CN104968714A - 热复原物品、接线和线束 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供：一种具有优异的耐铜损害性的热复原物品，该热复原物品出现的起霜和渗出较少，且在适当温度范围内发生热收缩；和使用所述热复原物品的接线和线束。所述圆筒状热复原物品设置有基材层，所述基材层含有抗氧化剂和至少两种类型的聚烯烃树脂，所述基材层具有一个熔点峰值温度，所述熔点峰值温度为112℃至128℃，所述基材层的全部树脂组分的熔解热为80J/g至130J/g，并且所述基材层的氧化诱导温度为265℃至280℃。

Description

热复原物品、接线和线束

技术领域

本发明涉及热复原物品、接线和线束。

背景技术

出于保护、绝缘、防水、防腐蚀等目的，将例如热收缩管这样的热复原物品用作绝缘电线、电线端子、金属管等之间的连接部的覆盖物。例如，当绝缘电线之间的连接部被热收缩管覆盖并且进行加热时，热收缩管发生收缩，与连接部的形状相一致并与其粘合，因此能够保护连接部。在热复原物品中，要求在受热之前的环境温度下不发生热收缩，并且热收缩温度不会过高，使得不存在如下担忧：要保护的物体在热收缩期间可能受到不利影响。

这些热复原物品的实例包括具有含有聚烯烃等的基材层的热复原物品。然而，在铜材料如电线被这种热复原物品覆盖的情况下，由于铜促进基材层的氧化的铜诱导损害，所述热复原物品变得劣化。因此，在现有技术中，通过将铜抑制剂或抗氧化剂并入热复原物品的基材层中来防止多层热复原物品的劣化。

此外，为了防止铜诱导损害，已提出了一种热复原物品，其包含通过将六组分稳定剂并入聚烯烃中而获得的基材层(参见日本专利特开平6-176649号公报)。

现有技术文献

专利文献

PTL 1：日本专利特开平6-176649号公报

发明内容

技术问题

然而，当如在现有技术中一样将铜抑制剂并入基材层中时，因为铜抑制剂较为昂贵，所以生产成本增加。此外，当将大量的抗氧化剂并入基材层中使得可以令人满意地防止基材层的氧化时，所述抗氧化剂迁移至基材层的表面，并且可能出现起霜(其中抗氧化剂在表面上结晶)和渗出(其中呈液体状的抗氧化剂渗出至表面)，导致外观不良。

此外，在上述专利公报中所述的热复原物品中，必须以预定比率将六种组分并入聚烯烃中(这是很麻烦的)，并且难以制造热复原物品(这是不方便的)。

已经在这些情况下实现了本发明，并且本发明的一个目的是提供在适当的温度范围内热收缩的热复原物品，其中起霜和渗出的出现少，并且其具有优异的耐铜诱导损害性；和各自包含所述热复原物品的接线和线束。

技术方案

在已经实现以解决上述问题的本发明的一个方面中，圆筒状热复原物品包含基材层，其中，所述基材层含有抗氧化剂和两种或更多种聚烯烃树脂，所述基材层具有一个熔点峰值温度，所述熔点峰值温度为112℃至128℃，所述基材层的所有树脂组分的熔解热为80J/g至130J/g，并且所述基材层的氧化诱导温度为265℃至280℃。

在已经实现以解决上述问题的本发明的另一个方面中，接线包含多根电线，每根电线包含导体和设置在其外部上的绝缘层，和通过使粘附至连接部的热复原物品热收缩而获得的管，在所述连接部中多根电线的导体彼此连接。

在已经实现以解决上述问题的本发明的另一个方面中，线束包含多根电线，每根电线包含导体和设置在其外部上的绝缘层，和通过使粘附至多根电线的热复原物品热收缩而获得的管。

发明效果

在根据本发明的热复原物品和各自包含所述热复原物品的接线和线束中，起霜和渗出的出现少，并且展现出优异的耐铜诱导损害性。结果，所述热复原物品、接线和线束的寿命可以得到延长。

附图说明

[图1]图1为示出根据本发明的第一实施方式的热复原物品的示意性透视图。

[图2]图2为沿着图1的直线X1-X1截取的示意性横截面图。

[图3]图3为沿着图1的直线X2-X2截取的示意性横截面图。

[图4]图4为示出根据本发明的第二实施方式的热复原物品的示意性透视图。

[图5]图5为沿着图4的直线X3-X3截取的示意性横截面图。

[图6]图6为沿着图4的直线X4-X4截取的示意性横截面图。

[图7]图7为示出根据本发明的一个实施方式的接线的示意性横截面图，其对应于图2。

[图8]图8为示出根据本发明的一个实施方式的线束的示意性横截面图，其对应于图2。

[图9]图9为示出图8中所示的线束的示意性横截面图，其对应于图3。

[图10]图10为示出根据本发明的另一个实施方式的热复原物品的示意性横截面图，其对应于图2。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

在上述问题的研究中，本发明人已发现，通过将基材层的熔点峰值温度设定在预定范围内，热复原物品在适当温度范围内热收缩，并且通过对所述基材层进行设置以使其具有一个熔点峰值温度、将所述基材层的所有树脂组分的熔解热设定在预定范围内和将所述基材层的氧化诱导温度设定在预定范围内，起霜和渗出的出现减少，并且所述热复原物品具有优异的耐铜诱导损害性。

也就是说，本发明提供包含基材层的具有圆筒状的热复原物品，其中所述基材层含有抗氧化剂和两种或更多种聚烯烃树脂，所述基材层具有一个熔点峰值温度，所述熔点峰值温度为112℃至128℃，所述基材层的所有树脂组分的熔解热为80J/g至130J/g，并且所述基材层的氧化诱导温度为265℃至280℃。

在热复原物品中，所述基材层具有一个熔点峰值温度。在基材层具有一个熔点峰值温度的情况下，所述基材层呈其中两种或更多种聚烯烃树脂基本上均匀混合的状态，并且因此，能够使抗氧化剂基本上均匀分散在所述聚烯烃树脂中。

