、离合器导杆。“依零件成型封接件”(JPP)通常通过施加组合物的糊状焊珠到要组装的两个元件之间的接触区上来形成。但是，在沉积糊状焊珠到元件之一上之后，使所述焊珠交联成弹性体，然后将第二个元件施加到第一个元件上。结果是，这种类型的组装体可容易地被拆解，因为被施加到已经接受了封接件的元件上的元件并没有粘合到这个封接件上。而且，该封接件由于其弹性体性质而贴合要封接的表面的不规则性，因此不必在表面彼此接触之前对表面进行细致的加工并且强力夹紧所获得的组装件。这些特定特征使得能够在某种程度上省去固定封接件、垫片(entretoises)、肋材(通常旨在紧固和强化组装件的元件)。“依零件成型封接件”通常是具有卵形截面的有机硅弹性体的封闭焊珠，其按照明确限定的轮廓(profil)沉积并且要确保两个(或更多个)可拆解零件之间的密封。
由于在本发明的方法中使用的组合物在环境温度下并且甚至在封闭的环境中快速固化，因此结果是，由于这些组合物的固化所产生的有机硅密封接件可以在非常严苛的工业生产条件下制备。例如，它们可以在配备有用于沉积该组合物的自动装置的汽车工业常用组装线上生产。这种自动装置常常具有混合头和沉积喷嘴，其按照要生产的封接件的轮廓进行移动。借助于这种装置生产和分配的组合物优选具有下述这样的固化持续时间，该固化持续时间被很好地调整以便一方面避免在混合头中凝固，并且另一方面在糊状焊道在要封接的零件上沉积结束之后获得完全的交联。这些“成形”封接件更特别地适合于摇臂罩、变速箱盖、定时支杆甚至机油盘的封接件。
所述部件可以是各种各样的，并且可以由玻璃、塑料或金属制成。
根据本发明方法的另一特别的实施方式，驱动系中的部件选自汽缸盖、机油盘、汽缸盖罩、正时齿轮壳、轴承杆、发动机汽缸体、变速箱、水泵、曲轴箱强制通风箱(deréaspiration des gaz carter)、滤水器、滤油器、油泵、包含驱动系的电子部件的箱或者离合器壳。
通常，该有机硅组合物以连续或不连续的封接件或者以连续或不连 续的层的形式被施加到部件上。为了形成连续或不连续的层，可使用传统的沉积或涂布技术。
在湿气氛中在固体基材上原样施加该组合物之后，可以观察到固化获得弹性体的过程，这是从所沉积的材料的外部向内部发生的。首先在表面形成外皮，然后该交联在深度上继续进行。所述外皮的完全形成(表现为该表面的非粘附性触感)需要数分钟的时间周期；这个周期取决于围绕该组合物的气氛的大气湿度并且取决于所述组合物的交联能力。
单组份基础材料被详细地描述于例如下述专利中：EP 141 685，EP 147 323，EP102 268，EP 21 859，FR 2 121 289和FR 2 121 631，它们通过参考而被引用。
具体实施方式
通过阅读以下以非限制性方式给出的实施例，本发明的其它优点和特征可以更清楚地显现。
实施例
I)配制剂制备
所用产品
PDMSαωOH:α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷，包含0.045％重量的羟基基团OH
PDMS:聚二甲基硅氧烷，具有链端三甲基甲硅烷基，具有100mPa.s的粘度。
硅烷：
Dynasylan VTMO:乙烯基三甲氧基硅烷(VTMO)(CH2＝CH2)Si(OCH3)3(供应商Evonik)
Dynasylan 6490:部分水解和缩合的乙烯基三甲氧基硅烷(VTMO)(供应商Evonik)
官能化催化剂：
氢氧化锂：溶解在甲醇中的氢氧化锂一水合物(LiOH.H2O–3.8％重 量)
缩合催化剂：
Cy2G:二环己基甲基丁基胍(供应商BSI)
粘合促进剂：
Dynasylan DAMO-T(Evonik)：N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(纯度>90％)
Dynasylan DAMO(Evonik)：N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(纯度>99％)
Dynasylan GLYMO(Evonik):γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷
Dynasylan DS1146(Evonik):烷基聚硅氧烷，氨基烷基改性的
Silquest A-link597(Momentive):三-(3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)异氰脲酸酯
填料：
Winnofil SPM:硬脂酸盐处理的碳酸钙(供应商Solvay)
Omya BLR3:利用硬脂酸盐表面处理的碳酸钙(供应商Omya)
Martinal OL107A:硅烷处理的三氢氧化铝，D501.1-1.7μm(供应商Albermale)
Martinal OL107ZO:硅烷处理的三氢氧化铝D501.6-1.9μm(供应商Albermale)
Noir Y200:乙炔黑，表观密度200kg/m3(供应商SN2A)
Noir Y70:乙炔黑，表观密度70kg/m3(供应商SN2A)
制备的产品
合成1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)
32.68g的N-丁基-N-甲基胺(0.375mol)和23.66g的二异丙基碳二亚胺(diisopropylcarbodiimide)(0.1875mol)的混合物回流加热3小时。GC分析则显示二异丙基碳二亚胺的大于99.5％的转化。无色的最终混合物在60℃下在5毫巴下浓缩2小时，以得到40g的无色、几乎无嗅且低粘度的液体，对应于期望的胍(收率100％)。
1H NMR/CDCl3(ppm):0.88(3H,t),1.06(12H,d),1.26(2H,sex),1.46(2H,quint),2.67(3H,s),3.05(2H,t),3.35(2H,m)。
对比实施例C1(使用碳酸钙并且不使用氢氧化锂)
在行星式混合机中引入626g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、96g的乙炔黑Y70(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶(papillon)”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加0.6g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将300g的碳酸钙BLR3(Omya公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加6g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
