CN104877618A - 一种pcb板用紫外光固化高导电性导电胶 - Google Patents
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Abstract
本发明属于涂料领域，特别涉及一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨烯20-25份，纳米二氧化钛溶胶20-25份，银离子溶液7-12份，交联增粘剂1-3份。本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时具备较高的粘接性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。
Description
技术领域
本发明属于涂料领域，特别涉及一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶。
背景技术
导电胶是把导电粒子均匀地分散在树脂中形成的一种导电材料。导电粒子赋予其导电性，树脂使其适于粘接，是兼具有导电和粘接双重性能的材料。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。区别于其他导电聚合物，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。随着科学技术的不断进步，电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，推动了导电胶的发展。而高分子化学的技术进步，推动了工艺技术的变革，导电胶取代原来的焊接等方法用于导电性连接，取得了很好的进展。导电胶除了能满足导电和粘接两项最基本的要求外，还具有许多优点，如能在较低温度甚至室温下固化，可避免高温使材料变形、元气件的损坏，还可避免铆接的应力集中及电磁讯号的损失、泄露等，同时又不需要特殊设备。导电粘接作为一项新的工艺，其应用日益广泛，导电胶在电子工业中已经成为一种必不可少的新型材料。
随着电子产业的不断发展，对于导电胶的标准不断提升，现有的导电胶往往不能满足一些高标准的导电需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时具备较高的粘接性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。
本发明采用的技术方案是：
一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨烯20-25份，纳米二氧化钛溶胶20-25份，银离子溶液7-12份，交联增粘剂1-3份。
作为优选，所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。
作为优选，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。
进一步地，所述纳米二氧化钛溶胶中二氧化钛的含量为12~15％。
进一步地，所述银离子溶液中银离子的含量为1×10-3-5×10-3摩尔/升。
进一步地，所述交联增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3％的光；导热系数高达5300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15000cm2/V·s，又比纳米碳管或硅晶体高，而电阻率只约10-6Ω·cm，比铜或银更低，为目前世上电阻率最小的材料。目前，也有报道称石墨烯无论是直接在铜或镍上制备，或转移到其他金属上，都可提供防腐蚀保护。铜涂层培育单层石墨烯，采用化学气相沉积法，腐蚀会比裸铜慢七倍，镍涂层培育多层石墨烯，腐蚀比裸镍慢20倍以上。单层石墨烯具有相同的防腐蚀保护作用，就像常规有机涂料，但后者要厚五倍以上。
并且本发明通过银离子掺杂二氧化钛制备出纳米复合二氧化钛抗菌涂料，提高光催化抗菌的活性和应用范围，将光催化抗菌性能的有效波长延展到可见光区；同时具有银离子具有良好的杀菌效果，能够与细菌直接接触将其杀灭，无论在光辐照或无光条件下，都具有优异的抗菌性能。涂料中的机－无机杂化高分子聚合物，其在纳米区域形成亲水性与亲油性两相共存的二元协同纳米界面结构，从而表面会形成奇妙的超双亲性。
本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉之间的空隙，使原来的不接触的相邻片状纳米银粉互相接触，增加了导电通路，或者是使导电胶中形成更多的并联导电通路，降低导电胶体系的体积电阻率；本发明具有较高的粘性，适用于各种PCB板。
本发明的有益效果是如下：
一、本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能与粘性，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性；
二、本发明采用石墨烯防腐并降低电阻率，与光固化体系具有良好的共同作用，且效果稳定，作用时效长；
三、本发明通过银离子掺杂二氧化钛制备出纳米复合二氧化钛抗菌涂料，提高光催化抗菌的活性和应用范围，具有较强的抗菌效果，且持续时间长，与光固化体系具有良好的相容性；
四、本发明无色透明，能快速固化干燥，环保无毒，持久稳定，适于推广。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐述本发明：
实施例1
一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯：15份，丙烯酸二甲氨基乙酯5份，1-羟基环己基苯基甲酮1份，纳米三氧化二铝分散体1份，片状纳米银粉40份，球状纳米银粉10份，有机硅流平剂0.2份，抗氧剂0.5份，石墨烯20份，纳米二氧化钛溶胶20份，银离子溶液7份，乙烯基三乙氧基硅烷1份。
实施例2
一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯：20份，丙烯酸二甲氨基乙酯10份，2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮6份，纳米三氧化二铝分散体3份，片状纳米银粉60份，球状纳米银粉20份，丙烯酸酯流平剂0.5份，抗氧剂1份，石墨烯25份，纳米二氧化钛溶胶25份，银离子溶液12份，乙烯基三乙氧基硅烷3份。
实施例3
一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯：18份，丙烯酸二甲氨基乙酯8份，二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷4份，纳米三氧化二铝分散体2份，片状纳米银粉55份，球状纳米银粉15份，有机硅流平剂0.4份，抗氧剂0.8份，石墨烯22份，纳米二氧化钛溶胶22份，银离子溶液10份，乙烯基三乙氧基硅烷2份。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1. 一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，其特征在于由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯：15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨烯20-25份，纳米二氧化钛溶胶20-25份，银离子溶液7-12份，交联增粘剂1-3份。
2. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，其特征在于：所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。
3. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，其特征在于：所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。
4. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，其特征在于：所述纳米二氧化钛溶胶中二氧化钛的含量为12~15％。
5. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，其特征在于：所述银离子溶液中银离子的含量为1×10-3-5×10-3摩尔/升。
6. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化高导电性导电胶，其特征在于：所述交联增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
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|---|---|---|---|---|
| CN107858039A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-03-30 | 天津宝兴威科技股份有限公司 | 一种水性uv导电油墨膜的制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104356970A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-18 | 成都纳硕科技有限公司 | 一种高导电性的紫外光固化导电胶 |
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| CN107858039A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-03-30 | 天津宝兴威科技股份有限公司 | 一种水性uv导电油墨膜的制备方法 |
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