CN104884124B - 刺激封套与植入工具 - Google Patents

Abstract

多个实施方式涉及将刺激封套包绕在神经周围。封套可以包括主体与至少一个电极。主体可以包括内凸片、外凸片、以及在内凸片与外凸片之间延伸的中间部分，至少一个电极布置在中间部分上，主体部分偏压使得封套呈现盘绕布置。可以通过持续拉动附接到第一管状构件的第一细长元件而使封套展开，第一管状构件被包围在封套内。当内凸片可释放地附接到第一细长元件时，神经可以沿着中间部分与主体的内表面接合。第一细长元件可以被释放以允许封套包绕在神经周围。

Description

刺激封套与植入工具

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年12月28日提交的临时申请第61/746,800的优先权，其通过引用的方式整体包含于此。

技术领域

本公开大体上涉及可植入刺激设备，并且更具体地说涉及封套以及用于将封套植入在神经与其它目标周围的工具。

背景技术

可植入刺激系统可以用于治疗诸如心力衰竭的多种疾病。可植入刺激系统可以包括与引导件电联接的脉冲发生器。可以在身体中使用多种类型的引导件以将电刺激布线到目标。一种类型引的导件是封套。封套可以具有大体上环形形状以包绕在神经或其它目标周围。封套可以在封套的内侧上具有一个或多个电极以便将刺激传送到目标和/或接收来自目标的电信号。然而，因为封套的尺寸可以设计为包绕在神经或者其它小的目标周围，因此封套自身可以小并且硬以沿着目标植入。例如，在外科手术环境中将封套包绕在神经周围可以是难以执行的操纵。相应地，需要可以有效并且可靠地植入的封套以及工具来协助植入程序。

发明内容

实例1涉及封套刺激系统。此系统可以包括封套，此封套包括主体与至少一个电极，主体包括内凸片、外凸片与在内凸片与外凸片之间延伸的中间部分，至少一个电极布置在中间部分上，主体偏压以呈现盘绕布置，其中内凸片是最内层的一部分，并且外凸片是最外层的一部分，封套构造为从盘绕布置展开。此系统可以进一步包括使封套展开并且使封套包绕在目标周围的工具。此工具可以包括第一管状构件，当封套处于卷曲布置中时，通过封套包围第一管状构件，当封套展开时，第一管状构件可旋转。此工具还可以包括附接到第一管状构件的第一细长元件，第一细长元件构造为拉动第一管状构件以使封套伸直。

在实例2中，根据实例1的系统，其中内凸片构造为当封套伸直时与第一细长元件接合，以阻止第一管状构件滚动离开封套。

在实例3中，根据实例2的系统，其中内凸片包括与第一细长元件接合以阻止第一管状构件滚动离开封套的一个或多个突出部。

在实例4的实例中，实例2的系统，其中内凸片包括容纳第一细长元件以阻止第一管状构件滚动离开封套的一个或多个狭槽。

在实例5中，根据实例2的系统，其中内凸片包括一个或多个孔，第一细长元件延伸通过此一个或多个孔以将第一管状构件附接到内凸片。

在实例6中，根据上述实例中任一个的系统，其中封套具有内表面和与内表面相对的外表面，一个或多个电极布置在内表面上，并且当封套展开时，第一管状构件沿着内表面滚动。

在实例7中，根据上述实例中任一个的系统，其中封套具有沿着中间部分的第一宽度和沿着所述内凸片的第二宽度，并且第一宽度与第二宽度不同。

在实例8中，根据实例7的系统，其中第一管状构件具有大约等于第一宽度并且小于第二宽度的长度。

在实例9中，任何上述实例中的系统，其中第一细长元件是细绳。

在实例10中，实例1-8中任一个的系统，其中第一细长元件是刚性线。

在实例11中，根据上述任何实例的系统，其中此工具还包括第二管状构件，当封套处于卷曲布置中时，第二管状构件在主体的至少一层下面。此工具还可以包括附接到第二管状构件的第二细长元件，第二细长元件构造为拉动第二管状构件以使封套伸直，其中封套通过沿着相反方向拉动第一细长元件与第二细长元件而伸直。