对比实施例C2(使用碳酸钙并且使用硅氧烷，其是通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物，如WO2011/114021所述)
在行星式混合机中引入602g的包含0.045％重量羟基OH基团的 α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、96g的乙炔黑Y70(来自SN2A公司)和24g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加0.6g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将300g的碳酸钙BLR3(Omya公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加6g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(DynasylanDAMO,Evonik)，之后添加48g的Dynasylan 6490(Evonik)和3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
对比实施例C3(使用碳酸钙并且使用硅氧烷，其是通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物，如WO2011/114021所述)
在行星式混合机中引入602g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、96g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和24g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加0.6g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将300g的碳酸钙BLR3(Omya公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加6g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(DynasylanDAMO,Evonik)， 之后添加48g的Dynasylan 6490(Evonik)和3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
对比实施例C4(使用氢氧化铝并且使用硅氧烷，其是通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物)
在行星式混合机中引入721g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、96g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和24g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加1.8g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加6g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO-T,Evonik)，之后添加48g的Dynasylan 6490(Evonik)和3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
对比实施例C5(使用氢氧化铝并且使用非胺化的粘合促进剂)
在行星式混合机中引入738g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、96g的乙炔黑Y200(来 自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加12g的三-(3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)异氰脲酸酯(A-Link597,Momentive)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
对比实施例C6(使用氢氧化铝并且使用非胺化的粘合促进剂)
在行星式混合机中引入654g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、120g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将240g的沉淀碳酸钙Winnofil SPM(来自Solvay公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加12g的γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan GLYMO,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料 筒中。
根据本发明的实施例E1(使用氢氧化铝和胺化硅烷(无碳酸钙并且无作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷)
在行星式混合机中引入745g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、96g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加1.2g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加6g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO-T,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
根据本发明的实施例E2(使用氢氧化铝和胺化硅烷(无碳酸钙并且无作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷)
