CN104931823B - 电子设备的测试方法及装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了电子设备的测试方法及装置，用以便于没有按键的电子设备进入测试模式，以对电子设备进行测试，其中，方法包括：电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。通过本公开的技术方案，可以方便测试人员对电子设备进行测试，并在测试通过后，保证电子设备能正常工作，从而提升用户的使用体验。

Description

电子设备的测试方法及装置

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及电子设备的测试方法及测试装置。

背景技术

电子设备在工厂生产完成正式出厂前，为了保证设备的质量，需要进行一系列的测试。一般在测试模式下设备执行的任务和正常工作模式不同，很多情况下都需要设备配合，进入测试工作模式。一些电子产品的芯片中内置了测试代码，在设备正常工作过程中，这些代码不起作用。当设备的某些触发条件生效后(如按键被按下、设备芯片上的某个IO管脚的电平发生变化等等)，设备将执行测试代码，进入测试模式。一些电子设备由于自身没有按键，不太方便操作进入测试模式。

发明内容

本公开实施例提供电子设备的测试方法及装置，用以便于没有按键的电子设备进入测试模式，以对电子设备进行测试。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的测试方法，包括：所述电子设备包括电路，所述电子设备还包括：用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述方法包括：

所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；

所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。

在一个实施例中，所述电子元器件熔断后，所述方法还包括：

所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

在一个实施例中，所述测试模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。

在一个实施例中，所述熔断模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；

其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

在一个实施例中，所述工作参数包括以下任一项或多项：温度、电流和电压。

在一个实施例中，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的测试装置，所述电子设备包括电路和用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述装置包括：

测试模块，用于在所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；

熔断模块，用于在所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。

在一个实施例中，所述装置还包括：

正常工作模块，用于在所述电子元器件熔断后，所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

在一个实施例中，所述测试模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。

在一个实施例中，所述熔断模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；

其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

在一个实施例中，所述工作参数包括以下任一项或多项：温度、电流和电压。

在一个实施例中，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：电路；和用于测试所述电子设备的电子元器件，与所述电路之间电连接；其中，当所述电子设备上电后，所述电子元器件正常工作并控制所述电子设备进入测试状态；当所述电子设备通过测试并进入熔断模式时，所述电子元器件被熔断，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备的测试装置，所述电子设备包括电路和用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述装置包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；

所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开。

本公开实施例提供的上述技术方案，至少具有以下有益效果：

上述技术方案，不需要用户手动触发电子设备上的按键而进入测试状态，而直接通过电子元器件控制电子设备进入测试状态，从而使得没有按键的、测试人员不太方便控制其进入测试状态的智能设备自动进入测试状态，方便测试人员对其进行测试。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的测试方法的流程图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试装置的框图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的测试装置的框图。

图5是根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种用于电子设备的测试装置600 的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开提供了一种电子设备，包括电路和用于测试电子设备的电子元器件，其中，电子元器件与电路之间电连接。本公开中，电路是指能够实现电子设备的正常功能的电路，电子设备可以是没有按键的、测试人员不太方便控制其进入测试状态的智能设备。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤S101-S102：

在步骤S101中，电子设备上电后，进入测试模式，测试模式用于控制电子元器件正常工作，并通过正常工作的电子元器件控制电子设备进入测试状态。

这样，不需要用户手动触发电子设备上的按键而进入测试状态，而直接通过电子元器件控制电子设备进入测试状态，从而使得没有按键的、测试人员不太方便控制其进入测试状态的智能设备自动进入测试状态，方便测试人员对其进行测试。

在一个实施例中，测试模式包括：向电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和电路共同构成用于测试电子设备的测试电路；由通电后的电子元器件触发测试电路执行预先写入电子设备中的测试数据。这样，能够保证电子元器件可以正常工作，不会被熔断，从而使得电子元器件和电路构成测试电路，以对电子元器件进行测试。

其中，在一个实施例中，工作参数包括以下任一项或多项：温度、电流和电压。即在电子设备上电后，进入测试模式，向电路和电子元器件通电，使通电后的电子元器件的工作温度小于可熔断电子元器件的工作温度，工作电流小于可熔断电子元器件的工作电流，且工作电压小于可熔断电子元器件的工作电压，从而保证电子元器件可以正常工作，不会被熔断，从而使得电子元器件和电路构成测试电路，以对电子元器件进行测试。

在步骤S102中，电子设备通过测试后，进入熔断模式，熔断模式用于熔断电子元器件，熔断后的电子元器件与电路的连接断开。

在一个实施例中，熔断模式包括：向电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

在上述实施例中，在电子设备测试通过后，向电路和电子元器件通电，并使通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数，从而使得电子元器件熔断，与电路的连接断开，这样，下次通电时，电子元器件就不会被接入电路，保证电子设备可以执行正常的工作代码，即正常进行工作。

其中，在一个实施例中，工作参数包括以下任一项或多项：温度、电流和电压。即在电子设备上电后，进入熔断模式，向电路和电子元器件通电，使通电后的电子元器件的工作温度大于或等于可熔断电子元器件的工作温度，或者工作电流大于或等于可熔断电子元器件的工作电流，或者工作电压大于或等于可熔断电子元器件的工作电压，且可熔断电子元器件的工作温度小于电路中任一元器件的可承受的工作温度最大值，可熔断电子元器件的工作电流小于电路中任一元器件的可承受的工作电流最大值，可熔断电子元器件的工作电压小于电路中任一元器件的可承受的工作电压最大值，从而保证电子元器件可以被熔断，而电路中的其它元器件则不会被熔断，从而使得电子元器件熔断，与电路的连接断开，这样，下次通电时，电子元器件就不会被接入电路，保证电子设备可以执行正常的工作代码，即正常进行工作。这样，既可以便于厂商和测试人员对电子设备进行测试，也可以保证测试完成后电子设备能正常工作。

