CN104843629B - 具有密封的覆镀通孔的微机械部件和用于制造具有密封的覆镀通孔的微机械部件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种微机械部件和一种用于制造微机械部件的方法。所述微机械部件包括：密封封闭的壳体(10)；第一功能构件(12)，所述第一功能构件布置在所述壳体(10)内；经结构化的第一导电层(14)，所述经结构化的第一导电层接通所述第一功能构件(12)并且所述经结构化的第一导电层布置在所述壳体(10)内；和经结构化的第二导电层(24)，其中，所述第一导电层(14)通过所述第二导电层(24)电接通，并且，其中，所述第二导电层(24)可通过在所述第二导电层(24)中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔(18‑i，26‑i)电接通。

Description

具有密封的覆镀通孔的微机械部件和用于制造具有密封的覆 镀通孔的微机械部件的方法

技术领域

本发明涉及一种具有密封的覆镀通孔(Durchkontaktierung)的微机械部件和用于制造具有密封的覆镀通孔的微机械部件的方法。相对于所述部件的至少一种衬底，所述密封的覆镀通孔尤其为横向的覆镀通孔。

背景技术

密封封装电子开关电路、传感器、MEMS或者MOEMS通常是有利的。在大多数情况下，防恶劣的环境影响的防护很重要，例如防化学侵蚀、腐蚀、湿气、机械作用、热或者辐射。此外，尤其在MEMS或者MOEMS中通常出现以下方面：应调节确定的内部压力，所述内部压力在所述系统中保证定义的衰减。

在US 7 358 106 B2中描述了用于MEMS组合件的密封封闭部件。封装保护层的一部分在部件下方被折弯，以确保部件的持久密封。MEMS组合件通过键合引线与覆镀通孔连接，所述覆镀通孔垂直地穿过部件的基本衬底(Grundsubstrat)地构造用于MEMS组合件的接通。

发明内容

本发明公开了一种具有密封的覆镀通孔的微机械部件，所述微机械部件具有：

密封封闭的壳体；

第一功能构件，所述第一功能构件布置在所述壳体内；

经结构化的第一导电层，所述第一导电层接通所述第一功能构件并且所述第一导电层布置在所述壳体内；和

经结构化的第二导电层，

其中，所述第一导电层通过所述第二导电层电接通，其中，所述第二导电层能够通过所述第二导电层中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔电接通。

本发明还公开了一种用于制造微机械部件的方法，所述方法具有以下步骤：

在第一衬底上构造第一功能构件；

在所述第一衬底上构造经结构化的第一导电层，所述第一导电层接通所述第一功能构件；

在所述第一衬底上构造经结构化的第二导电层，其中，通过所述第二导电层电接通所述第一导电层；

构造壳体，所述壳体密封封闭所述第一功能构件和所述经结构化的第一导电层；

其中，所述第二导电层能够通过所述第二导电层中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔电接通。

据此，设置具有密封的覆镀通孔的微机械部件，其具有：密封封闭的壳体；布置在壳体内的第一功能构件；经结构化的、接通第一功能构件并且布置在壳体内的第一导电层；和经结构化的第二导电层，其中，第一导电层通过第二导电层电接通，其中，第二导电层可通过第二导电层中的横向穿过壳体的密封的覆镀通孔电接通。

横向的方向尤其应理解为平行于衬底、例如基础衬底的方向，所述方向垂直于基础衬底上的法线。

横向的覆镀通孔可以尤其通过开槽的沟槽来实现，所述沟槽的侧壁通过钝化作用电绝缘并且所述沟槽例如以金属或者多晶硅填充。在钝化层沉积之后，下沉的轨道(Bahn)——例如金属轨道在周围钝化。而在例如键合另外的晶片之前，可以使表面平坦化。

此外，设置用于制造微机械部件的方法，所述方法具有以下步骤：在第一衬底上构造第一功能构件；在所述第一衬底上构造经结构化的第一导电层，所述第一导电层接通所述第一功能构件；在所述第一衬底上构造经结构化的第二导电层，其中，通过所述第二导电层电接通所述第一导电层；构造壳体，所述壳体密封封闭所述第一功能构件和所述经结构化的第一导电层；其中，所述第二导电层能够通过所述第二导电层中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔电接通。