在行星式混合机中引入720g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、120g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化 催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加6g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO-T,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
根据本发明的实施例E3(使用氢氧化铝和胺化硅烷(无碳酸钙并且无作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷))
在行星式混合机中引入714g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、120g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加12g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO-T,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
根据本发明的实施例E4(使用氢氧化铝和胺化硅烷(无碳酸钙并且无作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷))
在行星式混合机中引入708g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、120g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加18g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO-T,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
根据本发明的实施例E5(使用氢氧化铝和胺化硅烷(无碳酸钙并且无作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷))
在行星式混合机中引入708g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、120g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107ZO(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下 经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加18g的N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Dynasylan DAMO-T,Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
根据本发明的实施例E6(使用氢氧化铝和胺化硅烷(无碳酸钙并且无作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷))
在行星式混合机中引入714g的包含0.045％重量羟基OH基团的α,ω-二羟基化聚二甲基硅氧烷油、120g的粘度为100mPa.s的具有链端三甲基甲硅烷基官能团的聚二甲基硅氧烷、120g的乙炔黑Y200(来自SN2A公司)和48g的乙烯基三甲氧基硅烷(Dynasylan VTMO,Evonik)。这种混合物通过“蝶形浆叶”以200rpm旋转2分钟而进行均化。然后添加2.4g的溶解在甲醇中的基于一水合氢氧化锂的官能化催化剂。之后是在400rpm下4分钟的均化阶段。然后将180g的Martinal OL107A(Albermale公司)在200rpm的搅拌速度下引入并且在400rpm下分散另外4分钟。该介质然后在50毫巴的部分真空下经历脱气阶段10分钟。然后将混合物置于氮气下并且在200rpm的搅拌下添加12g的Dynasylan 1146(Evonik)，之后添加3.6g的1-丁基-2,3-二环己基-1-甲基胍(Cy2G)。
该介质在400rpm下搅拌5分钟，然后在40毫巴的部分真空和300rpm下经历5分钟的脱气阶段。最后将混合物转移到封闭的塑料料筒中。
II)产物的表征
a)机械性能
使用各个配制剂制备2mm厚膜形式的封接件并且在受控条件下 (23℃+/-2℃以及50％+/-5的湿度)交联7天。
表示为肖氏A(ShA)的肖氏A硬度(DSA)根据标准ASTM-D2240或DIN 53505的指示测量，并且拉伸机械性能(断裂强度(标记为以MPa表示的R/r)，断裂伸长率(标记为以％表示的A/r)以及100％伸长时的模量(标记为以MPa表示的M100％))根据标准ASTM-D412或AFNOR-T-46002的指示测量。这些测量在交联14天后的2mm厚试样上进行。
b)耐发动机油性能
将2mm厚膜形式的封接件在调节至23℃和50％大气湿度的室中预先交联14天。在每种情况下，将从封接件上切下的3个正方形试样(预先测量其肖氏A硬度(通过叠置三个正方形))引入填充了5W30柴油(由Total公司销售)的150ml玻璃烧瓶中。在150℃加热3天并返回环境温度之后，将试样用吸纸擦拭并使用Zwick硬度测试仪测量肖氏A硬度。以％表示的残余硬度(以DSA res表示)等于浸入油中之前和之后的DSA之比。这个比值越高，耐油性越好。
c)粘合性能
将1mm厚的有机硅弹性体平行六面体封接件应用到两个试验带(stérigmes)之间。在23℃+/-2℃和50％+/-5％相对湿度下交联14天之后如此获得的试样经受拉伸-剪切应力。
胶粘性(collage)通过断裂应力(MPa)和断裂类型(内聚特征(profil cohésif)的百分数％RC)来表征。寻求高的内聚特征断裂(目标100％)。
预先刮擦AG3品质的铝的试样以去除氧化物层，然后用溶剂清洁并且进行干燥。
为了进行在被油污染表面上的粘合性试验，试样被浸入到庚烷和油Elf Diesel5W30(95/5)的混合物中，然后在沉积有机硅弹性体封接件之前沥干。
III)结果
表1：对比实施例
表2：根据本发明的实施例
