CN104851829A - 半导体晶圆传输 - Google Patents

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Abstract

本发明的晶圆传输盒包括：主体；被主体封闭的主隔室，主隔室用于提供受控环境；位于主隔室内的保持器件，保持器件用于持有多个半导体晶圆；顶部锁闭机构配置为连接至其他盒或高架提升传输(OHT)系统的载体机构；底部锁闭机构配置为连接至其他盒，底部锁闭机构与载体上的锁闭机构类似。本发明还包括半导体晶圆传输。

Description

半导体晶圆传输
技术领域
本发明涉及半导体晶圆传输。
背景技术
在半导体技术中，通过各种制造步骤处理半导体晶圆以形成限制在多个芯片中的集成电路。这些制造步骤包括光刻图案化、蚀刻、离子注入、沉积、氧化和热退火。不同的工具用于在半导体晶圆上实施这些类型不同的工艺。因此，在实施蚀刻工艺之后，必须在工具之间转移晶圆。
由于各种污染或静电放电可能损坏晶圆，因此通常期望在晶圆转移时避免人为接触半导体晶圆。从而，提供受控环境的晶圆传输盒(诸如前开式晶圆盒(FOUP))用于将整个制造设备中的半导体晶圆移动至不同的工具。机器人机构用于移动半导体晶圆并将其插入至制造工具内。
在一些实例中，通过高架提升传输(OHT)(overhead hoist transfer)系统将FOUP传输通过制造设备。OHT包括位于地面之上的若干个轨道。载体器件沿着轨道移动，并且载体器件可以根据需要降低以拾取或放下FOUP。为了改进半导体制造的效率，期望找到一种增加FOUP传输效率的方法。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种晶圆传输盒，包括：主体；主隔室，被所述主体封闭，所述主隔室配置为提供受控环境；保持器件，位于所述主隔室内，所述保持器件用于持有多个半导体晶圆；顶部锁闭机构，配置为选择性地连接至另一盒或高架提升传输(OHT)系统的载体机构；底部锁闭机构，配置为选择性地连接至另一盒，所述底部锁闭机构与所述载体上的锁闭机构类似。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述盒配置为与自动化物料搬运系统(AMHS)一起使用。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述盒包括前开式通道。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述盒包括前开式通道，其中，位于所述盒内的保持器件配置为将所述保持器件上的半导体晶圆提供给机械机构，所述机械机构将所述半导体晶圆移动至制造工具内。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述顶部锁闭机构设置在所述盒的顶部中心处。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述顶部锁闭机构设置在所述盒的顶部中心处，其中，所述顶部锁闭机构配置为通过旋转锁至其他盒或所述载体和从所述其他盒或所述载体解锁。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述顶部锁闭机构设置在所述盒的顶部中心处，其中，所述底部锁闭机构设置在所述盒的底部中心处。
在上述晶圆传输盒中，其中，所述底部锁闭机构配置为附接至不同盒的顶部锁闭机构。
根据本发明的另一方面，还提供了一种半导体晶圆盒传输系统，包括：载体机构，包括载体锁，用于连接至第一半导体晶圆传输盒的顶部锁，所述第一半导体晶圆盒包括：主体：主隔室，被所述主体封闭，所述主隔室用于提供受控环境；保持器件，位于所述主隔室内，所述保持器件用于持有多个半导体晶圆；以及底部锁，与所述载体锁类似。
在上述系统中，进一步包括，与所述第一半导体晶圆传输盒基本上相同的第二半导体晶圆传输盒，所述第二半导体晶圆传输盒的顶部锁附接至所述第一半导体晶圆传输盒的底部锁。
在上述系统中，进一步包括，与所述第一半导体晶圆传输盒基本上相同的第二半导体晶圆传输盒，所述第二半导体晶圆传输盒的顶部锁附接至所述第一半导体晶圆传输盒的底部锁，进一步包括，与所述第一半导体晶圆传输盒和所述第二半导体晶圆传输盒基本上相同的第三半导体晶圆传输盒，所述第三半导体晶圆传输盒的顶部锁附接至所述第二半导体晶圆传输盒的底部锁。
在上述系统中，进一步包括，自动化物料搬运系统(AMHS)。
在上述系统中，其中，所述第一半导体晶圆传输盒包括前开式通道。
在上述系统中，其中，所述顶部锁设置在所述第一半导体晶圆传输盒的顶部中心处。
在上述系统中，其中，所述底部锁设置在所述第一半导体晶圆传输盒的底部中心处。
在上述系统中，其中，所述顶部锁和所述底部锁是旋转的锁。
在上述系统中，其中，所述载体锁配置为通过旋转锁至所述第一半导体晶圆传输盒的顶部锁或从所述第一半导体晶圆传输盒的顶部锁解锁。
