CN104925747A - 用于装配有透明板的晶片的制造方法 - Google Patents

用于装配有透明板的晶片的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)，借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)，其中同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向，以及借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖所述至少一个通孔(20)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。本发明同样涉及一种用于覆盖罩的制造方法、一种晶片(12)和一种覆盖罩。

Description

用于装配有透明板的晶片的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于装配有透明板的晶片的制造方法。本发明同样涉及一种用于微机械部件的覆盖罩的制造方法。本发明还涉及一种晶片和一种用于微机械部件的覆盖罩。
背景技术
在DE 10 2008 040 528 A1中描述了一种用于微机械部件的制造方法和一种相应制造的微机械部件。所述微机械部件包括具有可调节的镜板的芯片和设计用于容纳所述芯片的、具有光入射窗的壳体。所述光入射窗可以如此设置在壳体的覆盖罩上，使得所述光入射窗相对于覆盖罩的背离芯片定向的外侧并且相对于在其输出位置处存在的镜板以不等于0°且不等于180°的倾斜角定向。
发明内容
本发明创造一种具有权利要求1的特征的用于装配有透明板的晶片的制造方法，一种具有权利要求8的特征的用于微机械部件的覆盖罩的制造方法，一种具有权利要求9的特征的晶片和一种具有权利要求10的特征的用于微机械部件的覆盖罩。
本发明能够实现在一个唯一的工作步骤/处理步骤中多个安置面的机械制造，所述多个安置面用于将至少一个透明板安置在相对于晶片表面倾斜的位置处。因此，借助本发明可以解决在晶片上用于仅仅一个透明板的一个唯一的安置面的以常规方式实施的顺序加工。通过完整芯片列的可借助本发明实现的同时的机械加工，显著降低用于制造装配有透明板的晶片或者用于制造由此结构化出的用于微机械部件的覆盖罩的制造时间。相应地，借助本发明可以成本有利地制造晶片和用于微机械部件的覆盖罩。
此外，本发明能够实现具有与在现有技术中可使用的工具相比更大外径的铣削卡销或者磨削卡销(Schleifstift)。本发明也通过这种方式提高所使用的机械工具的寿命，这引起成本节约。此外，本发明也能够实现锯的使用，这在现有技术中不能实现。
在所述制造方法的一种有利的实施方式中，在晶片表面中分别从晶片的侧棱边的第一区段出发直至晶片的所述侧棱边的第二区段地构造至少一个带状凹部。所述过程例如可以借助相对低成本的锯快速且可靠地实施。
在一种特别低成本且可容易实施的实施方式中，借助同一个透明板覆盖至少两个相邻的并且与同一个带状凹部重叠的通孔。尤其可以借助仅仅一个透明板来覆盖与同一个带状凹部重叠的一列通孔。因此，可以在一个工作步骤中通过一个唯一的透明板的安置实现多个通孔的覆盖。因此，所述制造方法的在此所描述的实施方式显著降低制造持续时间。此外，所述制造方法的所述实施方式能够实现相对大的透明板的使用并且因此降低对可用于安置透明板的设备的需求。
所述至少一个通孔例如可以借助至少一个光学窗、至少一个UV窗、至少一个抗反射涂层窗、至少一个透镜、至少一个棱镜和/或至少一个滤光器作为所述至少一个透明板来覆盖。因此，完成制造的晶片可用于多种的应用可能性。
至少一个透明板尤其可以借助固定模块固定在至少一个通孔上。这可以如此实现，使得所述至少一个通孔借助固定模块和至少一个透明板严密地密封。因此，完成制造的晶片或者由此结构化出的覆盖罩也可用于多个微机械部件的气体密封的封装。例如可以通过这种方式在分别封装的微机械部件上实现负压。
在一种有利的扩展方案中，借助至少一种保护漆来覆盖至少一个透明板的朝晶片表面定向的外侧。通过这种方式可以防止至少一个透明板在晶片的运输和/或进一步加工期间的损坏。此外，借助所述至少一种保护漆可以防止至少一个透明板在从完成制造的晶片结构化出覆盖罩时的损坏或者污染。
在用于覆盖罩的相应制造方法中也保证上述优点。
具有构造在晶片中的至少一个通孔列和构造在晶片的晶片表面中的至少一个带状凹部的晶片也实现上述优点，其中同一列的通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹部重叠并且在同一列的两个相邻的通孔之间的每一个中间区域中构造不中断的槽，所述槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于晶片表面定向，其中所述至少一个通孔借助由至少一种材料构成的至少一个透明板覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。所述晶片可根据以上所描述的实施方式扩展。