本发明所基于的认识在于，在微机械部件上构造垂直的、即垂直于衬底的覆镀通孔通常需要相当大的技术耗费或者是不可能的。例如当要在密封封闭的芯片中实现用于电流驱动的微镜的低欧姆的覆镀通孔(有利地具有小于1欧姆的电阻)时是这种情况。在此，磁铁通常位于微镜的第一侧上，而光学窗位于所述微镜的另外的、相对置的侧上。通过构造横向的覆镀通孔可以提供技术上相对少耗费的、长时间稳定的微机械部件，而所述微机械部件可以满足高要求。这样的要求可以是例如在同时非常长的使用寿命的情况下高的最大可供给的电流的要求。

现在，本发明所基于的思想在于，考虑这样的认识并且提供具有横向的覆镀通孔的微机械部件，所述微机械部件密封封闭，尽管如此，在所述部件中也能够传导相对高的电流。此外，所述微机械部件相对于有时可能损坏或者说减小部件的功能和/或使用寿命的通常的环境影响特别稳健。

由下述说明以及由参照附图的说明书得出有利的实施方式和扩展方案。

根据一个优选的扩展方案，密封的覆镀通孔具有多个并联连接的印制导线。由此可以构造具有小的尺寸、尤其具有小的横截面面积的各个印制导线，而同时相对高的电流可通过印制导线传导。具有小的横截面面积的印制导线能够较不易于受由于温度上升引起的机械应力的影响，所述机械应力可能导致绝缘沟槽中的裂纹。此外，有利的是，金属电路上的钝化层在抛光之后是平坦的，以便不形成可能导致不密封性的寄生通道。在薄的印制导线、即具有小的横截面面积的印制导线的情况下，所述钝化层在抛光之后还具有残余表面形状的可能性相对较小。

此外，厚的、尤其在通孔敷镀的印制导线上的钝化层是有利的，因为由此可以减小这样的作用：在抛光之后残余表面形状保持。关于微机械部件的整个层堆叠，印制导线以有利的方式尽可能接近衬底表面。

此外，根据另一优选的扩展方案，所述微机械部件具有第二功能构件，所述第二功能构件布置在所述壳体内，所述第二功能构件具有比所述第一构件的第一电流需求更小的第二电流需求。所述第二功能构件通过经结构化的第二导电层电接通。因此，可以避免构造附加的平面和结构，其方式是，第二导电层不仅仅用于通孔敷镀，而也用于第二构件的接通。

根据另一优选的扩展方案，壳体具有衬底，在所述衬底上施加有键合框。第二导电层布置在第一导电层和衬底之间。

根据另一优选的扩展方案，第二导电层与衬底绝缘。这例如可以通过氧化物层来实现。由此减小或者防止潜在地干扰性的漏电。

根据另一优选的扩展方案，所述第二导电层具有到所述衬底的电连接。所述电连接通过构造在所述衬底中的第一槽实现。所述第一槽相对于所述衬底朝阻断方向极化。由此，在施加交流电到第一功能构件上时也可以减小或者防止潜在地干扰性的漏电，所述漏电可能妨碍部件的、尤其部件的执行元件的调节。

根据另一优选的扩展方案，所述第一部件的第一接触部通过所述密封的第一覆镀通孔接通。所述第一部件的第二接触部通过所述密封的第二覆镀通孔接通。所述密封的第一覆镀通孔通过构造在所述衬底中的第一槽与所述衬底连接。所述密封的第二覆镀通孔通过构造在所述衬底中的第二槽与所述衬底连接。第一槽和第二槽可以位于共同的电位上。因此，这些槽可以例如相对于衬底朝阻断方向极化，从而例如没有电流从第一或第二覆镀通孔流到衬底。

