CN104825182B - X射线ct装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高生成图像的画质的X射线CT装置。X射线CT装置具备：X射线管，绕被检体的体轴旋转，产生X射线；X射线检测器，具有在切片方向及通道方向上排列有多个检测透射了被检体的X射线的第一检测元件的第一检测区域和在切片方向及通道方向上排列有多个在切片方向上的宽度比该第一检测元件小的第二检测元件、且至少一部分与第一检测区域在通道方向上排列配置的第二检测区域；读取部，读取X射线的信号；以及读取控制部，根据第一检测元件的大小与第二检测元件的大小之间的差异，调整从该第一检测元件及该第二检测元件读取信号的定时，使得从切片方向上处于对应的位置的第一检测元件及第二检测元件分别读取信号的时间差变小。

Description

X射线CT装置

相关申请的参照

本申请享受2014年2月10日提出申请的日本专利申请2014－23613的优先权的利益，在本申请中引用该日本专利申请的全部内容。

技术领域

实施方式涉及X射线CT装置。

背景技术

X射线CT(Computed Tomography：计算机断层扫描)装置是利用X射线将被检体扫描、通过将收集到的数据(data)用计算机(computer)处理而将被检体的内部图像化的装置。

具体而言，X射线CT装置从不同的方向对被检体照射多次X射线，将透射被检体的X射线的信号用X射线检测器进行检测。该X射线检测器是在通道(channel)方向(旋转方向)及切片(slice)方向(体轴方向)上具有多个X射线检测元件的多列检测器。X射线CT装置将检测到的信号收集并进行A/D(analog/digital conversion：模数转换)变换后，实施预处理等而生成投影数据。并且，X射线CT装置进行基于投影数据的重构处理，生成图像。

发明内容

本发明要解决的课题是提供一种能够提高生成图像的画质的X射线CT装置。

技术方案的X射线CT装置具备X射线管、X射线检测器、读取部和读取控制部。X射线管绕被检体的体轴旋转，产生X射线。X射线检测器具有第一检测区域和在第二检测区域，上述第一检测区域在切片方向及通道方向上排列有多个检测透射了上述被检体的X射线的第一检测元件，上述第二检测区域在上述切片方向及上述通道方向上排列有多个在切片方向上的宽度比该第一检测元件小的第二检测元件，上述第二检测区域的至少一部分与该第一检测区域在通道方向上排列配置。读取部分别读取由上述第一检测元件及上述第二检测元件的至少一方检测到的上述X射线的信号。读取控制部根据上述第一检测元件的大小与上述第二检测元件的大小之间的差异，进行控制来调整从该第一检测元件及该第二检测元件读取信号的定时(timing)，使得从上述切片方向上处于对应的位置的上述第一检测元件及上述第二检测元件分别读取信号的时间差变小。

效果：

根据实施方式的X射线CT装置，能够提高生成图像的画质。

附图说明

图1是表示有关第一实施方式的X射线CT装置的结构的图。

图2是用来说明第一实施方式的X射线检测器的图。

图3是用来说明有关第一实施方式的X射线检测器及数据收集电路的结构的图。

图4是用来说明有关第一实施方式的课题的图。

图5是用来说明有关第一实施方式的读取控制部的处理的图。

图6是用来说明有关第二实施方式的X射线检测器及数据收集电路的结构的图。

图7是用来说明有关第二实施方式的读取控制部的处理的图。

图8是用来说明有关第三实施方式的读取控制部的处理的图。

图9是用来说明从检测元件读取信号与照射期间的关系的图。

图10是表示有关第四实施方式的X射线CT装置的结构的图。

图11是用来说明有关第四实施方式的参照数据(reference data)的生成的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明有关实施方式的X射线CT装置。另外，实施方式并不限定于以下的实施方式。

(第一实施方式)

图1是表示有关第一实施方式的X射线CT装置100的结构的图。如图1所示，X射线CT装置100具有架台(gantry)110、高电压发生装置120、预处理装置130、重构装置140、图像处理装置150、存储装置160、输入装置170、显示装置180和系统控制器(system controller)190。

架台110对被检体照射X射线，检测透射了被检体的X射线而生成原始数据(rawdata)。该架台110具有X射线管111、滑环(slip ring)112、X射线检测器115、框架(frame)113、旋转部114、数据收集电路116和非接触数据传送装置117。

X射线管111通过经由滑环112从高电压发生装置120供给的管电压及管电流，产生用来对被检体照射的X射线。X射线检测器115检测从X射线管111产生并透射了被检体的X射线。另外，在后面详细地说明该X射线检测器115。

框架113形成为圆环状，以旋转轴RA为中心可旋转地设置。该框架113将X射线管111及X射线检测器115支承为夹着旋转轴RA相对置。旋转部114使框架113以旋转轴RA为中心旋转。例如，旋转部114以0.4秒/圈的速度使框架113高速旋转。由此，旋转部114使X射线管111及X射线检测器115绕被检体的体轴旋转。

