CN104918996A - 环氧树脂组合物以及使用其的印刷电路板 - Google Patents

环氧树脂组合物以及使用其的印刷电路板 Download PDF

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Abstract

根据本发明的一个实施方案的环氧树脂组合物包含环氧化合物、固化剂和无机填料，其中无机填料包括球形氧化铝(Al2O3)。

Description

环氧树脂组合物以及使用其的印刷电路板
技术领域
本发明涉及环氧树脂组合物，并且更具体地涉及环氧树脂组合物及包括由环氧树脂组合物形成的绝缘层的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板包括形成在绝缘层上的电路图案，从而在印刷电路板上可以安装各种电子部件。
例如，安装在印刷电路板上的电子部件可以是发热元件。发热元件所发出的热可使印刷电路板的性能劣化。随着电子部件的高集成度和更高容量的实现，日益关注印刷电路板的散热问题。
已经使用包含双酚A型、双酚F型的环氧树脂等的环氧树脂组合物来得到具有电绝缘性能并且还表现出优异热导率的绝缘层。
另外，还使用包含由以下化学式表示的环氧树脂的环氧树脂组合物(韩国未经审查专利申请公开第2011-0008771号)：
[化学式]
其中，n为大于等于1的整数。
然而，这样的环氧树脂组合物存在如下问题：由于环氧树脂组合物热导率不足而难以处理元件所发出的热。
发明内容
技术问题
为了解决以上问题，本发明的一个方面提供一种树脂组合物以及一种印刷电路板。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供一种环氧树脂组合物，该环树脂组合物包含：由以下化学式表示的环氧化合物；固化剂；以及无机填料，其中无机填料包括球形氧化铝(Al2O3)。
此处，R1至R14能够各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基以及C2-C3炔基，并且m和n能够各自为1、2或3。
所述环氧化合物可以包括由以下化学式表示的环氧化合物，以及固化剂可以包括二氨基二苯基砜。
化学式2的环氧化合物、固化剂以及无机填料的含量可以基于环氧树脂组合物的总重量分别为按重量计3％至40％、按重量计0.5％至30％以及按重量计30％至95％。
无机填料可以包含根据颗粒尺寸划分的至少两组氧化铝。
无机填料可以包含平均粒径为0.3μm至1.0μm的第一组氧化铝、平均粒径为3.0μm至10.0μm的第二组氧化铝以及平均粒径为15.0μm至50.0μm的第三组氧化铝。
第一组氧化铝、第二组氧化铝以及第三组氧化铝的含量基于环氧树脂组合物的总重量可以为按重量计5％至40％、按重量计5％至40％以及按重量计30％至80％。
通过利用根据本发明一个示例性实施方案的环氧树脂组合物涂覆或浸渍纤维基底形成根据本发明一个示例性实施方案的预浸料。
根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括金属板、形成在金属板上的绝缘层以及形成在绝缘层上的电路图案，其中绝缘层由根据权利要求1所述的环氧树脂组合物制成。
有益效果
根据本发明的示例性实施方案，可以得到环氧树脂组合物。在使用该环氧树脂组合物的情况下，可以得到具有高热导率的绝缘层，并且可以改进印刷电路板的可靠性和散热性能。
附图说明
图1为根据本发明一个示例性实施方案的印刷电路板的截面图。
具体实施方式
本发明可以以各种方式被修改并且具有各种实施方案，从而本发明的具体实施方案将在附图中示出并且在详细描述中描述。然而，应该理解的是，在本文中的描述并非旨在限制本发明，并且在本文中的描述包括没有脱离本发明的精神和范围的所有修改方案、等同方案和替代方案。
虽然可以使用包括序数(例如第一、第二等)的术语来描述各个元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于使一个元件与另一元件进行区分。例如，在未脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件；并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。术语“和/或”包括多个相关联的所列项的任意和全部组合。