根据另一优选的扩展方案，所述覆镀通孔的或者多个覆镀通孔中的一个或者全部覆镀通孔的金属化以钨实施。通过这样的覆镀通孔的相对高的电流承载能力可以减小所不期望的电子迁移的可能性。第一构件的和/或第一导电层的金属化有利地以铜实施。由此得出用于相应的元件的特别小的电阻。覆镀通孔的金属化以有利的方式布置在经自对准硅化的硅之上。由此几乎可以完全消除逐点中断的金属轨道的影响。取代在经自对准硅化的硅之上地，覆镀通孔的金属化也可以布置在扩散层之上和/或由扩散层和自对准硅化物组成的组合之上。

按照根据本发明的制造方法的一个优选的扩展方案，借助于物理气相沉积、化学气相沉积和/或借助于电刷镀(Tampongalvanisieren)实现第一导电层的和/或第二导电层的金属化的沉积。

附图说明

以下根据在附图的示意图中所示出的实施例详细地阐述本发明。附图示出：

图1示出根据本发明的第一实施方式的微机械部件的示意性俯视图；

图2示出根据第一实施方式的微机械部件沿着图1中的线A-A'的示意性横截面视图；

图3示出根据第一实施方式的微机械部件沿着图1中的线B-B'的示意性横截面视图；

图4示出根据本发明的第二实施方式的微机械部件的示意性横截面视图；

图5示出用于阐述根据本发明的第二实施方式的微机械部件的功能的示意性电路图；

图6示出用于阐述根据第二实施方式的微机械部件的功能的两个示例性曲线图；

图7示出根据本发明的第三实施方式的微机械部件的示意性横截面视图；以及

图8示出用于阐述用于制造根据本发明的另一实施方式的微机械部件的方法的示意性流程图。

在所有的附图中，只要没有另外地说明，相同的或者功能相同的元件和装置设有相同的参考标记。字母“i”部分地作为用于在参考标记中的数字的占位符起作用，以便实现更简洁和更清晰的描述。

具体实施方式

图1示出根据本发明的第一实施方式的微机械部件的示意性俯视图。为了更好地理解，在图1中透明地示出一些层，从而可以同时地并且在它们相对于彼此的布置方面描述该部件的重要元件。在图1中部分地参阅在随后的图2和3中示出的参考标记。

微机械部件1具有密封封闭的壳体10。空腔可以位于密封封闭的壳体 10中，在空腔中例如可以调节确定的内部压力。如果在壳体10内布置有可运动的功能构件，则通过所调节的内部压力可以有利地保证可运动的部件的定义的衰减。所述空腔或者空穴可以布置在例如壳体10的键合框的第一至第四壁11-1、11-2、11-3、11-4之间。具有壁11-i的键合框可以是具有第一衬底30的第一晶片的一部分，通过其也可以形成所述空穴的边界面。所述键合框11-i可以具有氧化物层或者由氧化物层组成。空穴的最终密封封闭可以通过第一晶片和第二晶片的键合来实现。在此，可以使用例如阳极玻璃键合、共晶键合或者密封玻璃键合(Seal-Glass-Bondung)。为了实现空穴内的内部压力的降低，可以在真空中实施键合过程。

根据图1，在壳体10内布置有线圈12作为第一功能构件。根据第一实施方式，线圈12为具有三匝的平面方形螺旋，所述螺旋绝大部分构造为经结构化的第一导电层14的一部分。线圈12可以以平面铜方法制造。线圈 12的第一端部与第一导体区段16-1接通。线圈12的第二端部与第二导体区段16-2接通。导体区段16-1、16-2同样是经结构化的第一导电层14的一部分。线圈12与第二导体区段16-2通过第三导体区段13电连接，所述第三导体区段构造在经结构化的第三导电层中。根据第一实施方式，第三导体区段13平行于第一平面E1，在所述第一平面中布置所述平面线圈12。