在实例12中，根据任一前述实例的系统，其中第一细长元件包括把手，所述把手允许使用者拉动第一细长元件，以使第一管状构件在主体的至少一部分上方滚动，以便使封套展开。

在实例13中，根据任何前述实例的系统，其中由基层与偏压层形成主体。

在实例14中，实例13的系统，其中偏压层靠近主体的一个或多个边缘成锥形。

在实例15中，任何上述实例的系统，其中沿着主体的边缘设置加强条带。

实例16涉及包括至少一个电极与主体的封套。主体可以包括内凸片、外凸片、以及在内凸片与外凸片之间延伸的中间部分，使得内凸片与外凸片限定主体的相对端，至少一个电极布置在中间部分上，主体沿着中间部分变窄并且沿着内凸片与外凸片中的每个变宽，其中主体偏压使得封套呈现盘绕布置并且封套构造为从盘绕布置展开以包围在目标周围。

在实例17中，根据实例16的系统，其中内凸片包括在内凸片的相对侧上的两个角，两个角构造为与工具接合以将封套保持在展开布置中。

实例18涉及将封套包绕在目标周围的方法，此方法包括将处于盘绕布置的封套定位在目标附近，此封套包括主体与至少一个电极，主体包括内凸片、外凸片与在内凸片与外凸片之间延伸的中间部分，此至少一个电极布置在中间部分上，主体偏压为使得封套呈现盘绕布置。此方法还可以包括使封套展开，可以通过持续拉动附接到第一管状构件上的第一细长元件而使封套展开，第一管状构件包围在封套内。此方法还可以包括当内凸片可释放地附接到第一细长元件时使目标与主体的内表面沿着中间部分接合，并且然后将内凸片与第一细长元件的附接释放，以允许封套包绕在目标周围。

在19的实例中，根据实例18的方法，其中将封套展开还包括在附接到第二管状构件的第二细长元件上进行拉动，第二细长元件附接到外凸片，沿着相反方向拉动第二细长元件与第一细长元件以使封套展开。

在实例20中，根据实例19或20的任一个的方法，还包括在封套至少部分地包绕在目标周围以后将第一细长元件从内凸片拆除。

尽管公开了多个实施方式，当时通过下面对示出并且描述本公开的示例性实施方式的详细描述，对于本领域中的技术人员来说本公开的此外其它实施方式将会变得显而易见。因此，附图与详细描述实质上将被视为描述性的而不是限定性的。

附图说明

图1示出了用于治疗患者的可植入神经刺激器。

图2示出了包绕在神经周围的封套。

图3示出了在工具的协助下展开的封套。

图4示出了平坦放置的封套。

图5示出了处于盘绕布置中的封套。

图6A-图6C示出了利用工具包绕在神经周围的封套。

图7-图9B示出了多种内凸片与工具构造。

图10-图11示出了多种外凸片与工具构造。

图12-图14示出了具有封套的加固件的使用。

图15-图16示出了封套本体的横截面视图。

尽管本公开顺从多种修改与另选形式，但是特定实施方式已经在附图中通过实例示出并且在下面进行了详细地描述。然而，本发明未将本公开限于这里所述的特定实施方式。相反地，本公开旨在覆盖落入如由所附权利要求限定的本公开的范围内的全部修改、等效物、以及另选物。

具体实施方式

图1示出了可植入刺激系统100的示意图。可植入刺激系统100可以包括构造为产生与传送电刺激的脉冲发生器102。脉冲发生器102或者其它可植入医疗设备可以另外地或者另选地构造为感测身体内的诸如生物电信号的信号。脉冲发生器102可以皮下地植入在患者的胸部、颈部、腹部、或者身体内的其它部位内。可植入刺激系统100还可以包括引导件本体122。引导件本体122可以包括具有一个或多个腔体的聚合物管子。引导件本体122可以具有构造为与脉冲发生器102机械且电连接的近端部分124。引导件本体122可以具有构造为与封套108机械且电连接的远端部分128。