根据本发明的又一方面，还提供了一种用于操作高架提升传输(OHT)系统的方法，所述方法包括：使高架提升传输(OHT)系统的载体锁住第一半导体晶圆传输盒的顶部锁，所述盒包括与所述载体上的锁相匹配的底部锁；以及使所述载体移动所述第一半导体晶圆传输盒，从而使所述第一半导体晶圆传输盒的底部锁锁至第二半导体晶圆传输盒的顶部锁。
在上述方法中，进一步包括：当所述第二半导体晶圆传输盒固定至加载机构时，使所述载体移动所述第一半导体晶圆传输盒，从而从所述第二半导体晶圆传输盒解锁所述第一半导体晶圆传输盒。
在上述方法中，进一步包括：当所述第二半导体晶圆传输盒固定至加载机构时，使所述载体移动所述第一半导体晶圆传输盒，从而从所述第二半导体晶圆传输盒解锁所述第一半导体晶圆传输盒，进一步包括：当所述第一半导体晶圆传输盒固定至所述加载机构时，使所述载体移动，从而从所述载体解锁所述第一半导体晶圆传输盒。
附图说明
当结合附图进行阅读时，根据下面的详细描述可以更好地理解本发明的各个方面。应该强调，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。事实上，为了清楚的论述，各个部件的尺寸可以任意地增大或缩小。
图1是根据一些实施例的示出持有一个以上半导体晶圆传输盒的OHT的示例性载体的示意图。
图2是根据一些实施例的示出具有顶部锁和底部锁的示例性半导体晶圆传输盒的示意图。
图3A和图3B是根据一些实施例的示出多个半导体晶圆传输盒的示例性顶视图的示意图。
图4是根据一些实施例的示出运行自动化物料搬运系统(AMHS)的示例性计算系统的示意图。
图5是根据一些实施例的示出用于半导体晶圆传输的示例性方法的流程图。
具体实施方式
本发明的以下内容提供了许多用于实施本发明的不同特征的不同实施例或实例。以下描述部件和布置的具体实例以简化本发明。当然，这仅仅是实例，并不用于限制本发明。例如，在以下描述中，第一部件形成在第二部件上方或者之上可以包括第一部件和第二部件以直接接触的方式形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间形成附加部件，从而使得第一部件和第二部件不直接接触的实施例。另外，本发明可以在多个实施例中重复参考标号和/或字符。这种重复用于简化和清楚，并且其本身不表示所论述的各个实施例和/或结构之间的关系。
此外，为了便于描述，在本文中可以使用诸如“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…之上”、“上”等的空间相对位置术语以便于描述如附图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中描述的方位外，这些空间相对位置术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上)，并因此可以对本文中使用的空间相对位置描述符进行相应的解释。
图1是示出持有一个以上半导体晶圆传输盒或FOUP106、108、110的OHT的示例性载体的示意图。根据本实例，载体104连接至OHT系统102。载体104包括连接至第一FOUP106的顶部锁114的载体锁112。第一FOUP106具有连接至第二FOUP108的顶部锁114的底部锁116。同样的，第三FOUP110连接至第二FOUP108的底部。
OHT102包括在整个半导体制造设备中运行的若干个轨道。通常，这些轨道沿着设备的上顶(ceiling)运行或悬吊在设备的上顶处。OHT102可以包括若干个切换轨道，若干个载体104可以在该切换轨道上运行。轨道在制造工具的各个位置之间运行。例如，轨道可以从蚀刻工具运行至注入工具或退火工具。同样的，当半导体晶圆完成蚀刻工艺，则其可以通过OHT102移动至制造工艺中的用于下一步骤的工具。
载体104连接至轨道并且可以降低以拾取FOUP，从而传输至下一工具。因此，载体104包括设计为锁住FOUP106的顶部的载体锁112。通常将载体104设计为仅持有一个FOUP。但是，根据本文中描述的原理，可以设计FOUP106、108、110，从而使得通过一个载体104可以移动多个FOUP。这增加了传输效率。
例如，第一FOUP106具有与载体锁112匹配的底部锁116。因此，与第一FOUP106相同的第二FOUP108可以使用其顶部锁114以连接至第一FOUP106的底部锁116。同样的，第三FOUP110可以使用其顶部锁114以连接至第二FOUP108的底部锁116。
图2是示出具有顶部锁208和底部锁210的示例性半导体晶圆传输盒200的示意图。例如，半导体晶圆传输盒200可以是FOUP200。FOUP200包括主体214、主隔室212、通道202以及用于持有半导体晶圆206的保持器件204。
根据前文的描述，FOUP是用于将半导体晶圆206传输通过制造设备的通用盒。FOUP可以具有由不同材料(诸如塑料)制成的主体214。主体214可以完全地封闭主隔室212以提供受控环境。受制环境不受各种污染物(诸如尘粒)的影响。这种微粒可以不利地影响形成在半导体晶圆206上的电路。