X射线检测器115是在通道方向(行方向)及切片方向(列方向)上具有多个X射线检测元件(以下，简单表述为“检测元件”)的多列检测器(也称作“多切片(multi－slice)型检测器”、“多检测器列(multidetector－row)型检测器”)。通道方向相当于框架113的旋转方向，切片方向相当于被检体的体轴方向。

图2是用来说明第一实施方式的X射线检测器115的图。图2(A)是表示X射线检测器115的结构例的俯视图。X射线检测器115如图2(A)所示，例如具有在通道方向(行方向)及切片方向(列方向)上排列的多个检测元件。另外，图2(B)是表示X射线检测器115的结构例的立体图。

例如，在X射线检测器115中，各检测元件检测透射了被检体的X射线。并且，在各检测元件中，按照检测到的X射线量来蓄积电荷。蓄积在各检测元件中的电荷被后述的数据收集电路116适当地读取。换言之，蓄积在各检测元件中的电荷作为透射了被检体的X射线的信号(X射线透射信号)被发送到数据收集电路116。

有关第一实施方式的X射线检测器115具有空间分辨率不同(检测元件的面积不同)的两个检测区域(第一检测区域及第二检测区域)。第一检测区域例如在通道方向及切片方向上排列有多个Xmm宽(Xmm见方)的检测元件。第二检测区域例如在通道方向及切片方向上每两个地排列有多个Ymm宽(Ymm见方)的检测元件。另外，有关第一实施方式的X射线检测器115也被称作混合(hybrid)型检测器。此外，X及Y是相互不同的值。

换言之，具有第一检测区域和第二检测区域，第一检测区域在切片方向及通道方向上排列多个检测透射了被检体的X射线的第一检测元件，第二检测区域在切片方向及通道方向上排列多个在切片方向上宽度比第一检测元件小的第二检测元件，该第二检测区域的至少一部分与第一检测区域在通道方向上排列配置。

图3是用来说明有关第一实施方式的X射线检测器115及数据收集电路116的结构的图。以下，说明“Y＝X/2”成立的情况。如图3所示，X射线检测器115作为第一检测区域而具有Xmm宽的检测元件11、12、13、14、21、22、23、24、31、32、41、42。此外，X射线检测器115作为第二检测区域而具有Ymm宽的检测元件33A、33B、33C、33D、34A、34B、34C、34D、43A、43B、43C、43D、44A、44B、44C、44D。另外，在第二检测区域中，检测与Xmm宽的检测元件对应的范围的X射线的4个检测元件也被称作检测元件群。即，检测元件群33在通道方向及切片方向上排列有Ymm宽的检测元件33A、33B、33C、33D。检测元件群34在通道方向及切片方向上排列有Ymm宽的检测元件34A、34B、34C、34D。检测元件群43在通道方向及切片方向上排列有Ymm宽的检测元件43A、43B、43C、43D。检测元件群44在通道方向及切片方向上排列有Ymm宽的检测元件44A、44B、44C、44D。此外，各检测元件与数据收集电路116连接。

另外，这里说明第一检测区域的各检测元件及第二检测区域的各检测元件群检测Xmm见方的范围中的X射线的情况，但实施方式并不限定于此。例如，第一检测区域的各检测元件及第二检测区域的各检测元件群检测X射线的范围可以变更为任意的长度，进而，通道方向和切片方向的长度也可以不一定一致。此外，说明了对1个检测元件群分配4个检测元件的情况，但实施方式并不限定于此。检测元件群中包含的检测元件的数量也可以任意地变更。例如，也可以是1个检测元件群具有16个(在通道方向上4个，在切片方向上4个)Z(Z＝X/4)mm宽的检测元件的情况。此外，Xmm宽的检测元件是第一检测元件的一例。此外，Ymm宽的检测元件是第二检测元件的一例。

数据收集电路116具有多个DAS(Data Acquisition System：数据采集系统)。各DAS将由X射线检测器115检测到的X射线的信号(X射线透射信号)读取(收集)并放大，再变换为数字信号的数据(原始数据)。非接触数据传送装置117将从各DAS输出的原始数据发送到预处理装置130。

这里，有关第一实施方式的DAS依次读取由按照通道排列的检测元件或检测元件群检测到的X射线的信号。即，DAS与检测元件的关系不是1对1，1个DAS进行由多个检测元件检测到的信号的处理。另外，DAS是读取部的一例。

使用图3，对有关第一实施方式的DAS与检测元件的关系进行说明。如图3所示，例如数据收集电路116具有DAS 1、2、3、4。其中的DAS 1连接在排列于通道方向的第一行中的检测元件11、21、31、41上。并且，在DAS 1与各检测元件11、21、31、41之间，分别配置有将DAS与各检测元件的连接/非连接独立地切换的开关(switch)。通过独立地控制该开关，DAS 1依次读取由各检测元件11、21、31、41检测到的信号。

此外，DAS 2连接在排列于通道方向的第二行中的检测元件12、22、32、42上。并且，在DAS 2与各检测元件12、22、32、42之间分别配置有开关。通过独立地控制该开关，DAS 2依次读取由各检测元件12、22、32、42检测到的信号。