此外，在用于具有从晶片结构化出的承载体的微机械部件的覆盖罩中也保证所述优点，所述承载体在承载体侧上具有至少一个通孔，所述至少一个通孔借助由至少一种材料构成的至少一个透明板覆盖，所述至少一种材料对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的，其中所述承载体侧具有至少一个不中断的槽，所述至少一个不中断的槽从承载体侧的一个边缘延伸到在所述承载体侧上构造的一个唯一的通孔或者延伸到在所述承载体侧上构造的通孔中的一个，在所述边缘处承载体从晶片结构化出，其中所述至少一个不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于承载体侧定向。所述覆盖罩也可根据以上所描述的实施方式扩展。
附图描述
以下根据附图阐述本发明的其他特征和优点。附图示出：
图1A至图1F：晶片的示意图，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第一实施方式，其中图1Aa至1Fa示出晶片的俯视图，图1Ab至1Fb示出沿着图1Aa至1Fa的线A-A’的横截面而图1Ac至1Fc示出沿着图1Aa至1Fa的线B-B’的横截面；
图2a和2b：晶片的示意性横截面，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第二实施方式，其中图2a的横截面沿着所使用的工具的扫描方向(Abrasterrichtung)延伸而图2b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸；
图3a和3b：晶片的示意性横截面，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第三实施方式，其中图3a的横截面沿着所使用的另一个工具的扫描方向延伸而图3b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸；
图4a和4b：晶片的示意性横截面，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第四实施方式，其中图4a的横截面沿着所使用的另一个工具的扫描方向延伸而图4b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸；
图5A和图5B：晶片的示意图，以阐述用于微机械部件的覆盖罩的制造方法的一种实施方式，其中图5Aa和5Ba示出晶片的俯视图，图5Ab和5Bb示出沿着图5Aa和5Ba的线A-A’的横截面而图5Ac和5Bc示出沿着图5Aa和5Ba的线B-B’的横截面；
图6：用于微机械部件的覆盖罩的一种实施方式的示意图。
具体实施方式
图1A至图1F示出晶片的示意图，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第一实施方式，其中图1Aa至1Fa示出所述晶片的俯视图，图1Ab至1Fb示出沿着图1Aa至1Fa的线A-A’的横截面而图1Ac至1Fc示出沿着图1Aa至1Fa的线B-B’的横截面。
在此处所描述的方法中，在晶片12中构造至少一列通孔10。在此，通孔10理解为通过晶片12的间隙。因此这也可以换言之，通孔10从晶片12的第一晶片表面14a延伸到背离所述第一晶片表面14a定向的第二晶片表面14b。优选的方式，第一晶片表面14a平行于第二晶片表面14b定向。
用于实施在此所描述的方法的晶片12优选是半导体晶片。所述晶片12尤其可以是硅晶片。然而应当指出，在此所描述的方法的可执行性不局限于晶片12的确定的材料。
例如可以通过晶片12地蚀刻通孔10。在由硅构成的晶片12中，例如可以通过KOH蚀刻(氢氧化钾蚀刻)实现至少一列通孔10的构造。然而，为了构造通孔10也可以使用多种其他蚀刻材料。同样，也可以机械地、例如通过钻孔实现所述至少一列通孔10的构造。
优选地，如此彼此设置在一个列中构造的通孔10，使得对于其剖面可以借助延伸通过第一晶片表面14a的面定义位于线A-A’上的(未图示的)中点。多列通孔10的线A-A’可以相互平行地延伸。多个列的通孔10尤其可以构成栅。在这种情形中，(具有延伸经过第一晶片表面14a的面的不同列的通孔10的)剖面的中点也位于线B-B’上。优选地，线B-B’垂直于相互平行延伸的线A-A’定向。然而，仅仅示例性地解释通孔10的在图1Aa中示出的布置。