由于以这种方式将抗氧化剂基本上均匀地分散在聚烯烃树脂中，因此不太可能出现起霜和渗出。此外，在接近于基材层的熔点峰值温度的温度下发生热复原物品的热收缩，并且由于基材层具有一个熔点峰值温度，因此所述热复原物品不会逐步热收缩，而是在受热时立即热收缩。如果热复原物品逐步热收缩，则存在热收缩物品的外观可能会变得不均质的担忧。然而，由于热复原物品立即热收缩，因此热收缩物品的外观变得均质。

此外，在接近于基材层的熔点峰值温度的温度下发生热复原物品的热收缩，并且如果所述熔点峰值温度低于上述下限，则存在因为热复原物品在低温下热收缩而导致在处理方面可能存在一些困难的担忧。此外，如果所述熔点峰值温度高于上述上限，则存在因为热复原物品热收缩的温度升高而导致要被热复原物品覆盖的物体可能会受到不利影响的担忧。

然而，由于基材层的熔点峰值温度在上述范围内，因此热复原物品在适当的温度范围内热收缩。因此，能够将热复原物品适当地用作覆盖材料。术语“基材层的熔点峰值温度”是指如下温度：当使用差示扫描量热仪使已经在180℃下加热了2分钟的基材层的温度以10℃/分钟从室温增加至200℃时，在温度升高期间，基材层中每单位时间的热吸收量达到最大值(峰值)时的温度。

在基材层中的结晶质聚烯烃树脂含量高并且具有橡胶组分或弹性体组分的非晶质聚烯烃树脂含量低的情况下，所述基材层的所有树脂组分的熔解热超过上述上限。由于将抗氧化剂分散和保持在非晶质聚烯烃树脂中，所以随着非晶质聚烯烃树脂的含量增加，抗氧化剂不太可能迁移至基材层的表面，不可能出现起霜和渗出，并且防止基材层的氧化。因此，当基材层的所有树脂组分的熔解热超过上述上限时，基材层中结晶质聚烯烃树脂的含量高，并且非晶质聚烯烃树脂的含量低。因此，有可能出现起霜和渗出，并且存在基材层可能变得被氧化的担忧。

另一方面，当基材层的所有树脂组分的熔解热低于上述下限时，存在如下担忧：由于非晶质聚烯烃树脂的含量过高而导致基材层可能过软，并且不可能被用作热复原物品。术语“基材层的所有树脂组分的熔解热”是指如下的值：当在基材层的热吸收完全由基材层中所含的聚烯烃树脂和其它树脂组分造成的假设下，对熔点峰值温度进行测量时，在温度从室温升高至200℃期间通过用基材层的热吸收量(J)除以基材层中的所有树脂组分的质量(g)而获得的值(J/g)。

此外，基材层中抗氧化剂的含量和基材层的氧化诱导温度具有以下关系：当基材层中抗氧化剂的含量增大时，基材层的氧化诱导温度升高。因此，当基材层的氧化诱导温度低于上述下限时，存在基材层中抗氧化剂的含量可能过低，并且基材层可能变得被氧化的担忧。此外，当基材层的氧化诱导温度超过上述上限时，由于抗氧化剂的高含量，所以存在可能出现起霜和渗出的担忧。术语“氧化诱导温度”是指如下的温度：当在氧气气氛中、使用差示扫描量热仪使要被测量的材料的温度以2℃/分钟从150℃升高时，由于热生成而造成的温度升高达到最大值(峰值)时的温度。

在聚烯烃树脂中，优选地，至少一种聚烯烃树脂具有112℃或更高的熔点峰值温度，并且至少另外一种聚烯烃树脂具有低于112℃的熔点峰值温度或不具有熔点峰值温度。通过如上所述对聚烯烃树脂的结构进行设置，可以容易且可靠地将基材层的熔点峰值温度和基材层的所有树脂组分的熔解热调整在上述范围内。

优选地，另外一种聚烯烃树脂为乙烯-丙烯共聚物弹性体、乙烯-丙烯橡胶，或通过使丁烯、己烯和辛烯中的至少一种与乙烯共聚而获得的聚乙烯类弹性体。这使得可以容易且可靠地将基材层的熔点峰值温度和基材层的所有树脂组分的熔解热调整在上述范围内。

基材层优选含有阻燃剂，并且在这种情况下，基材层的熔解热优选为60J/g至85J/g。当基材层中含有的阻燃剂、无机填料等的量大时，基材层的熔解热降低。因此，当基材层的熔解热小于上述下限时，基材层中含有的阻燃剂、无机填料等的量可能过大，导致伸长率降低、易撕裂性增加等。此外，当基材层的熔解热超过上述上限时，存在作为热复原物品所需的阻燃性、韧性或伸长率可能劣化的担忧。术语“基材层的熔解热”是指如下的值：当对熔点峰值温度进行测量时，在温度从室温升高至200℃期间基材层的热吸收量(J)除以基材层的质量(g)而获得的值(J/g)。

热复原物品可以具有设置在基材层的内周表面上的粘合剂层。通过设置粘合剂层，使基材层对要被热复原物品覆盖的一部分的粘着性增强，并且可以提高绝缘性、防水性、防腐蚀性等。

优选地，粘合剂层含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺。通过使用这种组合物，使基材层对要被热复原物品覆盖的一部分的粘着性更可靠地增强，并且可以提高绝缘性、防水性、防腐蚀性等。

粘合剂层的氧化诱导温度优选为255℃或更高。在铜材料如电线被热复原物品覆盖的情况下，本发明人已发现，通过将抗氧化剂并入粘合剂层中，热复原物品不太可能变得劣化。原因被认为是，粘合剂层中的抗氧化剂防止铜氧化粘合剂层，并且同时，粘合剂层中的抗氧化剂迁移至基材层中，由此防止已迁移至基材层中的离子化铜氧化基材层并且防止热复原物品周围的氧气氧化基材层。此外，粘合剂层中抗氧化剂的含量和粘合剂层的氧化诱导温度具有如下关系：当粘合剂层中抗氧化剂的含量增加时，粘合剂层的氧化诱导温度升高。因此，当粘合剂层的氧化诱导温度低于上述下限时，存在粘合剂层中抗氧化剂的含量可能过低，并且基材层可能变得被氧化的担忧。