此外，DAS 3连接在排列在通道方向的第三行中的检测元件13、23、33A、33B、33C、33D、43A、43B、43C、43D上。并且，在DAS 3与各检测元件13、23、33A、33B、33C、33D、43A、43B、43C、43D之间分别配置有开关。通过独立地控制该开关，DAS 3依次读取由各检测元件13、23、33A、33B、33C、33D、43A、43B、43C、43D检测到的信号。

此外，DAS 4连接在排列于通道方向的第四行中的检测元件14、24、34A、34B、34C、34D、44A、44B、44C、44D上。并且，在DAS 4与各检测元件14、24、34A、34B、34C、34D、44A、44B、44C、44D之间分别配置有开关。通过独立地控制该开关，DAS 4依次读取由各检测元件14、24、34A、34B、34C、34D、44A、44B、44C、44D检测到的信号。

这样，各DAS 1、2、3、4进行由各检测元件检测到的信号的处理。另外，各DAS 1、2、3、4能够并行地执行处理。

换言之，有关第一实施方式的DAS将由第一检测元件及第二检测元件的至少一方检测到的X射线的信号分别读取。

此外，数据收集电路116具备读取控制部200。读取控制部200控制各DAS从各检测元件读取信号的定时。另外，关于读取控制部200的处理的详细情况在后面叙述。

回到图1的说明。高电压发生装置120是对架台110的X射线管111供给管电压及管电流而产生X射线的装置。预处理装置130通过对从非接触数据传送装置117发送的原始数据进行灵敏度修正等修正处理，生成作为图像重构的基础的投影数据。

重构装置140通过对由预处理装置130生成的投影数据进行规定的重构处理，将被检体的图像数据重构。图像处理装置150使用由重构装置140重构的图像数据生成3维图像、曲面MPR(Multi Planar Reconstruction：多平面重建)图像、横截(cross cut)图像等。

存储装置160存储由预处理装置130生成的投影数据及由重构装置140重构的图像数据、由图像处理装置150生成的各种图像等。例如，存储装置160是HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)或DVD(Digital Versatile Disc：数字多功能光盘)驱动器(drive)等。

输入装置170从操作者受理对于X射线CT装置100的各种操作。例如，输入装置170是键盘(keyboard)或鼠标(mouse)等。显示装置180输出由重构装置140或图像处理装置150生成的各种图像或用来从操作者受理各种操作的GUI(Graphical User Interface：图形用户界面)等。例如，显示装置180是液晶面板或CRT(Cathode Ray Tube：阴极射线管)监视器等。

系统控制器190基于由输入装置170受理的各种操作，控制X射线CT装置100整体的动作。此外，系统控制器190通过基于扫描(scan)条件控制后述的读取控制部200，控制由各检测元件检测到的X射线透射信号的读取。

此外，如果基于这样的结构依次进行从各检测元件的信号的读取，则即使是相同的切片位置，也有在按照通道收集的信号中发生时间差的情况。

图4是用来说明有关第一实施方式的课题的图。在图4中，横向对应于时间。此外，下方向的箭头表示各DAS读取信号(电荷)的定时(时刻)。另外，在图4中，说明到切片方向的第二列为止完成读取信号而从第三列开始读取的情况。此外，这里作为一例而对图3所例示的DAS 1及DAS 3读取信号的定时进行说明，但关于数据收集电路116中包含的其他的DAS也是同样的。

如图4所示，例如在各DAS以一定的时间间隔进行从各检测元件的信号读取的情况下，即使是相同的切片位置，不同的通道中收集的信号间也发生时间差。具体而言，DAS 1在时刻t1从检测元件31读取信号，在时刻t2从检测元件41读取信号。此外，DAS 3在时刻t1从检测元件33A读取信号，在时刻t2从检测元件33B读取信号，在时刻t3从检测元件33C读取信号。接着，DAS 3在时刻t4从检测元件33D读取信号，在时刻t5从检测元件43A读取信号，在时刻t6从检测元件43B读取信号。

这里，如果着眼于读取处于切片方向的第四列的检测元件41及检测元件群43的定时，则检测元件41在时刻t2被读取，相对于此，检测元件群43的检测元件43A、43B在时刻t5及t6被读取。这意味着，积蓄在检测元件43A及43B中的电荷比积蓄在检测元件41中的电荷积蓄时间长。读取的检测元件的数量越增加，这样的积蓄时间的偏差越大。如果在相同的切片位置在电荷的积蓄时间中发生偏差，则在读取的电荷的量中发生误差，其结果，在生成的图像的画质中产生不良影响。

所以，有关第一实施方式的X射线CT装置100通过进行以下的处理，能够提高生成图像的画质。以下，说明为了实现该功能而在X射线CT装置100的读取控制部200中进行的处理。

有关第一实施方式的读取控制部200根据第一检测区域的检测元件的大小与第二检测区域的检测元件的大小之间的差异，进行将从处于相同的切片位置的各检测元件的信号的读取调齐的控制。