FOUP的前通道202设计为使受控环境啮合(engage)在制造工具内。因此，一旦FOUP200与工具啮合，则工具内的机械臂可以移动半导体晶圆并将它们放置在通过该工具实施处理的位置处。完成这些操作而不会将半导体晶圆206暴露在不受控的环境中，不受控的环境中可能包含污染物或静电放电。
FOUP200包括设计为锁至载体的载体锁上的顶部锁208。在一些实例中，顶部锁设置在FOUP200的顶侧中心处。在一些实例中，FOUP200可以包括位于顶部的多个锁以连接至位于载体底侧上的多个相应的锁。例如，可以具有四个锁，每一个均位于FOUP200的顶侧的每个角上。
FOUP200也包括底部锁210。底部锁210可以与载体上的锁相匹配。因此，将底部锁210配制为连接至另一个相似的FOUP的顶部锁208。当每个FOUP具有标准的顶部锁208和底部锁210时，若干个相似的FOUP可以连接至单个载体。因此，可以在特定的时间范围内传输多个FOUP。
在一个实施例中，顶部锁208和底部锁210可以形成与榫卯接合相似的接合。这种接合包括钉状结构(榫头)和孔状结构(卯孔)，钉状结构安装在孔状结构内。在一个实例中，顶部锁可以是榫状结构，而底部锁210和载体锁可以是卯孔状结构。
图3A和图3B是多个半导体晶圆传输盒的示例性顶视图的示意图。图3A示出了在锁闭工艺完成之前的第一FOUP302和第二FOUP304的顶视图。根据特定的示例性实例，可以将FOUP上的锁配置为基于旋转来锁闭或解锁。
根据本实例，为了将第二FOUP304的顶部锁308连接至第一FOUP302的底部锁310，当第二FOUP304处于与第一FOUP302相对应的角度时，顶部锁308可以插入至第一FOUP302的底部锁310内。第二FOUP304的顶部锁308和第一FOUP302的底部锁310如虚线所示，这表示它们不位于第一FOUP302的顶部上。相反，顶部锁308和底部锁310位于第一FOUP302和第二FOUP304之间。
为了完成锁闭工艺，当FOUP302、304位于彼此相对应的角度时，将顶部锁308插入至底部锁310内之后，载体306可以旋转(其固定至第一FOUP302)。同时，加载(卸载)机构312将第二FOUP304固定在合适的位置，从而使其不能旋转。可以持续旋转直到FOUP302、304对准。
图3B是示出在完成锁闭工艺之后的第一FOUP302、304的顶视图的示意图。具体地，此时，第一FOUP302与第二FOUP304对准。此时，载体306可以升高以传输FOUP302、304。
在一些实施例中，载体306可以拾取第三FOUP(未示出)。完成这些操作的方式与第一FOUP302和第二FOUP304的锁闭方式相似。具体的，当第三FOUP位于与第二FOUP304相对应的角度时，第三FOUP的顶部锁插入至第二FOUP304的底部锁内。第二FOUP也可以保持与第一FOUP302对准。然后，载体306旋转第一FOUP302和第二FOUP304以完成对第三FOUP的锁闭工艺。从而，所有三个FOUP均对准并准备传送。
卸载/解锁工艺类似于锁闭工艺。具体的，载体306可以将第二FOUP304降低至加载工具312内。然后，当加载工具312固定第二FOUP时，可以旋转载体306。因此，第一FOUP302将相对于第二FOUP304旋转。旋转将持续进行直到解锁工艺完成。然后，当第一FOUP302仍然附接，而第二FOUP304与加载工具312一起脱离时，可以升高载体306。
图4是示出运行自动化物料搬运系统(AMHS)的示例性计算系统的示意图。根据特定示例性实例，处理系统400包括存储器404，存储器404可以包括软件406和数据存储器408。处理系统400也可以包括处理器410、网络接口414以及用户接口412。
存储器404可以是若干种不同类型的存储器中的一种。将一些类型的存储器(诸如固态驱动器)设计为用于存储。这些类型的存储器通常具有较大的存储容量，但具有相对较慢的性能。其他类型的存储器，诸如那些用于随机存取存储(RAM)的存储器，具有优化的速度，并且通常称为“工作存储器”。各种类型的存储器可以以软件406和数据存储器408中的数据的形式存储信息。
处理系统400也包括用于执行软件406以及使用或更新存储在存储器404中的数据408的处理器410。软件406包括多组机器可读指令，当通过处理器410执行这些指令时，将使系统400执行各种任务。软件406可以包括操作系统和任何其他用户期望安装的软件应用程序。软件406可以包括使系统400控制AMHS416的机器可读指令。
用于ANHS的软件可以限定：哪个FOUP将在何时被拾取，以及其将被传输至何处。用于较大半导体制造设备的AMHS416可能需要仔细的计划以管理将需传输的大量FOUP。此外，软件416可以控制载体和加载机构的移动。因此，对软件416编程以使载体适当地旋转，从而锁住FOUP。此外，软件使载体将额外的FOUP锁闭到载体已经持有的FOUP的底部上。
