CN104981101B - 内埋式元件结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种内埋式元件结构及其制造方法。内埋式元件结构包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。在内埋式元件结构制造方法中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，可增加内埋式元件结构的制造良率。

Description

内埋式元件结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种内埋式元件结构及其制造方法。

背景技术

近年来随着电子技术的日新月异，使得更人性化的科技产品相继问世，同时这些科技产品朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为了减少电子元件配置于线路板上的面积或符合其他需要，这些电子产品内可配置具有内埋式元件的线路板。目前具有内埋式元件的线路板通常在线路板的制作过程中埋入元件。然而，将元件内埋于线路板时，常因线路板制作过程而造成良率下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内埋式元件结构，用以在制作过程中提高制造良率。

本发明的再一目的在于提供一种内埋式元件结构制造方法，用以提高制造良率。

为达上述目的，本发明提供一种内埋式元件结构，包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。

本发明提供一种内埋式元件结构制造方法，其包括以下步骤。提供线路板，其中线路板具有正面、相对于正面的反面、开口及互连层，开口贯穿线路板并连接正面及反面，互连层位于正面且延伸至开口。将元件接合至线路板，其中元件具有有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区，有源面接合至互连层，且元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。将填充胶体填充于开口内，以包覆元件且暴露工作区。

综上所述，在本发明中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，故可增加内埋式元件结构的制造良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D绘示本发明的一实施例的一种内埋式元件结构的制造方法；

图2是本发明另一实施例的一种内埋式元件结构的示意图；

图3是本发明又一实施例的一种内埋式元件结构的示意图。

符号说明

100、100a、100b：内埋式元件结构

110：线路板

110a：正面

110b：反面

110c：开口

112：图案化导电层

113：互连层

113a：引脚

114：介电层

114a：第一介电层

114b：第二介电层

115：导电孔

116：导电孔

120：元件

120a：有源面

120b：背面

120c：工作区

122：喷墨单元

124：接垫

130：导电凸块

140：填充胶体

200：支撑板

300：阻挡层

H1：第一厚度

H2：第二厚度

H3：第三厚度

H4：第四厚度

具体实施方式

图1A至图1D绘示本发明的一实施例的一种内埋式元件结构的制造方法。首先，如图1A所示，提供线路板110（Wiring Board），其中线路板110的电性功能正常。在本实施例中，可先将线路板110安装至支撑板200上，以在后续的步骤中提供足够的支撑强度，但本发明不限于此。在本实施例中，线路板110具有正面110a、相对于正面110a的反面110b、开口110c及互连层113，其中开口110c贯穿线路板110并连接正面110a及反面110b，且互连层113位于线路板110的正面110a并延伸至开口110c。线路板110可包括多个图案化导电层112、多个介电层114及多个导电孔116。多个图案化导电层112与多个介电层114交替叠合。每一导电孔116穿过至少一个介电层114，以使每一导电孔116连接至少两个图案化导电层112。位于线路板110的正面110a的图案化导电层112被视为线路板110的互连层113。互连层113的厚度可大于其它图案化导电层112的厚度，以提供足够的支撑强度。

在本实施例中，线路板110可由下述两种方式形成，但本发明不以此为限。例如，在形成多个图案化导电层112（除互连层113外）、多个介电层114及多个导电孔116以后，再将互连层113附加至最下方的介电层114并连接对应的导电孔116。或例如，在形成互连层113、多个图案化导电层112、多个介电层114及多个导电孔116以后，利用机械钻孔（MechanicalDrilling）、激光钻孔（Laser Drilling）等方式，移除部分的介电层114及互连层113，进而形成线路板110的开口110c。

接着，如图1B所示，将元件120接合至线路板110，其中元件120的电性功能正常。元件120具有有源面120a、相对于有源面120a的背面120b及位于有源面120a的工作区120c。在本实施例中，线路板110的互连层113具有延伸至开口110c的多个引脚113a，而元件120具有位于有源面120a的多个接垫124。这些接垫124分别通过多个导电凸块130（例如金凸块）接合至这些引脚113a。因此，元件120的有源面120a接合至线路板110的互连层113，元件120位于开口110c内，且元件120的有源面与线路板110的正面110a面朝相同方向。在本实施例中，元件120可为有源元件，例如是、光学感测芯片、声学感测芯片等，但本发明不以此为限。此外，元件120的工作区120c可以是光学感测区及声学感测区。详细来说，当元件120的工作区120c为光学感测区时，工作区120c内设置一个或多个光学感测单元，以感测光线。当元件120的工作区120c为声学感测区时，工作区120c内设置一个或多个声学感测单元，以感测声音。

接着，请参照图1C。将填充胶体140填充于开口110c内并包覆元件120，且暴露元件120的工作区120c。在本实施例中，为了避免填充胶体140流动至元件120的有源面120a的工作区120c，可在有源面120a的工作区120c的外围（如图1C所示）配置阻挡层300。阻挡层300能防止填充胶体140流入工作区120c，以维持工作区120c的正常运作。在另一未绘示的实施例中，也可在有源面120a的工作区120c上覆盖阻挡层300，以避免填充胶体140流动至元件120的有源面120a的工作区120c。