换言之，读取控制部200根据第一检测元件的大小与第二检测元件的大小之间的差异，进行控制来调整从第一检测元件及第二检测元件读取信号的定时，以使从切片方向上处于对应的位置的第一检测元件及第二检测元件各自读取信号的时间差变小。

例如，读取控制部200进行控制，使读取Xmm宽的检测元件的定时、和分别读取处于与该检测元件相同的切片位置的检测元件群的Ymm宽的检测元件的定时中的至少一个定时一致。

换言之，读取控制部200在作为检测与第一检测元件相同大小范围的X射线的检测元件群、且在切片方向及通道方向上分别排列有两个以上第二检测元件的检测元件群的读取中，作为进行调整的控制，使读取第一检测元件的定时、与分别读取在切片方向上处于与第一检测元件对应的位置的检测元件群中包含的第二检测元件的定时中的至少一个定时一致。

具体而言，例如在相同的切片位置存在Xmm宽的检测元件和检测元件群的情况下，读取控制部200进行控制，来根据该检测元件群中包含的Ymm宽的检测元件的数量将从Xmm宽的检测元件读取的次数间隔剔除。由此，读取控制部200将从处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件和Ymm宽的检测元件的读取调齐。另外，读取控制部200例如通过从系统控制器190取得关于X射线检测器115中的各检测元件的排列图案的信息，能够识别在哪个切片位置存在Xmm宽的检测元件和Ymm宽的检测元件(检测元件群)。

图5是用来说明有关第一实施方式的读取控制部200的处理的图。在图5中，横向对应于时间。此外，下方向的箭头表示各DAS读取信号的定时。另外，在图5中，说明到切片方向的第二列为止完成读取信号、从第三列开始读取的情况。此外，这里作为一例而说明图3所例示的DAS 1及DAS 3读取信号的定时，但关于数据收集电路116中包含的其他DAS也是同样的。

在图5所示的例子中，各检测元件群中包含的Ymm宽的检测元件的数量是4个。在此情况下，读取控制部200进行将DAS 1进行读取的频率间隔剔除的控制，使得在DAS 3进行4次读取的期间DAS 1进行1次读取。具体而言，读取控制部200对于DAS 3，在时刻t1、t2、t3、t4、t5、t6分别依次进行从检测元件33A、33B、33C、33D、43A、43B的读取。这里，读取控制部200对于DAS 1将时刻t2、t3、t4、t6的读取间隔剔除。即，读取控制部200对于DAS 1在时刻t1、t5分别依次进行从检测元件31、41的读取。由此，读取控制部200例如将从第三列的检测元件31及检测元件群33的读取在时刻t1～t4的期间调齐。

这样，读取控制部200将从处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群的读取调齐。

换言之，在用相同的上述读取部读取检测元件群中包含的多个第二检测元件的情况下，作为进行调整的控制，读取控制部200根据检测元件群中包含的第二检测元件的数量，降低读取第一检测元件的频率。

另外，在图5中，说明了DAS 3在检测元件群33的读取中以检测元件33A、33B、33C、33D的顺序进行读取的情况，但并不限定于此。例如，DAS 3也可以以检测元件33A、33C、33B、33D的顺序进行读取，也可以以其他顺序进行读取。该读取顺序通过由读取控制部200依次切换DAS 3与各检测元件之间的开关来控制。此外，DAS 1读取检测元件31的时刻并不限定于时刻t1，例如也可以是时刻t2～t4的某个。即，读取检测元件31的定时只要与读取处于相同的切片位置的检测元件群33中包含的各检测元件中的至少一个的定时一致就可以。

如上述那样，有关第一实施方式的X射线CT装置100具备具有空间分辨率不同的两个检测区域的混合型检测器。并且，X射线CT装置100对于处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群，进行将从该检测元件及该检测元件群中包含的Ymm宽的检测元件的读取调齐的控制。因此，X射线CT装置100对于处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群，抑制积蓄在各检测元件中的电荷的积蓄时间偏差，所以能够提高生成图像的画质。

(第二实施方式)

在第一实施方式中，说明了用相同的DAS读取检测元件群中包含的多个检测元件的情况，但实施方式并不限定于此。例如，X射线CT装置100在用不同的DAS分别读取检测元件群中包含的多个检测元件的情况下，也能够将读取调齐。所以，在第二实施方式中，说明X射线CT装置100在用不同的DAS分别读取检测元件群中包含的多个检测元件的情况下将读取调齐的处理。

有关第二实施方式的X射线CT装置100具备与图1所示的X射线CT装置100同样的结构，按照各检测元件群中包含的多个检测元件的每一个具有DAS这点以及读取控制部200中的处理的一部分不同。所以，在第二实施方式中，以与第一实施方式不同的点为中心进行说明，关于具有与第一实施方式中说明的结构同样的功能的点省略说明。

有关第二实施方式的DAS按照各检测元件群中包含的每个检测元件而配置。换言之，对于排列有检测元件群的通道，配置有与各检测元件群中包含的检测元件的数量相同数量以上的DAS。并且，这些DAS与各检测元件群的检测元件中的1个检测元件连接，从连接目标的检测元件读取信号。另外，DAS也可以在不同的检测元件群之间连接在多个检测元件上，从多个连接目标的检测元件依次读取信号。