在此处所描述的实施方式中，沿着平行于第一晶片表面14a延伸的剖面构造具有矩形横截面的通孔10。同一列的所有通孔10示例性地具有两个垂直于线A-A’定向的侧壁10a和10b，它们垂直于第一晶片表面14a和第二晶片表面14b定向。与此相对，每个通孔10仅仅一个与通孔10的所分配的列的线A-A’平行构造的侧壁10c垂直于第一晶片表面14a和第二晶片表面14b定向。每个通孔10的另一个平行于线A-A’延伸的侧壁10d以大于0°且小于90°的角相对于第一晶片表面14a和第二晶片表面14b定向。应当指出，在不具有矩形的横截面的情况下通孔10也可以具有各一个平行于所述通孔的列的线A-A’延伸的侧壁10d，所述侧壁以大于0°且小于90°的角相对于第一晶片表面14a和第二晶片表面14b定向。除倾斜于晶片表面14a和14b定向的侧壁10d以外，不具有矩形横截面的通孔10中的每一个也可以具有平行于所述通孔的列的线A-A’延伸的侧壁10c，所述侧壁垂直于第一晶片表面14a和第二晶片表面14b延伸。
通孔10例如可以全部以同一个第一(最小的)通孔宽度b1沿着分配给其的线A-A’(并且平行于第一晶片表面14a)和/或以同一个第二(最小的)通孔宽度b2垂直于分配给其的线A-A’(并且平行于第一晶片表面14a)构造。然而，通孔10也可以具有不同的通孔宽度b1和b2。
在晶片12中构造至少一列通孔10之前或者之后可选择地实施的另一个方法步骤中，在晶片的第一晶片表面14a中构造至少一个带状凹部16。优选地，在第一晶片表面14a中对于通孔10的每一个列成形各一个带状凹部16。
借助机械工具实现至少一个带状凹部16在晶片12的第一晶片表面14a中的构造。优选的方式，为此在机械工具和晶片12之间实施相对运动。在为了构造恰好一个带状凹部所实施的在机械工具和晶片12之间的相对运动期间，保持机械工具和晶片12之间的机械接触。对此可以理解为，在恰好一个带状凹部16的构成期间所述机械工具的加工面的相同部分没有中断地存在与晶片12的机械接触。替代地，在恰好一个带状凹部16的构造期间所述机械工具的加工面的一个新的部分如此继续接触晶片12，使得不取消所述机械工具的加工面整体与晶片之间的机械接触。
机械工具的加工面理解为机械工具的以下表面：其通过与晶片12的机械接触引起从晶片12的第一晶片表面14a去除晶片材料。机械工具的所述加工面通常如此保持/压在第一晶片表面14a上，使得在加工面和晶片材料之间发生摩擦，所述摩擦导致晶片材料从晶片12的第一晶片表面14a的所期望的去除。以下描述所使用的机械工具的示例。
在此处所描述的方法中，如此相互协调至少一列通孔10的构造和至少一个带状凹部16的构造，使得同一列的通孔10中的每一个部分地与相应分配的带状凹部16重叠并且在同一列的两个相邻的通孔10(它们与同一个带状凹部16重叠)之间的每一个中间区域20中构造不中断的槽18。相应的不中断的槽18没有中断地从两个相邻的通孔10的第一通孔10延伸到两个相邻的通孔10的第二通孔10。在每一个不中断的槽18的构造中，其底面18a倾斜于第一晶片表面14a定向。对此应当理解为，每一个不中断的槽18的底面18a以大于0°且小于90°的倾斜角α相对于第一晶片表面14a定向。优选地，每一个不中断的槽18的底面18a朝垂直于所述相对运动定向的方向以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于第一晶片表面14a构造。优选的方式，每一个不中断的槽18的底面18a也(尤其朝垂直于所述相对运动定向的方向)以大于0°且小于90°的同一倾斜角α相对于第二晶片表面14b构造。(底面18a理解为相应的不中断的槽18上的背离第一晶片表面14a定向的晶片材料面。)
可以通过磨削、铣削和/或锯实现至少一个带状凹部16的构造。对于每一个带状凹部16，磨削、铣削或者锯底面16a，所述底面同样以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于第一晶片表面14a构造。
在此处所描述的实施方式中，首先在晶片12中构造通孔10(见图1Aa至1Ac)。在图1Ba至1Bc中，借助虚线示出根据通孔10构造的带状凹部16的位置、一种纵向延展/多种纵向延展L和一种宽度/多种宽度Bh。至少一个带状凹部16优选(沿着其相应分配的线A-A’)具有纵向延展L，所述纵向延展大于与其重叠的通孔10的列沿着所述列的线A-A’的最大延展Am。为了构造各一个带状凹部16，借助所述机械工具的加工面(的各个至少一部分)使通孔10的(先前构造的)列磨损，而在构造所述带状凹部16的中/期间没有中断所述机械工具的加工面和晶片12之间的机械接触。仅仅在第一带状凹部16的构造和第二带状凹部16在同一个晶片12上的随后构造之间可以(短时)中断所述机械工具的加工面和晶片12之间的机械接触。图1Ca至1Cc示出在构造至少一列通孔10之后并且在随后构造至少一个带状凹部16之后的晶片12。
