CN102080253A - 电镀夹具及印制线路板电镀系统 - Google Patents

电镀夹具及印制线路板电镀系统 Download PDF

Info

Publication number
CN102080253A
CN102080253A CN 201010620512 CN201010620512A CN102080253A CN 102080253 A CN102080253 A CN 102080253A CN 201010620512 CN201010620512 CN 201010620512 CN 201010620512 A CN201010620512 A CN 201010620512A CN 102080253 A CN102080253 A CN 102080253A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroplating
edge strip
circuit board
printed circuit
conduction edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010620512
Other languages
English (en)
Other versions
CN102080253B (zh
Inventor
黄承明
魏晓姗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Founder Holdings Development Co ltd
Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Original Assignee
Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Peking University Founder Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd, Peking University Founder Group Co Ltd filed Critical Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd
Priority to CN201010620512XA priority Critical patent/CN102080253B/zh
Publication of CN102080253A publication Critical patent/CN102080253A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102080253B publication Critical patent/CN102080253B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电镀夹具及印制线路板电镀系统,该电镀夹具包括:导电支架,包括两个相对的导电边条,所述两个导电边条在同一高度处分别具有连接部,用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴;两个上夹边条,每个上夹边条具有通过导线连接到所述导电边条的凸出导电部,且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条与对应的导电边条之间。本发明由于将印制线路板的两侧夹住进行电镀,能够达到保护薄板线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀金属层后的均匀性的目的。