此外，本发明涉及一种接线，其包含多根电线，每根电线包含导体和设置在其外部上的绝缘层，和通过使粘附至连接部的热复原物品热收缩而获得的管，在所述连接部中多根电线的导体彼此连接。

所述接线包含通过使如上所述的具有优异耐铜诱导损害性的热复原物品热收缩而获得的管。因此，能够延长接线的寿命，并且可以将电线和其间的连接部在保护、绝缘、防水、防腐蚀等中的保护状态维持较长一段时间。

此外，本发明涉及一种线束，其包含多根电线，每根电线包含导体和设置在其外部上的绝缘层，和通过使粘附至多根电线的热复原物品热收缩而获得的管。

所述线束包含通过使如上所述的具有优异耐铜诱导损害性的热复原物品热收缩而获得的管。因此，能够延长线束的寿命，并且可以将电线在保护、绝缘、防水、防腐蚀等中的保护状态维持较长一段时间。

[本发明的实施方式的详细说明]

将参考附图对根据本发明的热复原物品、接线和线束的实施例进行说明。意在本发明不限于所述实施例，而是由附属权利要求书确定，并且包括与权利要求书等价意思和范围的所有变化。

[热复原物品]

首先，下文将描述热复原物品的实施方式。

[第一实施方式]

为了保护、绝缘、防水、防腐蚀等目的，将图1至图3中所示的热复原物品1用于例如覆盖绝缘电线、电线端子、金属管等之间的连接部。所述热复原物品1包含圆筒形基材层10。

<基材层>

所述基材层10含有抗氧化剂和作为主要组分的两种或更多种聚烯烃树脂。术语“主要组分”是指含量最高的组分，例如是指含量为50质量％或更多的组分。将基材层10形成为在受热时直径减小的管。

此外，优选地，为了提高阻燃性，向基材层10中添加阻燃剂。此外，根据需要可以向基材层10中添加其它添加剂。这些添加剂的实例包括铜抑制剂、润滑剂、着色剂、热稳定剂和紫外线吸收剂。

<基材层的熔点峰值温度>

基材层10具有一个熔点峰值温度。在基材层10具有一个熔点峰值温度的情况下，基材层10呈其中两种或更多种聚烯烃树脂基本上均匀混合的状态，因此可以将抗氧化剂基本上均匀地分散在聚烯烃树脂中。由于以这种方式将抗氧化剂基本上均匀地分散在聚烯烃树脂中，所以不太可能出现起霜和渗出。此外，在接近于基材层的熔点峰值温度的温度下发生热复原物品的热收缩，由于基材层具有一个熔点峰值温度，所以所述热复原物品不会逐步地热收缩，而是在受热时立即热收缩。如果热复原物品逐步热收缩，则热收缩物品的外观可能会变得不均质。然而，由于热复原物品立即热收缩，所以热收缩物品的外观变得均质。

基材层10的熔点峰值温度的下限为112℃，并且优选为115℃。

此外，基材层10的熔点峰值温度的上限为128℃，并且优选为123℃。如果熔点峰值温度低于上述下限，则因为热复原物品1在低温下热收缩，从而导致在处理方面可能存在一些困难。此外，如果所述熔点峰值温度高于上述上限，则因为热复原物品1热收缩的温度升高，从而导致被热复原物品覆盖的物体可能会受到不利影响。

基材层10的所有树脂组分的熔解热的下限为80J/g，并且优选为90J/g。此外，基材层10的所有树脂组分的熔解热的上限为130J/g，并且优选为125J/g。

在基材层10中的结晶质聚烯烃树脂的含量高并且具有橡胶组分或弹性体组分的非晶质聚烯烃树脂的含量低的情况下，所述基材层的所有树脂组分的熔解热超过上述上限。由于使抗氧化剂分散并保持在非晶质聚烯烃树脂中，所以随着非晶质聚烯烃树脂的含量增加，起霜和渗出不太可能出现，并且防止基材层10的氧化。因此，当基材层10的所有树脂组分的熔解热超过上述上限时，基材层10中的结晶质聚烯烃树脂的含量高，并且非晶质聚烯烃树脂的含量低。因此，有可能出现起霜和渗出，并且基材层10可能会被氧化。此外，基材层10的熔点峰值温度升高，并且热收缩发生的温度可能升高。

另一方面，当基材层10的所有树脂组分的熔解热低于上述下限时，存在如下担忧：基材层10可能由于非晶质聚烯烃树脂的含量过高而过软，并且不可能用作热复原物品1。此外，基材层10的熔点峰值温度降低，并且存在可能在低温下发生收缩的担忧。

<基材层的氧化诱导温度>

基材层10的氧化诱导温度的下限为265℃，并且优选为270℃。基材层10的氧化诱导温度的上限为280℃，并且优选为275℃。

当氧化诱导温度低于所述下限时，基材层10可能变得被氧化，并且存在热复原物品可能会劣化的担忧。当氧化诱导温度高于所述上限时，由于抗氧化剂的含量大，所以存在可能出现起霜和渗出的担忧。

(聚烯烃树脂)

聚烯烃树脂的实例包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-乙烯酯共聚物、乙烯-α,β-不饱和羧酸烷基酯共聚物、烯烃热塑性弹性体和烯烃橡胶。

聚烯烃树脂的熔体流动速率(MFR)的下限优选为0.1g/10分钟，并且更优选为0.4g/10分钟。当MFR小于所述下限时，需要大的压力以通过挤出来形成基材层10。另一方面，聚烯烃树脂的MFR的上限优选为10g/10分钟，并且更优选为4g/10分钟。当MFR大于所述上限时，树脂过度流动，这使得难以获得基材层的均一形状。应注意，MFR是指如下的值：根据JIS-K7210:1997在温度为190℃并且负载为21.6kg的条件下使用JIS-K6760:1997中所规定的挤压式塑性计测得的值。

聚乙烯的实例包括通过高压自由基聚合方法获得的低密度聚乙烯，超低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和茂金属聚合的聚乙烯。

