CN104877616A - 一种pcb板用紫外光固化导电胶 - Google Patents
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Abstract
本发明属于导电胶技术领域,特别涉及一种PCB板用紫外光固化导电胶,由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份,丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份,光引发剂1-6份,纳米三氧化二铝分散体1-3份,片状纳米银粉40-60份,球状纳米银粉10-20份,流平剂0.2-0.5份,抗氧剂0.5-1份,石墨烯20-25份。本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙,不仅能够降低电阻率,同时节省成本,并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能,使得导电胶具有较长作用时效,而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。
Description
技术领域
本发明属于导电胶技术领域,特别涉及一种PCB板用紫外光固化导电胶。
背景技术
导电胶是把导电粒子均匀地分散在树脂中形成的一种导电材料。导电粒子赋予其导电性,树脂使其适于粘接,是兼具有导电和粘接双重性能的材料。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成导电通路。区别于其他导电聚合物,导电胶要求体系在储存条件下具有流动性,通过加热或其他方式可以发生固化,从而形成具有一定强度的连接。随着科学技术的不断进步,电子元器件向小型化、微型化的迅速发展,推动了导电胶的发展。而高分子化学的技术进步,推动了工艺技术的变革,导电胶取代原来的焊接等方法用于导电性连接,取得了很好的进展。导电胶除了能满足导电和粘接两项最基本的要求外,还具有许多优点,如能在较低温度甚至室温下固化,可避免高温使材料变形、元气件的损坏,还可避免铆接的应力集中及电磁讯号的损失、泄露等,同时又不需要特殊设备。导电粘接作为一项新的工艺,其应用日益广泛,导电胶在电子工业中已经成为一种必不可少的新型材料。
随着电子产业的不断发展,对于导电胶的标准不断提升,现有的导电胶往往不能满足一些高标准的导电需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板用紫外光固化导电胶,本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙,不仅能够降低电阻率,同时节省成本,并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能,使得导电胶具有较长作用时效,而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。
本发明采用的技术方案是:
一种PCB板用紫外光固化导电胶,由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份,丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份,光引发剂1-6份,纳米三氧化二铝分散体1-3份,片状纳米银粉40-60份,球状纳米银粉10-20份,流平剂0.2-0.5份,抗氧剂0.5-1份,石墨烯20-25份。
作为优选,所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。
作为优选,所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。
石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料,它几乎是完全透明的,只吸收2.3%的光;导热系数高达5300W/m·K,高于碳纳米管和金刚石,常温下其电子迁移率超过15000cm2/V·s,又比纳米碳管或硅晶体高,而电阻率只约10-6Ω·cm,比铜或银更低,为目前世上电阻率最小的材料。目前,也有报道称石墨烯无论是直接在铜或镍上制备,或转移到其他金属上,都可提供防腐蚀保护。铜涂层培育单层石墨烯,采用化学气相沉积法,腐蚀会比裸铜慢七倍,镍涂层培育多层石墨烯,腐蚀比裸镍慢20倍以上。单层石墨烯具有相同的防腐蚀保护作用,就像常规有机涂料,但后者要厚五倍以上。
本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉之间的空隙,使原来的不接触的相邻片状纳米银粉互相接触,增加了导电通路,或者是使导电胶中形成更多的并联导电通路,降低导电胶体系的体积电阻率。
本发明的有益效果是如下:
一、本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙,不仅能够降低电阻率,同时节省成本,并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能,使得导电胶具有较长作用时效,而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性;
二、本发明采用石墨烯防腐并降低电阻率,与光固化体系具有良好的共同作用,且效果稳定,作用时效长;
三、本发明无色透明,能快速固化干燥,环保无毒,持久稳定,适于推广。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐述本发明:
实施例1
一种PCB板用紫外光固化导电胶,由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:15份,丙烯酸二甲氨基乙酯5份,1-羟基环己基苯基甲酮1份,纳米三氧化二铝分散体1份,片状纳米银粉40份,球状纳米银粉10份,有机硅流平剂0.2份,抗氧剂0.5份,石墨烯20份。
实施例2
一种PCB板用紫外光固化导电胶,由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:20份,丙烯酸二甲氨基乙酯10份,2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮6份,纳米三氧化二铝分散体3份,片状纳米银粉60份,球状纳米银粉20份,丙烯酸酯流平剂0.5份,抗氧剂1份,石墨烯25份。
实施例3
一种PCB板用紫外光固化导电胶,由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:18份,丙烯酸二甲氨基乙酯8份,二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷4份,纳米三氧化二铝分散体2份,片状纳米银粉55份,球状纳米银粉15份,有机硅流平剂0.4份,抗氧剂0.8份,石墨烯22份。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (3)
1. 一种PCB板用紫外光固化导电胶,其特征在于由以下原料按质量份组成:芳香族聚氨酯丙烯酸酯:15-20份,丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份,光引发剂1-6份,纳米三氧化二铝分散体1-3份,片状纳米银粉40-60份,球状纳米银粉10-20份,流平剂0.2-0.5份,抗氧剂0.5-1份,石墨烯20-25份。
2. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化导电胶,其特征在于:所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。
3. 根据权利要求1所述的一种PCB板用紫外光固化导电胶,其特征在于:所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106085275A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 柯良节 | 一种石墨烯导电胶水 |
CN106118143A (zh) * | 2016-06-25 | 2016-11-16 | 上海大学 | 运用石墨烯抑制导电胶老化的方法 |
CN107148209A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-08 | 朱燕萍 | 一种电磁屏蔽膜 |
CN107384224A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-24 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种石墨烯导热导电uv胶及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104356970A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-18 | 成都纳硕科技有限公司 | 一种高导电性的紫外光固化导电胶 |
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CN104356970A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-02-18 | 成都纳硕科技有限公司 | 一种高导电性的紫外光固化导电胶 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
王大全等: "《微纳米技术与精细化工》", 31 January 2009, 中国石化出版社 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106085275A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 柯良节 | 一种石墨烯导电胶水 |
CN106118143A (zh) * | 2016-06-25 | 2016-11-16 | 上海大学 | 运用石墨烯抑制导电胶老化的方法 |
CN106118143B (zh) * | 2016-06-25 | 2018-10-23 | 上海大学 | 运用石墨烯抑制导电胶老化的方法 |
CN107148209A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-08 | 朱燕萍 | 一种电磁屏蔽膜 |
CN107384224A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-24 | 深圳市国创珈伟石墨烯科技有限公司 | 一种石墨烯导热导电uv胶及其制备方法 |
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