对比实施例C1-C3显示出，不使用以及使用硅氧烷(其是通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物)的包含碳酸钙的配制剂在被发动机油污染的表面上的粘合性能在封闭料盒中在环境温度下储存4个月之后显著劣化，而不论所用乙炔黑的品质如何(Y70或Y200)。
另一方面，根据本发明的实施例E1-E6(即组合了乙炔黑、表面处理的氢氧化铝和胺化硅烷)能够在储存6个月之后保持在受污染表面上的良好粘合性能。
通过将碳酸钙用氢氧化铝(OL107A)替代能够显著改善在发动机油中处理之前和之后的弹性体的机械性能，以及在被油污染的表面上的粘合性能，其在储存9个月后仍是稳定的(E5)。
根据本发明的实施例E1-E6的在被发动机油污染的表面上的粘合性能在储存数个月之后仍是高且稳定的，这不同于包含作为通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的缩合物的硅氧烷的配制剂(对比实施例C4)。
不具有胺官能团的粘合促进剂的使用并不能够实现在受污染表面上的良好粘合性能，即使是用碳酸钙代替氢氧化铝(对比实施例C5和C6)。

Claims (17)

1.通过预先添加水或者由环境空气提供的湿气的存在下经由缩聚反应可交联得到弹性体的聚有机硅氧烷组合物X，其包含：
A)至少一种聚有机硅氧烷A，其包含至少一个烷氧基化基团，并且由下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元构成：
(Z)b(R4)aSiO[4-(a+b)]/2 (1)
其中：
·符号Z＝[-(OCH2CH2)c-OR5]，其中c＝0或1，
·a＝0、1、2或3；b＝0、1、2或3，a+b＝0、1、2或3，
·符号R4表示一价C1-C13烃基，
·符号R5表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地包含酯官能团，并且
·条件是，对于至少一个甲硅烷氧基单元来说，指数b≥1，以使得聚有机硅氧烷A包含至少一个烷氧基化基团Z，
B)任选地，至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B:
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3相同或不同，各自表示C1-C6一价烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团，
C)至少一种乙炔黑D，其作用是吸收在驱动系中使用的油，
D)至少一种铝三水合物E作为矿物填料，
E)至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F，
F)催化有效量的至少一种胍G作为缩合催化剂，
G)任选地，至少一种非反应性线性聚有机硅氧烷H，
H)任选地，至少一种不同于E的填料I，以及
I)任选地，至少一种添加剂J，选自着色基料、颜料或触变剂，
另外的条件是：
●所述聚有机硅氧烷组合物X既不包含碳酸钙也不包含通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的具有2-10个甲硅烷氧基单元的硅氧烷，并且
●聚有机硅氧烷A具有严格大于10并且至多等于2000的单元数。
2.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其特征在于聚有机硅氧烷A具有大于20并且至多等于2000的单元数。
3.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其特征在于它包含：
A)至少一种聚有机硅氧烷A，其包含至少一个烷氧基化基团，并且由下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元构成：
(Z)b(R4)aSiO[4-(a+b)]/2 (1)
其中：
a符号Z＝[-(OCH2CH2)c-OR5]，其中c＝0或1，
b a＝0、1、2或3；b＝0、1、2或3，a+b＝0、1、2或3，c符号R4表示一价C1-C13烃基，
d符号R5表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地包含酯官能团，并且
e条件是，对于至少一个甲硅烷氧基单元来说，指数b≥1，以使得聚有机硅氧烷A包含至少一个烷氧基化基团Z，
B)至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B:
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3相同或不同，各自表示C1-C6一价烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团，
C)至少一种乙炔黑D，其作用是吸收在驱动系中使用的油，
D)至少一种铝三水合物E作为矿物填料，
E)至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F，
F)催化有效量的至少一种胍G作为缩合催化剂，
G)任选地，至少一种非反应性线性聚有机硅氧烷H，
H)任选地，至少一种不同于E的填料I，以及
I)任选地，至少一种添加剂J，选自着色基料、颜料或触变剂，
另外的条件是：
●所述聚有机硅氧烷组合物X既不包含碳酸钙也不包含通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的具有2-10个甲硅烷氧基单元的硅氧烷，并且
●聚有机硅氧烷A具有严格大于10并且至多等于2000的单元数。
4.根据权利要求3的聚有机硅氧烷组合物X，其特征在于聚有机硅氧烷A具有大于20并且至多等于2000的单元数。
5.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其特征在于所述聚有机硅氧烷组合物X为其包装是气密的RTV-1单组份的形式。
6.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其中可交联的聚有机硅氧烷A是线性的并且具有以下的展开式：
其中：
·取代基R1，相同或不同，各自表示饱和或不饱和的一价C1-C13烃基，其被取代或未被取代，并且是脂族、环烷或者芳族的；
·取代基R2，相同或不同，各自表示饱和或不饱和的一价C1-C13烃基，其被取代或未被取代，并且是脂族、环烷或者芳族的；
·取代基R3，相同或不同，各自表示线性或支化的C1-C6烷基；