聚丙烯的实例包括均聚丙烯、嵌段聚丙烯和无规聚丙烯。

乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃的实例包括具有约3至20个碳原子的α-烯烃。更具体地，α-烯烃的实例包括丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十三碳烯、1-十四碳烯、1-十五碳烯、1-十六碳烯、1-十七碳烯、1-十九碳烯、1-二十碳烯、9-甲基-1-癸烯、11-甲基-1-十二碳烯和12-乙基-1-十四碳烯。

乙烯-乙烯酯共聚物的乙烯酯的实例包括丙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯和三氟乙酸乙烯酯。

乙烯-α,β-不饱和羧酸烷基酯共聚物的α,β-不饱和羧酸烷基酯的实例包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸乙酯。

烯烃热塑性弹性体的实例包括低密度聚乙烯弹性体、超低密度聚乙烯弹性体和聚丙烯弹性体。

烯烃橡胶的实例包括乙烯丙烯橡胶、丁二烯橡胶和异戊二烯橡胶。

乙烯丙烯橡胶的实例包括含有乙烯和丙烯作为主要组分的无规共聚物；和除了作为主要组分的乙烯和丙烯之外，还含有二烯单体如二环戊二烯或亚乙基降冰片烯作为第三组分的无规共聚物。

丁二烯橡胶的实例包括苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及其氢化或部分氢化的衍生物如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、1,2-聚丁二烯、马来酸酐改性的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和具有核-壳结构的改性丁二烯橡胶。

异戊二烯橡胶的实例包括苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物及其氢化或部分氢化的衍生物如苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、马来酸酐改性的苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和具有核-壳结构的改性异戊二烯橡胶。

<抗氧化剂>

作为抗氧化剂，酚类抗氧化剂或胺类抗氧化剂是优选的。通过使用任何的这些抗氧化剂，可以提高耐铜诱导损害性。此外，作为抗氧化剂，除了上述抗氧化剂之外，可以单独地或组合使用硫类抗氧化剂、亚磷酸酯类抗氧化剂等。

此外，相对于100质量份的聚烯烃树脂，基材层10中的抗氧化剂含量的下限优选为1质量份，并且更优选为1.5质量份。另一方面，相对于100质量份的聚烯烃树脂，抗氧化剂含量的上限优选为5质量份，并且更优选为3质量份。当抗氧化剂的含量小于下限时，基材层10可能变得被氧化，并且存在热复原物品1可能劣化的担忧。此外，当抗氧化剂含量大于上限时，抗氧化剂迁移至基材层10的表面，并且可能出现起霜(其中抗氧化剂在表面上结晶)和渗出(其中呈液体状的抗氧化剂渗出至表面)，导致外观不良。

(酚类抗氧化剂)

酚类抗氧化剂的实例包括四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、四[亚甲基-3-(3'5'-二叔丁基-4'-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、三乙二醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]和6-(4-羟基-3,5-二叔丁基-苯胺基)-2,4-双辛基-硫基-1,3,5-三嗪。

(胺类抗氧化剂)

胺类抗氧化剂的实例包括4,4'(α,α-二甲基苄基)二苯基胺，2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉、6-乙氧基-2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉、N-(1,3-二甲基丁基)-N'-苯基-1,4-苯二胺和N-异丙基-N'-苯基-1,4-苯二胺等。

此外，在聚烯烃树脂中，至少一种聚烯烃树脂的熔点峰值温度的下限优选为112℃或更高，并且更优选为115℃或更高。在这种情况下，至少另外一种聚烯烃树脂的熔点峰值温度的上限优选低于112℃，并且更优选低于110℃。或者，另外一种聚烯烃树脂优选不具有熔点峰值温度。通过如上所述设置聚烯烃树脂的结构，可以容易且可靠地将基材层10的熔点峰值温度和基材层的所有树脂组分的熔解热调整在上述范围内。

优选地，另外一种聚烯烃树脂为乙烯-丙烯共聚物弹性体、乙烯-丙烯橡胶，或通过使丁烯、己烯和辛烯中的至少一种与乙烯共聚而获得的聚乙烯类弹性体。这使得可以容易且可靠地将基材层10的熔点峰值温度和基材层的所有树脂组分的熔解热调整在上述范围内。

(阻燃剂)

阻燃剂的实例包括氯类阻燃剂，例如氯化石蜡、氯化聚乙烯、氯化聚苯和全氯五环癸烷；溴类阻燃剂，例如1,2-双(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷、乙烯双五溴苯、乙烯双五溴联苯、四溴乙烷、四溴双酚A、六溴苯、十溴二苯醚、四溴邻苯二甲酸酐、聚二溴苯醚、六溴环癸烷和溴化铵；磷酸酯或磷化合物，例如磷酸三烯丙酯、磷酸烷基芳基酯、磷酸烷基酯、膦酸二甲酯、次膦酸酯(phosphorinate)、卤化次膦酸酯、磷酸三甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯基苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(2-氯丙基)酯、磷酸三(2,3-二氯丙基)酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、磷酸三(溴氯丙基)酯、磷酸双(2,3-二溴丙基)2,3-二氯丙酯、磷酸双(氯丙基)单辛酯、聚膦酸酯、聚磷酸酯、芳族聚磷酸酯、二溴新戊二醇和三(二乙基亚膦酸)铝；多元醇，例如膦酸酯型多元醇、磷酸酯型多元醇和含卤素的多元醇；金属粉末或无机化合物，例如氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、三氧化锑、三氯化锑、硼酸锌、硼酸锑、硼酸、钼酸锑、氧化钼、磷-氮化合物、钙铝硅酸盐、锆化合物、锡化合物、片钠铝石、铝酸钙水合物、氧化铜、金属铜粉末、碳酸钙和偏硼酸钡；氮化合物，例如氰尿酸三聚氰胺、三嗪、异氰尿酸酯、尿素和胍；和其它化合物，例如硅酮聚合物、二茂铁、富马酸和马来酸。其中，卤素类阻燃剂如溴类阻燃剂和氯类阻燃剂是优选的。可以单独地或以两种或更多种的组合形式使用溴类阻燃剂和氯类阻燃剂。

