CN104816559A - 一种半导体材料的激光打标方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体材料的激光打标方法，具体步骤包括一、根据半导体材料的直径设计夹具,二、将夹具放到激光打标机的工作台上，激光打标机检测夹具的位置并固定；三、将半导体材料放到夹具上，并使半导体材料的参考面及圆柱面贴紧在数个定位柱1内圆柱面；四、按设定的编码规则在半导体材料的参考面对面任意指定位置进行打标。有益效果是增强手动激光打标机的适应性，满足任何半导体材料参考面对面任意位置的激光打标要求，降低投资成本以及运行成本。

Description

一种半导体材料的激光打标方法
技术领域
本发明涉及一种激光打标技术，特别涉及一种半导体材料的激光打标方法。
背景技术
增强产品可追溯性是半导体材料领域的各类产品的一项基本要求，也是质量管理体系的基本要求之一。随着激光打标技术的发展，在半导体材料上制作激光标识码逐步成为半导体材料的基本要求，并逐步形成了SEMI M12、SEMI M13等激光标识码位置的通用规范，激光打标机生产厂家逐步按照这些通用规范相应设计并形成相应的专用手动激光打标机以及全自动激光打标机产品。
在激光打标机中，首先通常采用CCD器件捕捉半导体材料的位置，从而实现对半导体材料的定位，然后通过调节振镜摆动角度，实现在半导体材料不同位置进行激光打标。由于振镜摆动角度以及振镜尺寸的限制，激光打标的位置必然受振镜摆动角度以及振镜尺寸的限制，从而造成不能在半导体材料参考面对面任意位置进行激光打标。
由于器件的多样性，部分器件厂家要求在半导体材料参考面对面指定位置进行激光打标，这就要求激光打标机具有更强的适应性以满足不同器件厂家的需要。
发明内容
鉴于现有技术存在的问题，本发明以手动激光打标机为基础，通过设计一种全新的夹具，并以夹具为媒介，实现对半导体材料的精确定位，从而实现在半导体材料参考面对面任意位置进行激光打标。具体技术方案是，一种半导体材料的激光打标方法，其特征在于：具体步骤如下,步骤一、 设计夹具, 夹具包括底座、垫片、定位柱，夹具根据半导体材料的直径进行设计，底座为有一直边的平板，此直边为平边，平边的中点为原点，在底座上平面固定有数个定位柱，当半导体材料放置于底座上表面且其外圆面切于原点、参考面平行于平边时，数个定位柱的柱表面分别切于半导体材料的参考面及圆柱面，垫片外形与底座相同、上面有数孔套于底座的数个定位柱上并粘贴在底座上表面；步骤二、 将夹具放到激光打标机的工作台上，激光打标机检测夹具的位置并固定；步骤三、 将半导体材料放到夹具上，并使半导体材料的参考面、圆柱面贴紧在数个定位柱的柱表面；步骤四、 按设定的编码规则在半导体材料的参考面对面任意指定位置进行打标。
本发明的有益效果是增强手动激光打标机的适应性，满足任何半导体材料参考面对面任意位置的激光打标要求，降低投资成本以及运行成本。
附图说明
    图1是本发明的结构俯视图。
    图2是本发明的结构正视图。
具体实施方式
如图1、2所示，以硅单晶片为例，硅单晶片上有一个参考面，要求在硅单晶片参考面对面、距离边缘15mm位置进行激光打标，垫片采用聚氨酯材料，具体步骤为，
步骤一、 设计夹具, 夹具包括底座4、垫片3、定位柱1，夹具根据半导体材料2的直径进行设计，底座4为薄圆柱体，在其圆柱面有一切面且切面与圆柱体平面形成平边4-1，平边4-1的中点为原点4-2，在底座4上表面固定有四个定位柱1，其中两个位于与中心线夹角分别为45o 和135o方向，另外两个位于中心线两侧，当半导体材料2放置于底座4上表面时，两个定位柱1分别贴紧半导体材料2的参考面2-1，两个定位柱1分别贴紧半导体材料2的圆柱面，垫片3外形与底座4相同、上面有四孔，垫片3套于底座4的四个定位柱1上并粘贴在底座4上表面；
步骤二、 将夹具放到激光打标机的工作台上，激光打标机检测夹具的位置并固定；
步骤三、 将半导体材料2放到夹具上，并使半导体材料2的参考面2-1、圆柱面贴紧在数个定位柱1内圆柱面；
步骤四、 按设定的编码规则在半导体材料2的参考面2-1对面任意指定位置进行打标。
本发明的原理为，首先，通过对夹具的定位，建立基础坐标系；其次，通过夹具上的四个定位柱，确定半导体材料2与夹具的相对位置，从而确定半导体材料2上需要打标的位置；最后，使用激光打标机在半导体材料2的指定位置进行激光打标。不同直径的半导体材料2所设计的夹具上的四个定位柱1位置不同，可适用于各种直径半导体单晶片；夹具粘贴的聚氨酯材料垫片3可有效保护半导体单晶片的背表面，可适用于各种硬度半导体单晶片。

Claims (1)

1.一种半导体材料的激光打标方法，其特征在于：具体步骤如下,
步骤一、 设计夹具, 夹具包括底座(4)、垫片（3）、定位柱（1），夹具根据半导体材料(2)的直径进行设计，底座(4)为有一直边的平板，此直边为平边（4-1），平边（4-1）的中点为原点（4-2），在底座(4) 上平面固定有数个定位柱（1），当半导体材料(2)放置于底座(4) 上表面且其外圆面切于原点（4-2）、参考面（2-1）平行于平边（4-1）时，数个定位柱（1）的柱表面分别切于半导体材料(2)的参考面（2-1）及圆柱面，垫片（3）外形与底座(4)相同、上面有数孔套于底座(4)的数个定位柱（1）上并粘贴在底座(4) 上表面；
步骤二、 将夹具放到激光打标机的工作台上，激光打标机检测夹具的位置并固定；
步骤三、 将半导体材料(2)放到夹具上，并使半导体材料(2)的参考面（2-1）、圆柱面贴紧在数个定位柱（1）的柱表面；
步骤四、 按设定的编码规则在半导体材料(2)的参考面（2-1）对面任意指定位置进行打标。
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