图1中的神经104代表迷走神经。刺激迷走神经可能对诸如心率与血压的与心脏相关的生理参数具有影响。经由迷走神经或其它神经的交感神经系统和副交感神经系统的刺激可能对其它系统、器官与功能中的大脑、消化系统、呼吸系统、肝脏、肾脏、肠道、以及膀胱具有治疗效果。封套108可以包括用于测量一个或多个生理参数的一个或多个传感器(例如，电极和/或其它变换器)。在一些情形中，封套108可以不包括任何传感器。封套108可以包绕在除了神经以外的、诸如血管(颈动脉鞘或颈内静脉)的目标周围。例如，封套108可以包括用于测量来自血管的血压的一个或多个压力传感器。封套108可以同时包绕在多个目标周围。尽管迷走神经在这里用作实例目标，但是本公开的实施方式可以适用于任何其它目标或目标的组合。应该指出的是，如这里使用的，术语神经可以表示神经束。

图2示出了包绕在神经104周围的封套108的立体图。封套108可以完全地包绕在神经104周围。例如，如在图2中示出的，封套108可以自身重叠。在一些实施方式中，封套108可以包绕在仅一部分神经104或者其它目标周围。将封套108包绕在神经104周围可以使一个或多个电极或其它传感器固定为与神经104直接接触。沿着神经104定位一个或多个电极可以使实现治疗目标所需的电能最小化。此外，一个或多个电极邻近神经104以及使用低能量刺激可以使意外地刺激周围组织的可能性最小化。一个或多个电极与神经104之间的接近可以使在传感应用方面的信号接收最大化。

封套108可以偏压使得封套108呈现线圈布置。这里进一步讨论用于使封套108偏压的技术。此偏压可以允许封套108包绕在神经104周围并且无限定地保持此位置，由此将封套108固定到神经104。应该指出的是在植入过程中偏压可能存在挑战。例如，在将封套108包绕在神经104周围以前可以使封套108展开。本公开的多个实施方式涉及便于将封套108展开以及使封套108包绕在神经104或其它目标周围的特征与工具。

图3示出了处于展开布置中的封套108的立体图。参照图4进一步描述了封套108的布局。可以通过利用附接到第一管状构件146的第一细长元件154与附接到第二管状构件148的第二细长元件156来使封套108展开。第一管状构件146与第二管状构件148可以包括聚合物或金属管。例如，第一细长元件154与第二细长元件156可以包括细绳(例如，缝线)或者刚性金属线。

如示出的可以沿着相反方向拉动第一细长元件154与第二细长元件156中的每个，以展开封套108并且暴露封套108的内表面144。当封套108展开时，第一管状构件146与第二管状构件148中的每个都可以在内表面144上方滚动。第一细长元件154可以与内凸片132的角150接合(在图4中示出了两个角150)，此接合阻止第一管状构件146滚动离开封套108。同样地，第二细长元件156可以与外凸片136的角152接合，此接合阻止第二管状构件148滚动离开封套108。内凸片132与第一细长元件154之间的接合可以使内凸片132附接到第一管状构件146与第一细长元件154。类似地，外凸片136与第二细长元件156的接合可以使外凸片136附接到第二管状构件148与第二细长元件156。当封套108被操控并且包绕在神经104周围时，封套108可以继续保持打开。

第一管状构件146的长度与中间部分134(图4中示出)的宽度大约相同。此外，第一管状构件146的长度可以小于内凸片132的宽度。第一管状构件146的与中间部分134的宽度大约相同的并且小于第一管状构件146的宽度的长度可以允许可以从第一管状构件146的两个端部延伸的第一细长元件154，环绕在内凸片132下方与周围。通过此种或者其它方式，第一管状构件146的尺寸可以设计为使第一细长元件154与内凸片132的接合特征(例如，角150)对准。同样地，如这里描述的，第二管状构件148的尺寸可以设计为使第二细长元件156与外凸片136的角152或者其它接合特征对准。

