CN203278291U - 一种无线充电外壳 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种无线充电外壳，包括外壳本体，外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；充电组件包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；连接组件的一端与充电组件的电路板电连接，另一端用于与待充电设备连接；U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。本实用新型提供的无线充电外壳，可通过U形导热片将芯片产生的剩余热量有效传递至外壳本体上并释放，防止内部热量聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。

Description

一种无线充电外壳
技术领域
本实用新型属于电子设备充电领域，尤其涉及一种无线充电外壳。 
背景技术
现如今，每个人拥有的电子产品众多，因此从一堆的充电器与充电线材中挑出合适的充电器与线材、以及频繁的对设备进行充电都要接充电线，非常不方便。因此，市场上出现了一些无线充电装置，在使用时只要将待充电设备放置在该无线充电装置上即可，不需要插拔电线。该无线充电原理是采用无线电波及电磁感应技术，通过无线充电器内的线圈和外充电设备内的线圈感应产生电流，并将感应电流转换成电磁波信号，而电磁波信号从无线充电器传输到待充电设备后，然后通过接收装置转换成设备充电所使用的直流电源，从而对设备内的锂电池进行充电。 
例如，CN202696681U中公开了一种用于无线充电的手机后盖，该手机后盖可直接作为现有手机的后盖，使得该后盖与现有手机组成一个完整的整体，而对手机进行无线充电。但是，该无线充电手机后盖、以及目前市场上出现的各种无线充电装置仅考虑设备充电连接问题，未考虑待充电设备以及无线充电装置的散热问题，根本没有使用散热设计或者散热效果较差，使得无线充电过程中剩余的热量聚集在待充电设备内无法释放，降低充电效率，同时还存在设备充电高温安全隐患。 
发明内容
本实用新型解决了现有技术中的无线充电装置存在的散热性能差、导致充电效率低的技术问题。 
本实用新型提供了一种无线充电外壳，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触的外壳本体；所述外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；所述充电组件包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；所述连接组件的一端与充电组件的电路板之间电连接，另一端用于与待充电设备连接； 
所述U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；其中第一部分、第二部分平行设置，且第一部分与第二部分的底部通过第三部分连成一体结构；
所述充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与电路板上的芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。
作为本实用新型的进一步改进，所述U形导热片的第一部分与第二部分的形状相同，且U形导热片的底部开设有缺口，所述缺口内放置连接组件。 
作为本实用新型的进一步改进，所述U形导热片的第一部分的形状与芯片的形状匹配。 
作为本实用新型的进一步改进，所述连接组件包括连接器及弹针；其中连接器与电路板之间固定连接，而弹针的一端与电路板之间电连接，弹针的另一端用于与待充电设备连接。 
作为本实用新型的进一步改进，所述外壳本体的四角均设有卡扣，该卡扣用于与待充电设备固定连接。 
作为本实用新型的进一步改进，所述U形导热片的第二部分与电路板之间还设有陶瓷阻热片，且陶瓷阻热片的形状与电路板的形状匹配。 
作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷阻热片与U形导热片的第二部分的接触面上设有导热胶。 
作为本实用新型的进一步改进，所述U形导热片的第一部分与芯片的接触面上设有导热胶。 
作为本实用新型的进一步改进，所述U形导热片的第二部分与外壳本体的接触面上设有导热胶。 
作为本实用新型的进一步改进，所述充电组件远离外壳本体的一个侧面上还设有屏蔽胶贴。 
作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽胶贴的表面还覆盖有封装保护纸。 
本实用新型提供的无线充电外壳，其通过在常规的无线充电装置内新增一个U形导热片，从而可将充电组件内芯片产生的剩余热量通过U形导热片有效传递至无线充电外壳的外壳本体上并释放，防止热量在内部聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。    
附图说明
图1是本实用新型提供的无线充电外壳的爆炸示意图。 
图2是本实用新型提供的无线充电外壳中U形导热片的第一种实施方式的结构示意图。 
图3是本实用新型提供的无线充电外壳中U形导热片的第二种实施方式的结构示意图。 
图4是本实用新型提供的无线充电外壳的剖面示意图。 