Description

电镀夹具及印制线路板电镀系统
技术领域
本发明涉及印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)制作领域,特别涉及一种电镀夹具及印制线路板电镀系统。
背景技术
随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求,导致印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化,部分电子产品需通过多个薄板(薄板需钻孔及电镀)压合而成,总之薄板电镀在PCB板的制作中不可或缺。
对于薄板如板厚小于0.8mm以下的PCB板,通常采用垂直电镀方式进行电镀。实现垂直电镀方式电镀PCB板的系统主要包括:电镀缸,盛有电镀溶液;飞巴,用于将PCB板的一端夹住放入电镀溶液中,通电后作为阴极电解上述电镀溶液;浮巴,位于电镀缸的底部,具有用于固定PCB板的卡槽,。
采用上述系统实现电镀的方法具体为:利用飞巴的夹子将PCB板的一侧夹住,再将PCB板放入电镀缸时,PCB板的下端插入到浮巴的卡槽内,浮巴的卡槽起到固定PCB板的作用,通电后飞巴作为阴极,由于飞巴与PCB板接触,因此PCB作为阴极能够被电镀上金属层,为了实现电镀的均匀性,需要对电镀溶液进行不断搅拌。
采用上述系统电镀时具有以下问题:由于受到电镀溶液的搅拌、对电镀溶液搅拌引起的飞巴的摇摆、浮巴的向上浮力等外力的作用下,薄板电镀时会产生薄件变形、折断、夹点位置破损等问题。同时在电镀时,由于薄板在电镀缸内的变形,薄板电镀的均匀性无法得到保障。
发明内容
本发明实施例提供一种用于电镀夹具及印制线路板电镀系统,用以解决薄板电镀存在的问题,提高薄板电镀的质量。
本发明提供一种用于印制线路板电镀的电镀夹具,包括:
导电支架,包括两个相对的导电边条,所述两个导电边条在同一高度处分别具有连接部,用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴;
两个上夹边条,每个上夹边条具有通过导线连接到所述导电边条的凸出导电部,且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条与对应的导电边条之间。
优选地,所述连接部具体为开口向下的钩状部件,所述钩状部件的端部具有用于旋入螺钉的螺孔。
优选地,所述连接部还包括:以一端固定在所述钩状部件内侧并且遮盖所述螺孔的金属弹片,旋入所述螺孔内的螺钉能够向内顶压所述金属弹片。
优选地,每个导电边条上具有向外凸出的至少一个导电夹点,每个上夹边条的所述凸出导电部与对应导电边条的导电夹点的位置相对。
优选地,每个上夹边条的宽度为2.0~3.0cm,和/或每个上夹边条的导电夹点的数量为3~7个,和/或每个上夹边条的导电夹点的高度为0.1~0.3mm,和/或每个导电边条的导电夹点的高度为0.1~0.3mm。
优选地,导电边条上除所述连接部和导电夹点之外的部分包有绝缘外套。
优选地,所述导电支架还包括连接在所述两个导电边条间的集成或分立的连接件。
优选地,所述连接件包括:两个夹板,其中每个夹板固定在其中一个导电边条上,每个夹板上具有凹槽,且所述两个夹板的凹槽处于同一高度;和横梁,同时卡在所述两个夹板的凹槽内,随着两个导电边条间距的改变在所述两个夹板的凹槽内相对滑动。
优选地,所述连接件还包括:
固定件,用于顶住所述横梁,以固定横梁或者增大横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的摩擦力。
优选地,所述夹板的凹槽为通透的凹槽,所述固定件在与横梁相对的一侧插入所述凹槽并顶住所述横梁。
优选地,所述连接件的数量为至少两个,分别处于不同的高度。
优选地,处于最低高度的连接件能够用于支撑印制线路板。
优选地,所述横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的最大距离在0~60cm范围内。
优选地,所述横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的最大距离在10~30cm范围内。
优选地,所述上夹边条通过磁力吸附对应的导电边条。
本发明还提供一种印制线路板电镀系统,包括:
电镀缸,所述电镀缸内盛有电镀溶液;
飞巴,通电后作为阴极;
浮巴,置于所述电镀溶液中,固定印制线路板底部;
上述用于印制线路板电镀的电镀夹具,用于与飞巴连接并将印制线路板夹位置于电镀溶液中进行电镀。
