CN104968151A - 一种雕杯铜基板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种雕杯铜基板的制作方法，其包括步骤：A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；B、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；C、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；D、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。本发明将原来使用两次相同雕锣路径进行粗锣和精锣，改成使用两次不同路径雕锣，并且一次性连续不间断完成两次锣板。两次锣板为同一深度，此外还增加了喷淋蚀刻等工艺，从而减小锣痕的面积以及深度差异，同时简化了操作，降低了成本，提高了合格率。

Description

一种雕杯铜基板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种雕杯铜基板的制作方法。
背景技术
金属基板凹杯产品技术已日渐成熟，随着电子产品的日新月异，一种新型的金属基板的雕杯产品在PCB市场欣然掀起。其优点可使元器件可镶入到金属基槽内，一方面增加灯具的反光率，另一方面与散热金属基能直接接触具有散热性，又使元器件不过多裸露在外面。
所谓雕杯铜基板就是在铜基上雕出一定深度的外形，其品质难度主要在雕杯的深度控制和雕杯低部的平整度和光亮度。如图1所示，现有技术中一般采用相同雕锣路径进行粗锣和精锣，其深度控制一般具有较高精度的控深锣机就能达到要求。但对于铜基的雕杯底部的平整性、光亮性的控制则一直是业界难以解决的难点。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种雕杯铜基板的制作方法，旨在解决现有技术中铜基板雕杯区域平整性、光亮性难以控制的问题。
本发明的技术方案如下：
一种雕杯铜基板的制作方法，其中，包括步骤：
A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；同时使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；
B、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；
C、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。
所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板的深度为在成品公差的基础上预留0.025mm。
所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板的走刀路径为横向，第二次锣板的走刀路径为竖向。
所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为直线。
所述的雕杯铜基板的制作方法，其中，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为弧线。
有益效果：本发明将原来使用两次相同雕锣路径进行粗锣和精锣，改成使用两次不同路径雕锣，并且一次性连续不间断完成两次锣板。两次锣板为同一深度，此外还增加了喷淋蚀刻等工艺，从而减小锣痕的面积以及深度差异，同时简化了操作，降低了成本，提高了合格率。
附图说明
图1为现有技术中锣板的路径图。
图2为本发明中锣板的路径图。
具体实施方式
本发明提供一种雕杯铜基板的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的一种雕杯铜基板的制作方法，其包括步骤：
A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；同时使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；
B、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；
C、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。
在本发明中，雕杯区域使用平口锣刀进行第一次锣板（粗修），其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm（例如0.025mm），然后在雕杯区域使用平口锣刀进行第二次锣板（精修），深度与第一次锣板深度相同（在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，例如0.025mm）。但第二次锣板的走刀路径与第一次锣板时不同，如第一次路径为横向，第二次锣板的走刀路径为竖向，具体如图2所示，两次锣板一次性完成。
然后锣好的铜基板过喷淋蚀刻一次，蚀刻深度根据预留的深度（0.025mm）控制，因蚀刻药水是通过喷淋方式蚀刻，其不同方向具有冲涮表面的作用，对于锣板留下的刀痕可蚀刻平整。蚀刻液可以是包括：三氯化铁300g/L~420g/L（例如350g/L）、硝酸150ml/L~200ml/L（例如180 ml/L）或盐酸70ml/L~150ml/L（例如100 ml/L）。
然后把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。即将蚀刻好的铜基板进行喷砂处理，例如以不同材质的细石为研磨材料进行。
本发明将原来两次使用相同雕锣路径进行粗锣和精锣，改成使用两次不同路径雕锣。同时还将原来两次锣板是锣完整板后再回头精锣改成一次性连续不间断完成两次锣板。并且原来粗锣和精锣控深（DN值）不同，改成两次为同一深度(DN值)；此外，雕锣后还增加喷淋蚀刻工序。
第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为直线。或者，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为弧线，当为弧线路径时，其弧度可以是10°。
设定雕锣程序时先横后竖的走刀路径，两种路径在同一雕杯里需连续性锣完不能间断；使用平口锣刀生产（单刃刀相对双刃刀效果较好），程序里设定同一雕杯里不做换刀，锣完整一个雕杯才换刀具；雕杯深度在完成成品深度的基础上预留约0.025mm的深度（也可大于0.025mm），雕完后使用喷淋蚀刻，控制蚀刻深度按预留的深度0.025mm进行蚀刻；蚀刻后过喷砂处理，然后再做表面处理。