经结构化的第一导电层14有利地具有作为承载电流的构件的、具有尽可能大的横截面的铜轨道。在此，铜轨道在周围也相对于该部件的衬底绝缘。

第一导体区段16-1与密封的第一覆镀通孔18-1通过键合框的第一壁 11-1电连接。第一覆镀通孔18-1构造在第二平面E2中，所述第二平面与第一平面E1分开，但邻近第一平面E1。第一覆镀通孔18-1具有第一数量的并联连接的印制导线。第一覆镀通孔18-1是导电的并且相对于第一和第二平面E1、E2横向穿过密封封闭的壳体10的第一壁11-1延伸。例如，第一平面E1的高度可以在1μm和10μm之间、优选2μm和8μm之间、尤其 3μm和6μm之间。

第一数量的并联连接的印制导线串联布置在第一导体区段16-1和第一接触盘20-1之间。第一接触盘20-1位于壳体10的外侧处。因此，通过第一接触盘20-1、具有第一数量的印制导线的第一覆镀通孔18-1以及通过第一导体区段16-1，线圈12的第一接头可在壳体10的外侧处接通。根据第一实施方式，第一接触盘20-1构造在经结构化的第三导电层中，所述第三导电层位于第一平面E1的背离第二平面E2的侧处或者侧上。

同样在第二平面E2中构造第二覆镀通孔18-2。第二覆镀通孔18-2具有第二数量的并联连接的印制导线。第二覆镀通孔18-2也是穿过壳体10 的横向的密封覆镀通孔。第二数量的并联连接的印制导线串联布置在第二导体区段16-2和第二接触盘20-2之间。第二接触盘20-2位于壳体10的外侧处。因此，通过第二接触盘20-2、具有第二数量的印制导线的第二覆镀通孔18-2以及通过第二导体区段16-2，线圈12的第二接头可在壳体10的外侧处接通。根据第一实施方式，第二接触盘20-2构造在经结构化的第三导电层中。

此外，根据第一实施方式，在也构造有第一和第二覆镀通孔18-1、18-2 的第二平面中还构造四个单个的第一至第四印制导线26-1、26-2、26-3、26-4 作为另外的穿过第一壁11-1的横向的第三至第六覆镀通孔。第一覆镀通孔 18-1、第二覆镀通孔18-2和第一至第四印制导线26-i全部是经结构化的第二导电层24的一部分，其布置和构造在第二平面E2内。

根据第一实施方式，第一至第四印制导线26-i用于接通作为第二功能构件的传感元件22。所述传感元件22同样布置在第二平面E2内。

根据第一实施方式，传感元件为压电桥，借助于所述压电桥可以确定执行元件的位置。如果传感元件22需要相对大量的电流，则第一至第四印制导线26-i也可以分别配备有多重的并联分支，类似于第一和第二覆镀通孔18-1、18-2。根据第一实施方式，第一至第六覆镀通孔18-i、26-i的印制导线分别具有比第一和第二导体区段16-i和线圈12更小的横截面面积。更一般地，第二层24中的承载电流的元件有利地具有比第一层14中的承载电流的元件更小的横截面面积。

执行元件例如可以是可运动的微镜，所述微镜布置在壳体10中的空腔内。该执行元件例如可以通过线圈12的有针对性的通电来调整。通孔敷镀印制导线——即第一至第四印制导线26-i和第一和第二覆镀通孔18-i的第一和第二数量的印制导线——的横向宽度有利地小于1μm。在此，不同的印制导线可以具有不同的横向宽度。横向宽度应理解为在平行于第一和第二平面E1、E2和第一壁11-1以及垂直于第二和第三壁11-2、11-3的方向上的宽度。

第一和第二数量的印制导线在第一和第二覆镀通孔18-i中的构造能够实现以例如大于100mA的高度的电流运行线圈12。由于小的横向宽度，例如在温度上升时可以减小机械应力，所述机械应力可能导致绝缘沟槽中的裂纹。尽管如此，通过在第一和第二覆镀通孔18-i中分别构造大量印制导线的方式可以传导相对大的电流。有利地，第一导电层14中的第一和第二导体区段16-i以及线圈12分别具有尽可能大的横截面。