利用本发明提供的用于印制线路板电镀的电镀夹具及印制线路板电镀系统,具有以下有益效果:由于将印制线路板的两侧夹住进行电镀,能够达到保护薄板线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀金属层后的均匀性的目的。
附图说明
图1为本发明实施例中用于印制线路板电镀的电镀夹具的侧视图;
图2为图1中电镀夹具的连接部的局部放大图;
图3为本发明实施例中用于印制线路板电镀的电镀夹具的正视图;
图4为图2中电镀夹具的连接件处于连接状态的局部放大图;
图5为图2中电镀夹具的连接件处于拆分状态的局部放大图;
图6为本发明实施例中将多个电镀夹具挂在飞巴上的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种用于印制线路板电镀的电镀夹具,其特征在于,包括:
导电支架,包括两个相对的导电边条,所述两个导电边条在同一高度处分别具有连接部,用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴;
两个上夹边条,每个上夹边条具有通过导线连接到所述导电边条的凸出导电部,且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条与对应的导电边条之间。
优选地,在本发明的各实施例中,所述连接部具体为开口向下的钩状部件,所述钩状部件的端部具有用于旋入螺钉的螺孔。
优选地,在本发明的各实施例中,所述连接部还包括:以一端固定在所述钩状部件内侧并且遮盖所述螺孔的金属弹片,旋入所述螺孔内的螺钉能够向内顶压所述金属弹片。
优选地,在本发明的各实施例中,每个导电边条上具有向外凸出的至少一个导电夹点,每个上夹边条的所述凸出导电部与对应导电边条的导电夹点的位置相对;
优选地,每个上夹边条的宽度为2.0~3.0cm,和/或每个上夹边条的导电夹点的数量为3~7个,和/或每个上夹边条的导电夹点的高度为0.1~0.3mm,和/或每个导电边条的导电夹点的高度为0.1~0.3mm。
优选地,在本发明的各实施例中,所述导电边条上除所述连接部和导电夹点之外的部分包有绝缘外套。
优选地,在本发明的各实施例中,所述导电支架还包括连接在所述两个导电边条间的集成或分立的连接件,
优选地,所述连接件包括:两个夹板,其中每个夹板固定在其中一个导电边条上,每个夹板上具有凹槽,且所述两个夹板的凹槽处于同一高度;和横梁,同时卡在所述两个夹板的凹槽内,随着两个导电边条间距的改变在所述两个夹板的凹槽内相对滑动。
优选地,在本发明的各实施例中,所述连接件还包括:
固定件,用于顶住所述横梁,以固定横梁或者增大横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的摩擦力;
优选地,所述夹板的凹槽为通透的凹槽,所述固定件在与横梁相对的一侧插入所述凹槽并顶住所述横梁。
优选地,在本发明的各实施例中,所述连接件的数量为至少两个,分别处于不同的高度,
优选地处于最低高度的连接件能够用于支撑印制线路板。
优选地,在本发明的各实施例中,所述横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的最大距离在0~60cm范围内,优选地在10~30cm范围内。
优选地,在本发明的各实施例中,所述上夹边条通过磁力吸附对应的导电边条。
本发明提供一种印制线路板电镀系统,其特征在于,包括:
电镀缸,所述电镀缸内盛有电镀溶液;
飞巴,通电后作为阴极;
浮巴,置于所述电镀溶液中,固定印制线路板底部;
如前所述的电镀夹具,用于与飞巴连接并将印制线路板夹住置于电镀溶液中进行电镀。
下面结合附图和实施例对本发明提供的用于印制线路板电镀的电镀夹具及印制线路板电镀系统进行更详细地说明。
为了解决现有的印制线路板在电镀缸内电镀时,采用飞巴将印制线路板的一侧夹住,从而导致电镀不均匀而出现两面出现差异的问题,及由于受到机械外力的作用,会在电镀缸内前后摇摆,导致夹点位置破损,同时薄板在电镀缸内变形弯曲,会影响薄板的电镀效果的问题,提供一种用于印制线路板电镀的电镀夹具,解决薄板电镀带来的问题。
如图1、图3所示,本发明提供的用于印制线路板电镀的电镀夹具,包括:
导电支架,包括两个相对的导电边条1,所述两个导电边条1在同一高度处分别具有连接部3,用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴,优选地,连接部3位于导电边1的端部,连接部3与飞巴连接,所述飞巴通电后作为电解电镀溶液的阴极。优选地,上述导电边条1可以多于两个,以在更多处夹住印制线路板。优选地,各相对的导电边条1可以相互平行。