接着，如图1D所示，移除图1C的支撑板200及阻挡层300，即可完成本实施例的内埋式元件结构100的制造。在另一未绘示的实施例中，也可保留阻挡层300。

如图1D所示，在本实施例中，元件120的背面120b可低于线路板110的反面110b，而填充胶体140位于元件120的背面120b的部分可实质上与线路板110的反面110b齐平。线路板110具有第一厚度H1，元件120具有第二厚度H2，填充胶体140位于元件120的背面120b的部分具有第三厚度H3，且互连层113具有第四厚度H4。第二厚度H2、第三厚度H3及第四厚度H4的总和实质上等于第一厚度H1。

图2是本发明另一实施例的一种内埋式元件结构的示意图。请参考图2，在本实施例中，内埋式元件结构100a与上述实施例中的内埋式元件结构100实质上相同，因此，以下仅针对结构上的差异处加以说明。在本实施例中，元件120可为喷墨芯片，故元件120的有源面120a可设置多个喷墨单元122，使元件120的工作区120c形成喷墨区。详细来说，位于元件120有源面120a的多个喷墨单元122可喷出墨水以执行打印功能。

图3是本发明又一实施例的一种内埋式元件结构的示意图。请参考图3，在本实施例中，内埋式元件结构100b与上述实施例中的内埋式元件结构100实质上相同，因此，以下仅针对结构上的差异处加以说明。在本实施例中，于互连层113的相对两侧分别配置第一介电层114a及第二介电层114b，使互连层113介于第一介电层114a及第二介电层114b之间。详细来说，第二介电层114b朝开口110c的方向延伸至导电凸块130下方，且线路板110还可包括多个导电孔115，其穿过第二介电层114b，使这些导电凸块130可通过这些导电孔115而分别连接于互连层113的这些引脚113a。

综上所述，在本发明中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，故可增加内埋式元件结构的制造良率。

虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (13)

1.一种内埋式元件结构，包括：

线路板，具有正面、相对于该正面的反面、开口及互连层，其中该开口贯穿该线路板并连接该正面及该反面，且该互连层位于该正面且延伸并突出该开口；

元件，具有有源面、相对该有源面的背面及位于该有源面的工作区，其中该有源面接合至该互连层，且该元件位于该开口内且该有源面与该线路板的该正面面朝相同方向；以及

填充胶体，填充于该开口内并包覆该元件，且暴露该工作区，其中该互连层具有延伸并突出于该开口的多个引脚，该元件具有位于该有源面的多个接垫，且经由多个导电凸块将该些接垫分别接合至该些引脚。

2.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该元件为有源元件，且该工作区为喷墨区、光学感测区或声学感测区。

3.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板包括多个图案化导电层、多个介电层及多个导电孔，该些图案化导电层与该些介电层交替叠合，各该导电孔穿过该些介电层的至少一个，以连接该些图案化导电层的至少二个，且位于该线路板的该正面的该图案化导电层作为该互连层。

4.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板具有第一厚度，该元件具有第二厚度，该填充胶体位于该元件的该背面的部分具有第三厚度，该互连层具有第四厚度，且该第二厚度、第三厚度及该第四厚度的总和实质上小于该第一厚度。

5.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板具有第一厚度，该元件具有第二厚度，且该第一厚度大于该第二厚度。

6.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该线路板包括多个图案化导电层，位于该线路板的该正面的该图案化导电层作为该互连层，且该互连层的厚度大于其他该些图案化导电层的厚度。

7.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该元件的该背面低于该线路板的该反面。

8.如权利要求1所述的内埋式元件结构，其中该填充胶体位于该元件的该背面的部分实质上与该线路板的该反面齐平。

9.一种内埋式元件结构制造方法，包括：

提供线路板，其中该线路板的电性功能正常，该线路板具有正面、相对于该正面的反面、开口及互连层，该开口贯穿该线路板并连接该正面及该反面，该互连层位于该正面且延伸并突出该开口；

将元件接合至该线路板，其中该元件的电性功能正常，该元件具有有源面、相对该有源面的背面及位于该有源面的工作区，该有源面接合至该互连层，且该元件位于该开口内且该有源面与该线路板的该正面面朝相同方向；以及

将填充胶体填充于该开口内，以包覆该元件且暴露该工作区。

10.如权利要求9所述的内埋式元件结构制造方法，其中该互连层具有延伸并突出于该开口的多个引脚，该元件具有位于该有源面的多个接垫，且在将该有源面接合至该互连层的步骤中，经由多个导电凸块将该些接垫分别接合至该些引脚。

11.如权利要求9所述的内埋式元件结构制造方法，还包括：

在将该元件接合至该线路板的步骤之前，将该线路板安装在支撑板上；以及

在填充该填充胶体的步骤之后，移除该支撑板。

12.如权利要求9所述的内埋式元件结构制造方法，还包括：

在填充该填充胶体的步骤之前，配置阻挡层在该有源面的该工作区的外围或在该有源面的该工作区上，以防止在填充该填充胶体的步骤中，该填充胶体流入至该工作区。

13.如权利要求12所述的内埋式元件结构制造方法，还包括：

在填充该填充胶体的步骤之后，移除该阻挡层。