对于传感元件22的接通，实现金属硅接触。根据第一实施方式，对于经结构化的第二导电层24，借助于化学气相沉积在绝缘沟槽中沉积金属——例如铜、有利地钨。也就是说，根据第一实施方式，以钨实现穿过壳体 10的覆镀通孔，所述覆镀通孔通过第一和第二覆镀通孔18-i和第一至第四印制导线26-i实现。替代地，例如也可以使用铝。有利地，使用整体上尽可能少的平面，以便将部件的复杂性或者用于部件的制造的技术耗费保持得尽可能低。

第一至第四印制导线26-i分别与第三至第六接触盘28-1、28-2、28-3、 28-4电连接。第三至第六接触盘28-i同样在壳体10的外侧处构造为经结构化的第三导电层的一部分。

在图2中示出沿着在参考标记A和A'之间的线的横截面。在图3中示出沿着在参考标记B和B'之间的线的横截面。

图2示出根据第一实施方式的微机械部件沿着图1中的线A-A'的示意性横截面视图。

根据图2，在第一衬底30的外表面30-f处构造第二平面E2。第一平面E1构造在第二平面E2的背离第一衬底30的侧处。在第一平面E1的背离第一衬底30的侧处，第二衬底40构造或者说布置有外表面40-f。第一和第二平面E1、E2的不属于第一或者结构化的导电层14、24的组成部分有利地不导电并且具有例如一个或多个氧化物层32。在图2示出的横截面内，经结构化的第一和第二导电层14、24不处于电接触中。如果经结构化的第一层14被嵌入绝缘层——例如氧化物层32中，则所述绝缘层同时有利地作为在覆镀通孔之上的钝化层起作用。

图3示出根据本发明的第一实施方式的部件沿着图1中的线B-B'的示意性横截面视图。在根据图3的横截面中，经结构化的第一导电层14的元件不可见。第一导体区段16-1与第一覆镀通孔18-1的接通以及第二导体区段16-2与第二覆镀通孔18-2的接通几乎发生在附图平面后方，在图2和图 3中所示出的横截面之间的区域中，如从图1可见的这样。

根据图3，第一和第二覆镀通孔18-i的第一和第二数量的印制导线以及作为第三至第六覆镀通孔的第一至第四印制导线26-i全部连续地从第一衬底30的外表面30-f至第一平面E1构造为金属填充的沟槽，即基本上构造为平的直角平行六面体。根据第一实施方式，所述沟槽基本上垂直于第一衬底30的外表面30-f地构造并且相对于彼此基本上平行。在此，第一和第二覆镀通孔18-1、18-2之间的横向距离比第二覆镀通孔18-2和第一至第四印制导线26-i之间的距离更宽。图4示出根据本发明的第二实施方式的微机械部件的示意性横截面视图。

第二实施方式基本上是第一实施方式的变型，其与第一实施方式区别在于第一衬底30'的构型。根据第二实施方式，经结构化的第二导电层24 不与第一衬底30'电绝缘。为了避免第二导电层24和第一衬底30'之间的电流，在第一衬底30'中例如通过衬底30'的在空间上结构化的掺杂来构造第一、第二和第三槽34-1、34-2和34-3。

槽34-i相互不处于直接接触中，即它们相对于彼此总是通过第一衬底 30'的无槽区域相互间隔开。如此构造和布置第一槽34-1，使得第一覆镀通孔18-1仅仅通过第一槽34-1与第一衬底30'导电连接。如此构造和布置第二槽34-2，使得第二覆镀通孔18-2仅仅通过第二槽34-2与第一衬底30'导电连接。如此构造和布置第三槽34-3，使得第一至第四印制导线26-i仅仅通过第三槽34-3与第一衬底30'导电连接。

图5示出用于阐述根据本发明的第二实施方式的微机械部件的功能的示意性电路图。根据第二实施方式，第一和第二槽34-1、34-2位于共同的电位上，例如在3V上。为了以交流电运行线圈12，在第一接触盘20-1处施加与时间t相关的第一电压U1(t)。在第二接触盘20-2处施加与时间t相关的第二电压U2(t)。