两个绝缘的上夹边条4,每个上夹边条4具有通过导线5连接到导电边条1的凸出导电部,且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条4与对应的导电边条1之间。如图3所示,每个上夹边条4对应贴在其中一个导电边条1的侧面时,凸出导电部与该导电边条1相对而将印制线路板夹住。
优选地,导电支架还包括连接在两个导电边条1间的集成或分立的连接件2,从而进一步起到固定导电边条之间的间距不会改变,使固定电路板的效果更好。优选地,连接件2是垂直连接在两个导电边条1之间的。采用集成结构时,导电支架可以是一个倒U形结构,其两端为两个导电边条1,而中间结构起到连接件的作用,当然,也可以采用分立结构。
印制线路板一般为矩形板,因此上述导电支架采用相对的导电边条1及连接件2构成的导电支架能够更好地实现印制线路板的固定,导电边条1通过连接部3与飞巴接触,则通电后导电边条1具有阴极的作用,上夹边条4的凸出导电部与导电边条1连接,因此凸出导电部也具有阴极的作用,凸出的导电部与该导电边条1相对而将印制线路板夹住,因此在印制线路板的两面均有电流通过,改善了电镀的镀铜均匀性;另外,凸出导电部与该导电边条1相对而将印制线路板夹住,使印制线路板两面受力一致,由于板子的左右两侧均被夹住,因此防止了印制线路板的变形,从而使印制线路板牢固地固定在电镀夹具上,通过电镀夹具的保护,达到保护印制线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀铜厚的均匀性的目的。
上述凸出导电部与导电边条1的连接方式,较佳地,上夹边条4上的凸出导电部通过导线5连接与该上夹边条4贴在一起的导电边条1。较佳地,也可以是上夹边条4上的导电部凸出通过导线5连接与该上夹边条4未贴在一起的导电边条1,也可以是从其中任一个导体边条1引出导线连接两个上夹边条4上的凸出导电部。
较佳地,如图2所示,所述连接部3具体为开口向下的钩状部件,所述钩状部件的端部具有用于旋入螺钉8的螺孔7,从而通过旋动螺钉8可以实现与飞巴固定作用。
优选地,所述连接部3还包括:以一端固定在钩状部件内侧并且遮盖螺孔7的金属弹片6,旋入螺孔7的螺钉8能够向内顶压金属弹片6。这样,通过所设置的金属弹片6可确保在顶压时接触更好、压力更均匀且减少各部件之间的摩擦损伤。
连接部3采用钩状部件的好处是,可以直接将导电支架挂在飞巴上,导电边条1通过金属弹片6与飞巴接触,再通过旋紧螺钉8使导电边条1与飞巴锁紧,这样可以保证导电边条1与飞巴之间有良好的导电性。较佳地,上述螺钉8具体为PP螺钉。
另外,连接部3采用钩状部件,在电镀缸比较大时,可以实现将多个导电支架同时挂在飞巴上,并通过螺钉8与导电边条1锁紧,从而实现通电在后一个电镀缸实现多个印制线路板的同时电镀。
在本发明各实施例中所述的螺钉8,实际上可以是任何具有螺纹的元件,例如螺栓、螺杆等,只要其能够旋入螺孔7中以可调节地起到顶压(例如顶压金属弹片6)的作用即可。
较佳地,上述导电边条1的材料采用不锈钢,当然也可以采用其他导电材料。本发明优选实施例中,如图3所示,每个导电边条1上具有向外凸出的至少一个导电夹点,每个上夹边条4的凸出导电部与对应导电边条1的导电夹点的位置相对,优选地,所述导电边条1上除连接部3和导电夹点的部分包有绝缘外套10;如图3所示,每个上夹边条4的凸出导电部具体为至少一个导电夹点9,每个上夹边条4对应贴在其中一个导电边条1的侧面时,该每个上夹边条4的导电夹点9与该导电边条1的导电夹点位置一一相对(由于印制线路板将导电夹点盖住,未示出导电边条上的导电夹点)。
较佳地,上述绝缘外套10为PP胶,本发明上述优选实施例中,导电边条1与上夹边条4上的导电夹点9的位置一致,保证在夹住印制线路板进行电镀时,两个边条上的导电夹点9夹在印制线路板正反两相同的位置,以便保护印制线路板的受力一致,同时这样的设计可以保证镀件在电镀时,印制线路板的两面同时有电流。
本发明的优选实施例中,如图1所示,每个导电边条1包有绝缘外套10,从每个导电边条1的连接部3引出一根导线5埋在该导电边条1连接的上夹边条4,以使该上夹边条4上的各导电夹点9与导电边条1连接。上述导线5优选采用部分包有PP胶的铜线,未包有PP胶的部分与上夹边条4上的导电夹点9接触,起到导电作用,当然,也可以采用其它导线形式。
本发明实施中上述连接两个导电边条1的连接件2的优选实施方式为,如图4和图5所示,连接件2具体包括:
两个夹板21,其中每个夹板21固定在其中一个导电边条1上,每个夹板21上具有凹槽22,且所述两个夹板21的凹槽22处于同一高度;横梁23,同时卡在所述两个夹板21的凹槽22内,随着两个导电边条1间距的改变在所述两个夹板21的凹槽22内相对滑动。因此,在将印制线路板放在导电支架之前,可以根据印制线路板的宽度调整两个导电边条1的间距,以使两个导电边条1的间距与印制线路板宽度一致。一般印制线路板受力不会太大,因此可以通过对凹槽与设计使横梁卡在凹槽内移动时有较大摩擦力,从而起到固定印制线路板的作用。
依照本发明的另一实施例中,为了更好地实现固定印制线路板,所述连接件还包括:固定件24,用于顶住横梁23,以固定横梁或者增大横梁在两个夹板21的凹槽22内相对滑动的摩擦力。固定件24顶住横梁23的方式可以采用各种方式,优选地,如图4和图5所示,上述夹板21的凹槽22为通透的凹槽,固定件24在与横梁23相对的一侧插入所述凹槽22并顶住所述横梁23,增大横梁23在所述两个夹板21的凹槽22内相对滑动的摩擦力,从而对印制线路板的位置固定更稳固。较佳地,上述固定件24采用螺丝,当然也可以采用其它的能够与横梁23旋紧的器件。通过旋松固定件24并移动两个导电边条1,再选紧固定件24,满足不同尺寸的印制线路板。
本发明的优选实施例中,所述连接件2的数量为两个或更多个,分别处于不同的高度,其中处于最低高度的连接件2能够用于支撑印制线路板,两个连接2之间的间距大于印制线路板的高度。当然,为了更稳固地实现对印制线路板的固定,用于支撑印制线路板的连接件的数量也可以更多,如2个或3个。
较佳地,上述横梁23在所述两个夹板21的凹槽22内相对滑动的最大距离在0~60cm范围内,优选地,相对滑动的最大距离在10~30cm范围内,当然可以根据实际制作的印制线路板的宽度差距设置更大的相对滑动距离,主要是设计横梁的长度及凹槽的长度等。
本发明的优选实施例中,上夹边条4通过磁力吸附对应的导电边条1,具体可以在每个上夹边条4内埋有磁铁,每个上夹边条4通过磁铁与其中一个导电边条1的吸附力,贴在该其中一个导电边条1的侧面。根据图3,上夹边条4是被吸附在导电边1朝外且与印制线路板平面垂直的侧面上,从而使得上夹边条4上凸出的导电夹点9能够与导电边条1的导电夹点相对,位置相对的导电夹点9将板子夹子一起,由于导电边条1为导体,因此在磁铁的吸引力下,能将印制线路板固定在导电支架内,提升了操作时的效率。另外,上夹边条4采用吸附式接触,可以方便将上夹边条4掰开来调整导电边条1的间距。
较佳地,每个上夹边条的宽度为2.0~3.0cm,和/或每个上夹边条的导电夹点的数量为3~7个,和/或每个导电边条的导电夹点的数量为3~7个,和/或,每个上夹边条的导电夹点高度为0.1~0.3mm,即导电夹点高出导电夹点所在的上夹边条平面0.1~0.3mm,和/或每个导电边条的导电夹点高度为0.1~0.3mm,即导电夹点高出导电夹点所在的导电边条平面0.1~0.3mm。上述各个参数的限定相互独立且可以任意组合。优选地,上夹边条的导电夹点数量与导电边条上的导电夹点数量是相等的。上述各个参数是根据现有薄板电镀的尺寸优选采用的参数,当然也可以根据不同尺寸及厚度的印制线路板对上述各个参数作出适当调整。
本发明还提供一种印制线路板电镀系统,包括:电镀缸,所述电镀缸内盛有电镀溶液;飞巴,通电后作为阴极;浮巴,置于所述电镀溶液中,固定印制线路板的底部;本发明上述实施例提供的用于印制线路板电镀的电镀夹具,用于与飞巴连接并将印制线路板夹住置于电镀溶液中进行电镀。
本发明实施例提供的上述印制线路板电镀系统,由于电镀夹具的结构设计,使得印制线路板被牢固地固定在电镀夹具上,而电镀夹具又牢固地固定在飞巴上,从而使得板子在电镀时不容易受到外力的作用而发生变形,同时由于电镀夹具与飞巴连接实现向印制线路板的两面导电,使作为阴极的印制线路板两面同时进行电镀,保证了电镀的均匀性。
本发明上述优选实施例给出的电镀夹具的印制线路板双面导电方式、上夹边条的磁铁吸引式开合设计及导电边条间接调节方式,及上述连接部的设计,可以方便地实现多个印制线路板的电镀,如图6所示,将本发明上述实施例的电镀夹具通过连接部挂在飞巴11上,通过旋紧螺钉实现与飞巴的固定。优选地,还可以将上述每个电镀夹具的导电边条的下端固定在浮巴的卡槽内,从而实现对电镀夹具的牢固固定,而电镀夹具又实现了对印制线路板的固定,从而保护了印制线路的位置不会改变及不容易发生变形。
本发明优选实施例中,上述飞巴的尺寸优选采用长398cm,宽8cm,在印制线路板的高度为63cm时,电镀夹具中导电边条的高度优选采用102cm,图6中四个PCB板并排后的宽度为308cm。当然可以根据实际的印制线路板尺寸对上述参数作出适当调整。