·n所具有的值足以赋予式A的聚有机聚硅氧烷范围为1 000-1 000 000mPa.s的25℃的动态粘度；并且
·指数a等于零或1并且指数b等于零或1。
7.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其中包含至少一个烷氧基化基团的聚有机硅氧烷A如下获得：在催化有效量的至少一种官能化催化剂C的存在下，使以下的物质反应，任选地原位反应：
a)至少一种包含下式的甲硅烷氧基单元的聚有机硅氧烷A'：
(R1)x(OH)ySiO(4-x-y)/2 (4)
其中：
-x＝0、1、2或3；y＝0、1、2或3，x+y＝0、1、2或3；
-取代基R1,相同或不同，各自表示一价C1-C30烃基，并且选自烷基、环烷基、芳基、烷芳基和芳烷基，以及
-至少两个包含≡SiOH基团的甲硅烷氧基单元存在于聚有机硅氧烷A'中，以及
b)至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B：
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示一价C1-C13烃基，并且
-符号R3，相同或者不同，各自表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团。
8.根据权利要求7的聚有机硅氧烷组合物X，其中官能化催化剂C是氢氧化锂或氢氧化钾。
9.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其中缩合催化剂G是对应于以下通式(I)的胍：
其中：
-R1基相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，
-R2基表示氢原子，线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，以环取代的烷基基团，所述环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子，芳族基团，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺基团或者烷基胍基团，
-R3基表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，以环取代的烷基基团，所述环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺基团或者烷基胍基团，并且
-当R2基不是氢原子时，R2和R3基可连接形成3、4、5、6或7元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代。
10.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其中缩聚催化剂G是下式的胍：
其中：
-R1、R2、R3、R4或R5基相同或不同，彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团，环烷基基团，(环烷基)烷基基团，该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团，芳族基团，芳基烷基基团，氟烷基基团，烷基胺基团或者烷基胍基团，并且
-R1、R2、R3或R4基可成对连接以形成3、4、5、6或7元脂族环，其任选地被一个或多个取代基取代。
11.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，其中存在至少一种填料I。
12.根据权利要求11的聚有机硅氧烷组合物X，其中该填料I是高岭土。
13.根据权利要求1的聚有机硅氧烷组合物X，包含：
A)每100重量份的至少一种聚有机硅氧烷A，其包含至少一个烷氧基化基团，并且由下式的相同或不同的甲硅烷氧基单元构成：
(Z)b(R4)aSiO[4-(a+b)]/2 (1)
其中：
·符号Z＝[-(OCH2CH2)c-OR5]，其中c＝0或1，
·a＝0、1、2或3；b＝0、1、2或3，a+b＝0、1、2或3，
·符号R4表示一价C1-C13烃基，
·符号R5表示一价C1-C6烃基，或者烷氧基烷基，其任选地包含酯官能团，并且
·条件是，对于至少一个甲硅烷氧基单元来说，指数b≥1，以使得聚有机硅氧烷A包含至少一个烷氧基化基团Z，
B)0-50重量份的至少一种下式的聚烷氧基化硅烷B:
(R2)zSi(OR3)(4-z) (2)
其中：
-z＝0或1，
-符号R2表示C1-C13一价烃基，并且
-符号R3相同或不同，各自表示C1-C6一价烃基，或者烷氧基烷基，其任选地具有酯官能团，
C)0.1-50重量份的至少一种乙炔黑D，其作用是吸收在驱动系中使用的油，
D)0.1-50重量份的至少一种铝三水合物E作为矿物填料，
E)0.1-60重量份的至少一种带有至少一个胺官能团的粘合促进剂F，
F)0.01-50重量份的至少一种胍G作为缩合催化剂，
G)0-60重量份的至少一种非反应性线性聚有机硅氧烷H，
H)0-250重量份的至少一种不同于E的填料I，以及
I)0-20重量份的至少一种添加剂J，选自着色基料、颜料或触变剂，另外的条件是：
●所述聚有机硅氧烷组合物X既不包含碳酸钙也不包含通过部分水解和缩合聚烷氧基化硅烷获得的具有2-10个甲硅烷氧基单元的硅氧烷，并且
●聚有机硅氧烷A具有严格大于10并且至多等于2000的单元数。
14.根据权利要求13的聚有机硅氧烷组合物X，其特征在于聚有机硅氧烷A具有大于20并且至多等于2000的单元数。
15.弹性体，其通过预先添加水或者由环境空气提供的湿气的存在下交联如根据权利要求1-14任一项限定的聚有机硅氧烷组合物X获得。
16.如根据权利要求1-14任一项限定的聚有机硅氧烷组合物X或者如根据权利要求15限定的弹性体用于制备有机硅密封接件的用途，所述有机硅密封接件在驱动系所使用的流体中具有良好的耐老化性。
17.密封和组装驱动系的至少一个部件的方法，包括以下的步骤a)至d)：
a)制备如根据权利要求1-14任一项限定的聚有机硅氧烷组合物X，
b)将所述聚有机硅氧烷组合物X连续地或者不连续地并且任选地以焊珠的形式施加到所述部件的至少一个接触区域上，
c)通过预先添加水或者由环境空气提供的湿气的存在下使所述聚有机硅氧烷组合物X交联成有机硅弹性体，以形成密封接件，并且
d)将所述部件与驱动系的另一部件组装，以使得所形成的封接件确保驱动系的该两个部件之间的组装和密封。
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