相对于100质量份的聚烯烃树脂，溴类阻燃剂含量的下限优选为1质量份，并且更优选为5质量份。相对于100质量份的聚烯烃树脂，溴类阻燃剂的上限优选为50质量份，并且更优选为40质量份。相对于100质量份的聚烯烃树脂，总阻燃剂含量的下限优选为1质量份，并且更优选为5质量份。相对于100质量份的聚烯烃树脂，总阻燃剂含量的上限优选为100质量份，并且更优选为80质量份。当溴类阻燃剂含量或总阻燃剂含量小于下限时，存在可能不会获得赋予阻燃性的效果的担忧。此外，当溴类阻燃剂含量或总阻燃剂含量大于上限时，存在热复原物品所需的韧性和伸长率可能劣化的担忧。

在基材层10含有阻燃剂的情况下，基材层10的熔解热的下限优选为60J/g，并且更优选为65J/g。此外，基材层10的熔解热的上限优选为85J/g，并且更优选为80J/g。当基材层10中含有的阻燃剂、无机填料等的量大时，基材层10的熔解热降低。因此，当基材层10的熔解热小于上述下限时，阻燃剂、无机填料等的量可能过大，导致伸长率降低、易撕裂性增加等。另一方面，当熔解热超过上述上限时，存在作为热复原物品所需的阻燃性、韧性或伸长率可能劣化的担忧。

(铜抑制剂)

铜抑制剂的实例包括3-(N-水杨酰基)氨基-1,2,4-三唑、十亚甲基二羧酸二水杨酰基肼和2,3-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]丙酰肼。通过将铜抑制剂并入基材层10中，预期防止铜诱导损害。

关于铜抑制剂的含量范围，例如，在铜抑制剂为3-(N-水杨酰基)氨基-1,2,4-三唑的情况下，相对于100质量份的聚烯烃树脂，下限优选为0.5质量份，并且更优选为1质量份。相对于100质量份的聚烯烃树脂，上限优选为10质量份，并且更优选为5质量份。当铜抑制剂的含量小于下限时，存在可能不会获得铜抑制剂的效果的担忧。此外，即使当铜抑制剂的含量大于上限时，也不可能提高防止铜诱导损害的效果。

<制造热复原物品的方法>

热复原物品1可以例如经由以下步骤制造：

(1)制备用于形成基材层10的基材层树脂组合物的步骤，

(2)通过使用熔体挤出机挤出基材层树脂组合物来形成挤出物品的步骤，和

(3)使所述挤出物品的直径膨胀以制造热复原物品的步骤。

(1)制备组合物的步骤

通过用熔体混合器混合树脂组分、抗氧化剂和任选地添加剂可以制备基材层树脂组合物。作为熔体混合器，可以使用已知的混合器，例如开放式辊混合器、班伯里混合器、压力捏合机、单螺杆混合器或多螺杆混合器。

(2)形成挤出物品的步骤

通过使用已知的熔体挤出机挤出基材层树脂组合物来形成挤出物品。在挤出物品中，可以使构成基材层的材料交联从而提高耐热性。可以通过例如使用电离辐射进行照射、化学交联、热交联等的交联方法来进行交联。

可以根据预期用途等来设计挤出物品的尺寸。关于对应于挤出物品的基材层10的层的尺寸，例如，内径为1.0mm至30mm，并且厚度为0.1mm至10mm。

(3)使挤出物品的直径膨胀的步骤

通过如下进行挤出物品直径的膨胀：将挤出物品加热至等于或高于熔点的温度，并且在所述状态下，通过向其中引入压缩空气的方法等使挤出物品膨胀至预定内径，接着冷却以固定形状。使挤出物品的直径的进行膨胀，例如，使得挤出物品膨胀至内径的约两倍至四倍。通过以这种方式使挤出物品的直径进行膨胀并固定所述形状，获得热复原物品。

<优点>

在热复原物品1中，基材层10具有一个熔点峰值温度，所述熔点峰值温度和基材层10的所有树脂组分的熔解热在上述范围内，并且基材层10的氧化诱导温度在上述范围内。因此，在适当温度范围内出现热收缩，起霜和渗出的出现少，并且展现出优异的耐铜诱导损害性。

[第二实施方式]

图4至图6示出根据第二实施方式的热复原物品1A。在热复原物品1A中，通过相同的附图标记来指定与根据第一实施方式的热复原物品1相同的部件，并且省略重复的说明。根据第二实施方式的热复原物品1A是多层热复原物品，其包含设置在基材层10的内周表面上的粘合剂层11。

<粘合剂层>

粘合剂层11优选含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺。粘合剂层11增强基材层10与要被热复原物品1A覆盖的部分的粘着性并提高防水性等。此外，优选地，为了调整在形成热复原物品1A后的粘度的目的，将无机填料添加至粘合剂层11中。此外，根据需要可以向粘合剂层11中添加其它添加剂。这些添加剂的实例包括抗氧化剂、铜抑制剂、劣化抑制剂、粘度特性改进剂、阻燃剂、润滑剂、着色剂、热稳定剂、紫外线吸收剂和粘着剂。

<粘合剂层的氧化诱导温度>

粘合剂层11的氧化诱导温度的下限优选为255℃，并且更优选为258℃。此外，粘合剂层11的氧化诱导温度的上限优选为270℃，并且更优选为265℃。当氧化诱导温度低于下限时，粘合剂层11和基材层10可能变得被氧化，并且存在多层热复原物品可能劣化的担忧。此外，即使当氧化诱导温度高于上限时，也不可能提高抑制粘合剂层11和基材层10的氧化的效果。