在本文中所提供的术语用法仅用于描述特定实施方案，而且并非旨在限制本发明的示例性实施方案。如果上下文没有以另外的方式清楚地指出，则单数形式“一”、“一个”和“该”可以旨在也包括复数形式。应该理解的是，术语“包含”、“含有”、“包括”和/或“含有”，在本文中使用时，指的是存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合；但是不排除存在一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合或者添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、成分和/或其组合。
除非另外限定，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有本发明所属领域技术人员通常理解的相同的含义。还应理解的是，除非在本文中进行明确另外限定，否则诸如在通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与其在相关技术中的环境中的含义一致的含义；并且将不以理想或过于正式的含义来理解。
应理解的是，在假定部件例如层、膜、区或基板设置在另一部件“上”的情况下，该部件可以直接设置在该另一部件上；或者在该部件和该另一部件之间还可以存在中间部件。另一方面，应理解的是，在假定部件例如层、膜、区或基板“直接”设置在另一部件“上”的情况下，在该部件和该另一部件之间不可以存在中间部件。
在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方案。不论附图标记如何，贯穿附图的描述相同的附图标记指代相同的元件，并且相同元件的描述将不再赘述。
在该说明书中，术语“按重量计％”可以被“重量份”来代替。
根据本发明的一个方面，提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：具有介晶结构的环氧树脂、固化剂和无机填料，其中球形氧化铝(Al2O3)用作无机填料。在此，介晶化合物(mesogen)为液晶的基本单元，并且介晶化合物包括刚性结构。例如，介晶化合物可以包括如联苯、苯甲酸苯酯、萘等的刚性结构。
根据本发明一个示例性实施方案的环氧树脂组合物基于环氧树脂组合物的总重量可以以按重量计3％至按重量计40％、优选地按重量计3％至按重量计30％、以及按重量计3％至按重量计20％的含量包含环氧化合物。在环氧化合物基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计3％以下的含量被包含的情况下，粘合性能可劣化。在环氧化合物基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计40％以上的含量被包含的情况下，可能难以调整厚度。在这种情况下，环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计3％以上的含量包含结晶环氧化合物。在结晶环氧化合物基于环氧树脂组合物的总重量以小于按重量计3％的含量被包含的情况下，环氧树脂组合物可不会晶化，从而热传导效果可降低。
在此，结晶环氧化合物可以为由以下化学式1表示的介晶化合物。
[化学式1]
此处，R1至R14能够各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基以及C2-C3炔基，并且m和n能够各自为1、2或3。
结晶环氧化合物还可以由以下化学式2表示。
[化学式2]
化学式2的环氧化合物(在下文中称为4，4′-双酚醚二缩水甘油醚)的环氧当量可以在120至300的范围内，优选在150至200的范围内。对于化学式2的环氧化合物的物理性质，环氧化合物的熔点为158℃，并且1H NMR(CDCL3-d6，ppm)结果为如下：δ＝8.58(s，2H)、δ＝8.17-8.19(d，4H)、δ＝7.99-8.01(d，4H)、δ＝7.33(s，4H)、δ＝4.69-4.72(d，1H)、δ＝4.18-4.22(m，1H)、δ＝3.36-3.40(m，1H)、δ＝2.92-2.94(m，1H)以及δ＝2.74-2.77(m，1H)。熔点使用差示扫描量热装置(可从TA Instruments Ltd.购得的DSC Q100)以10℃/分钟的加热速率来测量。NMR测量在将环氧化合物溶解在CDCL3-d6中之后使用H-NMR来进行。
化学式2的环氧化合物在室温下为晶体。表现为结晶可以使用差示扫描量热分析中的晶体吸热峰来确定。在这种情况下，吸热峰可以示出为多个峰或宽峰，吸热峰的最低温度可以大于等于60℃、优选地大于等于70℃；并且吸热峰的最高温度可以小于等于120℃、优选地小于等于100℃。