本发明实施例上述印制线路板电镀系统实现电镀的过程为:调整导电边条上下两端的连接件,将两个导电边条的间距调整到与印制线路板镀度等大时,将吸附在导电边条侧面的上夹边条掰开,保持上夹边条与导电边条成垂直状况,将印制线路放入导电边条上,合上上夹边条,由于磁铁的吸引力的作用,上夹边条和导电边条相对的导电夹点将印制线路板的左右两侧牢固地牢定在导电不锈钢导电支架上,防止了镀件的变形;将导电支架挂到飞巴上,同时通过旋紧螺钉将导电支架与飞巴锁紧,导电支架的导电边条卡在浮巴的卡槽内,防止在电镀夹具放入缸内时松动及晃动,同时保证导电边条与飞巴的导电良好,上述印制线路板的位置为位于电镀缸的溶液内,因此在飞巴和浮巴通电后,通过电解电镀溶液,实现同时对印制线路板的两面电镀。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种用于印制线路板电镀的电镀夹具,其特征在于,包括:
导电支架,包括两个相对的导电边条,所述两个导电边条在同一高度处分别具有连接部,用于连接到作为电解电镀阴极的飞巴;
两个上夹边条,每个上夹边条具有通过导线连接到所述导电边条的凸出导电部,且能够通过所述凸出导电部将印制线路板夹紧在每个上夹边条与对应的导电边条之间。
2.如权利要求1所述的电镀夹具,其特征在于,所述连接部具体为开口向下的钩状部件,所述钩状部件的端部具有用于旋入螺钉的螺孔。
3.如权利要求2所述的电镀夹具,其特征在于,所述连接部还包括:以一端固定在所述钩状部件内侧并且遮盖所述螺孔的金属弹片,旋入所述螺孔内的螺钉能够向内顶压所述金属弹片。
4.如权利要求1~3任一所述的电镀夹具,其特征在于,每个导电边条上具有向外凸出的至少一个导电夹点,每个上夹边条的所述凸出导电部与对应导电边条的导电夹点的位置相对;
优选地,每个上夹边条的宽度为2.0~3.0cm,和/或每个上夹边条的导电夹点的数量为3~7个,和/或每个上夹边条的导电夹点的高度为0.1~0.3mm,和/或每个导电边条的导电夹点的高度为0.1~0.3mm。
5.如权利要求4所述的电镀夹具,其特征在于,所述导电边条上除所述连接部和导电夹点之外的部分包有绝缘外套。
6.如权利要求1~5任一所述的电镀夹具,其特征在于,所述导电支架还包括连接在所述两个导电边条间的集成或分立的连接件,
优选地,所述连接件包括:两个夹板,其中每个夹板固定在其中一个导电边条上,每个夹板上具有凹槽,且所述两个夹板的凹槽处于同一高度;和横梁,同时卡在所述两个夹板的凹槽内,随着两个导电边条间距的改变在所述两个夹板的凹槽内相对滑动。
7.如权利要求6所述的电镀夹具,其特征在于,所述连接件还包括:
固定件,用于顶住所述横梁,以固定横梁或者增大横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的摩擦力;
优选地,所述夹板的凹槽为通透的凹槽,所述固定件在与横梁相对的一侧插入所述凹槽并顶住所述横梁。
8.如权利要求6或7所述的电镀夹具,其特征在于,所述连接件的数量为至少两个,分别处于不同的高度,
优选地处于最低高度的连接件能够用于支撑印制线路板。
9.如权利要求6所述的电镀夹具,其特征在于,所述横梁在所述两个夹板的凹槽内相对滑动的最大距离在0~60cm范围内,优选地在10~30cm范围内。
10.如权利要求1~9任一所述的电镀夹具,其特征在于,所述上夹边条通过磁力吸附对应的导电边条。
11.一种印制线路板电镀系统,其特征在于,包括:
电镀缸,所述电镀缸内盛有电镀溶液;
飞巴,通电后作为阴极;
浮巴,置于所述电镀溶液中,固定印制线路板底部;
权利要求1~10任一所述电镀夹具,用于与飞巴连接并将印制线路板夹住置于电镀溶液中进行电镀。
CN201010620512XA 2010-12-23 2010-12-23 电镀夹具及印制线路板电镀系统 Active CN102080253B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010620512XA CN102080253B (zh) 2010-12-23 2010-12-23 电镀夹具及印制线路板电镀系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010620512XA CN102080253B (zh) 2010-12-23 2010-12-23 电镀夹具及印制线路板电镀系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102080253A true CN102080253A (zh) 2011-06-01
CN102080253B CN102080253B (zh) 2012-07-25