图6示出用于阐述根据第二实施方式的微机械部件的功能的两个示例性曲线图。图6中的上曲线图示出第一电压U1(t)的时间变化曲线。图6中的下曲线图示出第二电压U2(t)的时间变化曲线。第一和第二电压U1(t)、 U2(t)分别为同类的方波，所述方波基本上采用0V或者3V的离散值。第一电压U1相对于第二电压U2(t)如此在时间(t)轴线上移位，使得分别仅仅或者第一电压U1(t)或者第二电压U2(t)采用3V的值或者这两个电压中的任何一个都不采用3V的值。

方波的峰值等于第一槽和第二槽34-1、34-2所处的电位。因此，如此极化槽34-1、34-2，使得它们相对于第一衬底30'作为n槽绝缘地起作用。在p槽的情况下，可以改变极性的符号。第一和第二电压U1(t)、U2(t)的和槽34-1、34-2的极性防止或者减少所不期望的激励信号例如在传感元件24 的传感电路中的出现，所述信号否则可能由于在第一衬底30'中流走而出现。

图7示出根据本发明的第三实施方式的微机械部件的示意性横截面视图。第三实施方式基本上是第二实施方式的变型并且与第二实施方式的区别在于第一衬底30”的构型、尤其在于第一至第三槽34-1'、34-2'、34-3'的构型。

根据第三实施方式，在所述槽34-i'中的每一个中构造经自对准硅化的硅电阻38-1、38-2、38-3。经自对准硅化的相应硅电阻38-i分别通过预先极化的槽34-i'电绝缘，如参照图5和6所描述的那样。经自对准硅化的硅电阻38-i分别插入第一覆镀通孔18-1或者覆镀通孔18-2或者第一至第四印制导线26-i和相应的槽34-i'之间。

在金属化的沉积的情况下——如其可以用于在经结构化的第二导电层 24中构造印制导线18-1、18-2、26-i那样，可能出现所谓的空隙(Voids)，所述空隙可能导致印制导线中的一个的横截面的变窄。在最坏的情况下可能发生印制导线中的一个的完全中断。通过在第一覆镀通孔18-1和第二覆镀通孔18-2中出现的多个根据第一或者第二实施方式的印制导线，已经可以实现，所述印制导线中的一个单个的印制导线的失效不导致电阻的显著提高。通过在经自对准硅化的电阻38-i上构造印制导线18-1、18-2、26-i 几乎可以完全消除逐点中断的印制导线的影响。

图8示出用于制造根据本发明的另一实施方式的微机械部件的方法的示意性流程图。在此，所述方法步骤的编号不暗示顺序；也能够同时进行多个方法步骤。从以上的图1至7的描述可以推断出根据本发明的微机械部件、也关于其制造的详细特性。

在步骤S01中，在第一衬底30；30'；30”上构造第一功能构件12。在步骤S02中，在第一衬底30；30'；30”上构造经结构化的第一导电层14，所述第一导电层接通第一功能构件12。在步骤S03中，在第一衬底30；30'； 30”上构造经结构化的第二导电层24，其中，第一导电层14通过第二导电层24电接通。

在步骤S04中，构造壳体10，所述壳体10密封封闭第一功能构件12 和经结构化的第一导电层14，其中，第二导电层24可通过第二导电层24 中的横向穿过壳体10的密封覆镀通孔18-i、26-i电接通。

尽管先前根据优选的实施例描述了本发明，但本发明不限于此，而是可以以各种各样的方式修改。本发明尤其能够以多种多样的方式改变或者修改，而不偏离本发明的核心。

例如所述制造方法不仅可以以第一衬底30；30'；30”开始地而且也可以以第二衬底40开始地进行。也可以在第二衬底40上构造第一平面E1，而在第一衬底30；30'；30”上构造第二平面E2，然后两个由此出现的晶片相互键合。

优选可以借助于物理气相沉积或者化学气相沉积实现用于例如用于构造第一和/或第二导电层14、24的金属化的种子(Keim)。可以借助于电化学沉积实现真正的金属化，优选借助铜。

