CN104889578A - 一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架、壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架放置在第一凹槽内，将磁控笔从第二凹槽内拿出，操作人员手持磁控笔移动到不良品正上方，手动按下按钮，信号处理器接收磁控笔信号，并驱动PCB板上对于的LED灯珠工作，激光标记机根据工作的LED灯珠计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持标记笔在对应的不良品上端按下按钮即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。

Description

一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置

技术领域

本发明涉及一种标记装置，尤其涉及一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置。

背景技术

目前，在半导体生产时，半导体器件放置在框架上，检验时发现的不良品不会立即从框架上取下，因此，需要对不良品进行激光标记，以防止分离半导体时，将不良品混入合格品内，传统的激光标记机需要手动输入不合格品坐标进行标记，生产效率低，操作人员劳动强度大。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，来解决的激光标记机需要手动输入不合格品坐标进行标记，生产效率低，操作人员劳动强度大的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架、壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，所述的壳体位于半导体框架下端，所述的壳体与半导体框架活动相连，所述的磁控板位于壳体外壁上端，所述的磁控板与壳体螺纹相连，所述的PCB板位于壳体内壁底面中心处，所述的PCB板与壳体螺纹相连，所述的LED灯珠位于PCB板上表面，所述的LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的磁控笔位于磁控板上表面右侧，所述的磁控笔与磁控板活动相连，所述的信号处理器位于壳体内壁底面左侧，所述的信号处理器与壳体螺纹相连，所述的导轨位于壳体外壁下端左右两侧，所述的导轨与壳体螺纹相连，所述的导槽位于导轨下端，且所述的导轨贯穿导槽，所述的导槽与导轨滑动相连。

本发明进一步的改进如下：

进一步的，所述的壳体外壁上表面还设有密封圈，所述的密封圈与壳体胶接相连。

进一步的，所述的磁控板还设有第一凹槽、第二凹槽，所述的第一凹槽位于磁控板上表面中心处，所述的第一凹槽不贯穿磁控板主体，所述的第二凹槽位于磁控板上表面右侧，所述的第二凹槽不贯穿磁控板主体。

进一步的，所述的LED灯珠为若干件，所述的LED灯珠由上至下，由左至右均布于PCB板上。

进一步的，所述的磁控笔还设有笔壳、笔头、按钮、电池，所述的笔头位于笔壳外壁下端，所述的笔头与笔壳螺纹相连，所述的按钮位于笔壳外壁顶部，所述的按钮与笔壳螺纹相连，所述的电池位于笔壳内部，所述的电池与笔壳螺纹相连。

进一步的，所述的笔壳内壁顶部还设有弹片，所述的弹片与笔壳焊接相连。

与现有技术相比，该用于半导体激光标记机的磁控标记装置，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架放置在第一凹槽内，将磁控笔从第二凹槽内拿出，操作人员手持磁控笔移动到不良品正上方，手动按下按钮，信号处理器接收磁控笔信号，并驱动PCB板上对于的LED灯珠工作，激光标记机根据工作的LED灯珠计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持标记笔在对应的不良品上端按下按钮即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。