Family

ID=44086434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010620512XA Active CN102080253B (zh) 2010-12-23 2010-12-23 电镀夹具及印制线路板电镀系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102080253B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013029481A1 (zh) * 2011-08-26 2013-03-07 珠海市祥芝电子有限公司 电镀专用夹具
CN104600542A (zh) * 2015-01-15 2015-05-06 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种接触体局部镀金夹具
CN104918410A (zh) * 2015-04-30 2015-09-16 深圳华麟电路技术有限公司 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构
CN107099835A (zh) * 2017-06-21 2017-08-29 山东星辉航空液压机械有限公司 一种适合自动生产线机械手快速上下料的电镀工装
CN109778289A (zh) * 2019-02-27 2019-05-21 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法
CN110402034A (zh) * 2019-07-29 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种提高pcb图形电镀面均性的方法
CN110499527A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 嘉兴市上村电子有限公司 Bt树脂基材电镀的安装方法
CN110528041A (zh) * 2019-08-13 2019-12-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板
CN111918487A (zh) * 2019-05-07 2020-11-10 深圳捷讯智能系统有限公司 一种pcb陪镀板自动识别器
CN114075689A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 深南电路股份有限公司 一种电镀pcb板的控制方法及电镀系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103757685B (zh) * 2014-01-24 2016-09-21 广东达进电子科技有限公司 一种电镀用陶瓷电路板夹具

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002161398A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Puraimu:Kk 遮蔽板付き基板保持具
CN2670382Y (zh) * 2003-11-04 2005-01-12 黄志铭 薄板电镀挂架
CN101240443A (zh) * 2006-11-15 2008-08-13 新光电气工业株式会社 电镀装置、电镀方法以及电镀夹具
CN201284380Y (zh) * 2008-09-28 2009-08-05 昆山鼎鑫电子有限公司 一种垂直电镀线上的线路板夹具
CN201372318Y (zh) * 2009-01-23 2009-12-30 袁中南 软板铜箔电镀挂具
CN201420102Y (zh) * 2009-03-24 2010-03-10 东莞市宏德电子设备有限公司 一种用于软板电镀的磁铁夹具
CN201525899U (zh) * 2009-11-13 2010-07-14 北大方正集团有限公司 一种用于电路板电镀的夹板治具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002161398A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Puraimu:Kk 遮蔽板付き基板保持具
CN2670382Y (zh) * 2003-11-04 2005-01-12 黄志铭 薄板电镀挂架
CN101240443A (zh) * 2006-11-15 2008-08-13 新光电气工业株式会社 电镀装置、电镀方法以及电镀夹具
CN201284380Y (zh) * 2008-09-28 2009-08-05 昆山鼎鑫电子有限公司 一种垂直电镀线上的线路板夹具
CN201372318Y (zh) * 2009-01-23 2009-12-30 袁中南 软板铜箔电镀挂具
CN201420102Y (zh) * 2009-03-24 2010-03-10 东莞市宏德电子设备有限公司 一种用于软板电镀的磁铁夹具
CN201525899U (zh) * 2009-11-13 2010-07-14 北大方正集团有限公司 一种用于电路板电镀的夹板治具

