CN104969573B - 包括有支承圈的扬声器磁体组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于音频扬声器的磁体组件，其提供间隙，音圈组件穿过该间隙。磁性构件、轭、和极片构成磁路，该磁路将磁能聚集在该间隙中。支承圈以可移动的方式支撑音圈组件。通过将磁性构件或轭中的一者形成为两个部分并用支承圈的位于这两个部分之间的部分连接这两个部分，来使支承圈耦接到磁性构件或轭中的一者。支承圈可由薄膜热塑性塑料(诸如聚醚醚酮(PEEK))制成，并且可具有小于10微米的厚度。支承圈的位于这两个部分之间的部分可被成形为使得这两个部分的一部分相互直接接触。

Description

包括有支承圈的扬声器磁体组件
技术领域
本发明的实施例涉及电磁音频扬声器领域，并且更具体地，涉及用于在紧凑型音频扬声器中使用的支承圈。
背景技术
音频扬声器使用电信号来产生被感知为声音的气压波。很多音频扬声器使用被外围件以能够移动的方式悬在框架中的振动膜。振动膜耦接到悬于磁场中的音圈组件。表示声音的电信号流过音圈并与磁场相互作用。这使音圈和所耦接的振动膜响应于电信号而振动。振动膜的振动生成气压波。
希望利用支承圈为振动膜和音圈提供附加支撑。支承圈容易在振动膜的运动方向上弯曲，但对与振动膜的运动垂直的运动进行抵抗。支承圈以环形方式围绕音圈组件。
希望支承圈与外围件间隔一定距离，以改善对垂直运动的抵抗性。提供音圈组件悬于其中的磁场的磁体组件通常是扬声器的距离外围件最远的部分。支承圈通常在磁体组件上方附接到扬声器框架，将其放置成与磁体组件相比更靠近外围件。
在紧凑的便携式设备中使用的扬声器常常需要很薄。这就需要减小外围件与磁体组件之间距离的构造。这可能使得以与外围件相距足以有效地抵抗振动膜和音圈组件的垂直运动的距离来附接支承圈变得困难。
因此希望提供薄型且同时具有支承圈的音频扬声器，该支承圈附接在与外围件相距足以有效地抵抗振动膜和音圈组件的垂直运动的距离处。
发明内容
一种用于音频扬声器的磁体组件提供间隙，音圈组件穿过该间隙。磁性构件、极片、和轭形成磁路，该磁路将磁能聚集在该间隙中。支承圈以可移动的方式支撑音圈组件。通过将磁性构件或轭中的一者形成为两个部分并用支承圈的位于这两个部分之间的部分连接这两个部分，来使支承圈耦接到磁性构件或轭中的一者。支承圈可由薄膜热塑性塑料诸如聚醚醚酮制成，并且可具有小于10微米的厚度。支承圈的位于这两个部分之间的部分可被成形为使得这两个部分的一部分相互直接接触。
通过附图以及通过以下详细描述，本发明的其他特征和优点将显而易见。
附图说明
通过参考下面的描述和附图，本发明可被最好地理解，其中附图用于以举例的方式而非限制的方式示出本发明的实施例。在图中，其中类似的附图标号指示类似的元件：
图1是已经沿直径剖切以允许更好地对构造进行观察的音频扬声器的绘画视图。
图2是图1中所示磁体组件的一部分横截面。
图3是另一磁体组件的一部分横截面。
图4是另一支承圈和磁性构件的一部件的绘画视图。
图5是另一磁体组件的一部分的横截面。
图6是已经沿直径剖切以允许更好地对构造进行观察的另一音频扬声器的绘画视图。
具体实施方式
在以下描述中示出了许多具体细节。然而，应当理解，可以不需要这些具体细节来实践本发明的实施例。在其他情况下，未详细示出熟知的电路、结构和技术，以免影响对本说明的理解。
图1是已经沿直径剖切以允许更好地对构造进行观察的音频扬声器100的绘画视图。振动膜102通过外围件104耦接到框架106，外围件104容易挠曲以允许振动膜沿垂直于振动膜表面的轴线自由地移动。
图2是图1中所示磁体组件的一部分横截面。磁体组件包括磁性构件112、114、磁耦合到磁性构件的轭110、和磁耦合到磁性构件的极片116。极片形成音圈组件120、122穿过的间隙的一个侧面。磁性构件112、114、轭110、和极片116形成将磁能聚集在该间隙中的磁路。
通过将该磁性构件形成为第一部分112和第二部部分114并用支承圈位于这两个部分之间的部分132连接这两个部分，来使支承圈130耦接到磁性构件。应当理解，在磁路中生成附加间隙会使该磁路劣化。支承圈130可由薄膜热塑性塑料形成，以使这样的劣化最小化。例如，薄膜热塑性塑料可具有小于10微米(0.010mm，0.0004英寸)的厚度。
磁体组件在工作中可能达到约100摄氏度(212华氏度)的温度。薄膜热塑性塑料应具有基本上高于磁体组件的峰值工作温度的玻璃化转变温度(Tg)，例如大于110摄氏度(230华氏度)。薄膜热塑性塑料可以是玻璃化转变温度(Tg)约为143℃(289℉)的坚固且耐热的聚醚醚酮(PEEK)。
支承圈130提供耦接线圈架120的同心波纹状膜，音圈122绕线圈架120卷绕到磁体组件。支承圈130的同心波纹状膜容易在振动膜102的运动方向上挠曲，但对与振动膜的运动垂直的运动进行抵抗。支承圈以环形方式围绕并附接到线圈架120，诸如通过粘结联接。
图3是与图2中所示磁体组件类似的另一磁体组件的一部分的横截面。在这个组件中，支承圈330的位于磁性构件312、314的两个部分之间的部分332被成形为使得磁体312中的一者的内部部分穿过支承圈以与另一磁体314直接接触。这降低了接收和支撑支承圈330一部分的磁体中的附加间隙的不利效应。
图4是另一支承圈430和磁性构件的一个部件414的绘画视图。支承圈430包括大到足以允许一个磁体部件412的内部部分416穿过支承圈直接接触另一磁体部件(如图3中所示)的中心开口436。支承圈430还包括外周开口438，外周开口438允许一个磁体部件412上的突出部418穿过支承圈直接接触其他磁体部件，以进一步降低磁路中的附加间隙的不利效应。其他实施例可只提供外周开口，外周开口可具有不同尺寸、形状、和/或位置并且可以是不同数量的。其他实施例可在两个磁体部件上都提供突出部和/或可在一个或两个磁体部件上提供凹陷部以接收突出部。
图5是与图3中所示磁体组件类似的另一磁体组件的一部分的横截面。在这个组件中，磁性构件512是单个部件。轭由第一部分510和包括极片的第二部分516形成。支承圈530的一部分532悬于这两个部分之间。
图6是已经沿直径剖切以允许更好地对构造进行观察的另一音频扬声器600的绘画视图。在这个实施例中，磁性构件612、614和极片616在音圈组件620外面。轭610延伸到音圈组件620的内侧，以完成磁路并形成间隙的一个侧面。通过将磁性构件形成为第一部分612和第二部分614并用支承圈的位于这两个部分之间的部分632连接这两个部分来使支承圈630耦接到磁性构件。
虽然附图中描述并且示出了某些示例性实施例，但应当理解，此类实施例仅仅为示例性的，并且对广义发明不具有限制性，并且本发明不限于所示和所述的具体构造和布置，因为本领域的普通技术人员可进行各种其他修改。例如，声学扬声器已经被图示为是圆形的，但其也可以是椭圆形的、矩形的、或其他形状的。支承圈已经被示为具有单个盘旋，但其可具有其他盘旋图案。支承圈可由除了PEEK或热塑性塑料之外的材料制成。因此要将本说明书视为示例性的而非限制性的。

