CN104918410B - 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构,包括以下步骤:a、开料,根据产品设计要求,用裁剪机将柔性线路板生产用的物料裁切成所需尺寸;b、根据线路板定位孔和电镀夹点开窗分别选取所需钻刀,并利用钻孔机和对应钻刀在柔性线路板钻设线路板定位孔以及在柔性线路板的电镀夹点开窗位置连续钻出多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔;c、将覆盖膜从中间裁开两半;d、对柔性线路板模冲开窗;e、覆盖膜贴合,具有良品率更高、效率更高、成本更低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板领域,尤其是柔性线路板电镀夹点的开窗方法及结构。
背景技术
目前,柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“FPC",行业内俗称软板,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
柔性线路板提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate)材料于双面电路完成后,两面分别加上一层聚酰亚胺绝缘保护膜(又叫覆盖膜,即coverlayer),成为一种具有双层导体的柔性路板。
柔性线路板的表面处理方式主要有:化学沉镍金,电镀镍金,化学沉锡,电镀锡等。其中化学沉镍金,电镀镍金是最主要的方式。
由于柔性线路板外层的是绝缘的覆盖膜,电镀镍金的柔性路板业内最常见的方法是将柔性线路板与电镀夹具电镀触点处开窗,使线路板与电镀触点连通导电,从而能进行电化学反应。
现有的电镀夹点覆盖膜开窗方式是通过模具模冲的方式制作的,制作流程如下:开料→钻孔(将用于模具冲切线路板PAD覆盖膜开窗的定位孔钻出来)→模冲一(电镀夹点开窗)→将覆盖膜从中间裁开两半→模冲二(线路板PAD开窗)→覆盖膜贴合。如图1所示,在模冲这一步骤中,需要对柔性线路板进行模冲夹点开窗,所使用的模冲模具200如图2所示,具有能使柔性线路板开出模冲定位孔120和模冲开窗110的模冲定位针220和模冲开窗块210。
由于模冲电镀夹点开窗后还要模冲线路板开窗,且两个模冲都是在同一工序内完成,生产操作时,容易将这两个模冲顺序混淆,如果先模冲线路板开窗,经过将覆盖膜从中间裁切为两半,电镀夹点再模冲开窗将会很难操作,良品率降低,甚至将模冲电镀夹点开窗漏掉,导致电镀时无开窗夹点可用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种良品率更高、效率更高、成本更低的柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法,包括以下步骤:a、开料,根据产品设计要求,用裁剪机将柔性线路板生产用的物料裁切成所需尺寸;b、根据线路板定位孔和电镀夹点开窗分别选取所需钻刀,并利用钻孔机和对应钻刀在柔性线路板钻设线路板定位孔以及在柔性线路板的电镀夹点开窗位置连续钻出多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔;c、将覆盖膜从中间裁开两半;d、对柔性线路板模冲开窗;e、覆盖膜贴合。
作为优选方式,所述钻刀直径与所述电镀夹点开窗宽度适配。
作为优选方式,所述多个连续钻出的电镀夹点开孔的长度与所述电镀夹点开窗长度适配。
作为优选方式,所述电镀夹点开窗尺寸为15*6mm,所述钻刀直径为6mm,钻刀每隔3mm连续钻4个孔,形成15*6mm的电镀夹点开孔。
本发明还提供了一种柔性线路板电镀夹点的开孔结构,所述柔性线路板的电镀夹点开窗位置通过钻刀连续钻有多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔。
作为优选方式,所述电镀夹点开孔的直径与电镀夹点开窗宽度适配。
作为优选方式,所述电镀夹点开孔的长度与所述电镀夹点开窗长度适配。
本发明在利用钻孔机钻设线路板定位孔的工序中,使用相同的钻孔机并选取所需尺寸的钻刀连续钻设出与原有电镀夹点开窗尺寸适配电镀夹点开孔,从而将常规钻设线路板定位孔工序与钻设电镀夹点开孔结合在一起,裁开覆盖膜后再进行柔性线路板模冲开窗,与现有技术中在同一机床上进行电镀夹点模冲开窗以及线路板模冲开窗相比,本发明具有以下优点:
1、可有效避免因混淆电镀夹点开孔与模冲开窗的顺序导致的操作困难以及先模冲开窗后漏冲电镀夹点导致的品质不良(无法镀金),从而大大提高良品率;
2、与模冲电镀夹点开窗相比,本发明减少了一道电镀夹点模冲开窗的工序,从而减少一位冲板操作员,降低了人工成本;虽然增加了钻孔时间,但节省了物料转移时间以及模冲时间,整体缩短了处理时间,单位时间的生产效率大大提高;
3、可节省一台电镀夹点模冲开窗的冲床及其模具和保养成本,利用原有的钻孔机以及生产人员实现多一道电镀夹点开孔的工序,且仅需增加钻刀而无需对设备进行改造,有效提高的设备利用率,生产成本大大降低。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式,对本发明作进一步地详细说明:
图1为现有技术柔性线路板模冲开窗的示意图。
图2为覆盖膜电镀夹点模冲模具示意图。
图3为本发明柔性线路板电镀夹点的开窗示意图。
图4为电镀夹点开孔的结构示意图。
图5为电镀挂架的结构示意图。
图6为电镀挂架与柔性线路板的安装示意图。
具体实施方式
本实施例提供了一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法,包括以下步骤:
a、开料,根据产品设计要求,用裁剪机将柔性线路板100生产用的物料裁切成所需尺寸。
b、根据线路板定位孔和电镀夹点开窗分别选取所需钻刀,并利用钻孔机和对应钻刀在柔性线路板100钻设线路板定位孔以及在柔性线路板100的电镀夹点开窗位置连续钻出多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔130,所述钻刀直径优选与所述电镀夹点开窗宽度适配,所述电镀夹点开孔130的长度优选与所述电镀夹点开窗长度适配。如图3和图4所示,本实施例中电镀夹点开窗尺寸为15*6mm的矩形,为得到与之适配的电镀夹点开孔,所采用的钻刀直径为6mm(线路板定位孔的钻刀直径为3mm),使之宽度与电镀夹点开窗宽度适配;钻刀每隔一定的开孔距离L(圆心距离)钻一个钻孔,在本实施例中,开孔距离L为3mm,钻孔数量为4,即可得到长度为15mm的电镀夹点开孔130,从而使其长度与电镀夹点开窗长度适配,并最终获得尺寸与电镀夹点开窗尺寸适配的开孔。也就是说,钻刀及钻孔的尺寸及数量可根据电镀夹点开窗尺寸灵活设置。
