CN104869744A - 一种电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板及其制作方法，涉及电子领域，为提升系统散热性能而设计。该电路板包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，其特征在于，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。本发明可用于电子设备的制造。

Description

一种电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子制造领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

个人终端设备如智能手机、平板电脑，由于其功能、应用的持续增多，其处理器和系统的功耗也相应居高不下。同时，终端消费者对移动设备的轻薄需求永无止境，移动设备越做越小，越做越薄。此时，增加的系统功耗与减小的设备尺寸在系统散热方面的矛盾越来越凸显，如何在有限极致的空间采取有效的被动散热成为迫切需求。

主板上的元器件主要通过散热片、电路板导热，现有技术的电路板叠层结构如图1所示，在良热导体线路层1与线路层1之间有介质层2。

由于介质层的导热性差，热量沿电路板的纵向进行层间传导至介质层时会受到介质层的阻碍，同时热量在介质层上进行横向传导时，同样会受制于其自身较差的热导性而使得热传导受阻，热传导在电路板的纵向和横向上都受到了一定程度的阻碍，主板电路板热源附近的热量持续积聚无法扇出，导致系统散热性能降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板及其制作方法，能够提高系统散热性能。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种电路板，包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。

所述导热层与所述线路层直接接触，所述导热层与所述介质层直接接触。

所述导热层为类金刚石结构层或石墨导热片。

所述电路板为多层电路板，所述介质层的朝向外部的表面上设有所述导热层。

所述电路板的表层的线路层和介质层之间设有所述导热层。

所述介质层中开有通孔，所述通孔内设置导热部，所述导热部与相邻的所述导热层或所述线路层连接，且所述导热部的导热率高于所述介质层的导热率。

所述导热部的材质为类金刚石或石墨导热片。

此外，本发明还提供一种电路板的制作方法，包括：

形成所述电路板的介质层和线路层；

在至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间形成导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。

在至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间形成导热层包括：

对电路板的外层结构或内层结构进行表面处理，该外层结构或内层结构均包括线路层和介质层；

在经过表面处理的外层结构或内层结构上制作所述导热层；

在所述导热层上制作线路层。

所述方法还包括：

在所述介质层中形成通孔；

在所述通孔内形成导热部，所述导热部与相邻的所述导热层或所述线路层连接，且所述导热部的导热率高于所述介质层的导热率。

本发明提供的电路板及其制作方法，该电路板包括线路层以及与线路层相邻设置的介质层，至少一个线路层和相邻的介质层之间设有导热层，并且该导热层的导热率高于介质层的导热率。在现有电路板的介质层和线路层之间加入导热率更高的导热层，由于导热层的导热性好于介质层的导热性，热量沿电路板的纵向进行层间传导至导热层时会比沿介质层更快速的向纵向传导，同时热量在导热层上进行横向传导时，同样会受益于其自身较好的热导性而促进热传导，热传导在电路板的纵向和横向上都有了一定程度的促进，可以更快的将热量从热源快速、均匀的传导到整板，减少了热量累积，提高了系统散热性能。

附图说明

图1为现有技术电路板结构示意图；

图2为本发明实施例电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例电路板的外层结构未制作导热层时的示意图；

图4为本发明实施例电路板的外层结构制作导热层后的示意图；

图5为本发明实施例电路板的制作导热层的方法示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例的电路板及其制作方法进行详细描述。

如图2所示，本发明实施例提供的电路板，包括线路层2，以及与线路层2相邻设置的介质层1，至少一个线路层2和相邻的介质层1之间设有导热层3，且导热层3的导热率高于介质层1的导热率。

本发明实施例提供的电路板，包括线路层以及与线路层相邻设置的介质层，至少一个线路层和相邻的介质层之间设有导热层，并且该导热层的导热率高于介质层的导热率。在现有电路板的介质层和线路层之间加入导热率更高的导热层，由于导热层的导热性好于介质层的导热性，热量沿电路板的纵向进行层间传导至导热层时会比沿介质层更快速的向纵向传导，同时热量在导热层上横向传导时，同样会受益于其自身较好的热导性而促进热传导，热传导在电路板的纵向和横向上都有了一定程度的促进，可以更快地将热量从热源快速、均匀地传导到整板，减少了热量累积，提高了系统散热性能。