封套108可以包绕在神经104周围使得内表面144面向神经104，同时外表面130(图2中示出)背向神经104。在一些实施方式中，内表面144可以与神经104直接接触。可以沿着封套108的内表面144暴露一个或多个电极。在图3的实施方式中示出了两个电极110，然而这个或者任何其它实施方式可以具有零个、一个、三个或者多个电极。电极110可以由诸如铂、铂-铱、钯或不锈钢的任何传导性生物可兼容材料制成。电极110可以包括其它选项中的一个或多个箔、机加工部分、冲压部分、无电镀沉积金属、线圈或缆线。电极110可以部分地嵌入在形成封套108的材料内。电极110可以诸如以一行或多行和/或一列或多列的多个模式对准。如图3中所示，一个或多个导体128可以在封套108的材料内延伸以便与相应的电极110电连接。一个或多个导体128可以在引导件本体122内延伸到近端124，以便与脉冲发生器102的一个或多个通道电连接。引导件本体122可以通过粘结剂、热结合或者其它连接附接到封套108。

图4示出了处于完全展开布置中的封套108的俯视图。应该指出的是，在不同实施方式中，由于封套108的偏压，因此封套108不会不受限定地平坦布置。然而，封套108在图4中示出是平坦的以有助于封套108的节段的可视化。封套108可以包括主体170，该主体170具有内凸片132、外凸片136、以及在内凸片132与外凸片136之间延伸的中间部分134。内凸片132与外凸片136中的每个都可以连接到中间部分134的相对端。内凸片132可以具有宽度X，中间部分134可以具有宽度Y，并且外凸片136可以具有宽度Z。如图4中所示，宽度X和/或宽度Z可以大于宽度Y。在一些实施方式中，宽度X和/或宽度Z可以小于宽度Y。可以通过比中间部分134更宽的内凸片132形成角150。此外，可以通过比中间部分134更宽的外凸片136形成角152。角150、152还可以包括用于容纳第一细长元件154与第二细长元件156的槽口。尽管内凸片132与外凸片136包括用于与第一细长元件154和第二细长元件156接合的以便将封套108保持在展开布置中的角150、152，但是还可以设置其它凸片特征。例如，内凸片132和/或外凸片136可以包括孔、切口、突出部、槽口、或者与中间部分134不同的任何其它结构，以捕获第一细长元件154与第二细长元件156，从而阻止第一管状构件146与第二管状构件148滚动离开封套108。

图5示出了处于盘绕布置中的封套108。在植入封套108以前封套108可以处于盘绕布置中。在一些实施方式中，当封套108处于盘绕布置中时，内凸片132可以是盘绕螺旋的最内层的一部分并且外凸片136可以是盘绕螺旋的最外层的一部分。如示出的，第一管状构件146可以包围在封套108内。例如，第一管状构件146可以在由封套108形成的螺旋的中心内延伸。第二管状构件148可以沿着外层在封套108内延伸。在图5中示出了作为柔性细绳的第一细长元件154与第二细长元件156。例如，细绳可以是自然或合成缝线。在一些其它实施方式中，第一细长元件154与第二细长元件156可以是线。此线可以是刚性的。刚性线可以允许第一细长元件154与第二细长元件156推动与拉动第一管状构件146与第二管状构件148。尽管柔性细绳可以延伸到第一管状构件146的两端外部，但是刚性线可以仅延伸到第一管状构件146(例如，以“L”形状)的一个端部的外部。在一些实施方式中，当使用刚性线时，可以不使用管状构件。在此情形中，刚性线可以涂覆以润滑材料(例如，聚四氟乙烯)，以允许刚性线替代管状构件在封套108的内表面144上方滑动。第一细长元件154与第二细长元件156可以用作通过手或通过工具可抓握的把手，该把手远离第一管状构件146与第二管状构件148以便展开封套108。