图中，1——外壳本体，2——U形导热片，3——陶瓷阻热片，4——充电组件，5——连接组件，6——屏蔽胶贴，7——封装保护纸； 
101——卡扣；201——第一部分，202——第二部分，203——第三部分，204——缺口；401——芯片。    
具体实施方式
需要说明的是，本实用新型中，除非特别限定，所述外壳本体（1）的内侧面即是指待朝向充电设备的一面。 
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 
实施例一 
在手机无线充电过程中，由于电路发热等原因，无法达到100%的充电效率，损失的将功率转换为热量，加上待充电设备本身CPU、内存、电池等产生的热量，其将全部聚集在待充电设备与无线充电外壳之间很难散发出来。因此，本实用新型中，则通过在常规的无线充电装置内新增一个U形导热片2，以改善其散热性能。
具体地，本实施例提供一种无线充电外壳，如图1和图4所示，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触的外壳本体1，该所述外壳本体1内侧面装配有充电组件4和连接组件5。 
其中充电组件4和连接组件5的结构为本领域技术人员所公知，本实用新型没有特殊限定。例如，该充电组件4包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板的一面上集成有芯片401。其中，对于充电组件4中的电路板、充电线圈和励磁片的具体装配位置，本实用新型没有特殊限定。作为本领域技术人员的公知常识，该芯片401位于电路板朝向待充电设备的一个面上，便于给待充电设备充电；而该面远离外壳本体1，导致芯片401上产生的剩余热量无法直接通过外壳本体1传递出去，并会与待充电设备自身的热量一起聚集。而连接组件5则包括连接器及弹针，其中连接器与电路板之间固定安装，使得弹针的一端与充电组件4的电路板之间电连接，弹针的另一端则与待充电设备连接。 
具体地，如图1和图4所示，所述U形导热片2包括一体结构的第一部分201、第二部分202和第三部分203；其中第一部分201、第二部分202平行设置，且第一部分201与第二部分202的底部通过第三部分203连成一体结构，即形成截面为U形的结构。 
前述充电组件4则位于第一部分201与第二部分202之间，且第一部分201与电路板上的芯片401接触，第二部分202与外壳本体1的内侧面接触。因此，芯片401上的剩余热量则会直接传递给第一部分201，而第一部分201、第二部分202和第三部分203为一体结构，因此第一部分201会将热量传导至第二部分202，再均匀传递给与第二部分202接触的外壳本体1的内侧面，并通过外壳本体1外侧的空气对流释放出去。本实用新型中，该一体结构的U形导热片2可以通过一体冲压成型后切割得到，本实用新型没有特殊限定。 
发明人发现，金属铜具有良好的热传导性能和高强度。因此，本实用新型中，所述U形导热片的材质优选为金属铜，但不局限于此。 
本实施例中，所述第一部分201与第二部分202的形状相同，如图2所示，从而可以将充电组件4夹持在U形导热片2之间。而为了连接组件5的弹针能与充电组件4的电路板之间良好电连接，本实施例中，所述U形导热片2的底部开设有缺口204，所述缺口204内放置连接组件5，即将连接组件5放置于该缺口204内，从而实现同时实现无线充电外壳内部连接组件5的弹针与充电组件4的电路板之间的电连接、以及连接组件5的弹针与外部待充电设备之间的电连接。 
本实用新型中，所述外壳本体1用于与待充电设备接触，优选情况下，如图1和图4所示，所述外壳本体1的四角均设有卡扣101。在使用本实施例的无线充电外壳对设备进行充电时，可通过卡扣101将外壳本体1牢牢固定于待充电设备上，同时也方便后续的拆卸去除。 
本实用新型中，所述第二部分202与电路板之间还设有陶瓷阻热片3，且陶瓷阻热片3的形状与电路板的形状匹配。通过该陶瓷阻热片3的设置，可有效防止传导至第二部分202上的热量又回传至电路板3上，从而保证热量的传递路径为单向传递，具体即为：芯片401-U形导热片2的第一部分201-U形导热片2的第三部分203-U形导热片2的第二部分202-外壳本体1-空气。 
为保证陶瓷阻热片3与第二部分202之间的良好接触，优选情况下，所述陶瓷阻热片3与第二部分202的接触面上设有导热胶。类似地，为保证第一部分与芯片之间的良好接触，所述第一部分201与芯片401的接触面上也可设置导热胶。对应地，所述第二部分202与外壳本体1的接触面上设有导热胶。本实用新型中，所述导热胶一方面可以起到良好的粘结作用，同时还能起到增加热传导面积的作用，其可采用现有技术中常见的各种导热胶。发明人发现，采用导热硅脂作为本实用新型中的导热胶时，其粘结性能和导热性能更佳，但不局限于此。 
如图1所示，所述充电组件4远离外壳本体1的一个侧面（即靠近待充电设备的一个侧面）上还设有屏蔽胶贴（6），其作用是屏蔽来自待充电设备内侧的磁场。这是由于，充电组件4上的电路板、充电线圈以及励磁片均朝向待充电设备一侧， 便于给其充电，而待充电设备内部又不可避免地存在磁场，因此，本实用新型中，通过在充电组件4的表面再粘结一层屏蔽胶贴6，能有效减少待充电设备内部磁场对充电组件4的影响。 
另外，如图1所示，所述屏蔽胶贴（6）的表面还覆盖有封装保护纸（7）。该封装保护纸7位于无线充电外壳的最外层，可以保护无线充电外壳的内部结构，从而保证外观良好。所述封装保护纸可以为软质纸材质，也可直接采用非金属薄层外壳材质，但不局限于此。 