然而，也可以在构造/蚀刻至少一列通孔10之前实现至少一个带状凹部16在第一晶片表面14a中的构造。在这种情形中，首先在第一晶片表面14a中成形至少一个带状凹部16，对此第一晶片表面14a优选与在第一晶片表面14a中构造带状凹部16同样经常地被所述机械工具的加工面磨损。在借助所述机械工具的加工面(的至少一部分)磨损第一晶片表面14a期间，保持所述加工面(不中断地)与晶片12的机械接触。仅仅在构造第一带状凹部16和在同一个晶片12上随后构造第二带状的凹部16之间可以(短时)中断所述机械工具的加工面和晶片12之间的机械接触。随后，对于所构造的每一个带状凹部16如此成形通孔10的列，使得通孔10的所述列与所分配的带状凹部16部分重叠。优选地，以最大的延展Am(沿着所述列的线A-A’)构造所述至少一个列通孔10，所述延展小于所分配的凹部16(沿着相应的线A-A’)的纵向延展L。
再次应当指出，在以上所描述的两个方法流程中在同一列的两个相邻的通孔10之间的每一个中间区域20中构造各一个不中断的槽18，所述不中断的槽具有其倾斜于第一晶片表面14a存在的底面18a。只要一列通孔10的最大延展Am小于所分配的带状凹部16的纵向延展L，同一列通孔10的外面的通孔10就在其背离相邻通孔10定向的侧上具有外槽24，所述外槽的底面24a同样以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于第一晶片表面14a定向。(外槽24的底面24a理解为相应的外槽24上的背离第一晶片表面14a定向的晶片材料面。)特定地，外槽24也可以(在晶片表面14a和14b之间)延伸到晶片12的相邻的侧棱边14c。
优选的方式，垂直于所分配的纵向延展地构造具有宽度Bh的至少一个带状凹部16，所述宽度Bh大于通孔10的(垂直于通孔10的所分配的列的最大延展A定向的)第二(最小的)通孔宽度b2。通过这种方式，在通孔10处与第一晶片表面14a相邻地还构造第一扩宽区域25a和第二扩宽区域25b，它们平行于所分配的线A-A’延伸并且在它们之间存在接触的通孔10。扩宽区域25a和25b也具有底面，所述底面以大于0°且小于90°的倾斜角α斜向于第一晶片表面14a定向并且以下称作用于至少一个透明板的支承面26a和26b。(支承面26a和26b也以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于第二晶片表面14b定向。)
优选地，在第一晶片表面14a中分别从晶片12的侧棱边14c的第一区段出发直至晶片12的所述侧棱边14c的第二区段地构造所述至少一个带状凹部16。因此，借助第一晶片表面14a与机械工具的至少一次磨损可以简单且快速地构造所述至少一个带状凹部16。
在另一个方法步骤中，所述至少一个通孔10借助至少一个透明板28来覆盖。至少一个透明板28理解为覆盖元件，其由至少一种材料构成，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。因此，对于电磁辐射的至少所述部分频谱而言，所述至少一个透明板28具有相对大的传输系数或者相对小的反射系数。所述至少一个通孔10例如可以借助至少一个光学窗、至少一个UV窗、至少一个抗反射涂层窗、至少一个透镜、至少一个棱镜和/或至少一个滤光器作为所述至少一个透明板28来覆盖。因此，借助在此所描述的方法制造的晶片12适于多种应用可能性。
所述至少一个透明板28可以借助至少一个(没有示出的)固定模块/接合模块固定/粘牢在至少一个通孔10上。例如可以在将至少一个透明板28置入到至少一个带状凹部16中之前在至少一个透明板28上沉积(abgeschieden)所述固定模块/接合模块。然而替代地，也可以在安置至少一个透明板28之前在晶片12上构造的其接触面上、例如至少在支承面26a和26b上沉积所述固定模块/接合模块。
优选地，借助所述固定模块和至少一个透明板28严密地密封所述至少一个通孔10。由于平滑的接触面(如支承面26a和26b)的可靠的可保证性，在实施在此所描述的方法时可以容易地实现所述至少一个通孔10的严密密封。
例如可以使用玻璃焊剂(Seal Glass)作为固定模块/接合模块。在使用玻璃焊剂作为固定模块/接合模块时，可以在安置至少一个透明板28和固定模块/接合模块之后加热晶片12，由此可以建立所述至少一个透明板28和晶片12的材料之间的严密密封的接合连接。然而应当指出，为了固定所述至少一个透明板28也可以使用多种粘接剂、尤其严密密封的粘接剂。