(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯含量的下限优选为12质量％，更优选为15质量％，并且还更优选为19质量％。乙酸乙烯酯的含量的上限优选为46质量％，更优选为35质量％，并且还更优选为30质量％。当乙酸乙烯酯的含量小于下限时，存在可能不会获得足够的柔韧性的担忧。另一方面，当乙酸乙烯酯的含量大于上限时，存在如下的担忧：用于形成粘合剂层11的粘合剂组合物在粘合剂层11的挤出期间可能会粘附至冲模、模具等，导致在处理方面的困难。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的MFR的下限优选为50g/10分钟，并且更优选为100g/10分钟。当MFR小于下限时，需要大的压力以通过挤出来形成粘合剂层11。此外，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的MFR的上限优选为600g/10分钟，并且更优选为500g/10分钟。当所述MFR大于上限时，树脂过度流动，这使得难以获得粘合剂层11的均一形状。

(无机填料)

无机填料的实例包括有机处理的层状硅酸盐、有机处理的溶胀云母、碳酸钙和碳。通过并入无机填料，可以容易地调整粘合剂层11的粘度，并且可以使粘合剂层11的厚度均一。

关于无机填料的含量范围，例如，在无机填料是有机处理的层状硅酸盐的情况下，相对于100质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺，下限优选为0.5质量份，并且更优选为2质量份。相对于100质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺，上限优选为40质量份，并且更优选为30质量份。当无机填料的含量小于下限时，存在可能不会获得无机填料的效果的担忧。此外，当无机填料的含量大于上限时，存在粘合剂层11的柔韧性可能劣化的担忧。

(有机处理的层状硅酸盐)

通过对层状硅酸盐(粘土矿物，或粘土)，例如蒙脱土、膨润土或蒙脱石进行有机处理而获得有机处理的层状硅酸盐。层间阳离子，如镁离子、钠离子或钙离子插入以层状方式堆叠的相邻的平面硅酸盐层之间，并且维持层状晶体结构。通过有机处理层状硅酸盐，使层间阳离子与有机阳离子进行离子交换。当以这种方式将有机化合物化学地结合至平面硅酸盐层的表面并引入(插入)相邻的层之间时，相邻的平面硅酸盐层之间的层间距离增大，并且由此提高热塑性树脂中的可分散性。作为层状硅酸盐，可以使用天然材料或合成材料中的任一种。

<抗氧化剂>

作为粘合剂层11的抗氧化剂，可以使用与基材层10的抗氧化剂相同的抗氧化剂。

此外，相对于100质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺，粘合剂层11中的抗氧化剂的含量下限优选为4质量份，并且更优选为6质量份。另一方面，相对于100质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺，抗氧化剂的含量上限优选为14质量份，并且更优选为9质量份。当抗氧化剂的含量小于下限时，粘合剂层11和基材层10可能变得被氧化，并且存在热复原物品1A可能劣化的担忧。此外，即使当抗氧化剂的含量大于上限时，也不可能提高抑制粘合剂层11和基材层10的氧化的效果。

(铜抑制剂)

作为铜抑制剂，可以使用与基材层10的铜抑制剂相同的铜抑制剂。通过将铜抑制剂并入粘合剂层11中，预期防止铜诱导损害。

(劣化抑制剂)

劣化抑制剂抑制热复原物品1A所粘合的被粘物的劣化。

通常，劣化抑制剂抑制由于包含在绝缘电线的绝缘层或热复原物品1A的粘合剂层11中的碱性组分而造成的绝缘层中的裂纹的出现。劣化抑制剂也可以用作粘度特性改进剂。可根据造成被粘物劣化的因素来选择劣化抑制剂。例如，在其中抑制了由于碱性组分造成的被粘物劣化的情况下，可以使用抑制由于碱性组分而造成的脱氯化氢反应的化合物，或能够捕捉或中和通过盐酸反应而产生的氯化氢、氯离子等的化合物。这种劣化抑制剂的实例包括活化粘土、水滑石和含磷抗氧化剂(具有10mgKOH/g或更大的酸值)。通过将这种劣化抑制剂并入粘合剂层11中，例如，可以吸附含氮化合物，可以插入阴离子，或者可以捕获由脱氯化氢反应产生的氯化氢，并且由此可以抑制由于粘合剂层11的碱性组分而造成的被粘物的劣化。

<制造热复原物品的方法>

热复原物品1A可以例如通过以下步骤制造：

(1)制备用于形成基材层10的基材层树脂组合物和用于形成粘合剂层11的粘合剂组合物的步骤，

(2)通过使用熔体挤出机挤出基材层树脂组合物和粘合剂组合物来形成多层挤出物品的步骤，和

(3)使所述多层挤出物品的直径膨胀以制造热复原物品1A的步骤。

(1)制备组合物的步骤

通过用熔体混合器混合树脂组分、抗氧化剂和任选地添加剂可以制备基材层树脂组合物。作为熔体混合器，可以使用已知的混合器，例如开放式辊混合器、班伯里混合器、压力捏合机、单螺杆混合器或多螺杆混合器。

通过使用熔体混合器混合树脂组分、优选是乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺和根据需要的添加剂可以制备粘合剂组合物。作为熔体混合器，可以使用与制备基材层树脂组合物所用的混合器相同的混合器。

(2)形成多层挤出物品的步骤

通过使用已知的熔体挤出机共挤出基材层树脂组合物和粘合剂组合物，使得将对应于粘合剂层11的内层设置在对应于基材层10的外层的内周表面上来形成多层挤出物品。在多层挤出物品中，可以使构成外层的材料交联从而提高耐热性。可以通过例如使用电离辐射进行照射、化学交联、热交联的交联方法来进行交联。

可以根据预期用途等来设计多层挤出物品的尺寸。关于对应于多层挤出物品的基材层10的层的尺寸，例如，内径为1.0mm至30mm，并且厚度为0.1mm至10mm。关于对应于多层挤出物品的粘合剂层11的层的尺寸，例如，内径为1.0mm至10mm，并且厚度为0.1mm至8.5mm。

(3)使多层挤出物品的直径膨胀的步骤

通过如下进行挤出物品直径的膨胀：将多层挤出物品加热至等于或高于熔点的温度，并且在所述状态下，通过向其中引入压缩空气的方法等使多层挤出物品膨胀至预定内径，接着冷却以固定形状。使多层挤出物品的直径进行膨胀，例如，使得多层挤出物品膨胀至内径的约两倍至四倍。通过以这种方式使多层挤出物品的直径进行膨胀并固定所述形状，获得热复原物品1A。