图6A是以横截面示出具有神经104的封套108的侧视图。当沿着相反方向拉动第一细长元件154与第二细长元件156时，在图6A中的封套108部分地展开。如示出的，第一管状构件146与第二管状构件148可以沿着封套108的内表面144滚动。此滚动动作可以允许在不刮擦或以其它方式损坏封套108的情况下将力施加到封套108。此外，滚动动作可以使得在封套108展开时应用于封套108的力的位置平稳地改变。

图6B是图6A的实例的继续。在图6B中示出了封套108处于展开布置。在展开布置中，可以暴露内表面144以抵靠内表面144容纳神经104。此外，内凸片132与外凸片136可以在处于展开布置的封套108的相对端上，使得神经104可以容纳在内凸片132与外凸片136之间。

如图6B中所示，内凸片132可以与第一细长元件154接合，并且外凸片136可以与第二细长元件156接合。具体地说，第一细长元件154可以环绕在内凸片132周围并且抵靠角150。同样地，第二细长元件156可以环绕在外凸片136周围并且抵靠角152。通过这些以及其它方式，第一细长元件154可以附接到内凸片132并且第二细长元件156可以附接外到凸片136，以防第一管状构件146与第二管状构件148滚动离开封套108并且释放封套108。只要沿着相反方向继续拉动第一细长元件154与第二细长元件156就可以保持展开布置。当在展开布置中时，封套108可以包绕在神经104周围。在封套108部分地或者完全地包绕在神经104周围以后，可以释放第一细长元件154与第二细长元件156中的一个或两个。

图6C是图6B的实例的继续。在图6C中，封套108示出为完全地包绕在神经104周围。第一管状构件146与第二管状构件148中的每个都已经被从封套108移除(例如，通过从封套108的下面滑动到外部)。可以通过使第一细长元件154升高到内凸片132上方来移除第一管状构件146，使得第一细长元件154不再环绕在内凸片132周围。另外地或者另选地，第一细长元件154与第二细长元件156可以构造为通过诸如手术刀、剪刀或线切割器的手动工具切割。此切割可以允许将第一细长元件154从第一管状构件146释放。例如，可以将第一细长元件154从第一管状构件146的腔体移除。可以通过结头来紧固第一细长元件154。可以解开结头以释放第一细长元件154。可以以类似的方式将第二细长元件156与第二管状构件148从封套108移除。在一些情形中，可以同时释放第一细长元件154与第二细长元件156。在一些其它情形中，可以在释放第一细长元件154或第二细长元件156中的任一个以前释放第一细长元件154或第二细长元件156中的另一个。

在一些情形中，可以通过增加在第一细长元件154上的拉力将第一细长元件154从与内凸片132的附接释放。例如，内凸片132可以构造为经受由第一细长元件154施加的特定等级的力，以保持内凸片132与第一细长元件154之间的附接。然而，内凸片132可以构造为弯曲或者以其它方式变形，以便如果力增加到特定等级的力以上就释放第一细长元件154(例如，角150、152可以是弯曲的)。在一些实施方式中，第一等级的拉力可以使封套108伸直并且使封套108保持在展开布置中，同时大于第一等级的拉力的第二等级的拉力可以释放第一细长元件154并且允许封套108卷曲神经104在周围。在一些实施方式中，第一细长元件154或者内凸片132可以具有在第一等级拉力处稳定但是在第二等级拉力处断裂以释放封套108的弱化点。通过这里描述的任意技术同样可以将第二细长元件156从与外凸片136的附接释放。

尽管图2-图6C的内凸片132与外凸片136可以横向地延伸超过中间部分134以提供与第一细长元件154与第二细长元件156接合的表面，但是多个实施方式不是如此限定的。图7-图9B示出了另选的内凸片构造。在一些实施方式中，内凸片可以包括用于容纳细长元件的一个或多个空隙，以支撑在细长元件与内凸片之间的附接。例如，图7示出了包括内凸片732和中间部分734的封套708的一部分。内凸片732可以包括狭槽760。如图7中所示，狭槽760可以在内凸片732的相对侧上。狭槽760可以容纳细长元件754。

