CN104768340A - 移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种移动终端，包括机体以及与机体相配合的壳体。所述移动终端还包括设于所述壳体内的感应线圈。所述感应线圈的两端分别为第一输出端与第二输出端，该感应线圈的第一输出端与第二输出端分别从该壳体内引出至该壳体的内表面以用于将该感应线圈内产成的电流输出。本发明提供的移动终端可进行无线充电且可达到厚度较小的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品，尤其涉及一种移动终端。
背景技术
电子产品迅速发展，其在电气性能上面临越来越大的挑战。同时，消费市场对电子产品的综合性能提出了更高的要求，尤其是对移动终端的防水性能、散热性能等提出更大的挑战。
传统的移动终端常需设置与充电器相连接的充电接口进行充电，然而， 随充电次数增加，充电结构的非密封式设计较易导致外部环境中的水经由充电接口进入移动终端内部，会降低移动终端的防水性能。基于电磁感应原理的移动终端无线充电技术，可采用密封式防水结构设计以提升移动终端的防水性，但是，由于感应线圈采用粘贴等方式设置于移动终端的内部，因此，易导致移动终端的厚度增加，进而影响产品的便携性。
另外，移动终端的散热特性关乎其运作效率和使用安全性。现有技术中，常需在移动终端内部设置多个传导系统内部热量的导热垫片，并且还需在导热垫片与壳体之间设置铜箔或石墨片制成之导热材料以增大散热面积，才使得系统热量经由导热垫片、散热用导热材料向壳体传导，透过壳体散热。但是，这种移动终端的散热效率较低，且由于壳体上设置有铜箔或石墨等导热材料制成之散热层，也会相应增加产品厚度和影响产品的便携性。
鉴于此，提供一种可进行无线充电且厚度较小的移动终端实为必要。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可进行无线充电且厚度较小的移动终端。
一种移动终端，包括机体以及与机体相配合的壳体。所述移动终端还包括设于所述壳体内的感应线圈。所述感应线圈的两端分别为第一输出端与第二输出端，该感应线圈的第一输出端与第二输出端分别从该壳体内引出至该壳体的内表面以用于将该感应线圈内产成的电流输出。
本发明提供的移动终端，所述感应线圈可搭配无线充电器进行无线充电。所述感应线圈埋设于所述壳体内，相对于传统的将无线充电用线圈镭雕或粘贴于移动终端内部的方式，使得所述移动终端的厚度较小，不会影响其便携性。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的移动终端的立体示意图。
图2是图1所示的移动终端的分解示意图。
图3是图2中所示壳体的分解示意图。
图4是图2所示壳体的立体示意图。
图5是图1所示移动终端沿线Ⅴ-Ⅴ的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 移动终端 | 100 |
| 壳体 | 10 |
| 主体部 | 11 |
| 引脚 | 111 |
| 凹部 | 112 |
| 凹槽 | 113 |
| 侧壁 | 12 |
| 连接端 | 13 |
| 引出端 | 14 |
| 机体 | 20 |
| 容纳部 | 21 |
| 输入端 | 22 |
| 主板 | 30 |
| 电池 | 40 |
| 晶片 | 50 |
| 第一导热垫片 | 51 |
| 屏蔽罩 | 60 |
| 第二导热垫片 | 70 |
| 第三导热垫片 | 80 |
| 感应线圈 | 90 |
| 圈体 | 91 |
| 第一输出端 | 92 |
| 第二输出端 | 93 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施方式对本发明的移动终端作进一步的详细说明。
请参阅图1和图2，本发明较佳实施例提供的移动终端100包括壳体10、与壳体10相配合的机体20。壳体10与机体20相叠合而形成一封闭的收容空间，并结合成一个大致呈矩形的整体。