同时，化学式2的环氧化合物由于其高结晶度而具有高热传导特性，但可能显示出不足的室温稳定性。为了改善这样的问题，除了化学式1或2的结晶环氧化合物以外，环氧树脂组合物还可以包含在分子中含有两个或更多个环氧基团的另一典型非晶环氧化合物。该非晶环氧化合物可以基于环氧化合物的总重量(结晶环氧化合物和非晶环氧化合物的重量和)以按重量计5％至按重量计50％、优选地按重量计10％至按重量计40％的含量被包含。在非晶环氧化合物基于环氧化合物的总重量以按重量计小于5％的含量被包含的情况下，室温稳定性可能不足。另一方面，在非晶环氧化合物基于环氧化合物的总重量以按重量计大于50％的含量被包含的情况下，热传导特性可能不足。
非晶环氧化合物可以例如包含选自如下物质中的至少之一：双酚A、双酚F、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二羟基二苯基甲烷、4，4′-二羟基二苯基砜、4，4′-二羟基二苯基硫醚、4，4′-二羟基二苯基酮、芴双酚；4，4′-联苯二酚-3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二羟基二苯、2，2′-联苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、氢醌、叔丁基氢醌、1，2-二羟基萘、1，3-二羟基萘、1，4-二羟基萘、1，5-二羟基萘、1，6-二羟基萘、1，7-二羟基萘、1，8-二羟基萘、2，3-二羟基萘、2，4-二羟基萘、2，5-二羟基萘、2，6-二羟基萘、2，7-二羟基萘、2，8-二羟基萘、二羟基萘的烯丙基化合物或多烯丙基化合物；二价苯酚如烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F或烯丙基化苯酚甲阶酚醛树脂；或三价或更多价的苯酚如苯酚甲阶酚醛树脂、双酚A甲阶酚醛树脂、邻甲酚甲阶酚醛树脂、间甲酚甲阶酚醛树脂、对甲酚甲阶酚醛树脂、二甲苯酚甲阶酚醛树脂；聚对羟基苯乙烯、三(4-羟基苯基)甲烷、1，1，2，2-四(4-羟基苯基)乙烷、间苯三酚、连苯三酚、叔丁基连苯三酚、烯丙基化连苯三酚、聚烯丙基化连苯三酚、1，2，4-苯三酚、2，3，4-三羟基二苯甲酮、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、或二环戊二烯基树脂、得自卤化双酚例如四溴化双酚A的缩水甘油基酯化的化合物；及其混合物。
双酚A型环氧化合物的一个实例可以包括由化学式3表示的化合物。
[化学式3]
在化学式3中，n为大于等于1的整数。
双酚F型环氧化合物的一个实例可以包括由化学式4表示的化合物。
[化学式4]
根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物基于环氧树脂组合物的总重量可以以按重量计0.5％至按重量计30％的含量包括固化剂。在固化剂基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.5％以下的含量被包含的情况下，粘合性能可劣化。另一方面，在固化剂基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计30％以上的含量被包含的情况下，可能难以调整厚度。包括在环氧树脂组合物中的固化剂可以为由以下化学式5表示的4，4′-二氨基二苯基砜。化学式5的固化剂可以与化学式2的环氧化合物反应以提高环氧树脂组合物的热稳定性。
[化学式5]
环氧树脂组合物还可以包含选自酚固化剂、胺基固化剂以及酸酐基固化剂中的至少之一。
例如，酚固化剂可以包括选自以下物质中的至少之一：双酚A、双酚F、4，4′-二羟基二苯基甲烷、4，4′-二羟基二苯基醚、1，4-二(4-羟苯氧基)苯、1，3-二(4-羟苯氧基)苯、4，4′-二羟基二苯基硫醚、4，4′-二羟基二苯酮、4，4′-二羟基二苯基砜、4，4′-二羟基二苯、2，2′-二羟基二苯、10-(2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯酚甲阶酚醛树脂、双酚A甲阶酚醛树脂、邻甲酚甲阶酚醛树脂、间甲酚甲阶酚醛树脂、对甲酚甲阶酚醛树脂、二甲苯酚甲阶酚醛树脂、聚对羟基苯乙烯、氢醌、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、叔丁基氢醌、间苯三酚、连苯三酚、叔丁基连苯三酚、烯丙基化连苯三酚、聚烯丙基化连苯三酚、1，2，4-苯三酚、2，3，4-三羟基二苯甲酮、1，2-二羟基萘、1，3-二羟基萘、1，4-二羟基萘、1，5-二羟基萘、1，6-二羟基萘、1，7-二羟基萘、1，8-二羟基萘、2，3-二羟基萘、2，4-二羟基萘、2，5-二羟基萘、2，6-二羟基萘、2，7-二羟基萘、2，8-二羟基萘、二羟基萘的烯丙基化合物或聚烯丙基化合物、烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚甲阶酚醛树脂、烯丙基化连苯三酚；及其混合物。