细长元件754可以穿过在管状构件746内的孔762，孔762沿着管状构件746的纵向外表面设置。如图7中所示，孔762可以与狭槽760对准。孔762可以提供接近到管状构件746的腔体的通路。腔体可以在管状构件746的各端部上打开以允许细长元件754附接到管状构件746。细长元件754可以通过容纳在狭槽760内而环绕在内凸片732周围以附接到内凸片732。

图8示出了包括中间部分834与内凸片832的封套808的一部分。内凸片832可以附接到管状构件846和细长元件854。管状构件846可以包括孔862。细长元件854与管状构件846可以与与图7的细长元件754和管状构件746类似地构造。内凸片832可以包括孔864。尽管在图8中示出了两个孔864，但是可以在内凸片832中另选地设置更多或者更少数量的孔。内凸片832的孔864可以与管状构件846的孔862对准(例如，各组孔之间的间距可以是类似的)。细长元件854可以是穿过孔864以附接到内凸片832。可以在将封套808包绕在神经或其它目标周围以后切开或解开细长元件854，以允许移除细长元件854与管状元件846。

图9A和图9B示出了包括中间部分934与内凸片932的封套908的一部分。细长元件954与管状构件946可以附接到内凸片932。管状构件946可以包括钉966。钉966可以与内凸片932的孔964对准(例如，钉966与孔964之间的间距可以是类似的)。钉966与孔964的尺寸可以设计为使得钉966可以延伸通过孔964，以将管状构件946与细长元件954附接到内凸片932。当封套908处于盘绕布置中时，内凸片932与中间部分934的部分或全部可以绕在管状构件946周围。可以拉动细长元件954以使管状构件946旋转并且展开封套908。可以将内凸片932提升离开钉966，以将内凸片932从细长元件954与管状构件946释放。

不同的封套实施方式可以具有不包括附接特征的外凸片。例如，外凸片可以具有与中间部分相同的宽度并且没有狭槽、孔、角或者以其它方式方便附接到细长元件或管状构件的其它特征。外凸片可以在处于盘绕布置的封套的外层上，并且同样可以比包围在封套内的内凸片更加容易地接近。同样，如这里描述的，可以从封套的外部抓紧(例如，通过镊子、钳子或其它工具)外凸片，同时可以通过第一细长元件拉动包围在盘绕封套内的第一管状构件。

图10和图11示出了几个外部凸片构造。图10示出了包括中间部分1034与外凸片1036的封套1008的一部分。外凸片1036可以附接到管状构件1048与细长元件1056。如示出的，细长元件1056可以通过容纳在狭槽1060中环绕在外凸片1036周围。可以通过切割、解开或者使第二细长元件1056升高到外凸片1036上方移除第一管状构件1048，从而使得第二细长元件1056不再环绕在外凸片1036周围。

在多个实施方式中，由于当外凸片1036处于盘绕布置中时外凸片1036可以在封套1008的外侧上，因此管状构件1048可以不沿着封套1008的内表面滚动。同样，细长元件1056可以无需延伸超过封套1008的左边缘与右边缘。相应地，如图10中所示，管状构件1048(或者与外凸片附接的其它管状构件)的长度可以小于外凸片1036的宽度与中间部分1034的宽度。

图11示出了包括中间部分1134与外凸片1136的封套1108的一部分。外凸片1136可以附接到管状构件1148和细长元件1156。如示出的，细长元件1156可以延伸通过外凸片1136中的孔1160以环绕在外凸片1136周围。孔1160可以与管状构件1148的端部对准。可以通过切割或解开细长元件1156来移除管状构件1148。在一些情形中，可以通过切割外凸片1136来移除管状构件1148和/或细长元件1156。