移动终端100还包括收容于壳体10和机体20之间的主板30,电池40，晶片50，以及埋设于壳体10内的感应线圈90（图5所示）。
本实施例中，电池40及晶片50为会产生大量热量的电子元件，对应地，会产生大量热量的电子元件所设置区域或与其相邻区域均为移动终端100的高发热区域。但不限于此，在其它实施例中，会产生大量热量的电子元件还包括其它种类的电子元件，其数量为一个或两个以上。
请同时参阅图3和图4，壳体10大致呈矩形，包括一主体部11、从主体部11的边缘向同侧延伸的三个侧壁12、设置于主体部11上的一个连接端13，以及与连接端13相连的一个引出端14。
本实施例中，连接端13和引出端14均为导电金属端子，但不限于此，其均可为其它导电端子，如导电引线等。可以理解的是，连接端13和引出端14在具有良好电传导性能的基础上，其还应具有薄型化，使得对移动终端100的厚度影响尽可能较小。
主体部11呈矩形板状，感应线圈90埋设于主体部11内。主体部11包括一个引脚111，以及主体部11上没有设置侧壁12的一边的边缘开设的凹部112和凹槽113。凹部112与凹槽113间隔排列。凹槽113呈条状，其形状、大小与引出端14相匹配，以收容引出端14。凹部112呈矩形，与感应线圈90的外端对应设置。
壳体10内的感应线圈90呈迂回的圈状，包括圈体91，以及第一输出端92和第二输出端93。圈体91与主体部11的表面大致平行，感应线圈90的大小与壳体10朝向机体20（图5所示）的一面相匹配。感应线圈90的内、外两端分别为第一输出端92与第二输出端93，感应线圈90的第一输出端92与第二输出端93分别从壳体10内引出至壳体10的内表面以用于将感应线圈90内产成的电流输出。
本实施例中，圈体91大致呈矩形，设于主体部11内，但不限于此，圈体91还可呈圆形、椭圆形或其它多边形，也可设于壳体10的侧壁12内或机体20内。
第一输出端92与引脚111相连，第二输出端93与凹部112对应设置并收容于凹部112。壳体10的连接端13经由引脚111与感应线圈90的第一输出端92形成电连接。
可以理解的是，连接端13的一端经引脚111与第一输出端92形成电连接，另一端与引出端14的一端相接合，如此，引出端14经由连接端13与第一输出端92形成电连接。引出端14的另一端，即没有与连接端13相连接的一端，为引出端14的自由端。因此，感应线圈90内产生的感应电流可经由引出端14的自由端、第二输出端93引出到圈体91的外侧并将感应电流输出。
本实施例中，引脚111呈圆形以使得引脚111与第一输出端92及连接端13的接触面积均较大，导电效率高。但不限于此，引脚111还可为椭圆形或多边形，使其与第一输出端92之间导电效率高以将第一输出端92引出至壳体10的内表面即可。
本实施例中，感应线圈90的厚度小于1mm，壳体10由塑料材料制成。感应线圈90由厚度小于1mm的薄铜片经冲压、电解蚀刻、化学蚀刻、镭射切割等后加工制成。在壳体10的成型过程中，将感应线圈90以埋入成型法（Insert Molding）设置于壳体10内。较佳地，壳体10由导热性良好的塑料材料制成，薄铜片的厚度为0.3mm。
可以理解的是，铜片的厚度较薄，易于成型，使得感应线圈90的厚度小于1mm，对其便携性影响较小。感应线圈90还可由其它导热、导电性材料制成，较佳地，如导热、导电性良好的合金或功能性复合材料。
感应线圈90可与无线充电器（图未示）配合使用，产成感应电流。因此，移动终端100（图1所示）无需设置充电接口，便可对其内置的电池40（图2所示）进行充电。可以理解的是，充电结构的密封式设计有利于提高移动终端100（图1所示）的防水性能。另外，将金属铜等导热材料制成之感应线圈90埋设于壳体10内，还可使壳体10的平均热阻大幅减小。
可以理解的是，埋设于壳体10内的感应线圈90也使得壳体10得以加固，在移动终端薄型化的趋势下，有利于提高移动终端100的可靠性。