本发明通过对锣带程序的优化调整，通过增加蚀刻流程，很好的解决了普通锣刀雕杯的刀痕问题，为生产此类产品节约了大量成本和提升了品质，对金属铜基雕杯板批量性制作提供了技术性保障。
综上所述：
本发明采用两次横竖不同路径的控深锣板方式锣板，可减小锣痕的面积和减少锣痕深度或高度差异；
以往的雕锣是先雕锣整板的全部单元再回头换刀精雕锣第二次，现改成两种路径程序叠加在一起雕锣，也就是分别以横向路径和竖向路径雕锣完一个杯型再雕下一个杯型，这样只有一个下刀点，且可以减少因刀具磨损或换刀原因造成两次雕锣深度不一致的锣痕，改进后使操作更简化。
以往刀具寿命设置是按锣程设置，容易出现同一雕杯里有两把刀雕锣，现改在锣带里设定刀具寿命，以完成整个雕杯再更换刀具，减少不同刀具的深度误差。
使用普通的锣刀加蚀刻的成本比使用金刚石刀具加工成本约要低1500-2000元/平米的费用。使用普通锣刀加工后再蚀刻流程，雕杯平整性明显提升，合格率明显提高。另外本发明的方法操作简单，对于PCB生产产家来说无需添加任何设备。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种雕杯铜基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第一次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm；同时使用平口锣刀对铜基板雕杯区域进行第二次锣板，其深度在成品公差的基础上预留0.02~0.05mm，其走刀路径与第一次锣板时不同；
B、将锣好的铜基板进行喷淋蚀刻；
C、把蚀刻好的铜基板再过喷砂处理。
2.根据权利要求1所述的雕杯铜基板的制作方法，其特征在于，第一次锣板的深度为在成品公差的基础上预留0.025mm。
3.根据权利要求1所述的雕杯铜基板的制作方法，其特征在于，第一次锣板的走刀路径为横向，第二次锣板的走刀路径为竖向。
4.根据权利要求3所述的雕杯铜基板的制作方法，其特征在于，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为直线。
5.根据权利要求3所述的雕杯铜基板的制作方法，其特征在于，第一次锣板及第二次锣板的走刀路径为弧线。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107613645A (zh) * 2017-07-24 2018-01-19 惠州市星之光科技有限公司 一种线路板锣带加工方法
CN109451665A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 博罗康佳精密科技有限公司 一种光电板的制作工艺
CN110996531A (zh) * 2020-01-02 2020-04-10 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb成型的加工制作方法
CN113312872A (zh) * 2021-05-19 2021-08-27 深圳市百能信息技术有限公司 一种锣带制作方法、装置、锣带制作设备及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060107521A1 (en) * 2002-04-24 2006-05-25 Takeshi Misawa Producing method of solid state pickup device, and attaching method and device for the same
CN101393045A (zh) * 2007-09-20 2009-03-25 株式会社山武 流量传感器及其制造方法
CN102427667A (zh) * 2011-11-09 2012-04-25 金悦通电子（翁源）有限公司 半孔板的加工工艺
CN102615318A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 景旺电子（深圳）有限公司 一种pcb锣板方法
CN103327753A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060107521A1 (en) * 2002-04-24 2006-05-25 Takeshi Misawa Producing method of solid state pickup device, and attaching method and device for the same
CN101393045A (zh) * 2007-09-20 2009-03-25 株式会社山武 流量传感器及其制造方法
CN102427667A (zh) * 2011-11-09 2012-04-25 金悦通电子（翁源）有限公司 半孔板的加工工艺
CN102615318A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 景旺电子（深圳）有限公司 一种pcb锣板方法
CN103327753A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种金属半孔线路板的制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107613645A (zh) * 2017-07-24 2018-01-19 惠州市星之光科技有限公司 一种线路板锣带加工方法
CN109451665A (zh) * 2018-11-09 2019-03-08 博罗康佳精密科技有限公司 一种光电板的制作工艺
CN110996531A (zh) * 2020-01-02 2020-04-10 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb成型的加工制作方法
CN110996531B (zh) * 2020-01-02 2021-03-09 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb成型的加工制作方法
CN113312872A (zh) * 2021-05-19 2021-08-27 深圳市百能信息技术有限公司 一种锣带制作方法、装置、锣带制作设备及存储介质
CN113312872B (zh) * 2021-05-19 2024-02-23 深圳市百能信息技术有限公司 一种锣带制作方法、装置、锣带制作设备及存储介质

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