在图1Da至1Dc的实施方式中，借助自身的透明板28覆盖每一个通孔10。在晶片12上固定的透明板28的数量优选相应于所构造的通孔10的数量。然而，在一种替代的实施方式中，也可以借助同一个透明板28覆盖至少两个相邻的并且与同一个带状凹部16重叠的通孔10。尤其可以借助一个唯一的(带状构造的)透明板28来覆盖通孔10的整个列。因此，可以相对快速地实施通孔10的覆盖。
优选地，至少一个透明板28如此设置在所述至少一个带状凹部16中，使得透明板28的背离至少一个所覆盖的通孔10定向的外侧不从第一晶片表面14a突出。特别地，对于所述至少一个透明板28的外侧优选相对于第一晶片表面14a向内错位的位置。这可以借助至少一个透明板28和带状凹部16的最小厚度的适当选择容易地实现。
图1Ea至1Ec示出一个可选择的方法步骤，其中在晶片12上固定另一个晶片30。所述另一个晶片30优选固定或者粘牢在第二晶片表面14b上。可以在固定之前结构化所述另一个晶片30。例如可以在所述另一个晶片30上构造至少一个执行器装置。
在借助图1Fa至1Fc示出的另一个可选择的方法步骤中，可以借助至少一种保护漆32来覆盖所述至少一个透明板28的朝第一晶片表面14a定向的外侧。对此，例如能够以液体的保护漆28来填充所述至少一个带状凹部16，随后所述保护漆32硬化。对此，优选使用可没有残留地移除的保护漆。
图2a和2b示出晶片的示意性横截面，以描述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第二实施方式，其中图2a的横截面沿着所使用的工具的扫描方向延伸而图2b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸。
在图2a和2b的实施方式中，使用倾斜的圆柱形的磨削卡销或者铣削卡销40作为用于在所示出的晶片12的第一晶片表面14a中构造至少一个带状凹部16的工具。在圆柱形的磨削卡销或者铣削卡销40的运行期间，其加工面42围绕转动轴线44转动。在各一个带状凹部16的构造期间，沿着预给定的扫描方向46实施圆柱形的磨削卡销或者铣削卡销40和晶片12之间的相对运动。这可以通过圆柱形的磨削卡销或者铣削卡销40相对于(不移动的)晶片12的运动或者通过晶片12相对于(位置固定地保持的)圆柱形的磨削卡销或者铣削卡销40的运动来实现。此外，在各一个带状凹部16的构造期间，(在其加工面42的至少一部分和晶片12之间的机械接触不中断地存在时)如此保持所述圆柱形的磨削卡销或者铣削卡销40，使得转动轴线44沿着扫描方向46与第一晶片表面14a形成直角(图2a)并且沿着垂直于扫描方向46且平行于第一晶片表面14a延伸的轴线与第一晶片表面14a形成大于0°且小于90°的倾斜角α(图2b)。
图3a和3b示出晶片的示意性横截面，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第三实施方式，其中图3a的横截面沿着所使用的工具的扫描方向延伸而图3b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸。
在图3a和3b的实施方式中，借助锯52的圆柱形锯片50来磨损通孔10的各一个列。在锯片50的运行期间，(作为加工面所使用的)圆柱形锯片50围绕转动轴线54转动。在所述实施方式中，为了构造各一个带状凹部16也沿着扫描方向56实施圆柱形锯片50和晶片12之间的相对运动。可选择地，这可以通过锯片50/锯52相对于(不移动的)晶片12的运动或者通过晶片12相对于(不移动的)锯片50/位置固定地保持的锯52的运动来实现。附加地，在所述各一个带状凹部16的构造期间，不中断地保持圆柱形锯片50与晶片12的机械接触。此外，在所述各一个带状凹部16的构造期间(并且在锯片50与晶片12的接触期间)如此保持锯52，使得转动轴线54以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于第一晶片表面14a定向(图3b)，其中转动轴线54的投影和扫描方向56的投影相互垂直地定向到第一晶片表面14a上。
图4a和4b示出晶片的示意性横截面，以阐述用于装配有透明板的晶片的制造方法的第四实施方式，其中图4a的横截面沿着所使用的工具的扫描方向延伸而图4b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸。