例如，胺基固化剂可以包括选自脂族胺、多醚多胺、脂环胺、芳族胺等。脂族胺可以包括选自乙二胺、1，3-二氨基丙烷、1，4-二氨基丙烷、己二胺、2，5-二亚乙基二胺、三亚乙基二胺、二亚乙基三胺、亚氨基双丙胺、双(亚已基)三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、N-羟乙基乙二胺、四(羟乙基)乙二胺等中的至少之一。多醚多胺可以包括选自三乙二醇二胺、四乙二醇二胺、二乙二醇双(丙胺)、聚氧化丙烯二胺、聚氧化丙烯三胺及其混合物中的至少之一。脂环胺可以包括选自异佛尔酮二胺、孟烷二胺、N-氨乙基哌嗪、二(4-氨基-3-甲基双环己基)甲烷、二(氨甲基)环己烷、3，9-二(3-氨丙基)-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷、降冰片烯二胺等中的至少之一。芳族胺可以包括选自四氯-对二甲苯二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、2，4-二氨基苯甲醚、2，4-甲苯二胺、2，4-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-1，2-二苯基乙烷、2，4-二氨基二苯基砜、间氨基苯酚、间氨基苄胺、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基苄胺、α-(间氨基苯)乙胺、α-(对氨基苯)乙胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷、α，α’-二(4-氨基苯)-对二异丙基苯及其混合物中的至少之一。
例如，酸酐基固化剂可以包括选自以下物质中的至少之一：十二碳烯基琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚(乙基十八碳烯二酸)酸酐、聚(苯基十六烷二酸)酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐(methylhimic anhydride)、四氢邻苯二甲酸酐、三烃基四氢邻苯二甲酸、甲基环己烯二羧基酸酐、甲基环己烯四羧基酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四酸酐、苯甲酮四羧基酸酐、乙基乙二醇二偏苯三酸酯、氯菌酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、5-(2，5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环乙烯-1，2-二羧酸酐、3，4-二羧基-1，2，3，4-四氢-1-萘琥珀二酸酐、1-甲基-二羧基-1，2，3，4-四氢-1-萘琥珀二酸酐、及其混合物。
环氧树脂组合物还可以包含固化促进剂。例如，固化促进剂可以为三苯基膦。
根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计30％至按重量计95％的含量包含无机填料。在无机填料以按重量计小于30％的含量被包含的情况下，可能不能确保环氧树脂组合物的高热导率、低热膨胀性和高温耐热性。高热导率、低热膨胀性和高温耐热性由于以增加的量添加无机填料而被改进。高热导率、低热膨胀性和高温耐热性不随着无机填料的体积分数而得到改进，而是在无机填料以特定量添加的情况下开始显著改进。然而，在无机填料以按重量计大于95％的含量被包含的情况下，成型性由于黏度的增加而劣化。
无机填料包括球形氧化铝(Al2O3)。在这种情况下，氧化铝可以包括根据颗粒尺寸划分的至少两组。例如，无机填料可以包括：平均粒径为0.3μm至1.0μm的一组球形氧化铝、平均粒径为3.0μm至10.0μm的一组球形氧化铝；以及平均粒径为15.0μm至50.0μm的一组球形氧化铝。平均粒径为0.3μm至1.0μm的该组球形氧化铝可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计5％至按重量计40％、优选地按重量计15％至按重量计30％的含量被包含。平均粒径为3.0μm至10.0μm的该组球形氧化铝可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计5％至按重量计40％、优选地按重量计25％至按重量计35％的含量被包含。平均粒径为15.0μm至50.0μm的该组球形氧化铝可以基于树脂组合物的总重量以按重量计30％至按重量计80％、优选地按重量计40％至按重量计75％的含量被包含。