Claims (9)

1.一种用于音频扬声器的磁体组件，所述磁体组件包括：
磁性构件；
磁耦合到所述磁性构件的轭；
极片，所述极片磁耦合到所述磁性构件或所述轭中的一者并形成供音圈组件穿过的间隙的一个侧面，所述磁性构件、所述轭、和所述极片形成将磁能聚集在所述间隙中的磁路；和
支承圈，通过将所述磁性构件或所述轭中的一者形成为两个分开的部分并用所述支承圈的位于所述两个分开的部分之间的部分连接所述两个分开的部分并且由此创建所述磁路中的附加间隙来使所述支承圈耦接到所述磁性构件或所述轭中的一者，所述支承圈由具有小于10微米(0.010mm)的厚度的薄膜热塑性塑料形成。
2.根据权利要求1所述的磁体组件，其中所述薄膜热塑性塑料具有大于110摄氏度(230华氏度)的玻璃化转变温度(Tg)。
3.根据权利要求1所述的磁体组件，其中所述薄膜热塑性塑料是聚醚醚酮(PEEK)。
4.一种组装用于音频扬声器的磁体组件的方法，所述方法包括：
提供磁性构件；
将轭磁耦合到所述磁性构件；
将极片磁耦合到所述磁性构件或所述轭中的一者以与所述轭形成供音圈组件穿过的间隙，所述磁性构件、所述轭、和所述极片形成将磁能聚集在所述间隙中的磁路；
将所述磁性构件或所述轭中的一者形成为两个分开的部分；
提供由具有小于10微米(0.010mm)的厚度的薄膜热塑性塑料形成的支承圈；以及
用支承圈的位于所述两个分开的部分之间的部分来连接所述两个分开的部分并且由此创建所述磁路中的附加间隙。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述薄膜热塑性塑料具有大于110摄氏度(230华氏度)的玻璃化转变温度(Tg)。
6.根据权利要求4所述的方法，其中所述薄膜热塑性塑料是聚醚醚酮(PEEK)。
7.一种用于音频扬声器的磁体组件，包括：
磁性构件；
磁耦合到所述磁性构件的轭；
用于形成磁路中的间隙的装置，所述磁路将磁能聚集在所述间隙中；和
用于支撑穿过所述间隙的音圈组件的装置，所述装置由具有小于10微米(0.010mm)的厚度的薄膜热塑性塑料形成，所述装置由所述磁性构件或所述轭中被形成为两个分开的部分的那一个支撑，所述两个分开的部分用所述装置的位于所述两个分开的部分之间的部分来连接并且由此创建所述磁路中的附加间隙。
8.根据权利要求7所述的磁体组件，其中所述薄膜热塑性塑料具有大于110摄氏度(230华氏度)的玻璃化转变温度(Tg)。
9.根据权利要求7所述的磁体组件，其中所述薄膜热塑性塑料是聚醚醚酮(PEEK)。
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