在图4a和4b的实施方式中，使用具有截锥形锯片62的锯60，其中在锯60的运行期间所述截锥形锯片62围绕转动轴线64转动。每个带状凹部16分别实施沿着扫描方向66的在锯60和晶片12之间的相对运动。可选择地，这可以通过锯片62/锯60相对于(不移动的)晶片12的运动或者通过晶片12相对于锯片62/锯60的运动来实现。在所述实施方式中，在各一个带状凹部16的构造期间也不中断地保持截锥形锯片62与晶片12的机械接触。此外，在各一个带状凹部16的构造期间(并且在锯片62与晶片12的接触期间)如此保持锯60，使得转动轴线64平行于第一晶片表面14a定向，其中转动轴线54的投影和扫描方向56的投影相互垂直地定向到第一晶片表面14a上。因此，由于截锥形锯片62的倾斜的轮廓(Profil)自动地构造带状凹部16的所期望的倾斜定向的底面16a。
覆盖借助以上所描述的方法制造的晶片12，在所述晶片上可以识别到在晶片12中构造的至少一列通孔10和在晶片12的晶片表面14a中构造的至少一个带状凹部16，其中同一列的通孔10中的每一个部分地与相应分配的带状凹部16重叠并且在同一列的两个相邻的通孔10之间的每一个中间区域20中构造不中断的槽18，所述不中断的槽的底面18a以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于晶片表面14a定向，其中借助由至少一种材料构成的至少一个透明板28来覆盖所述至少一个通孔10，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。
应当指出，借助在此所描述的有利技术制造的晶片12装配有至少一个透明板28，其外侧面和其内侧面相对于第一晶片表面14a(并且优选也相对于第二晶片表面14b)以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜。在随后使用由晶片12获得的覆盖罩时，所述至少一个透明板28的外侧面和内侧面的倾斜用于遮蔽来自图像面的干扰反射。
图5A和图5B示出晶片的示意图，以阐述用于微机械部件的覆盖罩的制造方法的一种实施方式，其中图5Aa和5Ba示出晶片的俯视图，图5Ab和5Bb示出沿着图5Aa和5Ba的线A-A’的横截面而图5Ac和5Bc示出沿着图5Aa和5Ba的线B-B’的横截面。
为了实施在此所描述的制造方法，首先制造装配有透明板28的晶片12。为此，可以实施用于装配有透明板28的晶片12的制造方法的先前已经描述了的方法步骤。
随后，如在图5Aa至5Ac中所示出的那样，从装配有透明板28的晶片12结构化出所述(至少一个)覆盖罩70。这例如通过首先将粘着带72(Tape)粘贴到晶片12的第一晶片表面14a上来实现，所述粘着带也接触至少一种已硬化的保护漆32。所使用的粘着带72例如可以是蓝带(BlueTape)或者UV带。在图5Aa至5Ac的实施方式中，随后从晶片12锯出覆盖罩70。在单独化期间，所述至少一种保护漆32防止锯浆通过锯线73和带状凹部16到达所述至少一个透明板28。因此，在单独化期间必须考虑所述至少一个透明板28不通过锯浆污染。(所述至少一种保护漆优选填充粘着带72和晶片12之间的每一个空隙。)
随后，如在图示5Ba至5Bc中所示出的那样，可以从粘着带72取下已单独化的覆盖罩70。在从粘着带72取下已单独化的覆盖罩70时，在粘着带72上(自动地)留下所述至少一种已硬化的保护漆32。因此，可以相对简单地无残留地除去所述至少一种保护漆32。
随后，完成制造的覆盖罩70可用于罩住微机械部件，例如用于罩住微镜。
图6示出用于微机械部件的覆盖罩的一种实施方式的示意图。
在图6中示意性示出的覆盖罩70可用于罩住微机械部件。所述覆盖罩70尤其能够实现严密密封的晶片级封装。
覆盖罩70包括从晶片结构化出的承载体74，其在承载体侧76上具有至少一个通孔10，所述至少一个通孔10借助由至少一种材料构成的至少一个透明板28覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。此外，所述承载体侧76具有至少一个不中断的槽18，所述至少一个不中断的槽从所述承载体侧76的边缘78延伸到构造在所述承载体侧76上的一个唯一的通孔10，在所述边缘处所述承载体74从晶片结构化出，其中所述至少一个不中断的槽18的底面18a以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于所述承载体侧76定向。在图6的实施方式中，在承载体侧76上构造两个这样的槽18，它们的边界借助虚线80示出。然而只要在承载体74中构造多个通孔，所述至少一个不中断的槽18就也可以从所述承载体侧76的边缘78延伸到构造在所述承载体侧76上的通孔10中的一个，在所述边缘处所述承载体74从晶片结构化出，其中在这种情形中所述至少一个不中断的槽18的底面18a也以大于0°且小于90°的倾斜角α倾斜于所述承载体侧76定向。在两种情形中，可以根据所述至少一个不中断的槽18识别出，所述覆盖罩70根据先前所描述的方法或者其变形制造。(关于覆盖罩70的其他特征参照以上的实施。)