其中，电子设备的电路开发人员可以根据测试需求设计上述电子元器件在电子设备中的位置和与电路的连接方式，以保证电子元器件在正常工作时能与电路构成上述测试电路，在电子元器件被熔断后，电路依然能够实现其正常的功能，保证电子设备测试完成后能正常工作。

本公开实施例提供的技术方案，既可以便于厂商和测试人员对没有按键的电子设备进行测试，也可以保证测试完成后电子设备能正常工作。

如图2所示，在一个实施例中，在步骤S102之后，上述方法还包括步骤S201：

在步骤S201中，电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

在一个实施例中，所述电子元器件可以是熔断电阻，也可以是其它能够实现相同功能的元器件，如保险丝和/或熔断器。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的测试装置的框图。如图3所示，根据本公开实施例的电子设备的测试装置，包括：

测试模块31被配置为在电子设备上电后，进入测试模式，测试模式用于控制电子元器件正常工作，并通过正常工作的电子元器件控制电子设备进入测试状态；

熔断模块32被配置为在电子设备通过测试后，进入熔断模式，熔断模式用于熔断电子元器件，熔断后的电子元器件与电路的连接断开。

如图4所示，在一个实施例中，装置还包括：

正常工作模块41被配置为在电子元器件熔断后，电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

在一个实施例中，测试模式包括：

向电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和电路共同构成用于测试电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发测试电路执行预先写入电子设备中的测试数据。

在一个实施例中，熔断模式包括：

向电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；

其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

在一个实施例中，工作参数包括以下任一项或多项：温度、电流和电压。

在一个实施例中，电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。如图5所示，根据本公开实施例的电子设备，包括：

电路51；和用于测试所述电子设备的电子元器件52，其中，所述电子元器件可与所述电路连接，并在所述电子元器件熔断后与所述电路的连接断开。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备的测试装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

电子设备上电后，进入测试模式，测试模式用于控制电子元器件正常工作，并通过正常工作的电子元器件控制电子设备进入测试状态；

电子设备通过测试后，进入熔断模式，熔断模式用于熔断电子元器件，熔断后的电子元器件与电路的连接断开。

上述处理器还可被配置为：

所述电子元器件熔断后，所述方法还包括：

所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

上述处理器还可被配置为：

测试模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。

上述处理器还可被配置为：

所述熔断模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；

其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

在一个实施例中，所述工作参数包括以下任一项或多项：温度、电流和电压。

在一个实施例中，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。

图6是根据一示例性实施例示出的一种用于电子设备的测试装置600的框图，该装置适用于电子设备。例如，装置600可以是移动电话，计算机，数字广播终端设备，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图6，装置600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电源组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(I/O) 的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。

处理组件602通常控制装置600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理元件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理部件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608 和处理组件602之间的交互。

存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在设备600的操作。这些数据的示例包括用于在装置600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器 (SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件606为装置600的各种组件提供电力。电源组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置600生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件608包括在所述装置600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(MIC)，当装置600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为装置600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置600的显示器和小键盘，传感器组件 614还可以检测装置600或装置600一个组件的位置改变，用户与装置600 接触的存在或不存在，装置600方位或加速/减速和装置600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如CMOS或CCD 图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614 还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件616被配置为便于装置600和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置600可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关通知消息。在一个示例性实施例中，所述通信部件616还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置600可以被一个或多个应用专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器604，上述指令可由装置600的处理器620执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电子设备的测试方法，所述电子设备包括电路，其特征在于，所述电子设备还包括：用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述方法包括：

所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；

所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开；

所述测试模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子元器件熔断后，所述方法还包括：

所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述熔断模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；

其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述工作参数包括以下任一项或多项：

温度、电流和电压。

5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。

6.一种电子设备的测试装置，所述电子设备包括电路，其特征在于，所述电子设备还包括：用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述装置包括：

测试模块，用于在所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；

熔断模块，用于在所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开；所述测试模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

正常工作模块，用于在所述电子元器件熔断后，所述电子设备再次上电后，进入正常工作模式。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，

所述熔断模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数大于或等于可熔断电子元器件的工作参数；

其中，可熔断电子元器件的工作参数值小于所述电路中任一元器件的可承受的工作参数最大值。

9.如权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述工作参数包括以下任一项或多项：

温度、电流和电压。

10.如权利要求6至8中任一项所述的装置，其特征在于，所述电子元器件包括熔断电阻、保险丝和/或熔断器。

11.一种电子设备，包括电路，其特征在于，还包括：

用于测试所述电子设备的电子元器件，与所述电路之间电连接；

其中，当所述电子设备上电后，所述电子元器件正常工作并控制所述电子设备进入测试状态；当所述电子设备通过测试并进入熔断模式时，所述电子元器件被熔断，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开；

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。

12.一种电子设备的测试装置，所述电子设备包括电路，其特征在于，所述电子设备还包括：用于测试所述电子设备的电子元器件，所述电子元器件与所述电路之间电连接，所述装置包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

所述电子设备上电后，进入测试模式，所述测试模式用于控制所述电子元器件正常工作，并通过正常工作的所述电子元器件控制所述电子设备进入测试状态；

所述电子设备通过测试后，进入熔断模式，所述熔断模式用于熔断所述电子元器件，熔断后的电子元器件与所述电路的连接断开；

所述测试模式包括：

向所述电路和电子元器件通电，其中，通电后的电子元器件的工作参数值小于可熔断电子元器件的工作参数值，通电后的电子元器件和所述电路共同构成用于测试所述电子设备的测试电路；

由通电后的电子元器件触发所述测试电路执行预先写入所述电子设备中的测试数据。