<优点>

由于热复原物品1A包含粘合剂层11，所以可以增强基材层10与要被热复原物品1A覆盖的部分的粘着性并提高绝缘特性、防水性、防腐蚀性等。此外，由于粘合剂层11含有抗氧化剂，所以可以抑制基材层10的氧化。

[接线和线束]

本发明的热复原物品可以用于电线的保护、绝缘、防水、防腐蚀等，所述电线为例如其中覆盖导体的绝缘层由聚乙烯(PE)构成的PE电线或PE电缆，或为绝缘层由聚氯乙烯(PVC)构成的PVC电线或PVC电缆。具体地，可以将热复原物品用于接线和线束。

图7示出其中将热复原物品用于接线中的实例，并且图8和图9示出其中将热复原物品用于线束中的实例。

在图7中所示的接线中，将一对电线20的导体电线21相互缠绕并连接，并且使通过图1中所示的热复原物品1或图4中所示的热复原物品1A的热收缩而获得的管2粘合至其连接部。电线20为绝缘电线或电缆，例如PE电线或PVC电线。在要使用的电线20中，例如，处在最外层的绝缘层含有聚氯乙烯作为主要组分。绝缘层中聚氯乙烯的含量为例如50质量％至95质量％。在这种接线中，管2可以有助于连接部的保护、绝缘、防水、防腐蚀等。

在图8和图9中所示的线束中，通过经图1中所示的热复原物品1或图4中所示的热复原物品1A的热收缩而获得的管2将多根电线30连接在一起，并且将多针连接器31设置在所述多根电线30的端部。电线30与图7中所示的接线的电线20相同。在线束中，管2不仅具有将电线30连接在一起的功能，而且具有保护单独的电线30的功能和其它功能。

注意到，在一些情况下，根据本发明的接线和线束可能不会彼此严格区分。在一些情况下，接线也可用作线束。

<其它实施方式>

本发明的热复原物品不限于其中将基材层10形成为管状的图1至图6中所示的热复原物品，而是还可以为例如其中将基材层10A形成为帽状的图10中所示的热复原物品。在热复原物品中，使图1中所示的热复原物品的一端进行热收缩并封闭。可以将这种热复原物品适当地用于例如电线端子处理。

通过单独地挤出基材层和粘合剂层可以形成根据第二实施方式的热复原物品。在这种情况下，将粘合剂层设置在挤出之后已经被扩大了的基材层内部。通过使所得热复原物品粘合至被粘物并且对基材层进行热收缩来使用所得多层热可逆制品。

在本发明的接线中，只要使热复原物品粘合至电线之间的连接部，就可以将电线连接至多根电线，可以将多根电线连接至多根电线，或者如在电线端子处理中可以将多根电线的末端共同连接。还可以使用其它构造。

本发明的线束可被构造为所谓的平束(flat harness)，其中将多根电线以平面形状连接在一起。还可以使用其它构造。

实施例

将基于实施例对本发明进行更详细地说明。然而，应理解，本发明不限于所述实施例。

[实施例和比较例]

通过改变基材层的组成来制造实施例和比较例的热复原物品。具体地，使用表I和表II中所示的组成，通过上述形成挤出物品的步骤和使直径膨胀的步骤来制造热复原物品。在对应于各挤出物品的基材层的层中，将外径设定为4.6mm，将内径设定为2.8mm，并且将厚度设定为0.9mm。随后，通过使直径膨胀的步骤使各挤出物品的直径膨胀，使得外径为7.5mm。以这种方式，制造第1至7号的热复原物品作为实施例，并且制造第8至15号的热复原物品作为比较例。

[表I]

[表II]

下文将对表I和表II中的组分的细节进行描述。根据JIS-K7210:1997，在温度为190℃并且负载为21.6kg的条件下，使用JIS-K6760:1997中所规定的挤出塑性计，测量下文示出的MFR。此外，“mp”表示熔点峰值温度。

高密度聚乙烯：MFR 0.8g/10分钟，mp 130℃，密度0.95g/ml

低密度聚乙烯：MFR 1.5g/10分钟，mp 108℃，密度0.92g/ml

线性低密度聚乙烯：MFR 0.8g/10分钟，mp 120℃，密度0.92g/ml

超低密度聚乙烯弹性体：MFR 0.5g/10分钟，mp 55℃，密度0.87g/ml

乙烯-丙烯橡胶：门尼粘度(ML₁₊₄，125℃)25

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物：MFR 2.5g/10分钟，乙酸乙烯酯含量19重量％，mp 84℃，密度0.94g/mL

溴类阻燃剂：1,2-双(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷

三氧化锑：平均粒度1μm

抗氧化剂1：酚类抗氧化剂，四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯

抗氧化剂2：胺类抗氧化剂，4,4'(α,α-二甲基苄基)二苯基胺

<熔点峰值温度、基材层的熔解热和基材层的所有树脂组分的熔解热>

第1至15号热复原物品各自的熔点峰值温度、基材层的熔解热和基材层的所有树脂组分的熔解热示于表I和表II中。此外，测量方法如下。

(熔点峰值温度)

使用差示扫描量热仪(由珀金埃尔默公司制造的“DSC8500”)，将已经在180℃下加热了2分钟的热复原物品的温度以10℃/分钟从室温升高至200℃，并且将在温度升高期间在基材层中的每单位时间热吸收量达到最大值时的温度定义为熔点峰值温度。

(基材层的熔解热)

将通过在测量熔点峰值温度时的热复原物品的热吸收量(J)除以基材层的质量(g)而获得的值(J/g)定义为基材层的熔解热。

(基材层的所有树脂组分的熔解热)

将通过在测量熔点峰值温度时的基材层的热吸收量(J)除以基材层中的所有聚烯烃树脂的质量(g)而获得的值(J/g)定义为基材层的所有树脂组分的熔解热。

<基材层的氧化诱导温度>

第1至15号热复原物品中的每个的基材层的氧化诱导温度示于表I或表II中。将以下温度确定为氧化诱导温度：当在氧气气氛中使用差示扫描量热仪(由岛津公司制造的“TA-60”)使温度以2℃/分钟从150℃升高时，由于热生成造成的温度升高达到峰值时的温度。