附图说明

图1示出本发明剖视图

图2示出本发明俯视图

图3示出本发明磁控笔剖视图

框架            1         壳体        2

磁控板          3         PCB板       4

LED灯珠         5         磁控笔      6

信号处理器      7         导轨        8

导槽            9         密封圈      201

第一凹槽        301       第二凹槽    302

笔壳            601       笔头        602

按钮            603       弹簧        604

电池            605

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架1、壳体2、磁控板3、PCB板4、LED灯珠5、磁控笔6、信号处理器7、导轨8、导槽9，所述的壳体2位于半导体框架1下端，所述的壳体2与半导体框架1活动相连，所述的磁控板3位于壳体2外壁上端，所述的磁控板3与壳体2螺纹相连，所述的PCB板4位于壳体3内壁底面中心处，所述的PCB板4与壳体3螺纹相连，所述的LED灯珠5位于PCB板4上表面，所述的LED灯珠5与PCB板4焊接相连，所述的磁控笔6位于磁控板3上表面右侧，所述的磁控笔6与磁控板3活动相连，所述的信号处理器7位于壳体2内壁底面左侧，所述的信号处理器7与壳体2螺纹相连，所述的导轨8位于壳体2外壁下端左右两侧，所述的导轨8与壳体2螺纹相连，所述的导槽9位于导轨8下端，且所述的导轨8贯穿导槽9，所述的导槽9与导轨8滑动相连，所述的壳体2外壁上表面还设有密封圈201，所述的密封圈201与壳体2胶接相连，所述的磁控板3还设有第一凹槽301、第二凹槽302，所述的第一凹槽301位于磁控板3上表面中心处，所述的第一凹槽301不贯穿磁控板3主体，所述的第二凹槽302位于磁控板3上表面右侧，所述的第二凹槽302不贯穿磁控板3主体，所述的LED灯珠5为若干件，所述的LED灯珠5由上至下，由左至右均布于PCB板4上，所述的磁控笔6还设有笔壳601、笔头602、按钮603、电池604，所述的笔头602位于笔壳601外壁下端，所述的笔头602与笔壳601螺纹相连，所述的按钮603位于笔壳601外壁顶部，所述的按钮603与笔壳601螺纹相连，所述的电池604位于笔壳601内部，所述的电池604与笔壳601螺纹相连，所述的笔壳601内壁顶部还设有弹片605，所述的弹片605与笔壳601焊接相连，该用于半导体激光标记机的磁控标记装置，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架1放置在第一凹槽301内，将磁控笔6从第二凹槽302内拿出，操作人员手持磁控笔6移动到不良品正上方，手动按下按钮603，信号处理器7接收磁控笔6信号，并驱动PCB板4上对应的LED灯珠5工作，激光标记机根据工作的LED灯珠5计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持磁控笔6在对应的不良品上端按下按钮603即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架，其特征在于包括壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，所述的壳体位于半导体框架下端，所述的壳体与半导体框架活动相连，所述的磁控板位于壳体外壁上端，所述的磁控板与壳体螺纹相连，所述的PCB板位于壳体内壁底面中心处，所述的PCB板与壳体螺纹相连，所述的LED灯珠位于PCB板上表面，所述的LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的磁控笔位于磁控板上表面右侧，所述的磁控笔与磁控板活动相连，所述的信号处理器位于壳体内壁底面左侧，所述的信号处理器与壳体螺纹相连，所述的导轨位于壳体外壁下端左右两侧，所述的导轨与壳体螺纹相连，所述的导槽位于导轨下端，且所述的导轨贯穿导槽，所述的导槽与导轨滑动相连。

2.如权利要求1所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的壳体外壁上表面还设有密封圈，所述的密封圈与壳体胶接相连。

3.如权利要求2所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的磁控板还设有第一凹槽、第二凹槽，所述的第一凹槽位于磁控板上表面中心处，所述的第一凹槽不贯穿磁控板主体，所述的第二凹槽位于磁控板上表面右侧，所述的第二凹槽不贯穿磁控板主体。

4.如权利要求4所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的LED灯珠为若干件，所述的LED灯珠由上至下，由左至右均布于PCB板上。

5.如权利要求5所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的磁控笔还设有笔壳、笔头、按钮、电池，所述的笔头位于笔壳外壁下端，所述的笔头与笔壳螺纹相连，所述的按钮位于笔壳外壁顶部，所述的按钮与笔壳螺纹相连，所述的电池位于笔壳内部，所述的电池与笔壳螺纹相连。

6.如权利要求5所述的用于半导体激光标记机的磁控标记装置，其特征在于所述的笔壳内壁顶部还设有弹片，所述的弹片与笔壳焊接相连。