图6是用来说明有关第二实施方式的X射线检测器115及数据收集电路116的结构的图。另外，这里为了说明的方便，例示了图3所例示的检测元件中的第一行及第三行的检测元件。此外，DAS 1和检测元件11、21、31、41的配置关系与图3是同样的，所以省略说明。

如图6所示，例如数据收集电路116对于排列有检测元件群33、43的通道，具有与各检测元件群的检测元件的数量“4”相同数量的DAS 3A、3B、3C、3D。其中的DAS 3A与通道方向的第三行中排列的检测元件33A、43A连接。并且，在DAS 3A与各检测元件33A、43A之间，分别配置有将DAS与各检测元件的连接/非连接独立地切换的开关。通过独立地控制该开关，DAS3A依次读取由各检测元件33A、43A检测到的信号。

此外，DAS 3B与通道方向的第三行中排列的检测元件33B、43B连接。并且，在DAS3B与各检测元件33B、43B之间分别配置有开关。通过独立地控制该开关，DAS 3B依次读取由各检测元件33B、43B检测到的信号。

此外，DAS 3C与通道方向的第三行中排列的检测元件33C、43C连接。并且，在DAS3C与各检测元件33C、43C之间分别配置有开关。通过独立地控制该开关，DAS 3C依次读取由各检测元件33C、43C检测到的信号。

此外，DAS 3D与通道方向的第三行中排列的检测元件33D、43D连接。并且，在DAS3D与各检测元件33D、43D之间分别配置有开关。通过独立地控制该开关，DAS 3D依次读取由各检测元件33D、43D检测到的信号。

这样，关于排列有检测元件群的通道，配置与各检测元件群的检测元件的数量相同数量以上的DAS 3A、3B、3C、3D。并且，各DAS 3A、3B、3C、3D与在各个检测元件群中包含的检测元件中的1个检测元件连接。并且，各DAS 3A、3B、3C、3D从连接目标的检测元件依次读取信号。另外，各DAS 3A、3B、3C、3D能够并行地执行处理。

有关第二实施方式的读取控制部200具有与有关第一实施方式的读取控制部200同样的功能。进而，对于处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群，在用不同的DAS分别读取检测元件群中包含的多个Ymm宽的检测元件的情况下，读取控制部200进行使读取Xmm宽的检测元件及Ymm宽的检测元件的定时一致的控制。

图7是用来说明有关第二实施方式的读取控制部200的处理的图。在图7中，横向对应于时间。此外，下方向的箭头表示各DAS读取信号的定时。另外，在图7中，说明到切片方向的第二列为止完成读取信号、从第三列开始读取的情况。此外，这里作为一例而对图6所例示的DAS 1及DAS3A、3B、3C、3D读取信号的定时进行说明，但关于数据收集电路116中包含的其他DAS也是同样的。

在图7所示的例子中，读取控制部200使DAS 1、3A、3B、3C、3D读取的定时一致。具体而言，读取控制部200在时刻t1，使DAS 1进行检测元件31的读取、使DAS 3A进行检测元件33A的读取、使DAS 3B进行检测元件33B的读取，使DAS 3C进行检测元件33C的读取，使DAS3D进行检测元件33D的读取。接着，读取控制部200在时刻t2，使DAS 1进行检测元件41的读取，使DAS 3A进行检测元件43A的读取，使DAS 3B进行检测元件43B的读取，使DAS 3C进行检测元件43C的读取，使DAS3D进行检测元件43D的读取。

这样，读取控制部200将从处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群的读取调齐。

换言之，在用不同的读取部分别读取检测元件群中包含的多个第二检测元件的情况下，作为进行调整的控制，读取控制部200使分别读取在切片方向上处于与检测元件群对应的位置的第一检测元件及多个第二检测元件的定时一致。

如上述那样，有关第一实施方式的X射线CT装置100具备具有空间分辨率不同的两个检测区域的混合型检测器。此外，X射线CT装置100按照各检测元件群中包含的多个检测元件的每一个而具有DAS。并且，X射线CT装置100对于处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群，进行使读取检测元件群中包含的多个Ymm宽的检测元件及Xmm宽的检测元件的定时一致的控制。因此，X射线CT装置100对于处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群，使积蓄在各检测元件中的电荷的积蓄时间一致，所以能够提高生成图像的画质。

具体而言，在第一实施方式中，例如在将从第三列的检测元件31及检测元件群33的读取在时刻t1～t4的期间调齐时，有关第二实施方式的X射线CT装置100使其在时刻t1一致。因此，有关第二实施方式的X射线CT装置100能够进一步提高生成图像的画质。

(第三实施方式)