图12示出了处于盘绕布置中的封套1208的立体图。封套1208可以包括限定内凸片1232、外凸片1236、以及中间部分1234的主体1270。可以由单层或多层材料形成主体1270。一层或多层主体1270可以预张紧以致使封套1208呈现盘绕布置。然而，此主体1270的材料的预张紧可以致使封套1208的边缘1274、1276作为子包绕向内卷曲。可以沿着外凸片1236设置加固件1272(图12和图14中示出)以抑制边缘1274、1276向内卷曲。图13示出了在没有加固件1272的情况下向内卷曲的边缘1274、1276的端视图。与图13相反，图14示出了部分地由于加固件1272的存在而保持与主体1270平齐的边缘1274、1276的端视图。

加固件1272可以横跨封套1208横向地延伸。加固件1272可以在封套1208的整个宽度上方延伸。另选地，加固件1272可以仅延伸小于封套1208的全部宽度。加固件1272可以沿着内凸片1232与外凸片1236中的任一个或两个设置。在一些实施方式中，加固件1272可以沿着中间部分1234的一部分延伸，然而在多个实施方式中，加固件1272可以限定到内凸片1232和/或外凸片1236。加固件1272可以由聚合物或金属制成。加固件1272可以由与主体1270不同的类型的材料制成。另选地，加固件1272可以由与主体1270相同的材料制成但是可以不偏压，或者加固件1272可以以与主体1270的偏压对抗的此种方式定向。加固件1272可以由比主体1270更刚性的材料形成。尽管加固件1272示出为布置在封套1208的内表面上，但是加固件1272可以另外地或另选地在封套1208的外表面上和/或嵌入在主体1270中。

加固件1272在图12中示出为直的条带。在多个其它实施方式中，加固件1272可以是弯曲的条带(例如，U状)。在一些实施方式中，加固件1272可以包括嵌入在主体1270内或上的一个或多个加强细绳。在一些实施方式中，加固件1272可以是主体1270的升高部分(例如，主体1270中的增加厚度)。

图15示出了一部分封套1508的的主体1570的横截面视图。图15中示出的部分可以表示如这里涉及的内凸片、外凸片和/或中间部分中的任一个。主体1570可以由基层1580与偏压层1582形成。基层1580与偏压层1582可以由类似的材料或不同类型的材料(例如，一种或多种聚合物材料)形成。在一些实施方式中，基层1580可以在形成基层1580的材料内具有很少或没有预张紧(即，当不变形时在材料内没有张紧)。在一些实施方式中，偏压层1582可以预张紧，使得偏压层1582迫使主体1570呈现诸如螺旋形状的特定形状。

如前所述，封套的偏压可以致使边缘，并且尤其是角，向内卷曲以形成子包绕。图15的主体1570包括在偏压层1582中的锥部1584。锥部1584可以包括相对于主体1570的内部部分邻近主体1570的边缘的较薄的偏压层1582。锥部1584可以减小接近其中最可能发生子包绕的主体1570的边缘的预压紧材料的数量。相应地，锥部1584可以限定封套1508的边缘的子包绕。在一些实施方式中，锥部1584沿着封套1508的边缘设置以沿着所述边缘减小封套1508中的偏压，从而限定边缘弯曲的程度。例如，封套1508的一个端部可以包括锥部1584使得端部形成“U”形状、“C”形状、或者平坦形状，但是不会通过封套1508的剩余部分形成螺旋形状。封套1508的剩余部分可以在偏压层1582中不包括锥部1584并且可以形成螺旋形状。“U”形状或“C”形状对于通过封套1508钩住神经或者其它目标可能是有用的。

可以沿着封套1508的任意边缘设置锥部1584。锥部1584还可以采用多种形状。如图15中所示，锥部1584可以包括在偏压层1582中的线性斜坡。锥形部1584可以另选地包括在偏压层1582中的弯曲斜坡或者一系列台阶。偏压层1582可以是锥形的，使得偏压层1582不延伸到主体1570的边缘。