如上所述，在平均粒径为0.3μm至1.0μm的该组氧化铝可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计5％至按重量计40％的含量被包含、平均粒径为3.0μm至10.0μm的该组氧化铝可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计5％至按重量计40％的含量被包含、平均粒径为15.0μm至50.0μm的该组氧化铝可以基于树脂组合物的总重量以按重量计30％至按重量计80％的含量被包含的情况下，可以使用颗粒尺寸较大的氧化铝来提高体积比；并且可以通过用颗粒尺寸小或适中的氧化铝均匀填充空隙来减小空隙以使用于传热的接触路径最大化。另外，由于球形氧化铝与有棱角氧化铝(angular alumina)相比具有较好的装填性能。因此，在球形氧化铝组满足这样的含量比的情况下，可以实现期望水品的热导率。
同时，根据本发明的一个示例性实施方案的环氧树脂组合物可以基于环氧树脂组合物的总重量以按重量计0.1％至按重量计2％、优选地按重量计0.5％至按重量计1.5％的含量包含添加剂。例如，添加剂可以为苯氧基树脂。在添加剂以按重量计小于0.1％的含量被添加的情况下，难以实现期望的性质(例如粘合性)。另一方面，在添加剂以按重量计大于2％的含量被添加的情况下，成型性由于黏度的增加而劣化。
可以通过用根据本发明的一个示例性实施方案的树脂组合物涂覆或浸渍纤维基底或玻璃基底并且通过加热来使树脂组合物半固化来制备预浸料。
可以将根据本发明一个示例性实施方案的树脂组合物施加至印刷电路板。图1为根据本发明一个示例性实施方案的印刷电路板的截面图。
参照图1，印刷电路板100包括金属板110、绝缘层120和电路图案130。
金属板110可以由选自铜、铝、镍、金、铂及其合金中的至少之一制成。
在金属板110上形成由根据本发明一个示例性实施方案的树脂组合物制成的绝缘层120。
在绝缘层120上形成电路图案130。
在根据本发明一个示例性实施方案的树脂组合物用于绝缘层的情况下，可以得到散热性能优异的印刷电路板。
在下文中，将结合实施例和对比例更详细地描述本发明。
<实施例1>
将通过混合按重量计14％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计1％的苯氧基树脂、按重量计79.3％％的平均直径为15.0μm至50.0μm的球形氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到实施例1的环氧树脂组合物。
<实施例2>
将通过混合按重量计14％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计40.2％的平均直径为15.0μm至50.0μm的球形氧化铝、按重量计23.5％的平均粒径为3.0μm至10.0μm的球形氧化铝、以及按重量计15.6％的平均粒径为0.3μm至1.0μm的球形氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到实施例2的环氧树脂组合物。
<实施例3>
将通过混合按重量计14％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计1％的苯氧基树脂、按重量计40.2％的平均直径为15.0μm至50.0μm的球形氧化铝、按重量计15.6％的平均粒径为3.0μm至10.0μm的球形氧化铝、以及按重量计23.5％的平均粒径为0.3μm至1.0μm的球形氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到实施例3的环氧树脂组合物。
<实施例4>
将通过混合按重量计9.5％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计4.5％的双酚F型环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计40.2％的平均直径为15.0μm至50.0μm的球形氧化铝、按重量计23.5％的平均粒径为3.0μm至10.0μm的球形氧化铝、以及按重量计15.6％的平均粒径为0.3μm至1.0μm的球形氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到实施例4的环氧树脂组合物。
<对比例1>
将通过混合按重量计14％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计1％的苯氧基树脂、以及按重量计79.3％的平均粒径为15.0μm至50.0μm的有棱角氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到对比例1的环氧树脂组合物。