在第二实施方式中，说明了通过按照各检测元件群中包含的多个检测元件的每一个具备DAS、使分别读取处于相同的切片位置的、检测元件及检测元件群中包含的多个检测元件的定时一致的情况。但是，在检测元件、DAS及将它们连接的导线密集的状况下，有发生串扰(cross talk)的情况。所谓串扰，是经由相邻的导线的信号混入或相互影响的现象，在X射线CT装置100中有可能带来生成图像的画质下降。所以，在第三实施方式中，说明X射线CT装置100还用来抑制串扰的发生的处理。

有关第三实施方式的X射线CT装置100具备与在第二实施方式中说明的X射线CT装置100同样的结构(图6的结构)，读取控制部200中的处理的一部分不同。所以，在第三实施方式中，以与第二实施方式不同的点为中心进行说明，关于具有与在第二实施方式中说明的结构同样功能的点省略说明。

有关第三实施方式的读取控制部200具有与有关第一实施方式的读取控制部200同样的功能。进而，读取控制部200对处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群，进行使分别读取检测元件群中包含的多个Ymm宽的检测元件的定时不同的控制。

换言之，读取控制部200为了使分别读取检测元件群中包含的多个Ymm宽的检测元件的定时不同，根据该Ymm宽的检测元件的数量，进行将各个DAS读取的频率间隔剔除的控制。

图8是用来说明有关第三实施方式的读取控制部200的处理的图。在图8中，横向对应于时间。此外，下方向的箭头表示各DAS读取信号的定时。另外，在图8中，说明到切片方向的第二列为止完成读取信号、从第三列开始读取的情况。此外，这里作为一例，对图6所例示的DAS 1及DAS3A、3B、3C、3D读取信号的定时进行说明，关于数据收集电路116中包含的其他DAS也是同样的。

在图8所示的例子中，读取控制部200在将从处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群的读取调齐的情况下，进行使从该检测元件群中包含的多个Ymm宽的检测元件进行读取的定时不同的控制。在此情况下，各检测元件群中包含的Ymm宽的检测元件的数量是4个。因此，读取控制部200为了使将4个检测元件读取的定时不同，进行将各个DAS的读取的频率间隔剔除为4分之1的控制。具体而言，读取控制部200在时刻t1使DAS 1进行检测元件31的读取，使DAS 3A进行检测元件33A的读取。接着，读取控制部200在时刻t2使DAS 3B进行检测元件33B的读取。并且，读取控制部200在时刻t3使DAS 3C进行检测元件33C的读取。并且，读取控制部200在时刻t4使DAS 3D进行检测元件33D的读取。并且，读取控制部200在时刻t5使DAS 1进行检测元件41的读取，使DAS3A进行检测元件43A的读取。并且，读取控制部200在时刻t6使DAS 3B进行检测元件43B的读取。

这样，读取控制部200将从处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群的读取调齐。

换言之，在用不同的读取部分别读取检测元件群中包含的多个第二检测元件的情况下，作为进行调整的控制，读取控制部200进行使分别读取检测元件群中包含的多个第二检测元件的定时不同的控制。

另外，在图8中，说明了DAS 3在检测元件群33的读取中按照检测元件33A、33B、33C、33D的顺序进行读取的情况，但并不限定于此。例如，DAS 3也可以按照检测元件33A、33C、33B、33D的顺序进行读取，也可以按照其他的顺序进行读取。此外，DAS 1读取检测元件31的时刻并不限定于时刻t1，例如也可以是时刻t2～t4的某个。即，读取检测元件31的定时只要与读取处于相同的切片位置的检测元件群33中包含的各检测元件中的至少一个检测元件的定时一致就可以。

如上述那样，有关第一实施方式的X射线CT装置100具备具有空间分辨率不同的两个检测区域的混合型检测器。此外，X射线CT装置100按照各检测元件群中包含的多个检测元件的每一个具有DAS。并且，X射线CT装置100分别在不同的定时读取检测元件群中包含的多个检测元件。因此，X射线CT装置100能够抑制串扰的发生。

(第四实施方式)

在第一及第三实施方式中，说明了将处于相同的切片位置的、Xmm宽的检测元件及检测元件群的读取在一定的范围内(例如t1～t4)调齐的情况。在此情况下，各检测元件被X射线照射的照射时间(期间)严格来说并不同。

图9是用来说明从检测元件读取信号与照射期间的关系的图。在图9中，横向对应于时间。此外，下方向的箭头表示信号(电荷)的读取的定时。另外，在图9中，作为一例而对检测元件31、33A、33B、33C、33D进行例示，但关于X射线检测器115中包含的其他检测元件也是同样的。此外，这里说明DAS 3进行从检测元件33A、33B、33C、33D的信号读取的情况(相当于第一实施方式)，而以下的说明在DAS 3A、3B、3C、3D独立地进行从检测元件33A、33B、33C、33D的信号读取的情况下(相当于第三实施方式)也是同样的。

如图9所示，在时刻t1进行检测元件31及检测元件33A的读取。接着，在时刻t2进行检测元件33B的读取。并且，在时刻t3进行检测元件33C的读取。并且，在时刻t4进行检测元件33D的读取。然后，关于X射线检测器115中包含的其他检测元件也同样依次进行读取。