请同时参阅图2、图4和图5，机体20大致呈矩形，包括一容纳部21和两个输入端22。容纳部21呈矩形，其大小、形状与主板30和电池40相匹配，以将主板30和电池40相邻地收容于容纳部21内。
两个输入端22间隔排列于容纳部21的外侧，分别与引出端14的自由端、第二输出端93对应设置，使得经由引出端14的自由端、第二输出端93流出的感应电流可对应传导至两个输入端22。
可以理解的是，两个输入端22的位置并不限于此，只要使第一输出端92及第二输出端93输出的电流对应输入两个输入端22，并使得两个输入端22与移动终端100内的整流电路、充电控制电路（图未标）形成电连接，可将电流进一步传至整流电路及充电控制电路，转换成电池40充电所需的电流后对电池40进行充电即可。
主板30呈矩形状，晶片50及匹配电路（图未标）固定于主板30上。
移动终端100还包括一个屏蔽罩60，屏蔽罩60罩设于晶片50上，以避免辐射干扰，且可用以传导热量。晶片50还包括一个第一导热垫片51，设置于晶片50与屏蔽罩60之间。第一导热垫片51可将晶片50产生的热量传导至屏蔽罩60上，降低晶片50的温度。
本实施例中，屏蔽罩60为矩形壳体结构，由金属材质制成，但不限于此，其形状与晶片50相匹配即可，其材质还可为其它导热性和抗电磁辐射的材料。
本实施例中，第一导热垫片51以贴片方式设置于晶片50上，但不限于此，还可采用其它设置方式，只要能够对晶片50产生的热量进一步传导即可。较佳地，第一导热垫片51与屏蔽罩60相抵接，其形状、大小与晶片50朝向屏蔽罩60的一面一致，以作为晶片50及屏蔽罩60的结合界面，使得第一导热垫片51与屏蔽罩60之间的导热效率较高。
为使电池40、晶片50等会产生大量热量的电子元件的导热效率较高，使其及时散出热量、降低自身温度，移动终端100的会产生大量热量的电子元件上还设置有设置导热垫片，所设置导热垫片位于屏蔽罩60与壳体10之间。
本实施例中，移动终端100还包括分别设置于电池40、屏蔽罩60上的第二导热垫片70、第三导热垫片80。第二导热垫片70、第三导热垫片80分别设置于电池40与壳体10的主体部11之间、屏蔽罩60与壳体10的主体部11之间。第一导热垫片51、第二导热垫片70及第三导热垫片80具有韧性及弹性，由高导热粉末颗粒与高分子结合剂混合成型。
较佳地，第二导热垫片70和第三导热垫片80均与主体部11相抵接。第二导热垫片70的形状、大小与电池40朝向壳体10的一面相一致，其厚度和电池40、壳体10之间的间隙一致；第三导热垫片80的形状、大小与晶片50朝向壳体10的一面相一致，其厚度和屏蔽罩60、壳体10之间的间隙一致。
如此，电池40产生的热量和经由第一导热垫片51传导至屏蔽罩60上的热量，可分别通过第二导热垫片70、第三导热垫片80及时传导至壳体10的内表面，降低电池40及晶片50本身的温度，避免烧毁或降低运行效率。
另外，由于感应线圈90由铜等导热材料制成，具有较好的导热性能。电池40及晶片50等发热元件直接传导或经导热垫片间接传导出的热量，无需进一步经由石墨、铜箔等散热层传导至壳体10的内表面，即可直接传导至壳体10的内表面而通过埋设于壳体10内的感应线圈90迅速分散至壳体10的外侧，并传导至外部环境。
可以理解的是，本发明的移动终端100便无需额外设置石墨或铜箔等其它可分散热量、增大散热面积的散热层。因此，相对于传统的移动终端，本发明移动终端100之埋设于壳体10内的感应线圈90也使得移动终端100的结构得以简化，厚度减小，其便携性影响较小。
可以理解的是，在本实施例中，移动终端100为及时降低电池40及晶片50等会产生大量热量的电子元件的温度，对应设置有第二导热垫片70和第三导热垫片80以传导热量。但不限于此，在其它实施例中，还可在会产生大量热量的其它种类电子元件上对应设置导热垫片。当然，依据各种电子元件的发热量的大小及具体用途，第一导热垫片51、第二导热垫片70、第三导热垫片80等导热垫片亦可省略。
可以理解的是，感应线圈90在满足良好的电磁感应效果的基础上，可根据各种会产生大量热量的电子元件的大小、数量、分布以及机体20的大小进行设计，并尽可能大致覆盖高发热区域，使得散热面积较大即可。