本实用新型提供的无线充电外壳为无线充电的接收端，其可与任意同标准的无线充电器发射端（例如常见的各种无线充电平台公共设施）配套使用，从而对各种待充电设备进行充电。所述待充电设备可以但不限定为手机、MP3等各种常用电子产品。 
以下，待充电设备以手机为例，提供一种手机无线充电的方法，采用图1或图4所示的无线充电外壳进行，具体通过先将本实用新型所述的无线充电外壳固定装配于待充电手机上，并将手机内的可充电电池引脚与连接组件5电连接。具体包括先通过卡扣101将外壳本体1牢牢固定于待充电手机上，并将手机内的可充电电池引脚与连接组件5内的弹针的一端电连接，然后整体放置在与充电组件4中充电线圈对应的公共无线充电平台的有效距离范围内，即可对手机内的可充电电池进行电磁感应无线充电。 
实施例二 
本实施例提供的无线充电外壳的结构与实施例一中大致相同，不同之处仅在于：U形导热片2的结构不同。具体如图3所示，该U形导热片2仍包括第一部分201、第二部分202和第三部分203；不过，本实施例中，所述U形导热片2的第一部分201的形状与芯片401的形状匹配。对于U形导热片2的第二部分202的形状，本实施例中没有特殊要求，例如其可以与电路板的形状匹配，也可以与外壳本体1上的预留散热区域的形状匹配，但不局限于此。
即本实施例中，所述U形导热片2的第一部分201的面积小于第二部分202的面积。这是由于，本实用新型中，所述第一部分201的作用即是用于与芯片401接触，将芯片401上的剩余热量有效导出即可，因此，从节约材料成本方面考虑，所述第一部分201的面积无需过大，其结构与芯片401的结构匹配即可。 
本实用新型提供的无线充电外壳，其通过在常规的无线充电装置内新增一个U形导热片；采用该无线充电外壳对设备（例如手机或MP3）进行充电时，可将充电组件内芯片产生的剩余热量通过U形导热片有效传递至无线充电外壳的外壳本体上并释放，防止热量在内部聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。 
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (11)

1.一种无线充电外壳，其特征在于，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触的外壳本体（1）；所述外壳本体（1）内侧面装配有充电组件（4）、连接组件（5）和U形导热片（2）；所述充电组件（4）包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片（401）；所述连接组件（5）的一端与充电组件（4）的电路板之间电连接，另一端用于与待充电设备连接；
所述U形导热片（2）包括一体结构的第一部分（201）、第二部分（202）和第三部分（203）；其中第一部分（201）、第二部分（202）平行设置，且第一部分（201）与第二部分（202）的底部通过第三部分（203）连成一体结构；
所述充电组件（4）位于U形导热片（2）的第一部分（201）与第二部分（202）之间，且第一部分（201）与电路板上的芯片（401）接触，第二部分（202）与外壳本体（1）的内侧面接触。
2.根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2）的第一部分（201）与第二部分（202）的形状相同，且U形导热片（2）的底部开设有缺口（204），所述缺口（204）内放置连接组件（5）。
3.根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2）的第一部分（201）的形状与芯片（401）的形状匹配。
4.根据权利要求1-3任一项所述的无线充电外壳，其特征在于，所述连接组件（5）包括连接器及弹针；其中连接器与电路板之间固定连接，而弹针的一端与电路板之间电连接，弹针的另一端用于与待充电设备连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的无线充电外壳，其特征在于，所述外壳本体（1）的四角均设有卡扣（101），该卡扣（101）用于与待充电设备固定连接。
6.根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2）的第二部分（202）与电路板之间还设有陶瓷阻热片（3），且陶瓷阻热片（3）的形状与电路板的形状匹配。
7.根据权利要求6所述的无线充电外壳，其特征在于，所述陶瓷阻热片（3）与U形导热片（2）的第二部分（202）的接触面上设有导热胶。
8.根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2）的第一部分（201）与芯片（401）的接触面上设有导热胶。
9.根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2）的第二部分（202）与外壳本体（1）的接触面上设有导热胶。
10.根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述充电组件（4）远离外壳本体（1）的一个侧面上还设有屏蔽胶贴（6）。
11.根据权利要求10所述的无线充电外壳，其特征在于，所述屏蔽胶贴（6）的表面还覆盖有封装保护纸（7）。
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