<热复原物品的评价>

为了评价第1至15号热复原物品，评价了透明度、低温可收缩性、形状保持性、阻燃性、拉伸伸长率、与铜接触时的老化和起霜。评价结果示于表I和表II中。用于评价各项目的测试方法如下。应注意到，表格中的“-”表示未进行评价。

(透明度)

将印刷的铁棒放置在热复原物品中。在印记清晰可辨的情况下，将物品评价为“A”，并且在印记难以辨认的情况下，将物品评价为“B”。应注意到，由于含有阻燃剂的热复原物品是不透明的，所以未评价透明度。

(低温可收缩性)

当在140℃下加热5分钟时，将85％或更大的收缩恢复率评价为通过并表示为“A”，并且将小于85％的收缩恢复率评价为失败并表示为“B”。应注意到，收缩恢复率是从下式获得的值：

收缩恢复率(％)＝(在通过使直径膨胀的步骤膨胀后的外径-热收缩后的外径)/(在通过使直径膨胀的步骤膨胀后的外径-挤出后的外径)×100

(形状保持性)

当在100℃下加热5分钟时，将小于20％的收缩恢复率评价为通过并表示为“A”，并且将20％或更大的收缩恢复率评价为失败并表示为“B”。

(阻燃性)

用热复原物品将2.8mm直径的铜棒覆盖，并且在180℃下加热2分钟从而使热复原物品热收缩。根据UL标准224对热收缩的热复原物品进行VW-1垂直燃烧测试。在垂直燃烧测试中，当将火焰施加至垂直放置的热复原物品15秒并且将此重复五次时，在60秒内停止燃烧的情况下，将物品评价为通过并表示为“A”，并且在60秒内不停止燃烧的情况下，将物品评价为失败并表示为“B”。应注意到，由于不含溴类阻燃剂和三氧化锑的热复原物品被用于不需要阻燃性的应用中，因此不评价阻燃性。

(拉伸伸长率)

通过在180℃下加热2分钟，样品完全收缩，并且在200mm/分钟的测试速度下在样品上进行拉伸测试。在伸长率为100％或更高的情况下，将物品评价为通过并表示为“A”，并且在伸长率小于100％的情况下，将物品评价为失败并表示为“B”。

(与铜接触时的老化)

用具有双层结构的热复原物品覆盖将3.0mm直径的铜棒覆盖，并且在150℃下加热了1分钟从而使热复原物品收缩。然后，在158℃下加热168小时，并且将铜棒从热复原物品拉出。对热复原物品进行拉伸测试，并且测量伸长率。将测试速度设定为500mm/分钟。在伸长率为100％或更高的情况下，将物品评价为通过并表示为“A”，并且在伸长率小于100％的情况下，将物品评价为失败并表示为“B”。

(起霜1)

在膨胀步骤结束时在热复原物品的表面上不出现起霜和渗出的情况下，将物品评价为通过并表示为“A”，并且在表面上出现起霜或渗出的情况下，将物品评价为失败并表示为“B”。

(起霜2)

在室温下储存5个月后在热复原物品的表面上不出现起霜和渗出的情况下，将物品评价为通过并表示为“A”，并且在表面上出现起霜或渗出的情况下，将物品评价为失败并表示为“B”。

(结果)

在第1至7号热复原物品中，在与铜接触时的老化、起霜1和起霜2中的测试结果都通过。另一方面，在第8至15号热复原物品中，在与铜接触时的老化、起霜1和起霜2中的任一个中，测试结果失败。

工业适用性

在根据本发明的热复原物品和各自包含所述热复原物品的接线和线束中，在适当的温度范围内出现热收缩，起霜和渗出的出现少，并且展现出优异的耐铜诱导损害性。因此，可以将本发明适当地用于需要长寿命的热复原物品、接线和线束。

附图标记

1、1A 热复原物品

10、10A 基材层

11 粘合剂层

2 管

20 电线

21 导体电线

30 电线

31 多针连接器

Claims (9)

1.一种热复原物品，所述热复原物品呈圆筒状，且包括基材层，

其中，所述基材层包含抗氧化剂和两种或更多种聚烯烃树脂；

其中，所述基材层具有一个熔点峰值温度，所述熔点峰值温度为112℃至128℃；并且

其中，所述基材层的所有树脂组分的熔解热为80J/g至130J/g，所述基材层的氧化诱导温度为265℃至280℃。

2.根据权利要求1所述的热复原物品，其中，在所述聚烯烃树脂中，至少一种聚烯烃树脂具有112℃或更高的熔点峰值温度，至少另一种聚烯烃树脂具有低于112℃的熔点峰值温度或不具有熔点峰值温度。

3.根据权利要求2所述的热复原物品，其中，所述另一种聚烯烃树脂为乙烯-丙烯共聚物弹性体、乙烯-丙烯橡胶，或通过使丁烯、己烯和辛烯中的至少一种与乙烯共聚而获得的聚乙烯基弹性体。

4.根据权利要求1、2或3所述的热复原物品，其中，所述基材层包含阻燃剂，并且所述基材层的熔解热为60J/g至85J/g。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的热复原物品，还包括设置在所述基材层的内周表面上的粘合剂层。

6.根据权利要求5所述的热复原物品，其中，所述粘合剂层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚酰胺。

7.根据权利要求5或6所述的热复原物品，其中，所述粘合剂层的氧化诱导温度为255℃或更高。

8.一种接线，包括：

多根电线，每根电线包括导体和设置在所述导体的外部上的绝缘层；和

管部，所述管部通过使得根据权利要求1至7中的任一项所述的热复原物品发生热收缩来获得，并且所述管部被粘附至所述多根电线的导体彼此连接的连接部。

9.一种线束，包括：

多根电线，每根电线包括导体和设置在所述导体的外部上的绝缘层；和

管部，所述管部通过使得根据权利要求1至7中的任一项所述的热复原物品发生热收缩来获得，并且所述管部被粘附至所述多根电线。