并且，如果对于被以某个角度照射的X射线完成了从全部检测元件的读取，则进行下个角度的读取。即，在时刻t1’进行检测元件31及检测元件33A的读取。接着，在时刻t2’进行检测元件33B的读取。并且，在时刻t3’进行检测元件33C的读取。并且，在时刻t4’进行检测元件33D的读取。然后，关于X射线检测器115中包含的其他检测元件也同样依次进行读取。

这里，例如在时刻t1’读取的信号对应于通过时刻t1到时刻t1’的照射积蓄的电荷。此外，在时刻t2’读取的信号对应于通过从时刻t2到时刻t2’的照射积蓄的电荷。此外，在时刻t3’读取的信号对应于通过从时刻t3到时刻t3’的照射积蓄的电荷。此外，在时刻t4’读取的信号对应于通过从时刻t4到时刻t4’的照射积蓄的电荷。

这样，从检测元件31、33A、33B、33C、33D读取的信号严格地讲对应于在不同的期间被照射的情况。因此，优选的是，使用对各检测元件照射X射线时的X射线量，修正从各检测元件输出的原始数据。所以，在第四实施方式中，说明X射线CT装置100使用对各检测元件照射X射线时的X射线量修正从各检测元件输出的原始数据的情况。

图10是表示有关第四实施方式的X射线CT装置100的结构的图。有关第四实施方式的X射线CT装置100具备与图1所示的X射线CT装置100同样的结构，在X射线管111的附近设置有Ref(Reference：参照)检测器210这点以及数据收集电路116及预处理装置130中的处理的一部分不同。所以，在第四实施方式中，以与第一实施方式不同的点为中心进行说明，关于具有与在第一实施方式中说明的结构同样的功能这点，省略说明。

有关第四实施方式的Ref检测器210具有检测元件。Ref检测器210的检测元件检测没有透射被检体的X射线的信号(X射线非透射信号)。并且，Ref检测器210的检测元件将检测到的X射线非透射信号依次输出数据收集电路116。另外，该检测元件优选的是由与检测元件11～42相同的材料构成。

有关第四实施方式的数据收集电路116具有与在第一实施方式中说明的功能同样的功能。进而，数据收集电路116具有用来对Ref检测器210检测到的X射线非透射信号进行处理的DAS(Ref用DAS)。

Ref用DAS基于读取控制部200的控制和由Ref检测器210检测到的X射线非透射信号，生成与X射线检测器115中的各检测元件的照射时间对应的数据(参照数据)。

图11是用来对有关第四实施方式的参照数据的生成进行说明的图。在图11中，横向对应于时间。此外，下方向的箭头表示信号(电荷)的读取的定时。另外，在图11中，作为一例而对检测元件31、33A、33B、33C、33D进行例示，但关于在X射线检测器115中包含的其他检测元件也是同样的。此外，这里说明DAS 3进行从检测元件33A、33B、33C、33D的信号读取的情况(相当于第一实施方式)，但以下的说明在DAS 3A、3B、3C、3D独立地进行从检测元件33A、33B、33C、33D的信号读取的情况下(相当于第三实施方式)也是同样的。

如图11所示，Ref用DAS对于从各检测元件31、33A、33B、33C、33D输出的原始数据分别生成参照数据A、B、C、D。

具体而言，Ref用DAS具有电容器(电容(capacitor))，将从Ref检测器210输出的X射线非透射信号(电荷)积蓄。并且，Ref用DAS在读取各检测元件31、33A、33B、33C、33D的定时读取积蓄在电容器中的信号。在图11的例子中，Ref用DAS在时刻t1、t2、t3、t4、t1’、t2’、t3’、t4’的定时读取信号。这里读取的信号对应于由t1～t2、t2～t3…、t3’～t4’的各期间的非透射X射线积蓄的电荷。并且，Ref用DAS将在各期间读取的信号放大，再变换为数字信号的数据(期间数据)。该期间数据对应于各期间的信号的移动平均。

并且，Ref用DAS如图11所示，生成与各检测元件31、33A、33B、33C、33D被照射的期间对应的参照数据。具体而言，Ref用DAS通过将各期间数据相加，生成每个检测元件的参照数据。例如，Ref用DAS对于检测元件31及检测元件33A，通过将与t1～t1’的期间对应的期间数据相加，生成参照数据A。即，Ref用DAS通过将t1～t2、t2～t3…、～t1’的各期间的期间数据分别相加，生成参照数据A。此外，Ref用DAS关于检测元件33B，通过将与t2～t2’的期间对应的期间数据相加，生成参照数据B。此外，Ref用DAS关于检测元件33C，通过将与t3～t3’的期间对应的期间数据相加，生成参照数据C。此外，Ref用DAS关于检测元件33D，通过将与t4～t4’的期间对应的期间数据相加，生成参照数据D。