用户接口412可以包括多个输入器件，诸如鼠标、触摸板或触摸屏，以允许用户402与计算系统400进行交互。用户接口412也可以包括多个不同类型的输出器件，诸如监控器或触摸屏。用户接口允许用户402监控AMHS416的状态或按照期望对AMHS416做出调整。
网络接口414可以包括硬件和软件，其允许处理系统400与网络416上的其他处理系统进行通讯。可以将网络接口414设计为通过硬线媒介(诸如以太网、同轴电缆、光纤等)与网络416进行通讯。网络接口414也可以设计为使用无线技术与网络416进行通讯。网络接口414允许用户连接至外部数据库，从而达到将哈希(hash)结果与多个数据库的哈希结果相比较的目的。
图5是示出用于半导体晶圆传输的示例性方法500的流程图。根据特定示例性实例，方法500包括步骤502：使高架提升传输(OHT)系统的载体锁住第一半导体晶圆传输盒的顶部锁，该盒包括与载体上的锁相匹配的底部锁。在一些实施例中，第一半导体晶圆传输盒的顶部锁可以通过旋转连接至载体的底部锁。
方法500进一步包括步骤504：使载体移动第一半导体晶圆传输盒，从而使得第一半导体晶圆传输盒的底部锁锁住第二半导体晶圆传输盒的顶部锁。这可以通过与载体锁住第一半导体晶圆传输盒相似的方法完成。
为了卸载盒，方法可以进一步包括步骤506：当第二半导体晶圆传输盒固定至加载机构时，使载体移动第一半导体晶圆盒，从而从第二晶圆传输盒解锁第一半导体晶圆传输盒。同样，这可以通过旋转完成。用于解锁的旋转方向与用于锁闭的方向相反。
方法500可以进一步包括步骤508：当第一半导体晶圆传输盒固定至加载机构时，使载体移动，从而从载体解锁第一半导体晶圆传输盒。同样，这可以通过旋转完成。
利用本文描述的原理的系统和方法提供了更有效的半导体制造。特别地，通过将一个以上的通用传输盒附接至单个载体，可以在给定的时间范围内传输多个盒。这实现了AMHS设计中更大的灵活性，因此，实现了更高的效率。
根据一个实施例，晶圆传输盒包括：主体；被主体封闭的主隔室，主隔室用于提供受控环境；位于主隔室内的保持器件，保持器件用于持有多个半导体晶圆；被配置用于连接其他盒或高架提升传输(OHT)系统的载体机构的顶部锁闭机构；被配置用于连接其他盒的底部锁闭机构，底部锁闭机构与载体上的锁闭机构类似。
根据一个实施例，半导体晶圆盒传输系统包括：载体系统，该载体系统包括连接至第一半导体晶圆传输盒的顶部锁的载体锁，第一半导体晶圆盒包括主体；被主体封闭的主隔室，主隔室用于提供受控环境；位于主隔室内的保持器件，保持器件用于持有多个半导体晶圆；以及与载体锁相似的底部锁。
根据一个实施例，用于操作高架提升传输(OHT)系统的方法包括：使高架提升传输(OHT)系统的载体锁住第一半导体晶圆传输盒的顶部锁，该盒包括与载体上的锁相匹配的底部锁，以及使载体移动第一半导体晶圆传输盒，从而使第一半导体晶圆传输盒的底部锁锁至第二半导体晶圆传输盒的顶部锁。
以上概述了多个实施例的特征，使得本领域技术人员可以更好地理解本发明的各个方面。本领域技术人员将认识到，他们可以容易地使用本发明作为基础来设计或修改用于与本文介绍的实施例实现的相同目的和/或获得相同的优点的其他工艺和结构。本领域技术人员还将认识到，这样的等效结构不背离本发明的精神和范围，并且可以在不背离本发明的精神和范围的情况下，他们可以对本发明作出多种改变、替换和更改。

Claims (10)

1.一种晶圆传输盒，包括：
主体；
主隔室，被所述主体封闭，所述主隔室配置为提供受控环境；
保持器件，位于所述主隔室内，所述保持器件用于持有多个半导体晶圆；
顶部锁闭机构，配置为选择性地连接至另一盒或高架提升传输(OHT)系统的载体机构；
底部锁闭机构，配置为选择性地连接至另一盒，所述底部锁闭机构与所述载体上的锁闭机构类似。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输盒，其中，所述盒配置为与自动化物料搬运系统(AMHS)一起使用。
3.根据权利要求1所述的晶圆传输盒，其中，所述盒包括前开式通道。
4.根据权利要求3所述的晶圆传输盒，其中，位于所述盒内的保持器件配置为将所述保持器件上的半导体晶圆提供给机械机构，所述机械机构将所述半导体晶圆移动至制造工具内。
5.根据权利要求1所述的晶圆传输盒，其中，所述顶部锁闭机构设置在所述盒的顶部中心处。
6.根据权利要求5所述的晶圆传输盒，其中，所述顶部锁闭机构配置为通过旋转锁至其他盒或所述载体和从所述其他盒或所述载体解锁。
7.根据权利要求5所述的晶圆传输盒，其中，所述底部锁闭机构设置在所述盒的底部中心处。
8.根据权利要求1所述的晶圆传输盒，其中，所述底部锁闭机构配置为附接至不同盒的顶部锁闭机构。
9.一种半导体晶圆盒传输系统，包括：
载体机构，包括载体锁，用于连接至第一半导体晶圆传输盒的顶部锁，所述第一半导体晶圆盒包括：
主体：
主隔室，被所述主体封闭，所述主隔室用于提供受控环境；