现有技术中仅仅利用钻孔机在柔性线路板上钻设线路板定位孔,而本实施例利用同样的钻孔机并选用所需钻刀(钻孔机的钻刀可替换)钻设电镀夹点开孔130,从而将常规的钻设线路板定位孔与钻设电镀夹点开孔130结合在同一工序中,生产时只需同一工人在同一设备上操作。
c、将覆盖膜从中间裁开两半,本步骤采用现有工艺即可。
d、用车床对柔性线路板100模冲开窗,本步骤采用现有工艺即可,本步骤与步骤b不在同一工序和设备上,也由不同的生产人员操作,且步骤b经过步骤c之后才到本步骤,有效避免与步骤d(详见下文)混淆甚至缺失。
e、覆盖膜贴合,本步骤采用现有工艺即可。
经过上述步骤后即可将柔性线路板100安装在电镀挂架400进行电化学反应,如图5所示,电镀挂架400具有多个电镀触点410,柔性线路板100在电镀挂架400的安装示意图如图6所示,电镀挂架400的电镀触点410与柔性线路板100对应的电镀夹点开孔130相互对接,从而进行电化学反应。
直径为6.0mm的开窗孔是与覆盖膜的其他钻孔是一起钻出的,共钻四个开窗共16个孔,总共比原模冲开窗多12个孔(原模冲开窗方案是要钻四个孔作为模冲定孔),耗用时间6秒左右,时间成本基本上可忽略不计,最主要成本是钻头的磨损(本司使用的是每分钟16万转的日立钻孔机)。本发明钻孔夹点开窗与现有模冲夹点开窗每处理1000张柔性线路板覆盖膜所需成本依公司实际情况对比如下:钻孔夹点开窗用直径6.0mm钻头为约30元/支,一支钻头寿命按可钻12000孔管控,如覆盖膜40张每叠一钻,一支钻头可钻覆盖膜30000张覆盖膜;钻孔模冲夹点定位孔用直径2.0mm钻头为约12元/支,一支钻头寿命按可钻12000孔管控,如覆盖膜40张每叠一钻,一支钻头可钻覆盖膜120000张覆盖膜。成本节省统计如下:1、模冲改为钻孔,每1000PNL可直接节省成本11.1元;2、间接可节省1台约20万元冲床设备,并节省模具保养费及以后模具保养及增开模具(即模冲模具200),约6000元/年;3、可防止漏冲夹点,提高良率;4、减少一道工序,每1000PNL可节省物料转移时间及模冲时间59分钟以上,有效实现预防品质不良、提高生产效率、降低生产成本的目的。
Claims (4)
1.一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法,其特征在于:包括以下步骤:
a、开料,根据产品设计要求,用裁剪机将柔性线路板生产用的物料裁切成所需尺寸;
b、根据线路板定位孔和电镀夹点开窗分别选取所需钻刀,并利用钻孔机和对应钻刀在柔性线路板钻设线路板定位孔以及在柔性线路板的电镀夹点开窗位置连续钻出多个与所述电镀夹点开窗尺寸适配的电镀夹点开孔;
c、将覆盖膜从中间裁开两半;
d、对柔性线路板模冲开窗;
e、覆盖膜贴合。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板电镀夹点的开窗方法,其特征在于:所述钻刀直径与所述电镀夹点开窗宽度适配。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板电镀夹点的开窗方法,其特征在于:所述多个连续钻出的电镀夹点开孔的长度与所述电镀夹点开窗长度适配。
4.根据权利要求2所述的柔性线路板电镀夹点的开窗方法,其特征在于:所述电镀夹点开窗尺寸为15*6mm,所述钻刀直径为6mm,钻刀每隔3mm连续钻4个孔,形成15*6mm的电镀夹点开孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510214082.4A CN104918410B (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510214082.4A CN104918410B (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104918410A CN104918410A (zh) | 2015-09-16 |
CN104918410B true CN104918410B (zh) | 2017-08-22 |
Family
ID=54086979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510214082.4A Active CN104918410B (zh) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104918410B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102080253A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-01 | 北大方正集团有限公司 | 电镀夹具及印制线路板电镀系统 |
CN204145899U (zh) * | 2014-09-28 | 2015-02-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种板边蓝胶开窗工具 |
CN204578902U (zh) * | 2015-04-30 | 2015-08-19 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种柔性线路板电镀夹点的开孔结构 |
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2015
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102080253A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-01 | 北大方正集团有限公司 | 电镀夹具及印制线路板电镀系统 |
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