<对比例2>
将通过混合按重量计14％的化学式6的环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计1％的苯氧基树脂、以及按重量计79.3％的平均粒径为15.0μm至50.0μm的有棱角氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到对比例2的环氧树脂组合物。
[化学式6]
此处，n为1。
<对比例3>
将通过混合按重量计14％的化学式2的结晶环氧化合物、按重量计4.7％的4，4′-二氨基二苯基砜、按重量计1％的三苯基膦、按重量计1％的苯氧基树脂、按重量计40.2％的平均粒径为15.0μm至50.0μm的有棱角氧化铝、按重量计15.6％的平均粒径为3.0μm至10.0μm的有棱角氧化铝、以及按重量计23.5％的平均粒径为0.3μm至1.0μm的有棱角氧化铝而得到的溶液干燥，然后在40kgf/cm2的负载下在180℃下固化90分钟得到对比例3的环氧树脂组合物。
使用热导率计(由GmbH.购得的LFA447)通过瞬态热线法来测量实施例1至4以及对比例1至3的环氧树脂组合物的热导率。测量结果列出在表1中。
[表1]
试验编号 热导率(W/m.K)
实施例1 6.8
实施例2 7.3
实施例3 8.2
实施例4 7.4
对比例1 5.4
对比例2 4.3
对比例3 6.2
如表1中所列，可以看出，包括化学式2的结晶环氧化合物、4，4′-二氨基二苯基砜和球形氧化铝的环氧树脂组合物具有与包括有棱角氧化铝的环氧树脂组合物相比较高的热导率。
也就是说，与如对比例1中的包括化学式2的结晶环氧化合物、4，4′-二氨基二苯基砜和平均粒径为15.0μm至50.0μm的有棱角氧化铝的环氧树脂组合物相比，实施例1中的包括化学式2的结晶环氧化合物、4，4′-二氨基二苯基砜和平均直径为15.0μm至50.0μm的球形氧化铝的环氧树脂组合物具有较高的热导率。另外，与如对比例3中的包括化学式2的结晶环氧化合物的环氧化合物、4，4′-二氨基二苯基砜和具有多种尺寸的有棱角氧化铝的环氧树脂组合物相比，如实施例2中的包括化学式2的结晶环氧化合物、4，4′-二氨基二苯基砜和具有多种尺寸的球形氧化铝的环氧树脂组合物具有较高的热导率。
另外，与如实施例1中的包括具有单一尺寸的氧化铝的环氧树脂组合物相比，如实施例2至4中的包括具有多种尺寸的氧化铝的环氧树脂组合物具有较高的热导率。
虽然已经详细地示出和描述了本发明的优选实施方案，但是本领域技术人员应理解的是，在未脱离本发明的在权利要求书及其等同物中所限定的本发明的范围的情况下可以做出修改方案和变化方案。

Claims (7)

1.一种环氧树脂组合物，包含：
由以下化学式1表示的环氧化合物；
固化剂；以及
无机填料，
其中所述无机填料包括球形氧化铝(Al2O3)：
其中R1至R14能够各自独立地选自H、Cl、Br、F、C1-C3烷基、C2-C3烯基以及C2-C3炔基，并且
m和n能够各自独立地为1、2或3。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧化合物包括由以下化学式2表示的环氧化合物，以及所述固化剂包括二氨基二苯基砜：
3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中所述化学式2的环氧化合物、所述固化剂以及所述无机填料的含量基于所述环氧树脂组合物的总重量分别为按重量计3％至40％、按重量计0.5％至30％以及按重量计30％至95％。
4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料包含根据颗粒尺寸划分的至少两组氧化铝。
5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料包含平均粒径为0.3μm至1.0μm的第一组氧化铝、平均粒径为3.0μm至10.0μm的第二组氧化铝以及平均粒径为15.0μm至50.0μm的第三组氧化铝。
6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中所述第一组氧化铝、所述第二组氧化铝以及所述第三组氧化铝的含量基于所述环氧树脂组合物的总重量分别为按重量计5％至40％、按重量计5％至40％以及按重量计30％至80％。
7.一种印刷电路板，包括：
金属板；
形成在所述金属板上的绝缘层；以及
形成在所述绝缘层上的电路图案，
其中所述绝缘层由根据权利要求1所述的环氧树脂组合物制成。
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