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013029481A1 (zh) * 2011-08-26 2013-03-07 珠海市祥芝电子有限公司 电镀专用夹具
CN104600542A (zh) * 2015-01-15 2015-05-06 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种接触体局部镀金夹具
CN104918410A (zh) * 2015-04-30 2015-09-16 深圳华麟电路技术有限公司 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构
CN104918410B (zh) * 2015-04-30 2017-08-22 深圳华麟电路技术有限公司 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构
CN107099835A (zh) * 2017-06-21 2017-08-29 山东星辉航空液压机械有限公司 一种适合自动生产线机械手快速上下料的电镀工装
CN107099835B (zh) * 2017-06-21 2023-11-17 烟台星辉航空液压有限公司 一种适合自动生产线机械手快速上下料的电镀工装
CN109778289B (zh) * 2019-02-27 2020-06-12 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法
CN109778289A (zh) * 2019-02-27 2019-05-21 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法
CN111918487A (zh) * 2019-05-07 2020-11-10 深圳捷讯智能系统有限公司 一种pcb陪镀板自动识别器
CN110402034A (zh) * 2019-07-29 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种提高pcb图形电镀面均性的方法
CN110499527A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 嘉兴市上村电子有限公司 Bt树脂基材电镀的安装方法
CN110499527B (zh) * 2019-08-12 2021-07-13 嘉兴市上村电子有限公司 Bt树脂基材电镀的安装方法
CN110528041A (zh) * 2019-08-13 2019-12-03 广州兴森快捷电路科技有限公司 用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板
CN114075689A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 深南电路股份有限公司 一种电镀pcb板的控制方法及电镀系统
CN114075689B (zh) * 2020-08-21 2022-11-22 深南电路股份有限公司 一种电镀pcb板的控制方法及电镀系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN102080253B (zh) 2012-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102080253B (zh) 电镀夹具及印制线路板电镀系统
CN201525899U (zh) 一种用于电路板电镀的夹板治具
CN101713094B (zh) 印刷电路板电镀夹具
TW200636093A (en) Method for plating printed circuit board
CN201901717U (zh) 双面挠性电路板电镀铜挂具
CN208874752U (zh) 烟具内部连接电路板和采用该电路板的烟具
CN108221036A (zh) 一种pcb板电镀夹具装置
CN203613296U (zh) 印刷线路板电镀用装置及其辅助边条
CN201588001U (zh) 印刷电路板电镀夹具
CN209656841U (zh) 一种用于高压电容器耐压测试的装置
CN202323068U (zh) 一种线路板电镀辅助边条
CN218465985U (zh) 一种夹具
CN204982104U (zh) 电镀陪镀条
CN106835250A (zh) 一种pcb电镀挂具
CN204661855U (zh) 带有屏蔽装置的电镀槽
CN210725776U (zh) 一种led显示屏模组导热硅胶片
KR101633734B1 (ko) 상평형 조절이 가능하고 조립이 용이한 분전반
CN208609305U (zh) 电气柜端子固定装置及电气柜
CN102051658A (zh) 电镀治具
CN201933178U (zh) 电镀挂具
US2776257A (en) Apparatus for electrochemical analysis
CN100382216C (zh) 片式元器件老化装置
CN207652045U (zh) 开放型智能式低压无功控制模块
CN212696344U (zh) 一种usb隔离器
CN205793661U (zh) 防撞伤pcb插板架

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220615

Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031

Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd.

Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor

Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd.

Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right