保持器件，位于所述主隔室内，所述保持器件用于持有多个半导体晶圆；以及
底部锁，与所述载体锁类似。
10.一种用于操作高架提升传输(OHT)系统的方法，所述方法包括：
使高架提升传输(OHT)系统的载体锁住第一半导体晶圆传输盒的顶部锁，所述盒包括与所述载体上的锁相匹配的底部锁；以及
使所述载体移动所述第一半导体晶圆传输盒，从而使所述第一半导体晶圆传输盒的底部锁锁至第二半导体晶圆传输盒的顶部锁。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110620072A (zh) * 2018-06-19 2019-12-27 东泰高科装备科技（北京）有限公司 取放机构及传送装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9852934B2 (en) 2014-02-14 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer transportation
SG10201609568YA (en) * 2016-11-15 2018-06-28 Hybrid Innovative Tech Pte Ltd Smif pods handling system and the method thereof
DE102017206652A1 (de) * 2017-04-20 2018-10-25 Kuka Deutschland Gmbh Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern
US10658215B2 (en) 2017-10-30 2020-05-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle transportation container
EP3726569A1 (en) * 2019-04-18 2020-10-21 Schiller Automatisierungstechnik GmbH Method and gripper for rotating a cleanroom container
US11295973B2 (en) * 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
US11676841B2 (en) * 2021-04-16 2023-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Overhead hoist transport device and method of using the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460035U (en) * 2000-09-08 2001-10-11 Ind Tech Res Inst Automatic front-opening load-in device for wafer box
CN1478293A (zh) * 2000-12-04 2004-02-25 恩特格里斯公司 带有叠置适配器板的晶片搬运器
CN1849251A (zh) * 2002-10-11 2006-10-18 布鲁克斯自动技术公司 通过架空式升降机运输车从单一轨道位置对储料架一个或多个水平位置的存取
US20060257233A1 (en) * 2005-05-16 2006-11-16 Bonora Anthony C Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
US20090276082A1 (en) * 2005-03-28 2009-11-05 Asyst Shinko, Inc. Automated Material Handling System
JP2011029550A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及びその設定方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2701065A (en) * 1950-09-06 1955-02-01 Charles A Bertel Apparatus for storing and handling containers
US5415517A (en) * 1992-04-16 1995-05-16 Mi-Jack Products, Inc. Load transferring system
DE4317996A1 (de) * 1993-05-28 1994-12-01 Tax Ingenieurgesellschaft Mbh Verfahren und Einrichtung zum Umsetzen von Containern Stichwort: Cradle