为了使由硅制成的功能性的元件与邻近的例如由铝制成的金属线路接通，可以使用钨插头(Plugs)，所述钨插头优选具有0.1μm至0.3μm的直径。

槽34-i；34-i'中的一个或者全部可以从经结构化的第三导电层出发地接通。

Claims (11)

1.一种具有密封的覆镀通孔的微机械部件，所述微机械部件具有：

密封封闭的壳体(10)；

第一功能构件(12)，所述第一功能构件布置在所述壳体(10)内；

经结构化的第一导电层(14)，所述第一导电层接通所述第一功能构件(12)并且所述第一导电层布置在所述壳体(10)内；和

经结构化的第二导电层(24)，

其中，所述第一导电层(14)通过所述第二导电层(24)电接通，其中，所述第二导电层(24)能够通过所述第二导电层(24)中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔(18-i，26-i)电接通。

2.根据权利要求1所述的微机械部件，其中，所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)具有多个并联连接的印制导线。

3.根据以上权利要求1至2中任一项所述的微机械部件，所述微机械部件具有第二功能构件(22)，所述第二功能构件布置在所述壳体(10)内，所述第二功能构件具有比所述第一功能构件(12)的第一电流需求更小的第二电流需求；其中，所述第二功能构件(22)通过所述第二导电层(24)电接通。

4.根据权利要求1所述的微机械部件，其中，所述壳体(10)具有衬底(30；30'；30”)，在所述衬底上施加有键合框(11-i)，其中，所述第二导电层(24)布置在所述第一导电层(14)和所述衬底(30；30'；30”)之间。

5.根据权利要求4所述的微机械部件，其中，所述第二导电层(24)与所述衬底(30)电绝缘。

6.根据权利要求4所述的微机械部件，其中，所述第二导电层(24) 具有到所述衬底(30'；30”)的电连接，其中，所述电连接通过构造在所述衬底(30'；30”)中的第一槽(34-i；34-i')实现，其中，所述第一槽(34-i；34-i')相对于所述衬底(30'；30")朝阻断方向极化。

7.根据权利要求6所述的微机械部件，其中，所述第一功能构件(12)的第一接触部(16-1)通过所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的第一区段(18-1)接通；

其中，所述第一功能构件(12)的第二接触部(16-2)通过所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的第二区段(18-2)接通；

其中，所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的所述第一区段(18-1)通过构造在所述衬底(30) 中的第一槽(34-1；34-1')与所述衬底(30)连接；

其中，所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的所述第二区段(18-2)通过构造在所述衬底(30) 中的第二槽(34-2；34-2')与所述衬底(30)连接。

8.根据权利要求7所述的微机械部件，其中，所述第一槽(34-1; 34-1’) 和第二槽(34-2; 34-2’) 位于共同的电位上。

9.根据权利要求1或2所述的微机械部件，其中，所述覆镀通孔(18-i，26-i)的金属化以钨实施，和/或，

所述覆镀通孔(18-i，26-i)的金属化也能够布置在经自对准硅化的硅(38-i)之上和/或扩散层之上，和/或，

所述第一功能构件(12)的和/或所述第一导电层(14)的金属化以铜实施。

10.一种用于制造微机械部件的方法，所述方法具有以下步骤：

在第一衬底(30；30'；30”)上构造(S01)第一功能构件(12)；

在所述第一衬底(30；30'；30”)上构造(S02)经结构化的第一导电层(14)，所述第一导电层接通所述第一功能构件(12)；

在所述第一衬底(30；30'；30”)上构造(S03)经结构化的第二导电层(24)，其中，通过所述第二导电层(24)电接通所述第一导电层(14)；

构造(S04)壳体(10)，所述壳体密封封闭所述第一功能构件(12)和所述经结构化的第一导电层(14)；

其中，所述第二导电层(24)能够通过所述第二导电层(24)中的横向穿过所述壳体(10)的密封的覆镀通孔(18-i，26-i)电接通。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，借助于物理气相沉积、化学气相沉积和/或借助于电刷镀实现所述第一和/或第二导电层(14，24)的金属化的沉积。