图16示出了封套1608的主体1670的横截面视图。主体1670可以由基层1680与偏压层1682形成。偏压层1682可以不延伸到主体1670的边缘。如在图16中所示，可以在主体1670的边缘上设置填充层1686，以使主体1670具有均匀的表面。填充层1686可以填充其中偏压层1682成锥形的区域。填充层1686可以由与基层1680相同类型的材料形成。填充层1686可以具有很少或没有预张紧。在一些实施方式中，填充层1686可以以与偏压层1682的偏压对抗的方式预张紧。例如，填充层1686与偏压层1682可以沿着不同的方向预张紧。

应该指出的是图12-图16的特征可以用于这里描述的任意实施方式中(例如在图1-图6C的实施方式中)。同样地，这里在单独实施方式中提出的多个选择可以一起结合到单个实施方式中，同时在单个实施方式中提出的特征可以体现在单独实施方式中。此外，这里提出的如具有多个特征的实施方式可以被改变以省略一个或多个特征。在不偏离本公开的范围的情况下可以对所述的示例性实施方式做出多种修改和增加。例如，尽管上述实施方式涉及特定的特征，但本公开的范围还包括具有不同特征的组合的实施方式以及未包括所述全部特征的实施方式。因此，本公开的范围旨在包括落入权利要求及其等效物的范围内的全部此种另选、修改与变型。

Claims (15)

1.一种封套刺激系统，其包括：

封套，其包括主体与至少一个电极，主体包括内凸片、外凸片与在所述内凸片与所述外凸片之间延伸的中间部分，所述至少一个电极布置在所述中间部分上，所述主体偏压以呈现盘绕布置，其中所述内凸片是最内层的一部分，并且所述外凸片是最外层的一部分，所述封套构造为从所述盘绕布置展开；以及

工具，其构造为使所述封套展开并且使所述封套包绕在目标周围，所述工具包括：

第一管状构件，当所述封套处于卷曲布置中时，通过所述封套包围所述第一管状构件，当所述封套展开时，所述第一管状构件可旋转；以及

第一细长元件，其附接到第一管状构件，所述第一细长元件构造为拉动所述第一管状构件以使所述封套伸直。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述内凸片构造为当所述封套展开时与第一细长元件接合，以阻止第一管状构件滚动离开所述封套。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述内凸片包括与所述第一细长元件接合以阻止所述第一管状构件滚动离开所述封套的一个或多个突出部。

4.根据权利要求2所述的系统，其中，所述内凸片包括容纳所述第一细长元件以阻止所述第一管状构件滚动离开所述封套的一个或多个狭槽。

5.根据权利要求2所述的系统，其中，所述内凸片包括一个或多个孔，所述第一细长元件延伸通过所述一个或多个孔以将所述第一管状构件附接到所述内凸片。

6.根据上述权利要求中任一项所述的系统，其中，所述封套具有内表面和与所述内表面相对的外表面，并且所述一个或多个电极布置在所述内表面上，并且当所述封套展开时，所述第一管状构件沿着所述内表面滚动。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，所述封套具有沿着所述中间部分的第一宽度和沿着所述内凸片的第二宽度，并且所述第一宽度与所述第二宽度不同。

8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述第一管状构件具有等于第一宽度并且小于所述第二宽度的长度。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，所述第一细长元件是细绳。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，所述第一细长元件是刚性线。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，所述工具还包括：

第二管状构件，当所述封套处于所述卷曲布置中时，所述第二管状构件位于所述主体的至少一层下面；以及

第二细长元件，其附接到所述第二管状构件，所述第二细长元件构造为拉动所述第二管状构件以使所述封套展开，其中所述封套通过沿着相反方向拉动所述第一细长元件与所述第二细长元件而展开。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，所述第一细长元件包括把手，所述把手允许使用者拉动所述第一细长元件，以使所述第一管状构件在所述主体的至少一部分上方滚动，以便使所述封套展开。

13.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，通过基层与偏压层形成所述主体。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述偏压层靠近所述主体的一个或多个边缘成锥形。

15.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，沿着所述主体的边缘设置加强条带。