DE19540963C2 (de) * 1995-11-03 1999-05-20 Jenoptik Jena Gmbh Transportbehälter für scheibenförmige Objekte
SE9800697L (sv) 1998-03-05 1999-09-06 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för trådlös kommunikation
DE10023436A1 (de) * 2000-05-12 2001-11-15 Tax Technical Consultancy Gmbh Betriebsverfahren für eine Container-Handling-Anlage und Einrichtung zum Abheben eines oberen Containers von einem unteren Container
US7823730B2 (en) * 2002-09-11 2010-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20050008467A1 (en) 2003-07-11 2005-01-13 Rich Huang Load port transfer device
JP2008195471A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
JP2010126301A (ja) 2008-11-27 2010-06-10 Panasonic Corp 搬送システム及びその制御方法
EP2562801A4 (en) * 2010-04-22 2014-06-04 Shinetsu Polymer Co SUBSTRATE STORAGE CONTAINER
JP5361002B2 (ja) * 2010-09-01 2013-12-04 独立行政法人産業技術総合研究所 デバイス製造装置および方法
JP5636849B2 (ja) 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム
JP5713202B2 (ja) 2012-01-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US9852934B2 (en) 2014-02-14 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer transportation

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460035U (en) * 2000-09-08 2001-10-11 Ind Tech Res Inst Automatic front-opening load-in device for wafer box
CN1478293A (zh) * 2000-12-04 2004-02-25 恩特格里斯公司 带有叠置适配器板的晶片搬运器
CN1849251A (zh) * 2002-10-11 2006-10-18 布鲁克斯自动技术公司 通过架空式升降机运输车从单一轨道位置对储料架一个或多个水平位置的存取
US20090276082A1 (en) * 2005-03-28 2009-11-05 Asyst Shinko, Inc. Automated Material Handling System
US20060257233A1 (en) * 2005-05-16 2006-11-16 Bonora Anthony C Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
JP2011029550A (ja) * 2009-07-29 2011-02-10 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及びその設定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110620072A (zh) * 2018-06-19 2019-12-27 东泰高科装备科技（北京）有限公司 取放机构及传送装置

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Publication number Publication date
US20180108550A1 (en) 2018-04-19
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