较佳地，感应线圈90与电池40及晶片50等会产生大量热量的电子元件相对设置，使得移动终端100的高发热区域的热量迅速散出，以提高移动终端100的散热效率。但不限于此，在其它实施例中，感应线圈90还可设置于机体20或其它壳体及其对应的侧壁内。
请参阅图2至图5，组装时，首先，将晶片50固定于主板30上、将第一导热垫片51设置于晶片50上，将晶片50和第一导热垫片51以屏蔽罩60笼罩，并将屏蔽罩60固定于主板30上。然后，将主板30、电池40相邻地固持于容纳部21内，并分别将第二导热垫片70和第三导热垫片80设置于电池40和屏蔽罩60上。最后，将壳体10与机体20对应叠合，并将壳体10连接于机体20上，使壳体10与机体20结合成一个整体。如此，便完成移动终端100的组装。
本发明提供的移动终端100，其感应线圈90可搭配无线充电器进行充电，实现其充电结构的密封式设计，无需设置充电接口，有利于提升移动终端100的防水性。特别地，移动终端100的感应线圈90埋设于壳体10内，相对于传统的将无线充电用线圈镭雕或粘贴于移动终端内部的方式，本发明提供之移动终端100的厚度较小，对其便携性影响小，除此之外，在移动终端薄型化的趋势下还有利于加固壳体10，增加移动终端100的可靠性。
同时，感应线圈90采用导热性材料制成，使得壳体10的平均热阻大幅减小，散热效率高。感应线圈90可将热量迅速分散至壳体10的外侧，无需在壳体10上设置石墨、铜箔等材料制成之散热层。可以理解的是，这也会减小移动终端100的厚度，减小便携性影响。
本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (9)
1.一种移动终端，包括机体以及与该机体相配合的壳体，其特征在于：所述移动终端还包括设于所述壳体内的感应线圈，所述感应线圈的两端分别为第一输出端与第二输出端，该感应线圈的第一输出端与第二输出端分别从该壳体内引出至该壳体的内表面以用于将该感应线圈内产成的电流输出。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述壳体由塑料材料制成，所述感应线圈以埋入成型法设置于该壳体内。
3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述壳体包括一个主体部及设置于该主体部上的一个连接端，该主体部还包括一个与所述第一输出端相连的引脚，该壳体的连接端经由该引脚与所述感应线圈的第一输出端形成电连接。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于：所述壳体还包括一个与所述连接端相连的引出端，所述主体部还包括一个凹槽，该引出端收容于该凹槽内。
5.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述壳体还包括一个与所述第二输出端对应设置的凹部，该第二输出端收容于该凹部内。
6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：该感应线圈的厚度小于1mm。
7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端还包括至少一收容于所述机体及壳体之间的会产生大量热量的电子元件，所述感应线圈与所述会产生大量热量的电子元件相对设置。
8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于：所述壳体上设置有导热垫片，该导热垫片与所述会产生大量热量的电子元件相抵接。
9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端还包括一个屏蔽罩，该屏蔽罩罩设于所述会产生大量热量的电子元件上，所述导热垫片设置于该屏蔽罩与该壳体之间。
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