一般地，导热层与线路层直接接触，导热层与介质层直接接触。导热层与线路层、导热层与介质层之间不存在胶等阻碍热传导的物质，使得热传导更顺畅。

优选地，导热层为类金刚石结构层或石墨导热片。类金刚石结构层一般制作为一层较薄的类金刚石膜，其导热性能好、硬度高。石墨导热片的导热性能也较好。

一般地，电路板为多层电路板，介质层的朝向外部的表面上设有导热层。这样，电路板板面上的热源产生的热能够在还未到达导热性差的介质层时，先到达导热性好的导热层，热量在导热层上能够快速地横向扩散开来，加快散热。

优选地，如图3和图4所示，电路板的表层的线路层2和介质层1之间设有导热层3。由于电路板上的热源主要为安装在板面上的元器件，因此将导热层布置在电路板的表层，热源的热量能够尽可能直接地到达导热层，随后快速扩散开来。

可选地，介质层中开有通孔，通孔内设置导热部，导热部与相邻的导热层或线路层连接，且导热部的导热率高于介质层的导热率。该导热部可以制作多个，该导热性好的导热部能够促进热量穿过介质层进行纵向传导。

类似地，导热部的材质为类金刚石或石墨导热片。

此外，本发明实施例还提供一种电路板的制作方法，包括：

形成电路板的介质层和线路层；

在至少一个线路层和相邻的介质层之间形成导热层，且导热层的导热率高于介质层的导热率。

以下介绍本发明实施例的电路板的制作过程。

形成电路板的介质层和线路层，该过程可为：在母板上压合介质层，然后在介质层上钻孔，然后在钻有孔的介质层上制作铜层，然后通过曝光、显影、刻蚀工艺对铜层刻蚀形成线路层，再在线路层上压合介质层，在介质层中形成通孔，该通孔可以采用钻孔的方式制作；在通孔内形成导热部，导热部与相邻的导热层或线路层连接，且导热部的导热率高于介质层的导热率，该导热部例如为由类金刚石层制成；如此循环，制作多层介质层和多层线路层。

在至少一个线路层和相邻的介质层之间形成导热层，且导热层的导热率高于介质层的导热率。该工艺具体包括：

如图3所示，对电路板的外层结构或内层结构进行表面处理，该外层结构或内层结构均包括线路层和介质层；在经过表面处理的外层结构或内层结构上制作导热层；在导热层上制作线路层。例如，如图3和图4所示，在电路板的外层结构上制作类金刚石层3，即将外层结构进行表面处理；在经过表面处理的外层结构上制作类金刚石层3；在类金刚石层3上制作铜层，然后，通过曝光、显影、刻蚀工艺对铜层刻蚀制作线路层2。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，包括线路层，以及与所述线路层相邻设置的介质层，其特征在于，至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间设有导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热层与所述线路层直接接触，所述导热层与所述介质层直接接触。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热层为类金刚石结构层或石墨导热片。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板为多层电路板，所述介质层的朝向外部的表面上设有所述导热层。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板的表层的线路层和介质层之间设有所述导热层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述介质层中开有通孔，所述通孔内设置导热部，所述导热部与相邻的所述导热层或所述线路层连接，且所述导热部的导热率高于所述介质层的导热率。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导热部的材质为类金刚石或石墨导热片。

8.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

形成所述电路板的介质层和线路层；

在至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间形成导热层，且所述导热层的导热率高于所述介质层的导热率。

9.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，在至少一个所述线路层和相邻的所述介质层之间形成导热层包括：

对电路板的外层结构或内层结构进行表面处理，该外层结构或内层结构均包括线路层和介质层；

在经过表面处理的外层结构或内层结构上制作所述导热层；

在所述导热层上制作线路层。

10.根据权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述介质层中形成通孔；

在所述通孔内形成导热部，所述导热部与相邻的所述导热层或所述线路层连接，且所述导热部的导热率高于所述介质层的导热率。