在借助覆盖罩70罩住微机械部件之后，所述至少一个透明板28保证光射束进入到借助所述覆盖罩70封装的微机械部件中和/或从其输出。所述微机械部件优选包括(可能可调节的)镜元件，所述镜元件可以通过简单的方式如此设置，使得其镜面至少在其开始位置处倾斜于所述至少一个透明板28定向。这可以用于(自动地)遮蔽来自图像面的干扰反射。

Claims (10)

1.一种装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：
在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)；
借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在所述晶片(12)的晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)；
其中，如此实施所述至少一列通孔(10)的构造和所述至少一个带状凹部(16)的构造，使得同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向；
借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖所述至少一个通孔(20)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述晶片表面(14a)中分别从所述晶片(12)的侧棱边(14c)的第一区段出发直至所述晶片(12)的所述侧棱边(14c)的第二区段地构造所述至少一个带状凹部(16)。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，借助所述同一个透明板(28)作为所述至少一个透明板(28)来覆盖至少两个相邻的并且与同一个带状凹部(16)重叠的通孔(10)。
4.根据以上权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述至少一个通孔(10)借助至少一个光学窗、至少一个UV窗、至少一个抗反射涂层窗、至少一个透镜、至少一个棱镜和/或至少一个滤光器作为所述至少一个透明板(28)来覆盖。
5.根据以上权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述至少一个透明板(28)借助固定模块固定在所述至少一个通孔(10)上。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述至少一个通孔(10)借助所述固定模块和所述至少一个透明板(28)严密地密封。
7.根据以上权利要求中任一项所述的制造方法，其中，所述至少一个透明板(28)的朝所述晶片表面(14a)定向的外侧借助至少一种保护漆覆盖。
8.一种用于微机械部件的覆盖罩(70)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：
根据以上权利要求中任一项所述的制造方法来制造装配有透明板(28)的晶片(12)；
从所述装配有透明板(28)的晶片(12)结构化出所述覆盖罩(70)。
9.一种晶片(12)，其具有：
构造在所述晶片(12)中的至少一列通孔(10)和构造在所述晶片(12)的晶片表面(14a)中的至少一个带状凹部(16)，其中，同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向，其中，所述至少一个通孔(10)借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。
10.一种用于微机械部件的覆盖罩(70)，所述覆盖罩具有：
从晶片(12)结构化出的承载体(74)，所述承载体在承载体侧(76)上具有至少一个通孔(10)，所述至少一个通孔借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的，
其中，所述承载体侧(76)具有至少一个不中断的槽(18)，所述至少一个不中断的槽从所述承载体侧(76)的边缘(78)延伸到构造在所述承载体侧(76)上的一个唯一的通孔(10)或者延伸到构造在所述承载体侧(76)上的通孔(10)中的一个，在所述边缘处所述承载体(74)从所述晶片(12)结构化出，其中，所述至少一个不中断的槽(18)的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述承载体侧(76)定向。
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