并且，数据收集电路116使来源于各检测元件31、33A、33B、33C、33D的原始数据附带与各原始数据对应的参照数据。例如，数据收集电路116使来源于检测元件31的原始数据附带参照数据A。此外，数据收集电路116使来源于检测元件33A的原始数据附带参照数据A。此外，数据收集电路116使来源于检测元件33B的原始数据附带参照数据B。此外，数据收集电路116使来源于检测元件33C的原始数据附带参照数据C。此外，数据收集电路116使来源于检测元件33D的原始数据附带参照数据D。

有关第四实施方式的预处理装置130使用各原始数据中附带的参照数据，进行修正各原始数据的修正处理。例如，求出输出比(＝原始数据/参照数据)。该输出比表示由被检体带来的X射线的衰减。

例如，预处理装置130将来源于检测元件31的原始数据用参照数据A除。此外，预处理装置130将来源于检测元件33A的原始数据用参照数据A除。此外，预处理装置130将来源于检测元件33B的原始数据用参照数据B除。此外，预处理装置130将来源于检测元件33C的原始数据用参照数据C除。此外，预处理装置130将来源于检测元件33D的原始数据用参照数据D除。

这样，有关第四实施方式的X射线CT装置100能够使用对各检测元件照射X射线时的X射线量修正从各检测元件输出的原始数据。

根据以上说明的至少一个实施方式，能够提高生成图像的画质。

说明了本发明的一些实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，并不意味着限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围或主旨中，同样包含在权利要求书所记载的发明和其等价的范围中。

Claims (8)

1.一种X射线CT装置，具备：

X射线管，绕被检体的体轴旋转，产生X射线；

X射线检测器，具有第一检测区域和第二检测区域，上述第一检测区域在切片方向及通道方向上排列有多个检测透射了上述被检体的X射线的第一检测元件，上述第二检测区域在上述切片方向及上述通道方向上排列有多个在切片方向上的宽度比该第一检测元件小的第二检测元件，上述第二检测区域的至少一部分与该第一检测区域在通道方向上排列配置；

读取部，分别读取由上述第一检测元件及上述第二检测元件的至少一方检测到的上述X射线的信号；以及

读取控制部，根据在相同大小范围内的上述第一检测元件的数量与上述第二检测元件的数量之间的差异，进行控制来调整从该第一检测元件及该第二检测元件读取信号的定时，使得从上述切片方向上处于对应的位置的上述第一检测元件及上述第二检测元件分别读取信号的时间差变小。

2.如权利要求1所述的X射线CT装置，

在作为检测与上述第一检测元件相同大小的范围中的上述X射线的检测元件群、且在上述切片方向及上述通道方向上分别排列有两个以上上述第二检测元件的检测元件群的读取中，上述读取控制部作为上述控制，使读取该第一检测元件的定时、与分别读取在切片方向上处于与该第一检测元件对应的位置的上述检测元件群中包含的第二检测元件的定时中的至少一个定时一致。

3.如权利要求2所述的X射线CT装置，

在用相同的上述读取部读取上述检测元件群中包含的多个上述第二检测元件的情况下，上述读取控制部作为上述控制，根据该检测元件群中包含的上述第二检测元件的数量来降低读取上述第一检测元件的频率。

4.如权利要求2所述的X射线CT装置，

在用不同的上述读取部分别读取上述检测元件群中包含的多个上述第二检测元件的情况下，上述读取控制部作为上述控制，使分别读取在切片方向上处于与该检测元件群对应的位置的上述第一检测元件及该多个第二检测元件的定时一致。

5.如权利要求2所述的X射线CT装置，

在用不同的上述读取部分别读取上述检测元件群中包含的多个上述第二检测元件的情况下，上述读取控制部作为上述控制，进行使分别读取该检测元件群中包含的多个上述第二检测元件的定时不同的控制。

6.如权利要求2所述的X射线CT装置，还具备：

非透射X射线检测元件，检测从上述X射线管发生且没有透射上述被检体的X射线；

非透射信号读取部，根据上述读取控制部的读取的定时，在每个上述定时读取非透射信号，该非透射信号是由上述非透射X射线检测元件检测到的X射线的信号；以及

图像生成部，使用由上述非透射信号读取部读取的每个上述定时的非透射信号，修正由上述读取部读取的X射线的信号，来生成图像。

7.如权利要求3所述的X射线CT装置，还具备：

非透射X射线检测元件，检测从上述X射线管发生且没有透射上述被检体的X射线；

非透射信号读取部，根据上述读取控制部的读取的定时，在每个上述定时读取非透射信号，该非透射信号是由上述非透射X射线检测元件检测到的X射线的信号；以及

图像生成部，使用由上述非透射信号读取部读取的每个上述定时的非透射信号，修正由上述读取部读取的X射线的信号，来生成图像。

8.如权利要求5所述的X射线CT装置，还具备：

非透射X射线检测元件，检测从上述X射线管发生且没有透射上述被检体的X射线；

非透射信号读取部，根据上述读取控制部的读取的定时，在每个上述定时读取非透射信号，该非透射信号是由上述非透射X射线检测元件检测到的X射线的信号；以及

图像生成部，使用由上述非透射信号读取部读取的每个上述定时的非透射信号，修正由上述读取部读取的X射线的信号，来生成图像。