CN104968159B - Led显示屏pcb板的铺胶方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，属于PCB板加工技术领域。该方法包括将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；将AB环氧树脂胶调制成透明的粘稠胶体，将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，等待涂好的胶体固化；待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆。本发明中的铺胶方法简单可行，可以在PCB板和底壳上进行镂空，减轻底壳的重量，并使LED面板更通透。

Description

LED显示屏PCB板的铺胶方法
技术领域
本发明涉及LED制作技术领域，具体涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法。
背景技术
LED显示屏是利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示的屏幕，其以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。
目前LED显示屏的发展趋势是以轻、薄、透为主，并且兼顾防水和高密度的需求。现有技术中的LED显示屏用于模组的防水工艺一般采用的是灌胶工艺，如图1所示，先将LED显示屏中焊接完毕的PCB板(2)安装在底壳(3)之中，然后从正面灌上一层流动性较好的双组份黑色硅胶，将LED灯的焊盘全部淹没，待硅胶固化后，反面再将防水胶圈(4)嵌在底壳上面，将面罩(1)装到PCB板(2)上，变成一个正面防水但背面不防水的模组，最后把模组固定在箱体上。该工艺由于要将模组上的防水胶圈(4)完全贴合在箱体上并且要使模组背面的防水胶圈(4)产生压合形变，所以模组的底壳(3)需要一定的强度，为了形成一个密闭的空间，完成模组背面的防水目的，只有将底壳(3)的厚度加厚，浪费了材料，也使产品整体重量增大。
综上所述，现有的LED显示屏灌胶工艺需要底壳较厚，消耗材料多，不仅增加了产品本身的重量，而且降低了LED面板的通透性。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种LED显示屏PCB板的铺胶方法。
本发明提出了一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，包括以下步骤：
步骤一、将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；
步骤二、将AB环氧树脂胶调制成透明的胶体，其中环氧树脂与固化剂的重量比为9-12:1；
步骤三、将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；
步骤三、将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，避免胶体流动，等待两到三小时使胶体固化；
步骤四、待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆后晾干；
步骤五、将涂好三防漆并晾干的PCB板安装在底壳上，所述底壳上设置有镂空部分。
上述技术方案中，所述步骤二中环氧树脂与固化剂的重量比为9:1。
上述技术方案中，所述PCB板上焊接的LED灯之间设置有若干个镂空区域。
上述技术方案中，所述底壳上的镂空部分与PCB板上的镂空区域相对应。
上述技术方案中，所述PCB板的尺寸为500mm×250mm,所述LED灯之间的间距A为4.144mm，所述镂空区域的长度D为24.276mm、宽度d为1.744mm。
本发明涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，该方法是将调制好的粘稠状AB胶铺在PCB板焊接的元器件上，再在PCB板上未涂胶的其他区域涂上三防漆，最后将铺胶后的PCB板安装在镂空的底壳上，这样做不仅避免了先将PCB板嵌入底壳后进行铺胶作业时，不得不加大底壳厚度，增加防水胶圈的数量，还可以在底壳上进行镂空，不仅可以减轻产品本身的重量，还可以使底壳更薄，具有更高的通透性，同时PCB板上也可以进行镂空，减少了材料的使用，降低了重量。
附图说明
图1为LED显示屏的灌胶工艺结构示意图；
图2为LED显示屏的铺胶工艺结构示意图；
图3为镂空处理的小间距PCB板结构示意图；
图4为图3中B处的局部放大图。
图中：1-面罩； 2-PCB板； 3-底壳；
4-防水胶圈； 5-防水胶垫；
6-镂空区域； 8-镂空部分。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
本发明提出的LED显示屏PCB板的铺胶方法，包括以下步骤：
步骤一、将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；
步骤二、将AB环氧树脂胶调制成透明的胶体，其中环氧树脂与固化剂的重量比为9-12:1；
步骤三、将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；
步骤三、将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，避免胶体流动，等待两到三小时使胶体固化；
步骤四、待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆后晾干；
步骤五、将涂好三防漆并晾干的PCB板安装在底壳上，所述底壳上设置有镂空部分。
本发明采用铺胶的工艺，如图2所示，将AB环氧树脂胶调制成低流动性的透明粘稠状胶体，此时环氧树脂与固化剂的重量比为9-12:1，当环氧树脂与固化剂的重量比为9:1时，形成的胶体粘稠度最佳，将胶体铺在PCB板2上焊接的元器件上后水平放置PCB板2两到三个小时待胶体固化，之后在PCB板2上未涂胶的地方喷上三防漆，然后在PCB板2下方安装设置有镂空部分8的底壳3和面罩1，最后在底壳3上安装防水胶垫5，这样在PCB板2上的对应区域可以做出镂空区域6，并且由于采用铺胶的工艺，如电解电容这类比较大的电子元器件可以通过底壳上的镂空部分8直接暴露在空气中，而不是像采用灌胶工艺时要嵌在底壳3内部，这样底壳3可以做的更薄，减少了底壳3的模具成本；
通过本铺胶工艺的改进还可以实现LED显示屏的PCB板的小间距镂空，如图3和图4所示，图3为一块小间距的PCB板示意图，由于尺寸限制，LED灯之间的上下距离比较小，由图4可见，PCB板上的LED灯的间距A仅为4.144mm，加上PCB板2内部的线路排布，可以镂空的区域更小，仅为若干个长D为24.276mm、宽d为1.744mm的区域，但若用常规的灌胶工艺，由于PCB板要完全嵌入底壳，才能灌胶，需要进一步压缩镂空区域6，而且塑胶产品壁厚至少要0.8mm,最后底壳3内剩余空间只能剩下0.144mm，由于面积太小难以实现镂空，而采用铺胶工艺时，PCB板2和底壳3之间具有足够的空间，PCB板2上的若干个长D为24.276mm、宽d为1.744mm的空间则可镂空出来，底壳3上也可以开出相应的镂空部分8，从而减轻了产品的整体重量，还节约了底壳3的用料，增加了产品的通透性。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (2)

1.一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；
步骤二、将AB环氧树脂胶调制成透明的胶体，其中环氧树脂与固化剂的重量比为9-12:1；
步骤三、将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；
步骤四、将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，避免胶体流动，等待两到三小时使胶体固化；
步骤五、待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆后晾干；
步骤六、将涂好三防漆并晾干的PCB板安装在底壳上，所述底壳上设置有镂空部分，所述PCB板上焊接的LED灯之间设置有若干个镂空区域，所述底壳上的镂空部分与PCB板上的镂空区域相对应；所述PCB板的尺寸为500mm×250mm,所述LED灯之间的间距A为4.144mm，所述镂空区域的长度D为24.276mm、宽度d为1.744mm。
2.根据权利要求1所述LED显示屏PCB板的铺胶方法，其特征在于，所述步骤二中环氧树脂与固化剂的重量比为9:1。
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